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华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。
第三代化合物半导体的主要材料是碳化硅......
天域半导体12亿，2023年第一季碳化硅产业融资21起(2023-04-17)
开始崭露锋芒；而其在今年的“举行投资者大会”上提及的下一代平台将减少75%碳化硅的方案，又让发展中的碳化硅产业受到一定非议，碳化硅龙头股的股价也应声而跌。
事实上，据TrendForce集邦......
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目(2022-01-07)
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目;1月5日，晶盛机电发布公告称，公司已收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交所对公司报送的向特定对象发行股票......
总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用(2024-02-29)
总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用;据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体......
中芯集成子公司芯联动力完成新一轮融资(2023-10-26)
的工艺研发、生产及销售业务。到10月24日，其正式发布公告投资设立芯联动力。
中芯集成指出，目前全球碳化硅的市场份额仍以国际巨头为主，国产厂商仍呈追赶之势。但作为新能源产业最大的应用市场，中国有能力培育自己的碳化硅龙头......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。目前，其6英寸半绝缘型和6英寸......
上海这一碳化硅长晶技术研发中心大楼封顶(2024-09-11)
研发制造中心将依托公司自有技术，着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和硅基新材料高端产品。项目建成后，将落地形成大尺寸碳化硅长晶炉、特种混炼胶、5G用灌封胶、导热胶、发泡硅橡胶等一系列产品，并通过研发、组装、制造......
又一家SiC相关厂商拟A股IPO！(2024-02-20)
功率器件。今年1月，瀚天天成递交的招股书获受理。
纳设智能致力于第三代半导体碳化硅外延设备、石墨烯等先进材料制造装备的研发、生产、销售和应用推广。日前，该公司已经开启上市辅导。
封面......
意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场(2023-12-22)
意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场;
2023年12月22日，中国北京-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST......
意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场(2023-12-22)
意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场;
2023年12月22日，中国北京-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST......
意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场(2023-12-22)
意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场;2023年12月22日，中国北京-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司(STMicroelectronics,简称ST;纽约......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三......
电动汽车东风起，Wolfspeed、安森美等头部大厂碳化硅投资加速(2022-09-13)
示，该工厂的第一阶段计划于2024年建成，投资约为20亿美元，但总投资可能达到50亿美元。
多点合作，意法半导体碳化硅市场版图再扩大
近期车用芯片龙头供应商意法半导体......
意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场(2023-12-25)
意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场;服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，与设......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
项目在深圳宝安启用
据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-04)
董事长皮孝东博士等热情接待了李毛书记一行，详细介绍了浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院在半导体碳化硅材料研究方面的成果，以及乾晶半导体在半导体碳化硅......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！;3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体......
碳化硅龙头忙扩产，市场将迎来高峰？(2023-08-04)
碳化硅龙头忙扩产，市场将迎来高峰？;碳化硅是一种宽禁带半导体衬底，是电动汽车等高温、大功率应用的理想材料，但生产难度极大。由于生产商数量有限，而基于碳化硅的设计需求巨大，原始......
15万片，国内又一个碳化硅衬底项目已投产(2024-10-15)
15万片，国内又一个碳化硅衬底项目已投产;近期，据“东方财富网”消息，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称：博蓝特半导体）旗下年产15万片第三代半导体碳化硅......
碳化硅产业市场火热，多家头部企业最新扩产计划披露(2022-09-23)
作机会。截至目前，安森美已在捷克厂投资逾1.5亿美元，2023年底前将继续投资3亿美元。
作为碳化硅龙头厂商，安森美今年的扩产步伐可谓激进。7月，安森美在京畿道富川市投资10亿美元，建立......
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs， 促进AI数据中心功率提升，加快电动汽车充电速度(2024-06-13 10:04)
中心提升三倍功率并加速电动汽车充电。GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅功率半导体行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）正式发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅......
纳微发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列(2024-06-12)
纳微发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列;
【导读】纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）正式发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅......
蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资，碳化硅NovuSiC® MOSFET 将于本月底亮相！(2022-08-10)
蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资，碳化硅NovuSiC® MOSFET 将于本月底亮相！;2022年8月，四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都蓉矽半导体......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
资本等。资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。
美浦森半导体
美浦森半导体......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
大尺寸外延生长研发投入。
公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。
美浦森半导体
美浦森半导体完成A+轮融资，由卓源资本领投，本轮融资资金将进一步用于产品迭代升级。
2022年3......
30亿元！碳化硅厂商钛芯电子收获大订单，还有60亿投资协议(2021-09-14)
用链全国产品首发仪式。
据华声在线报道，SiCtron是SiC+electron的缩写字，意指碳化硅可以发挥强大的电子能量，这意味着钛芯电子作为中国第一个，也是唯一一个成功打造碳化硅全应用链的企业，正在开启第三代化合物半导体碳化硅......
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵(2024-01-19)
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵;1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底，该项......
总投资3.32亿元 志橙半导体碳化硅材料研发制造项目备案通过(2021-04-09)
总投资3.32亿元 志橙半导体碳化硅材料研发制造项目备案通过;4月9日消息，日前，广州志橙半导体碳化硅SiC材料研发制造总部项目已通过项目备案，即将进入报建阶段。该项目总投资3.32亿元，预计......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
材料并具备量产能力。
根据公告，合盛硅业通过合盛新材布局第三代半导体产业的研发与制造。合盛新材是一家专业从事半导体材料研发和生产的高新技术企业。截至2022年底，“宽禁带半导体碳化硅......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
企业传来最新动态。
20亿元吉盛微SiC项目落户武汉，预计7月投产
据长江日报报道，今年一季度，吉盛微半导体碳化硅项目签约落户武汉。
据悉，吉盛微半导体碳化硅项目投资20亿元，主要从事半导体碳化硅......
松山湖征地，东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产(2022-04-18)
，合计94.7亩，后续将用于保障东莞市天域半导体科技有限公司半导体项目的落地。
据披露，项目计划购置94.7亩用地建设天域半导体碳化硅外延材料研发及产业化项目，用于碳化硅......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
等极端环境应用领域里有着不可替代的优势。
“十三五”以来，山西省第三代半导体材料产业不断发展壮大，山西省省工信厅新材料工业处处长闫林此前介绍，山西在第三代半导体碳化硅单晶衬底材料处于国际领先水平，2020年销售3万余片，国内市场占有率达50......
RS瑞森半导体碳化硅二极管在光伏逆变器的应用(2023-01-03)
RS瑞森半导体碳化硅二极管在光伏逆变器的应用;碳化硅 (SiC) 是一种由硅 (Si) 和碳 (C) 组成的半导体化合物，属于宽带隙 (WBG) 材料系列。它的物理结合力非常强，使半导体......
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm(2024-05-31)
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm;5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅......
《新闻联播》：这家公司已开始布局第四代半导体材料(2021-05-11)
日报此前报道，山西烁科晶体目前在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，8英寸衬底片也已经取得重大进展。
报道指出，山西烁科晶体碳化硅半导体......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业“试验田”。
报道称，该项目集聚中国平煤神马集团产业优势，上游......
【活动预告】09.27双箭齐发---蓉矽半导体碳化硅MOSFET线上发布会(2022-09-23)
【活动预告】09.27双箭齐发---蓉矽半导体碳化硅MOSFET线上发布会;
重磅新品：碳化硅NovuSiC® MOSFET(G1)和(G2)
碳化硅作为第三代半导体材料，具有较宽的禁带宽度、高击......
2022年国内新立项/签约SiC项目汇总(2023-01-18)
材料及元器件项目、晶盛机电的碳化硅衬底晶片生产项目、中弘晶能的年产3GW光伏电池片及组件成品和半导体（碳化硅）项目、超芯星的第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目、辰隆集团的第三代半导体碳化硅......
深圳院企联手，拓展第三代半导体先进材料研发(2023-09-19)
材料制造方面取得了一系列成就。
纳设智能则成立于2018年10月，致力于第三代半导体碳化硅外延设备、石墨烯等先进材料制造装备的研发、生产、销售和应用推广。该公司自有第三代半导体碳化硅高温化学气相沉积外延设备，是中国首台完全自主创新的碳化硅......
碳化硅，跨入高速轨道(2024-08-19)
设备、衬底等方面，天科合达、天域半导体、纳设智能等企业尽现身影。
又一批碳化硅项目加速上马
天科合达：扩产6/8英寸碳化硅衬底
8月13日，北京市生态环境局公示了天科合达第三代半导体碳化硅......
兼容C3D02065E，碳化硅肖特基二极管B1D02065E助力LED显示屏电源(2023-08-16)
显示屏体正常显示。肖特基二极管整流器因具有极快的开关速度、超低的正向电压降、极低的反向恢复时间、低泄漏和高结温能力而深受设计师们的喜爱。本文介绍了基本半导体碳化硅肖特基二极管B1D02065E在LED显示......
希科半导体完成Pre-A轮融资，数台碳化硅CVD炉实现高品质外延片量产(2023-05-17)
称，近期公司已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产，已对十余个业内标杆客户完成送样并实现了采购订单。
资料显示，希科半导体成立于2021年8月，是一家专业从事第三代半导体碳化硅......
碳化硅设备加速！又一相关企业完成融资(2024-09-25)
;半导体碳化硅涂层热场产品、纯石墨件产品等，广泛应用于硅基半导体、宽禁带半导体、LED、光伏等领域。
据悉，CVD碳化硅涂层的基本流程是首先将需制备SiC涂层的试样放入反应管中，接着以MTS为先......
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行(2021-07-30)
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行;7月29日，基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。来自国内外知名车企、电驱动企业、行业......
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工(2023-03-02)
北京地平线机器人技术研发有限公司的战略投资，共同探索汽车智能科技，开发市场领先的智能汽车产品，快速布局自动驾驶、智能网联等智能化核心技术，加速智能汽车的研发与量产落地；
再如与同光半导体公司签署战略协议，并作为领投方入股同光股份，聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅......
碳化硅材料生产项目签约江苏淮安(2023-08-07)
位于广州路以北、经十九路以东，占地约70亩，建筑面积约60000平方米，新建半导体碳化硅粉体和制品的制备、烧结、加工、纯化和清洗生产线。
香港科挺智能有限公司董事长表示，科挺智能是一家面向世界科技前沿、面向......
总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-03 14:05)
股份有限公司全资子公司。北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业，国家工级专精特新“小巨人”企业，其导电型晶片市场占有率在全球、全国处于领先地位。
......
瞄准碳化硅领域，深圳哈勃投资天域半导体(2021-07-05)
，同时新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东。
△图片来源：企查查
资料显示，天域半导体成立于2009年1月7日，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅......
签约、开工、投产...国内一大批半导体产业项目进展追踪！(2022-11-25)
科技（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）碳化硅外延片正式投产。
据“苏州工业园区发布”消息，希科半导体成立于2021年，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司，主营6......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
月，乾晶半导体成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅（SiC）单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为国内外客户，提供SiC衬底......
相关企业
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产品广泛应用于半导体
;苏州英能电子科技有限公司;;苏州英能电子科技有限公司，成立于2011年5月，是一家专注碳化硅二极管研发、生产、销售的半导体制造公司，其以优秀的归国博士团队为基，与浙江大学电力电子中心密切合作，引进国外碳化硅
用于二极管生产；6、8、12寸的测试晶圆片，用于半导体FAB设备测试使用；高端产品如SOI片，碳化硅片，用于国家级实验室和科研机构研发使用。
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址：山东省滕州市经济工业园区 电话：0632－5883388 5883366 传真：0632－5883366 电子
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
;潍坊通用工程陶瓷有限公司;;潍坊通用工程陶瓷有限公司是一家专业从事研究、生产、销售真空反应烧结碳化硅制品的股份制高新技术企业。本公 司引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺和软件技术，拥有
全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑（1750℃）可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品，主要产品有：碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石（红柱石）-莫来石系列产品，其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉