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三星和印度研究所合作推动印度半导体研发(2023-02-09)
三星和印度研究所合作推动印度半导体研发;
据业内信息报道,印度研究院(SSIR)近日表示将与印度科学研究所(IISc)建立合作关系共同推动印度半导体研发,初期将致力于促进片上静电放电(ESD......
江苏富乐华功率半导体研究院竣工 10亿元重点项目签约东台高新区(2022-01-04)
来源:大和热磁
大和热磁消息显示,富乐华功率半导体研究院项目是由江苏富乐华半导体科技股份有限公司主导投资兴建,联合中科院硅酸盐研究所和上海大学、上海电子科技大学合作建立的新型研发机构。该项......
苏州思萃车规半导体产业技术研究所启用 围绕第三代半导体高功率器件等方向(2022-07-12)
产业创新集群建设。
据了解,思萃车规半导体研究所于今年1月注册,总投入超亿元,将采用公司化的管理和运营模式。研究所已确定了车用芯片先进封装研究中心、车用交互照明系统技术研究中心和氮化硅高功率模块技术研究......
半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区(2023-08-15)
依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室。研究所将围绕半导体关键陶瓷部件、高导热陶瓷基板、半导体陶瓷粉体等方向,建设半导体先进陶瓷材料的粉体研发、工艺成型处理、烧结加工、性能测试公共技术服务平台,开展产业共性与关键技术研发,以及......
总投资2亿元 富乐华功率半导体研究院项目开工(2021-05-10)
总投资2亿元 富乐华功率半导体研究院项目开工;东台高新区消息显示,5月9日,江苏富乐华功率半导体研究院项目在东台高新区奠基开工。
据介绍,江苏富乐华功率半导体研究院是由江苏富乐德半导体......
鸿海买下旺宏6吋厂后 还将成立半导体研究所?(2021-09-06)
鸿海买下旺宏6吋厂后 还将成立半导体研究所?;针对鸿海买下旺宏6吋厂,以及未来在碳化硅(SiC)半导体的发展?鸿海董事长刘扬伟6日表示,鸿海一直在追寻的,就是如何替客户解决问题,目前电动车(EV......
江苏富乐华功率半导体研究院封顶(2021-09-17)
相关主导产业,开展相关的测试平台和试验生产业务。
据悉,江苏富乐华功率半导体研究院是由江苏富乐德半导体科技有限公司(以下简称“富乐德半导体科技”)主导投资兴建, 联合中科院硅酸盐研究所、上海大学、电子......
美国正式宣布投资110亿美元建立研发中心,专门用于半导体研发(2024-04-26)
50 亿美元专用于 NSTC 外,商务部还为其他与半导体研究相关的计划划拨了资金。其中包括专门用于国家先进封装制造计划的 30 亿美元、用于美国芯片制造研究所的 2 亿美元、用于芯片计量计划的 1.09......
江苏产研院/长三角国创中心等牵头设立,半导体先进陶瓷材料研究所揭牌(2023-08-15)
装备用精密陶瓷部件等核心产品和专利技术,处于世界先进水平,可满足市场对先进陶瓷部件国产替代的刚性需求。
该研究所将围绕半导体关键陶瓷部件、高导热陶瓷基板、半导体陶瓷粉体等方向,建设半导体先进陶瓷材料的粉体研......
苏州微光电子融合技术研究院落成,瞄准高端光电芯片领域(2023-03-06)
院将致力于实现光电子芯片产业的率先突破开发拥有自主知识产权的高端光电芯片实现核心芯片的自主可控和国产化替代。
2021年1月,苏州微光电子融合技术研究院落户汾湖高新区,是由汾湖高新区管委会和中国科学院半导体研究所科研团队两方共建的新型专业技术研究......
消息称三星电子开始开发EUV薄膜(2023-02-14)
消息称三星电子开始开发EUV薄膜;
【导读】三星电子已开始开发先进的极紫外 (EUV) 薄膜,以缩小与晶圆代工竞争对手台积电的市场份额差距。据悉,三星电子半导体研究所近日发出招聘启事,宣布将与外部研究......
台积电位于日本筑波的3D IC研发中心正式启用(2022-06-27)
台积电位于日本筑波的3D IC研发中心正式启用;据外媒消息报道,台积电日本3DIC 研发中心已于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程,并于今日举行开幕仪式。
据悉,6月24日,在台积电半导体研......
瞄准碳化硅领域,深圳哈勃投资天域半导体(2021-07-05)
碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。目前公司已引进3台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备,生长技术已达到国际先进水平。
2010年,天域半导体与中国科学院半导体研究所合作,共同创建碳化硅研究所......
拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研发(2024-04-25)
拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研发;政府已宣布向国家半导体技术中心(NSTC)投资 50 亿美元,该中心是一个公私联合体,旨在支持美国先进半导体芯片的研究和开发,此外还有其他致力于半导体研究......
三安/华中科大等参与,这个国家“十四五”重点研发项目正式获批立项(2022-12-22)
科技有限公司、泉州三安半导体科技有限公司、华中科技大学、中国科学院半导体研究所等9家科研院所、企业。
该项目研究内容涵盖深紫外LED先进外延技术、芯片制造技术、封装技术和可靠性评价,力求......
11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓!聚力共赢,共赴新程!(2023-10-19)
科技股份有限公司
矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
汉磊科技股份有限公司
晶能光电股份有限公司
西门子
苏州晶湛半导体有限公司
广东省科学院半导体研究所......
11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓!聚力共赢,共赴新程!(2023-10-19)
科技股份有限公司
晶能光电股份有限公司
西门子
苏州晶湛半导体有限公司
广东省科学院半导体研究所
中国科学院半导体研究所
schunk Xycarb......
美国斥资 110 亿美元设立研发中心,推进半导体领域的相关研究(2024-04-25)
亿美元推进美国本土半导体封装计划、2 亿美元用于创建美国芯片制造研究所(Chips Manufacturing USA Institute)、1.09 亿美元用于 Chips Metrology 项目......
松山湖征地,东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产(2022-04-18)
与销售的国家级高新技术企业,2010年,天域半导体与中国科学院半导体研究所合作,共同创建了碳化硅研究所,成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。
目前,天域半导体的主要客户有:株洲中车、国家......
Arm 启动教育计划以解决半导体行业技能短缺问题(2023-08-01)
得众多行业合作伙伴的支持,包括 Arduino、Cadence、康奈尔大学、半导体研究公司、意法半导体、Synopsys、台湾半导体研究所、全印度技术教育委员会和南安普顿大学。联盟......
Arm 启动教育计划以解决半导体行业技能短缺问题(2023-08-01 10:20)
得众多行业合作伙伴的支持,包括 Arduino、Cadence、康奈尔大学、半导体研究公司、意法半导体、Synopsys、台湾半导体研究所、全印度技术教育委员会和南安普顿大学。联盟希望合作伙伴的名单能继续扩大。此外,联盟......
中国台湾将捐赠一座12英寸晶圆厂,支持初创芯片企业流片(2023-09-22)
设备和教材,与本地大学的半导体研究所有着密切的联系。
目前,关于该晶圆厂的捐献还存在一些需要考虑的问题,因为即使NARLAB将来收到了这笔捐款,他们未来维护该工厂也将面临极高的运营成本,当地......
“薄膜生长”国产实验装置在武汉验收(2023-10-27)
自主研制的“”国产实验装置,由武汉大学刘胜教授牵头,联合华中科技大学、清华大学天津高端装备研究院、华南理工大学、中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所等多家单位,历时5年完成。
这套“薄膜......
20多位中科院专家把芯片价格打到10元,我国又一领域逆袭世界第一!(2023-03-06)
南广播电视台民生频道《大参考》栏目报道,为了实现芯片技术自主可控、自立自强,全国人大代表、中科院半导体研究所研究员吴远大携手20多位中科院半导体所的专家扎根河南鹤壁,凭着锲而不舍的韧劲儿、舍身忘我的拼劲儿,攻克......
建造全国首条第四代半导体生产线 山西锑化物半导体项目已进入试运行阶段(2021-09-03)
芯片的产能,将成为全国首条第四代半导体的生产线。
据了解,锑化物激光器芯片生产项目是晋城市光机电产业研究院引进中科院半导体研究所牛智川教授团队落地的首期项目,概算总投资8202.82万元。项目围绕锑化物半导体......
天域半导体获得近12亿元融资,已开始IPO之路(2023-02-08)
成立于2009年,是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。
2010年,天域半导体与中国科学院半导体研究所合作,共同创建了碳化硅研究所,成为......
韩国半导体无晶圆厂联盟成立(2023-07-11)
企业之间的协同效应,增强产业竞争力。
韩国半导体无晶圆厂联盟启动仪式于7月10日在城南板桥的京畿道创业园举行,由韩国城南市、韩国电子技术研究所(KETI)和韩国无晶圆厂产业协会合作举办。
韩国......
外媒:存储大厂正在加速3D DRAM商业化(2023-03-15)
物理局限性的一种方法。
三星电子半导体研究所副社长兼工艺开发室负责人Lee Jong-myung于3月10日在韩国首尔江南区三成洞韩国贸易中心举行的“IEEE EDTM 2023”上表示,3D......
外媒:存储大厂正在加速3D DRAM商业化(2023-03-15)
引用地址:三星电子半导体研究所副社长兼工艺开发室负责人Lee Jong-myung于3月10日在韩国首尔江南区三成洞韩国贸易中心举行的“IEEE EDTM 2023”上表示,被认为是半导体......
总投资超34亿元,世纪金光6-8英寸SiC单晶衬底项目签约包头(2023-10-16 10:45)
包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等。资料显示,北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年,是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业,致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产。其前身为中原半导体研究所,始建于1970年,专注于战略新兴半导体......
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破(2023-01-29 10:07)
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破;碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料,在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间,中科院物理研究所......
北京中科芯电分子束外延片等项目签约江苏常熟(2022-11-25)
光子晶体透明显示芯片、深圳氮化镓外延片等项目。其中,北京中科芯电分子束外延片项目,团队由中国科学院半导体研究所博导曾一平领衔,成员多为国内半导体材料行业尖端人才。项目总投资5亿元,其中设备投资约4.8亿元,将建......
中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展(2023-03-08)
中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展;当前,全世界主要半导体研发机构和企业都在SOT-MRAM刻蚀工艺上开展了大量工作,然而,SOT-MRAM的刻......
我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世(2022-06-24)
我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世;据央视新闻客户端消息,6月24日,中科院半导体所发布讣告:中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员、我国著名半导体材料学家梁骏吾先生因病医治无效,不幸......
保定第三代半导体产业技术研究院成立(2023-05-24)
院正式成立。
据介绍,保定第三代半导体产业技术研究院是由保定市人民政府、中国科学院半导体研究所、同光股份三方共建的新型科研组织,定位于能源电子领域第三代半导体产业,聚焦碳化硅(SiC......
美国拟出资2.85亿美元支持 “数字孪生”技术研发(2024-05-07)
孪生和人工智能(AI)之间的协同将加快半导体设计、制造领域的创新与突破,加速芯片产品的落地。
对此,美国商务部表示,AI在该技术中也发挥了作用。“基于数字孪生的研究还可以利用AI等新......
MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单 加速第三代半导体技术应用(2022-06-13)
MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单 加速第三代半导体技术应用;6月8日,美国MOCVD设备厂商Veeco 宣布,中国台湾半导体研究所(TSRI、Narlabs)已选择Veeco的......
三星电子400层NAND完成研发,已开始导入产线(2024-12-10 10:16)
三星电子400层NAND完成研发,已开始导入产线;目前,三星电子已在其半导体研究所成功完成400层NAND技术,并已于上月开始将这项先进技术转移到平泽园区一号工厂的大规模生产线上。报道称,三星......
全球半导体产业联盟四起!(2022-04-26)
,韩国于4月14日正式推出由其国内半导体企业、大学、研究所等组成的“新一代晶体工程部”,以应对碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓(GaO)等迅速增长的全球功率半导体......
证监会同意芯碁微装科创板IPO注册(2021-02-03)
面板制造过程中的直写光刻工艺环节。
招股书介绍,芯碁微装已累计服务近70家客户,包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、国显光电(维信诺下属公司)、中国科学院半导体研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国......
万业企业旗下凯世通顺利通过国家重点研发计划中期检查(2020-12-07)
院微电子所等项目参与单位代表共计35人出席。
据悉,该项目于2018年获批立项,由英利联合上海凯世通、中科院半导体研究所、微电子研究所、上海交通大学等11家高校、科研院所、光伏骨干企业共同承担。项目......
从600块降到10块,中科院攻克重要芯片技术难关(2023-03-02)
实现芯片技术自主可控自立自强,全国人大代表、中科院半导体研究所研究员吴远大和20多位中科院半导体所专家攻克了一道道技术难关,成功研发出了PLC光分路器芯片,现在一个芯片只需要10块钱左右,大大节省了宽带网络建设费用。
报道......
美国将拨2.85亿美元,进军半导体数字孪生技术(2024-05-07)
此机构的目标在于利用数字孪生技术仿真实体芯片组件,降低开发与生产成本。据官方通知显示,本次预计资助的项目包括但不一定限于运行研究所的业务活动;半导体数字孪生开发相关的基础和应用研究;建立......
强强联手!碳化硅又一大合作(2021-11-10)
材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。目前,在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD,月产能 5000件。
2010年,天域半导体与中国科学院半导体研究所......
国内集成电路产业再添2个研究院(2022-09-13)
国内集成电路产业再添2个研究院;近日,中国电科产业基础研究院、芯片技术研究院正式揭牌成立。其中,产业基础研究院(中国电科十三所)位于河北石家庄,由河北半导体研究所(中国电科十三所)更名后成立。根据......
EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作(2024-06-24)
(IZM-ASSID)与弗劳恩霍夫光子微系统研究所(IPMS)的双向核心技术支持,进一步研究用于高性能神经形态计算及低温量子技术的300毫米3D异构集成和前端半导体......
镭神技术光芯片产业新产线及研发基地正式投产运营(2023-05-25)
设备和系统化解决方案的国家高新技术企业。
镭神技术拥有多项自主知识产权和创新成果,主要产品包括测试机、耦合机、Bar条测试机等,服务于华为、昂纳、云晖、联特、光迅、华工正源、禾赛、北京半导体研究所等近30余家......
三星与韩国厂商东进半导体合作开发成功EUV光刻胶(2021-12-21)
胶大部分是从日本进口的。
据悉,2019年日本出台出口限制措施后,东进半导体开始利用自己的基础设施,如现有的氟化氩曝光机和比利时半导体研究所(IMEC)的EUV设备,将EUV光刻胶本土化。同时......
白宫吹捧110亿美元的美国半导体研发计划(2024-03-07)
白宫吹捧110亿美元的美国半导体研发计划;白宫上周五吹捧了美国政府计划在与相关的研究和发展上花费110亿美元,并表示正在启动50亿美元的国家技术中心。本文引用地址:2022年8月,国会......
三星完成400层NAND Flash开发,最快2025年二季度末量产(2024-12-09)
三星完成400层NAND Flash开发,最快2025年二季度末量产;
【导读】根据韩国媒体BusinessKorea报道称,三星电子在其半导体研究所中已经成功完成了突破性400层堆......
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