大多掌握自主研发核心技术,10大集成电路产业项目签约无锡

发布时间:2022-04-22  

4月20日,无锡滨湖举行集成电路产业项目集中签约仪式,十大集成电路产业项目集中签约落地,同时,滨湖区集成电路创新服务平台也正式启动。

据“无锡滨湖”发布指出,此次签约的华兴半导体无锡研究院、激擎光电光引擎研发项目等十大项目大多掌握自主研发核心技术,在射频前端、功率器件、传感器、光电子等细分领域具有国内领先优势。

其中,华兴半导体无锡研究院将在滨湖建设化合物半导体外延材料先进技术研发中心,组建产研技术团队,配套建立研发测试线。随着这些重大项目的落地建设,滨湖将进一步打通集成电路“材料—设计—制造—封装—应用”的全产业链条。

至于集成电路创新服务平台,报道指出,该平台在原有蠡园开发区集成电路创新服务平台基础上,依托无锡(国家)集成电路设计中心的产业集聚基础、清华大学无锡应用技术研究院技术与产业服务能力,面向集成电路、新能源、新材料等领域,为中小型企业提供测试、可靠性试验、失效分析等技术服务,以及论坛、路演、培训、投资等产业服务,实现EDA共享、MPW流片、IP授权等产业链协同。

近年来,无锡大力发展集成电路产业,集聚了中科芯、世芯电子等200余家集成电路设计及关联企业,2021年全区集成电路产业完成业务收入90.4亿元,同比增长60%。

此外,在今年3月举行的太湖湾科创带滨湖产业体系新闻发布会上,滨湖明确了“2022年集成电路产业实现营收105亿元,增幅20%,新招引企业30家,力争到2025年实现集成电路产业规模达150亿元以上”的发展目标。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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