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IPO 拟筹资近百亿，绍兴半导体发行 16.9 亿股(2023-04-27)
IPO 拟筹资近百亿，绍兴半导体发行 16.9 亿股;
据 21ic 近日获悉，支持的中国代工芯片制造商绍兴制造电子有限公司寻求在上海科创板融资，以每股 5.69 元的价格发行 16.9......
集成电路创新服务平台启动 华兴半导体无锡研究院签约滨湖(2022-04-21)
集成电路创新服务平台启动 华兴半导体无锡研究院签约滨湖;据无锡滨湖发布消息，4月20日，无锡滨湖区举行集成电路产业项目集中签约仪式，十大集成电路产业项目集中签约落地，滨湖......
联想大动作，从投资向自主造芯转变？(2022-03-14)
科技、富瀚微、艾派克、上海华虹、Berkana、奕斯伟、Fortior、眸芯科技、芯熠微电子等。
而联想创投芯片领域一共投资了10余家公司，包括寒武纪、思特威、芯驰、华兴半导体、中科物栖、锐思......
国产半导体设备迎“黄金时代”，北方华创募资85亿元扩产(2021-04-22)
位于北京经济技术开发区马驹桥智造基地，新建建筑面积约36.50万平方米，项目设计产能为年产集成电路设备500台、新兴半导体设备500台、LED设备300台、光伏设备700台的生产能力。
据公告披露，该项......
大多掌握自主研发核心技术，10大集成电路产业项目签约无锡(2022-04-22)
区集成电路创新服务平台也正式启动。
据“无锡滨湖”发布指出，此次签约的华兴半导体无锡研究院、激擎光电光引擎研发项目等十大项目大多掌握自主研发核心技术，在射频前端、功率器件、传感器、光电子等细分领域具有国内领先优势。
其中，华兴半导体无锡研究院将在滨湖建设化合物半导体......
联想公布23家芯片企业投资名单：寒武纪、展讯、华虹在列(2020-07-08)
创投共投资了10家公司：寒武纪、思特威 Smartsens、芯驰、华兴半导体、中科物栖、锐思智芯、苏州慧闻、昂瑞微电子、比亚迪半导体、驭光科技。
联想控股——联想之星
联想控股是联想集团的母公司。事实......
传台积电警告华力微，禁止使用非法得来的28nm技术(2017-05-03)
将其解雇，并报请新竹市调站侦办。
新竹地检署今日指出，徐姓工程师任职期间非法重制台积电28 纳米重要制程文件，并已接受中国半导体制造厂上海华力微电子职位。
新竹地检署强调，由于......
总投资超34亿元，世纪金光6－8英寸SiC单晶衬底项目签约包头(2023-10-16 10:45)
包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等。资料显示，北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年，是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产。其前身为中原半导体研究所，始建于1970年，专注于战略新兴半导体......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了(2024-08-02)
光投控表示，ISE Labs新厂区服务对象涵盖人工智能/机器学习 (AI/ML)、先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和高性能运算 (HPC) 等新兴半导体应用领域的解决方案开发厂商。
当前，在5G、AI......
千亿级芯片扩产大战打响，国产设备企业拟募资85亿应战(2021-04-22)
包括先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、Mini/MicroLED核心工艺设备和先进光伏核心工艺设备等。总投资38.16亿元的半导体装备产业化基地扩产项目(四期)，其设......
前Intel芯片代工一把手担任塔塔电子CEO(2023-04-20)
前Intel芯片代工一把手担任塔塔电子CEO;
4月19日消息，近年来全球半导体行业格局生变，一向没什么存在感的印度也抓住了机会，励志要成为半导体大国，该国最大的财团塔塔集团也成立了塔塔电子，试图振兴半导体......
百余家领军企业已集结6月5－7日2024南京国际半导体博览会！观众注册现已正式开启(2024-05-09 15:40)
矽利康测试系统有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
上海珉希自动化科技有限公司
······
【“百企联动”供需对接会】
本届大会秉承“为企业创造交易和成效，更好......
金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）(2021-10-12)
级TEOS是集成电路中制备外延材料时需要用到的微电子高端化学品，也是第三代半导体材料和新兴半导体产业中重要的前驱体材料，生产过程中对控制金属离子杂质含量等环节要求极高。
金宏气体克服了电子级TEOS纯化......
宜兴初步形成长三角半导体产业重要基地(2022-07-13)
集成电路产业的特色优势，全力招引功率半导体重大项目，做强做大功率半导体产业，打造宜兴半导体产业新的增长极。
封面图片来源：拍信网......
日本复兴半导体:2nm工艺至少投入5万亿日元(2023-01-30)
日本复兴半导体:2nm工艺至少投入5万亿日元;
在领域，日本曾经是世界一哥，80年代甚至打得美国公司无力竞争，Intel退出内存转向CPU也是被日本公司逼得，只不过日本最近20多年错过了半导体......
国产半导体设备厂商，刷新成绩单(2025-01-15)
间。
盛美上海主要产品为半导体清洗和电镀设备，以及立式炉管和先进封装湿法设备等，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。其中，盛美上海的SAPS 兆声波清洗和 Tahoe 中低温 SPM 清洗......
Rapidus 斥资360亿在北海道建造 2nm 晶圆厂(2023-03-01)
Rapidus 斥资360亿在北海道建造 2nm 晶圆厂;
据业内信息，日本政府寄予振兴半导体厚望的芯片公司 Rapidus 表示，将在北海道千岁市建造一座价值 367 亿美元的 2nm 逻辑......
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术(2023-07-11)
性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡，为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。
二维半导体是一种新兴半导体材料，具有......
南通一季度计划开工182个重大项目(2022-02-08)
方米。
长晟半导体闪存芯片封测项目
项目由广东长兴半导体科技有限公司、台湾追日润半导体投资建设，总投资10亿元。项目位于南通经济技术开发区，占地面积33亩，规划总建筑面积3万平方米。
通富......
这家MLCC器件公司完成数千万元Pre-A轮融资(2024-03-14)
这家MLCC器件公司完成数千万元Pre-A轮融资;据紫金港资本消息，近日，杭州兴容科技有限公司（以下简称“兴容科技”）完成数千万元Pre-A轮融资，本轮由紫金港资本和海邦沣华共同参与投资，资金......
英飞凌与Resonac扩大合作范围，签署多年期碳化硅(SiC)材料供应协议(2023-02-09)
助于维护供应链的稳定，推动新兴半导体材料SiC的快速发展。
英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg表示：“SiC技术正蓬勃发展，市场需求快速增长。英飞......
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议(2023-02-01 15:37)
SiC 晶圆，并将于合约期间过渡至8 吋SiC晶圆，英飞凌也将提供Resonac 关于SiC 材料技术的IP；双方的合作将有助于供应链稳定，并为新兴半导体材料SiC 的快速增长提供助力。英飞......
议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕(2024-07-01)
集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏省半导体......
英飞凌再签SiC长约，保证衬底供应！(2023-01-13)
作伙伴关系有助于供应链的稳定，并将支持新兴半导体材料 SiC 的快速增长。
英飞凌首席采购官 Angelique van der Burg 表示：“对 SiC 的需求正在迅速增长，我们......
英飞凌与Resonac扩大合作范围，签署多年期碳化硅（SiC）材料供应协议(2023-02-09)
，将有助于维护供应链的稳定，推动新兴半导体材料SiC的快速发展。
英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg表示：“SiC技术正蓬勃发展，市场需求快速增长。英飞......
英飞凌与Resonac扩大合作范围，签署多年期碳化硅（SiC）材料供应协议(2023-02-10)
提供与SiC材料技术有关的知识产权。英飞凌与Resonac合作，将有助于维护供应链的稳定，推动新兴半导体材料SiC的快速发展。本文引用地址：
英飞凌科技首席采购官Angelique van der......
国内8英寸SiC传来新进展！(2023-06-26)
国内8英寸SiC传来新进展！;近年来，汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品需求不断增长，并推动新兴半导体材料的发展。
在碳化硅衬底上，国内厂商正加速研发步伐，如晶......
持续扩大碳化硅产能，英飞凌与Resonac签订长期供应协议(2023-02-03)
晶圆，英飞凌也将提供Resonac 关于SiC 材料技术的IP；双方的合作将有助于供应链稳定，并为新兴半导体材料SiC 的快速增长提供助力。
英飞......
先进封装需求增长 OSAT大厂提高资本支出(2024-07-19)
采用高端封装技术和芯片异构集成技术。
例如，日月光投资控股公司（ASEH）的子公司ISE Labs计划在美国加利福尼亚州圣何塞建立第二个生产基地。消息人士表示，这些行动是ASEH在新兴半导体......
日本将新增一座12英寸晶圆代工厂(2023-07-06)
补强本土车用芯片的缺口。
全球发力半导体制造
“到2030年，世界半导体市场将达到100兆日元。”YoshitakaKitao指出，在此之前日本企业与全球半导体产业中处于领先地位的中国台湾企业合作，是日本振兴半导体......
日本拟追加“百亿美元补贴”，台积电/Rapidus或受益(2023-10-27)
铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企于2022年8月合资成立的新兴半导体制造商。Rapidus计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产，目标是在4年内（最迟2028 年）量产2nm芯片......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议(2023-05-03)
凌和天科合达所签订的协议将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天......
1纳米以下制程重大突破！台积电等研发出“铋”密武器(2021-05-18)
单位面积能容纳的电晶体数目，也将逼近半导体主流材料硅的物理极限，芯片的性能也很难再进一步提升。尽管一直以来科学界对二维材料寄予厚望，却苦于无法解决二维材料高电阻、及低电流等问题，以至于取代硅成为新兴半导体材料一事，始终......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展。
英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示：“为了......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展。
英飞凌科技首席采购官Angelique van der
Burg女士表示：“为了......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链(2023-05-05)
岳先进和天科合达签约，将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。
02全球......
员工COVID-19检测呈阳性！三星：不影响芯片厂运营(2020-03-31)
检测呈阳性后被立即送医。
该公司表示，已对该员工的工作区域进行消毒，同时要求曾与该员工有过近距离接触的员工自行居家隔离。
该公司在3月31日的一份声明中表示:“我们在韩国器兴半导体......
最新回应！事关“芯片新粮食”出口管制(2023-07-04)
材料，是新兴半导体光电产业的核心材料和基础器件，在手机快充、5G通信、电源、新能源汽车、LED以及雷达等方面具有远大的应用前景。
锗作......
负债超5亿元，又一国家级高新技术企业破产！(2024-12-19)
已有50年历史积淀。
自成立以来，该公司一直以“自主创新”为己任，专注于战略新兴半导体的研发与生产。经过多年的发展，现已创新性的解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备技术、高压......
博世将以15亿美元收购TSI半导体以促进芯片在美国生产(2023-04-27)
不愿透露它希望得到多少联邦资金来推进其在美国的芯片制造目标。今年2月，拜登政府推出了第一个CHIPS for America资助机会，为振兴半导体行业注入了500亿美元，其中包括390亿美元的半导体奖励。政府说，第一个资助机会寻求"为生......
博世将以15亿美元收购TSI半导体以促进芯片在美国生产(2023-04-27 10:33)
不愿透露它希望得到多少联邦资金来推进其在美国的芯片制造目标。今年2月，拜登政府推出了第一个CHIPS for America资助机会，为振兴半导体行业注入了500亿美元，其中包括390亿美元的半导体奖励。政府说，第一个资助机会寻求"为生......
安集科技荣获多项殊荣，与行业共成长(2023-03-29)
与集成电路制造供应链的共同成长，深度参与我国集成电路材料产业从"0"到"1"的筚路蓝缕。
奖杯背后 责任与荣誉共存
这些沉甸甸的奖项背后，离不开客户们与同行们的支持与肯定。
安集科技坚持打造——以科技创新及知识产权为本的新兴半导体......
欠薪千万、拖欠货款，号称总投资30亿元半导体企业遭强制破产(2020-07-10)
年初又召集部分德科码人前往宁波注册了承兴半导体。
同年8月，据宁波市奉化区政府信息公开网站显示， 承兴（宁波）半导体设计中心项目，投资额687.59万美元，在奉设立项目设计中心，主要......
英飞凌与Resonac扩大合作范围，签署多年期碳化硅（SiC）材料供应协议(2023-02-09 15:25)
后期则会助力英飞凌向8英寸晶圆的过渡。合作过程中，英飞凌还将向Resonac提供与SiC材料技术有关的知识产权。英飞凌与Resonac合作，将有助于维护供应链的稳定，推动新兴半导体材料SiC的快......
英飞凌与Resonac扩大合作范围，签署多年期碳化硅（SiC）材料供应协议(2023-02-09)
后期则会助力英飞凌向8英寸晶圆的过渡。合作过程中，英飞凌还将向Resonac提供与SiC材料技术有关的知识产权。英飞凌与Resonac合作，将有助于维护供应链的稳定，推动新兴半导体材料SiC的快......
消息称华为自制驱动芯片有新进展，明年量产有望(2020-08-25)
补偿电流的芯片并作为微处理器和显示器的连接口，驱动芯片的性能高低决定了显示输出效果，类似于人类的中枢神经，掌管着全身的肢体行动以及大脑思维意识的运转。
报道引述供应链消息指出，在国家大兴半导体自主化趋势下，华为......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 10:01)
产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天科合达也将提供200毫米直径碳化硅材料，助力......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天科合达也将提供200毫米直径碳化硅材料，助力......
建本地芯片厂！看8国政府都投了多少钱？(2023-08-10)
其电子行业转型地图，政府将在五年内投资于新兴半导体技术和研发。此外，新加坡正试图说服台积电放弃在欧洲建设 12 英寸晶圆厂的计划，转而在新加坡建厂。
韩国：金额不详——《特别税收限制法》的重点是对改善设施的行业（包括半导体......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
碳化硅材料的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体......
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