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三星电机开发出半导体基板 FCBGA，适用于高性能自动驾驶系统; 【导读】三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip......
三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA;2月26日，三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid......
三星电机：IC基板潜能远超晶圆代工，目标全球第三;据韩国媒体报道，三星电机计划于第三季度开始在韩国量产用于服务器的FC-BGA。 三星电机宣布，该公司的半导体基板产量持续提高，已经从2019......
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA;三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array......
市场寒潮仍在持续。据三星电机和LG Innotek 17日发布的季报显示，两家公司半导体基板业务第三季度的开工率均仅超过50%。 调查发现，第三季度韩国主要零部件企业半导体封装基板......
式进军市场以来几个月时间里取得的骄人成绩。产品从进入市场到正式量产，通常需要2-3年或更多的时间。 作为缩短量产时间的背景，包括LG Innotek引用通过通信用半导体基板业务积累的创新技术和现有全球基板客户的强大信任。 LG......
模版上绘制的电路图案进行缩小，并将其曝光在晶圆上。半导体曝光设备有三个相关单元：掩模工作台、由多个镜片组成的投影光学系统和晶圆载物台。 将带有电子电路图的掩模板（母版）放置在掩模工作台上、半导体基板......
Electronics将扩大其电子制造服务。去年下半年，该公司投资约10亿日元（750万美元）在马来西亚槟城建造了一家半导体基板工厂。 该公司的目标是到2027年将......
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入;AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次......
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入;IT之家 4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道， 正对全球多家主要半导体基板企业的样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体......
期至2029年。相关项目旨在降低芯片能耗并提高处理速度。 据报道，NTT将与英特尔和SK海力士等公司合作。除NTT外，半导体基板公司新光电气和半导体存储器公司铠侠也将启动类似技术的研究。 封面......
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍; 通过适用于3D集成的硅载体晶圆提高生产效率，大幅......
三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA;2月26日，宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用（，Flip Chip-Ball Grid Array），扩大......
中，玻璃基板已成为通过与有机粘合剂的临时键合来构建器件层的一种既定方法，使用紫外线（UV）波长激光溶解粘合剂并剥离器件层，然后将器件层永久键合至最终产品的晶圆上。然而，半导体制造设备主要围绕硅设计，需要进行昂贵的升级才能用于加工玻璃基板......
西亚投资发展局数据显示，投资额排在前五位的制造业领域是电气和电子、非金属矿产品、金属制品、化学原料与化学制品，以及运输设备。 资料显示，富乐华总部位于日本东京，在全球从事半导体相关及电子设备等业务，包括硅片、功率半导体基板......
竞争的公司之一。 AMD AMD 计划在 2025 年至 2026 年间推出玻璃基板，并与全球元件公司合作，以保持其领先地位。据韩国媒体报道，AMD 正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板......
最新一批半导体相关项目上马在即！;近日，业界新一批半导体项目迎来最新进展，包括天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期项目、杭州芯微影半导体项目、中山台光电子高性能半导体基材项目、浙江大和半导体......
产业园、杭州湾电子信息产业园、半导体基础材料产业园、鹃湖科技城等“三区一城”重要平台，聚焦半导体装备、元器件和基础材料，不断完善产业链，推动上下游一体化发展，激发融合效应，推动区域创新，打造泛半导体产业“芯......
宣布计划于2025年生产样品、2026年大规模生产玻璃基板，比英特尔更快地实现商业化。而在这项技术领域中，除了英特尔和三星，已有多个强劲对手入局。 · 3月25日，LG Innotek也宣布入局玻璃基板的开发，将半导体基板......
这些成果将吸引其主要客户。 SK hynix 还在 ECTC 上展示了其下一代封装技术 “垂直扇出（VFO）”的开发状况。这种技术是在没有半导体基板的计算单元顶部垂直堆叠四个 LPDDR 存储器，称为......
其优势之一。去年秋天，该公司投资约 10 亿日元（750 万美元）在马来西亚槟城建造了一家半导体基板工厂。 该公司的目标是到 2027 年将目前马来西亚的销售额增加两倍，达到 100 亿日元。它还......
管理 IC）等成熟工艺产品上。 而最新消息称台积电这次组建了专业的研发团队，计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level（晶圆级）转换到 panel......
面板制造的“日立显示”被并入 JDI 2019 年，昭和电工以 9640 亿日元（当前约 483.93 亿元人民币）收购了负责半导体基板、封装材料和电池技术的日立化成 2020 年，日立将电力设备用半导体......
半导体设备与基材生产基地、沃坦科通信连接器项目、功率半导体基板批量制造基地项目。 其中，SiC半导体设备与基材生产基地项目建设单位为株洲诺天电热科技有限公司（以下简称诺天科技）。诺天......
于这些领先特性，Diamond Foundry认为公司的解决方案适用于所有领先的高功率芯片，经过验证的硅芯片与金刚石半导体基板的结合极大地加速了云和人工智能计算，这意......
定过去出口限制对象以常规武器及部分机床等为主，而此次的管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。 事实上，在2004年，捷克政府曾批准捷克武器出口公司向中国出售10部总......
在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设施，这一生产线预计将于2023年建成。 韩国媒体TheElec于2021年9月报道，三星将斥资1.1万亿韩元扩大半导体基板的生产。其中，FC-BGA主要......
器件之于这个社会比以往任何时候都更加不可或缺，并且其需求还在不断增加。 何谓半导体光刻机 半导体光刻机在半导体器件的制造过程中，承担“曝光”的作用。半导体器件是通过将精细电路图案曝光在称为晶圆的半导体基板上而制成的。半导体......
作者 Manish Pandey 解释说。“与传统的溶液处理相比，我们的策略可以更好地控制由此产生的半导体薄膜形态，这对电性能至关重要。” 这项工作是基于单向浮膜转移。通过使用不溶解聚合物的液体基......
持全球主导地位，并在先进逻辑芯片方面获得竞争优势。】 今年 5 月 24 日GigaVis 上市，目前市值在万亿韩元附近。GigaVis 成立于2004年，专注于制造和销售检测半导体基板......
些材料在电子产品中的使用在很大程度上取决于它们与高质量电介质、绝缘材料或电流不良导体材料的集成。然而，这些材料可能难以沉积在 2D半导体基板上。 南洋理工大学、北京大学、清华......
年产能100亿只，总投资10亿元的先进功率半导体基地项目开工;年产能100亿只，总投资10亿元的先进功率半导体基地项目开工 近日，芜湖高新区（弋江区）举行重大项目集中签约、开工活动。此次......
科学家：石墨烯可替代硅;据全国商报联合会消息，佐治亚理工学院 (GaTech) 的研究人员可能已经找到了硅在半导体技术领域的继任者：外延石墨烯。石墨烯层也称为金刚石，在碳化硅晶体上自发形成，碳化硅晶体是一种用于高性能电子产品的半导体......
10亿中韩半导体基金落地，多个项目已签约;8月20日，总规模10亿元的中韩半导体基金项目落户无锡高新区。据“无锡高新区”介绍，中韩半导体基金由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立，旨在引导韩国半导体......
TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产 天津先进半导体材料研究院揭牌;据津滨网报道，9月15日，TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产，同日天津先进半导体材料研究院揭牌成立。 报道......
中国进口的都是成熟制程芯片的设备。今年5月，中国还成立第3期国家半导体基金，总值约480亿美元，此一金额已接近前2期半导体基金的总和（500亿美元）。 目前仍使用很多来自外国的设备，专家表示，中国......
令电流在 PCB 和封装之间流动。这些焊球以物理方式与电子器件的半导体基板连接。引线键合或倒装芯片用于建立与基板和晶粒的电气连接。导电的走线位于基板内，允许电信号从芯片和基板之间的接合处传输到基板......
体中国 IC 基金（包括大基金和地方基金）总额的 86.5%。 在基本完成制造端资金布局的条件下，中国半导体基金或将重点支持 IC 设计业 观察中国 IC 设计产业发展，中国 IC 设计......
金脉电子科技有限公司、深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“红杉瀚辰”）、徐州盛芯半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“盛芯半导体基金”）等多家股东。 股东出资方面，盛芯半导体基......
中国半导体基金有意收购德国商 Siltronic，加速硅晶圆市场整并; 半导体行业观察近期，由于半导体......
年推出玻璃基板，并与全球元件公司合作，保持领先地位。据韩媒报道，AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。此次......
韩国经济副总理洪楠基：筹集6500亿韩元系统半导体基金 3月将批准“龙仁”半导体集群;韩国《NEWSIS》2月25日报道，韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基25日在第5次革新增长BIG3推进......
日本具备半导体上游设备及原物料优势，剖析九州、东北、北海道半导体基地关键进程｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：日本具备半导体上游设备及原物料优势，剖析九州、东北、北海道半导体基......
智能手机显示屏等的氟化聚酰亚胺，以及涂覆在半导体基板上的感光剂“光刻胶”。此次制裁对于韩国半导体行业来说无疑是一个晴天霹雳，包括三星、海力士等韩国半导体厂商都受到了较大影响。这三个产品可以说是韩国半导体行业的“命门......
年，比亚迪半导体基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技术实现量产。 IGBT5.0（Trecnch FS IGBT）采用微沟槽结构和复合场截止技术实现超低导通损耗和开关损耗，并通......
]过程。 碳化硅正在影响整个电动汽车行业，并将与另一种宽带隙材料氮化镓一起成为电子产品的核心。是什么让 Soitec 的 SmartSiC 工程基板对 EV 具有吸引力? 与其他功率半导体......
TrendForce集邦咨询：日本具备半导体上游设备及原物料优势，剖析九州、东北、北海道半导体基地关键进程; Oct. 31, 2023 ---- 近年来随着地缘政治纷扰不断，各地......
中国半导体基金布局重点将转向IC 设计业; 版权声明：本文来自Technews和北美智权报，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究显示，中国......
作为有限合伙人拟以自有资金3000万元人民币与普通合伙人苏州荷塘创业投资有限公司（以下简称“苏州荷塘”）及其他有限合伙人共同出资设立半导体产业基金苏州荷塘第三代半导体创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“荷塘半导体基......
黄仁勋：英伟达将努力优先向日本供应人工智能处理器; 【导读】据悉，日本正急于重建曾经世界领先的半导体基础设施，并赶上人工智能技术的发展，英伟达的图形处理器（GPU）主导着人工智能市场。黄仁......

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;兴达科技有限公司--半导体事业部;;现货供应； 1) 38MIL 白光芯片。可以做到100LM以上 2) 850NM 0.5W 1W 和940NM 0.5W 1W红外芯片 730nm 1W芯片 3
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