白宫上周五吹捧了美国政府计划在与相关的研究和发展上花费110亿美元，并表示正在启动50亿美元的国家技术中心。

2022年8月，国会批准了具有里程碑意义的芯片与科学法案。该法案规定了527亿美元的资金，其中包括390亿美元用于生产的补贴和110亿美元用于研究和发展。它还为建设芯片工厂提供了25%的投资税收抵免，估计价值240亿美元。 研发计划的核心是国家半导体技术中心，该中心将进行先进半导体技术的研究和原型制作。 该中心是一个“政府、行业客户、供应商、学者、企业家、风险投资家汇聚一堂，进行创新、联接、联网、解决问题，并允许美国人与世界竞争和超越的公私合作伙伴关系，”美国商务部长吉娜·雷蒙多在白宫活动上说。

能源部长詹妮弗·格兰霍姆表示，这一努力是围绕芯片的“工业战略”，以防止海外就业岗位流失，并增加美国的就业岗位。格兰霍姆在活动中说：“一个不进行研发的国家是一个脆弱的国家。”“我们不会再软弱了。” NSTC将设立一家投资基金，帮助新兴的半导体公司推动技术向商业化发展。

这项2022年的法律还创建了国家先进封装制造计划和专注于半导体的新制造美国研究所。 雷蒙多周一表示，商务部计划在两个月内进行数项重大奖项，以资助芯片制造。“我们正在与这些公司进行非常复杂、具有挑战性的谈判，”雷蒙多在接受路透社采访时表示。她没有透露公司的身份。“在未来的六到八周内，你将会看到更多的宣布。这是我们正在努力的目标。”

半导体制造计划旨在为芯片生产和相关供应链投资提供补贴。这些奖项将有助于建设工厂和增加产能。 雷蒙多指出，这些都是在美国进行的高度复杂、首次尝试的设施，台积电、三星、英特尔等公司都提出了建设计划。“这些是新一代的投资——在规模、复杂性方面在这个国家从未有过的。”雷蒙多表示。