美国政府审批通过了一项2.85亿美元的联邦资金申请，以建立一个专注于数字孪生（digital twin）技术的研究所，该研究所使用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。

一位美国高级政府官员说，计划细节将取决于9月9日截止日期前收到的申请。奖项仅限于在美国注册成立并主要营业地在美国的机构。

国际电子商情了解到，数字孪生（digital twin）技术是一种高级软件模型，用于模拟硬件（如处理器）的行为，有助于节省时间、资金并提高效率。

数字孪生技术能够创建物理对象的实时虚拟副本，这使得设计师可以在虚拟环境中测试和优化芯片设计，减少实际原型的需要，从而缩短产品开发周期并降低成本。

同时，通过数字孪生技术，可以对芯片制造过程进行模拟和预测，帮助企业优化产能规划、生产优化、设施升级和实时流程调整。这不仅提高了生产效率，还增强了生产过程的透明度和可控性。

此外，数字孪生技术能够提供实时数据分析和预测功能，帮助企业更好地理解和预测生产过程中的各种情况，从而做出更加精准的决策。

值得一提的是，伴随生成式AI的快速发展，数字孪生和人工智能(AI)之间的协同将加快半导体设计、制造领域的创新与突破，加速芯片产品的落地。

对此，美国商务部表示，AI在该技术中也发挥了作用。“基于数字孪生的研究还可以利用AI等新兴技术来帮助加速美国新芯片开发和制造概念的设计，并通过改进产能规划、生产优化、设施升级和实时流程调整来显著降低成本。”

据了解，这笔资金是《CHIPS法案》的一部分，其中包括110 亿美元用于半导体研发。美国官员表示，预计这笔投资将有助于发展过程中转向更先进的芯片技术，减少对外国供应链的依赖。

美国政府官方稿称，该研究所的资金将用于基本运营、数字孪生研究、建立和支持共享数字设施以及劳动力培训。