位于富川的先进超大型制造工厂的扩建工程已经完工,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mm SiC晶圆。
本文引用地址:10月25日消息,发布消息称,其位于富川的先进(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工,目标明年完成设备安装,到2025年该厂SiC半导体产量预计将增至每年100万颗。
富川SiC生产线目前主力生产150mm晶圆,在2025年完成200mm SiC工艺验证后,将转为生产200mm晶圆。
为了支持SiC产能的提升,计划在未来三年内雇佣多达1000名当地员工来填补大部分高技职位,相比目前的约2300名员工,人数将增加40%以上。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。