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研发客服近日，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。
据悉，2023年3月，三菱电机宣布投资约1000亿日元（约合46亿人民币），其中大部分将用于建设新的8英寸SiC晶圆厂，并加强相关生产设施。该工厂将在熊本县石井地区拥有一个自有设施，生产8英寸SiC晶圆，并引入一个具有先进能源效率和高自动化生产效率的洁净室。另外，三菱电机还将加强其6英寸SiC晶圆的生产设施，以满足当下不断增长的市场需求。
三菱电机半导体和器件事业部高级执行官兼总经理Masayoshi Takemi在会上表示："有关汽车和工业应用领域SiC功率半导体的咨询正在增加，我们希望通过生产8英寸产品（与现有产品相比生产效率更高）来应对需求的增长。”
三菱电机此前表示，与2022年相比，公司2026年的晶圆产能将扩大约5倍。三菱电机的目标是到2030财年将功率半导体业务中SiC的销售额比例提高到30%以上。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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