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研发客服位于富川的先进超大型制造工厂的扩建工程已经完工，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mm SiC晶圆。
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10月25日消息，发布消息称，其位于富川的先进（SiC）超大型制造工厂的扩建工程已经完工，目标明年完成设备安装，到2025年该厂SiC半导体产量预计将增至每年100万颗。
富川SiC生产线目前主力生产150mm晶圆，在2025年完成200mm SiC工艺验证后，将转为生产200mm晶圆。
为了支持SiC产能的提升，计划在未来三年内雇佣多达1000名当地员工来填补大部分高技职位，相比目前的约2300名员工，人数将增加40%以上。
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