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西省半导体研究院，聚合了半导体技术研发生产的企业、高校和科研院所59家，依托研究院强大的技术实力，山西烁科晶体有限公司（以下简称“山西烁科晶体”）实现了5G芯片......
大基金二期投资这家SiC设备厂！;据企查查资料显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称：大基金二期）入股了北京烁科中科信电子装备有限公司（以下简称：烁科中科信），持股比例为8......
北京烁科中科信碳化硅离子注入机交付！一季度新签合同总额突破3.5亿元;据“北京烁科中科信”消息，北京烁科中科信电子装备有限公司（以下简称“北京烁科中科信”）碳化硅离子注入机顺利交付。 资料......
北京烁科中科信大束流离子注入机交付;2月15日，北京烁科中科信宣布本年度首台大束流离子注入机在国内某知名集成电路产线move in。 离子注入机是集成电路制造前工序中的关键设备。北京烁科......
实现小批量生产，电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体;3月2日，电科材料下属山西烁科晶体有限公司（以下简称”烁科晶体“）宣布已于今年1月实现8英寸N型SiC抛光片的小批量生产，助推国产8英寸N型SiC......
大基金二期投资后，这家SiC设备厂获2亿大订单！;1月9日，北京烁科中科信电子装备有限公司（以下简称“烁科中科信”）发布消息称，开年新签整机累计达11台，合同总额突破2亿元。 值得......
特年产15万片碳化硅衬底产业化项目等。 而在近日，国内又有一个碳化硅衬底项目通过了竣工验证，步入投产阶段。近日据山西转型综合改革示范区消息，中国电科旗下烁科......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展;碳化硅（SiC）晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料，在集成电路各细分领域有着广泛应用。其晶体生长极其困难，核心......
中国高能离子注入机核心技术难关得到突破！;据“中国电科”报道，国内高能离子注入机核心技术难关得到突破！由中国电科所属北京烁科......
首套集成电路前道制程8寸全自动涂布显影设备；同月，交付首套集成电路前道制程8寸（2C/2D）全自动涂布显影设备至客户。 07 北京烁科中科信碳化硅离子注入机交付 据“北京烁科中科信”4月初......
华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展;本周华天科技、烁科中科信、太极实业、科阳半导体、四川丽豪半导体等多个项目传来最新进展，涉及半导体制造、设备及材料、半导......
底打破国外对我国碳化硅封锁的局面，实现碳化硅的完全自主供应。 此外，成立于2018年10月的山西烁科晶体有限公司亦实现了5G芯片衬底材料碳化硅的国产自主供应。据山西日报此前报道，山西烁科......
物半导体市场对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计，除了三安光电之外，目前国内在研发8英寸衬底的企业及机构还有烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶......
半导体持股比例为49%。 加速8英寸布局 化合物半导体市场对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计，除了三安光电之外，目前国内在研发8英寸衬底的企业及机构还有烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂......
国内从事8英寸碳化硅产业研发的企业和机构近10余家，除了晶盛机电外，还包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、合盛硅业、晶升股份、南砂晶圆、芯粤能、乾晶半导体、科友半导体、同光股份、中科院物理所、山东......
，有力提升中国产业链供应链韧性和安全水平。 　　大束流离子注入机成功入选《推荐目录(2022年版)》 　　此前于今年5月，指出，电科装备北京烁科中科信公司大束流离子注入机作为高端装备成功入选《中央......
TrendForce集邦咨询化合物半导体研究中心了解到，此次展会，天域半导体、瀚天天成、烁科晶体、普兴电子、Aixtron、镓未来、纳设智能、能华微、聚能创芯&聚能晶源、百识电子、晟光硅研、恒普......
离子注入机核心技术突破难关 据“中国电科”报道，国内高能离子注入机核心技术难关得到突破！由中国电科所属北京烁科中科信设备研发团队自主研制的国内首台高能离子注入机已顺利进驻国内先进集成电路大生产线。 低能......
企业在衬底尺寸上实现了突破。 烁科晶体方面在2020年10月便已完全掌握了4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，同时8英寸衬底片已经研发成功；2022年1月，烁科晶体实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。 天科......
11月1日开始实施。 该标准的起草单位囊括了业内多家具备8英寸碳化硅技术的企业，包括天岳先进、烁科晶体、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、湖南三安半导体等。 该标......
影响着下游的碳化硅器件的成本和性能。换言之，尺寸越大，成本就越低。 据电科材料山西烁科晶体有限公司常务副总经理魏汝省介绍，把衬底（晶片）的尺寸从2英寸扩展到4英寸，单个芯片的成本可以降到原来的1/4......
经开区发布消息称，思恩装备科技主要客户为中国工程物理研究院 、中国兵器工业集团、中国电子科技集团、中国航空工业集团、美资力特半导体、上海合晶硅材料、上海先进半导体、歌尔微电子、振华科技、瑞瓷新材料、烁科......
新厂；法国Soitec半导体公司发布首款8英寸SmartSiC晶圆。 国内方面，烁科晶体实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出了关键一步；中科......
年7月投入试生产；其位于上海临港的生产和研发基地预计2023年将部分投入使用 此外，芯米半导体首台自研自创幻影12英寸光刻工艺涂胶显影设备XM300已成功交付国内一线客户；北京烁科......
先进、天科合达、烁科晶体等为代表的一批国内碳化硅厂商紧抓机遇，建厂、扩产、融资等利好消息不断，不仅营收得到快速增长，同时各大厂商还签订了大额订单。 其中，截至2023年4月27日，三安......
碳化硅衬底的研发阶段。 但也有例外。2020年10月，据山西日报报道，中电科旗下山西烁科晶体公司完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，同时8英寸衬底片已经研发成功；2022年1月，烁科晶体实现8英寸N型碳......
利用率显著提高。 化合物半导体市场此前对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计，目前国内有10家企业和机构在研发8英寸衬底，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东......
晶圆的1.8倍，晶圆利用率显著提高。 集邦咨询旗下化合物半导体市场此前对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计，目前国内有10家企业和机构在研发8英寸衬底，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳......
科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、北方华创、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓......
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供应商的快速扩产和大幅降价让国际竞争对手措手不及。 有消息称，2024年，中国供应商的产能将达到全球需求的一半以上。天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科......
位于美国北卡罗莱纳州的8吋SiC衬底产线预计将在2022年上半年开始产能爬坡。天科合达/山东天岳/烁科晶体/同光晶体等中国厂商开始崭露头角，但主流尺寸仍停留在4吋，6吋刚刚步入量产，与国......
片产品；同光股份在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底；中电科半导体材料则携山西烁科、河北普兴、南京国盛电子的硅基氮化镓外延、碳化硅单晶衬底、碳化硅外延、硅外延等多款产品参展；中环......
合达则公开展出了6-8英寸的碳化硅衬底，并首次展示8英寸碳化硅外延片产品；天域半导体重点展示了6/8英寸SiC外延片产品；同光股份在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底；中电科半导体材料则携山西烁科......
报名的参展企业已超340家，会展面积超28000平方，数量为历年之最，覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、陛通、华卓精科、中科飞测、烁科......
智能、北京烁科中科信等...详情请点击 3 存储厂商开启突围赛 7月19日，佰维存储发布公告称，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆......
碳化硅晶圆性能验证。 3月，中电材料下属公司山西烁科晶体已研制出8英寸碳化硅晶体，成功解决了大尺寸单晶制备的重要难题，并实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。 8月，晶盛机电首颗8英寸N型碳......
碳化硅衬底市场竞争激烈，Wolfspeed、英飞凌、ST、安森美等国际企业占据产业主导地位。从国内情况来看，目前，天岳先进掌握行业最大尺寸12英寸碳化硅衬底的生产技术，并已实现8英寸碳化硅衬底的稳定量产。除了天岳先进，还有烁科......
市场大快朵颐，刚刚实现6英寸SiC衬底量产的晶盛机电想要占据一定的市场份额，其难度不可谓不大。 而在8英寸衬底方面，天科合达、天岳先进、南砂晶圆、烁科晶体、同光股份、科友半导体等国内厂商均正在推进8......
资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。 此外，在碳化硅技术突破上，国内企业迎来新进展。 2022年1月，烁科晶体实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产；同年8月，晶盛机电成功出炉公司首颗8英寸N型碳化硅晶体，并于2023年2月表......
赛科、AIXTRON昆山工研院、南京百识、聚能创芯、镓未来、能华微、天域半导体、瀚天天成、烁科晶体、誉鸿锦材料、普兴电子、合盛新材、森国科、基本半导体、瀚天天成、普兴电子、芯众享等齐聚现场。大咖论道，第三......
、探索新型半导体（GaN/SiC）材料制备 参与演讲企业：天科合达、珠海镓未来、英诺赛科、晶镓半导体、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、宇腾电子、AIXTRON、普兴电子、天成半导体、创锐光谱、纳微......
等为主要应用的碳化硅市场快速扩容。以天科合达、天岳先进、烁科晶体等为代表的国内碳化硅材料企业迎来快速发展的时机。天科合达在导电衬底领域尤为出色，占据了国内一半以上的市场份额，2021年国......
利时晶圆代工厂-BelGaN、纳微半导体、英诺赛科、镓未来、陕西宇腾、天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、河北普兴、山西天成、科友半导体、集芯先进、英飞凌、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、眉山......
赛科、镓未来、陕西宇腾、天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、河北普兴、山西天成、科友半导体、集芯先进、英飞凌、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、眉山博雅、扬帆半导体、芯晖装备、AIXTRON、青岛......
场份额。 天岳先进、天科合达、烁科晶体……都已经成为碳化硅半导体界的重要玩家。半导体定义汽车的时代，碳化硅在资本市场早已点燃。A股市......
更多，芯片的产能也就越大、单颗芯片成本也越低。目前，市场仍以6英寸为主，但往8英寸升级已经成为共识，在已经过去的2022年，国内多家企业宣布在8英寸上取得突破： 烁科晶体早在2021年8月便......
衬底领域也频繁传来好消息。 其中，天科合达、中科院物理研究所等中国企业/科研机构现已处于8英寸碳化硅衬底的研发阶段；烁科晶体也在2022年1月宣布实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。 可以期待的是，在下......
碳化硅衬底玩家非常多。其中，天岳和天科合达两家公司衬底在全球合计份额达到15%，2023年底从产能看两家都位列全球前三，扩产速度快，2024年有望进一步坐实全球龙头地位。 此外，露笑科技、三安光电、东尼电子、烁科晶体、科友......
导体企业在列，包括得瑞领新、泽石科技、北京华弘、大唐微电子、北京燕东微电子、清微智能、北京烁科中科信等。 以下为部分企业介绍： 北京燕东微电子科技有限公司 燕东......

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