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SA：2022 年 Q2 半导体代工市场实现两位数收益增长(2022-08-16)
SA：2022 年 Q2 半导体代工市场实现两位数收益增长;尽管当下全球消费电子类半导体市场持续遇冷，但新能源汽车以及工业赛道的半导体需求正不断走热，这也让不少国际半导体代工......
全球半导体代工市场份额一览(2023-01-12)
全球半导体代工市场份额一览;
【导读】下图展示了从 2021 年第一季度到 2022 年第四季度全球半导体代工市场......
2022年中国大陆晶圆代工市占率提升至8.2%(2023-06-21)
行业2022年市场规模年增达27.9%。
2022年，全球前十大晶圆代工厂商排名依次为：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹半导体、力积电、世界......
54亿美元半导体收购案告吹！晶圆代工厂商未来策略值得关注(2023-08-17)
足行业需求，能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供价值。按照协议内容，交易完成后，双方将整合为同一部门，向外提供代工服务。
高塔半导体是全球前十大晶圆代工厂商之一，今年6月全球市场......
三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模(2022-12-12 12:17)
工艺将成为关键竞争节点。该位研究员援引研究机构Gartner数据称，截至今年年底，在晶圆代工市场中占据最大份额的是5纳米和7纳米工艺，市场规模369亿美元，未来其份额将逐步由3纳米所取代。他还介绍称，3纳米......
三大晶圆代工巨头财报亮眼背后，芯片需求呈两极化发展？(2022-05-07)
集邦咨询预估，2022年全球半导体代工市场规模将比2021年增长20%，达到1287亿美元。
封面图片来源：拍信网......
亚洲半导体的霸主：三星OR台积电？(2017-06-15)
后开始恶化的记忆体行情。
据美国IT研究与顾问咨询公司高德纳（Gartner）预测，到2021年，以大规模集成电路为主的半导体代工市场规模将达到21亿美元，较2015年增长近一半。
5月底，美国大型图像处理半导体......
三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模(2022-12-13)
三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进EUV设备，工艺技术不断发展，预计3纳米工艺将成为关键竞争节点。
该位研究员援引研究机构Gartner数据称，截至今年年底，在晶圆代工市场......
第三季度晶圆代工市场份额出炉(2023-12-26 14:42)
第三季度晶圆代工市场份额出炉;作者：姬晓婷近日，咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电营收在全球晶圆代工市场......
54亿美元收购案告吹之后，英特尔官宣与高塔半导体有新合作(2023-09-07)
划在2024年进行完整的制程流程认证。
业界人士认为，上述协议增强了英特尔的代工能力，有望在未来帮助英特尔向台积电等竞争对手发起挑战。
资料显示，2022年2月英特尔宣布将以54亿美元收购以色列半导体代工厂高塔半导体......
台湾半导体产业现状，通信领域受大陆冲击严重(2017-06-05)
终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长，但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动，预估2017年全球半导体市场成长幅度将达到7.1％。
台湾IC设计业受惠于SSD与......
54亿美元收购案告吹之后，英特尔官宣与高塔半导体有新合作(2023-09-06)
竞争带来更多不确定性及挑战，在竞争者四起的晶圆代工市场，拥有寡占特殊制程技术及多元产线将是业者在产业下行中保持获利的关键。在缺乏高塔半导体布局多年的特殊制程协助下，英特尔在晶圆代工......
三星：3nm 代工市场 2026 年将达 242 亿美元规模(2022-12-12)
三星：3nm 代工市场 2026 年将达 242 亿美元规模;12 月 11 日消息，电子 Foundry 部门高级研究员朴炳宰本周四在“2022 年半导体 EUV 全球生态系统会议”上发......
机构：明年半导体产业将回归成长轨道，年增20.7%(2023-09-22)
机构：明年半导体产业将回归成长轨道，年增20.7%;
【导读】全球半导体产业聚焦库存调整，市调机构IDC预测，全世界半导体产业市场规模在2023年将年减13.1％至5188亿美元，2024......
碳化硅扩产、量产消息不断，瑞萨、X-FAB跟进(2023-05-22)
碳化硅扩产、量产消息不断，瑞萨、X-FAB跟进;近期，一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合；安森美半导体......
2022晶圆代工产业展望：产能仍将吃紧，3nm工艺争夺成新看点(2021-12-08)
%，续创新高。
市场规模涨幅或超预期
消息称全球第三大晶圆代工厂联电将启动新一轮涨价，如果确实这将是联电年内的第三次涨价。据悉，本次涨价将主要针对占联电营收三成以上的三大美系客户，涨幅约8%至......
一文看完“晶圆双雄”的前尘往事(2020-08-10)
电“独大”局面形成
但在节骨眼上，一场人为疏忽的大火烧掉了联瑞的厂房，UMC损失惨重。1999年曹兴诚再整旗鼓，合并旗下4家半导体代工厂，与UMC“五合一”整体经营。合并后的UMC规模接近TSMC，而......
台积电7nm样品已流片，三星加速追赶(2017-07-18)
后开始恶化的记忆体行情。
据美国IT研究与顾问咨询公司高德纳（Gartner）预测，到2021年，以大规模积体电路为主的半导体代工市场规模将达到21亿美元，较2015年增长近一半。
5月底，美国大型图像处理半导体......
台积电能成为市值最高半导体企业的根本原因(2017-06-06)
往往由低端与落后进行修饰，但是这一切都被台积电所打破。通过苦心经营与突破性创新研发，台积电的半导体代工业务不仅让其占据了半导体代工市场60%的份额，更让其在市值与工艺上双双战胜了“老大哥”Intel。台积......
力抓先进制程，晶圆代工双雄持续扩产(2022-12-15)
部门高级研究员朴炳宰此前表示，三星十分看好3nm先进制程的前景，并不会因为外界盛传的缺少客户等不利消息而放缓研发步伐。他预测，2026年全球3nm晶圆代工市场规模将较当前增长20倍，达到242亿美......
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局(2021-06-24)
仍以IDM模式占据主导地位（特别是SiC），但随着材料技术不断成熟及市场需求打开，垂直分工模式正在逐渐兴起。
其中，功率SiC/GaN代工目前仍处于起步阶段，但着眼于未来功率半导体庞大市场需求，近来......
功率半导体热度不减，多家企业传出动态(2022-09-15)
产品还兼顾了耐用性与功率，并降低各元件发生的性能偏差，在并联后使用时能稳定运行。
据悉，瑞萨电子决定自2023年上半年起在茨城县那珂工厂量产该产品，2024年上半年起在山梨县甲府工厂生产该产品。
东部高科发力功率半导体代工市场......
2018代工销售市场：通信应用成主力输出(2022-12-29)
销售预计将激增41%，但预计2018年通信应用芯片代工市场仍将是计算机芯片代工市场规模的三倍左右。预计在2018年，通信代工市场的增长率仅为2％，比纯晶圆代工市场总体增长率低6个百分点。
总体......
联电：汽车业务增速快，特殊制程争第一(2022-12-28)
需求，是联电今后的基本市场策略。日前，联电在上海举办2018技术论坛，详细介绍了联电现在制程技术、IP 以及生产布局等情况。
根据市场调研机构IC Insights的数据，2017年全球晶圆代工市场规模......
晶圆代工龙头联电布局第三代半导体领域(2021-12-31)
晶圆代工龙头联电布局第三代半导体领域;12月29日，据台媒报道，联电已通过投资联颖，切入第三代半导体领域。联电计划从6英寸氮化镓产品入手，之后将展开布局碳化硅，并向8英寸晶圆发展。公司透露，第三代半导体......
看似“落后”的28纳米工艺怎么突然又火了？(2021-05-12)
台积电多年占据全球28纳米市场中的最大企业的位置，2014年其销售收入主要来源于28纳米，占全球28纳米代工市场份额的80%，28纳米产能达到13万片/月，占公司总营收的34%。
随着半导体......
解读射频前端，5G的必争之地(2016-12-26)
行业整合仍将持续；化合物半导体代工市场将加速成长，预计 2018 年扩张至百亿人民币规模。
基于此，我们来了解一下全球的射频前端市场。
化合物射频器件：自成体系的芯片产业
（1）射频性能优异的化合物半导体......
市场规模直接翻倍！台积电进入晶圆代工2.0时代(2024-07-19)
市场规模直接翻倍！台积电进入晶圆代工2.0时代;
7月19日消息，在日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。
"晶圆代工2.0......
三星加码氮化镓功率半导体(2024-09-05)
耐久性和功率效率。基于这些优势，IT、电信和汽车等行业对其的需求正在增加。三星电子也注意到了GaN功率半导体行业的增长潜力，并一直在推动其进入市场。
去年6月，在美国硅谷举行的“2023年三星代工论坛”上，该公......
美国将拿下超10%先进工艺份额，中国大陆仅有1%(2023-11-11)
领域举足轻重的地位。
郭祚荣认为，在2023-2024年期间，主要有四个因素在影响全球半导体市场。比如，通货膨胀，期间电子产品的需求降低，无形之中给半导体代工带来了压力，内存、闪存都会受到一定程度的影响；AI芯片......
三星已布局推进碳化硅功率半导体业务(2023-10-19)
决定购买 Aixtron 最新的 MOCVD 设备，专门用于加工 GaN 和 SiC 晶圆，这凸显了三星对此努力的承诺，这笔投资预计至少为 700-8000 亿韩元。
尽管三星的第三代半导体代工......
传中国大陆晶圆代工厂降价抢单(2024-01-24)
2024年第一季度经济普遍不景气的情况下，半导体代工厂的整体产能利用率仍面临下行压力。
TrendForce预测，尽管终端客户订单前景依然不明朗，但2024年第二季度代工......
市场行情恶化，今年半导体前工序设备全球投资额恐缩水22%(2023-03-28)
设备制造商东京电子（Tokyo Electron）社长河合利树也有类似看法。他近期曾表示， 2023年的前工序设备市场规模将同比减少20%，但他预计半导体和前工序设备的需求将从下半年开始复苏，2024年和......
调研：台积电稳坐纯晶圆代工龙头，2016 囊括过半营收狠甩对手(2016-10-18)
大厂英特尔、三星等玩家，英特尔近日宣布与 ARM 达成授权协议，拉拢 LG、展讯等客户生产 ARM 架构智能手机芯片，被视为加大在晶圆代工市场的力度。而三星近期也传出改变策略，不走大规模量产模式，改采......
晶圆代工大厂竞争越来越激烈(2024-01-08)
晶圆代工大厂竞争越来越激烈;
【导读】晶圆代工市场再传降价抢单，三星先进制程追赶台积电，也面临英特尔积极扩大市占的竞争，使用降价策略，外界预期今年半导体晶圆代工市场......
IDC：预计 2023 年晶圆代工市场将下滑 6.5%(2023-07-03)
IDC：预计 2023 年晶圆代工市场将下滑 6.5%;
21ic 近日获悉，知名市场研究分析咨询公司 在一份全球代工市场和供应商的分析报告中指出，全球市场规模去年增长了近 28% 创历......
目标 2029 年量产 MRAM 内存，力积电将与日企 Power Spin 合(2024-02-08)
则预估 2029 年投入使用。
MRAM 现已成为半导体代工业界的前沿热点：三星之前宣布计划 2026 年量产 8nm 车用 eMRAM；台积电近期也表示下一代 SOT-MRAM 内存研发成功。Ever......
三星电子今年晶圆代工年销售额或将首超DRAM(2023-03-17)
元。
今年，晶圆代工市场受到产能利用率下降的影响。不过尽管整体经济不景气，但三星电子和台积电等顶级公司今年的代工销售额预计将略有增长。如果三星电子的晶圆代工销售额与去年相比增长5......
英特尔晶圆代工业务2025年以后才能盈利(2021-04-25)
委外生产的趋势明显，更多的IC供应商希望借助该模式获利。预计到2023 年，晶圆代工市场规模将超过1000亿美元。英特尔此时宣布针对代工市场再发力，并不令人感到意外。
责任编辑：Clover......
经过疯狂的2016，中国半导体业产业迈入新阶段(2017-01-22)
长9% 的比例，每股EPS 12.89 元，再创历史新高纪录。
2010-2015 年全球半导体代工市场（亿美元）
受益于政策扶持和国内相对高的经济增速， 2015 年中......
250亿美元！美议员拟“发钱”促半导体“美国制造”(2020-06-11)
国和其他国家则在一直增加该领域的支出。
目前，尽管一些美国公司（如英特尔、美光）也在美国制造芯片，但该产业重心已经向亚洲转移了，目前高通、英伟达等在内的企业都依靠台积电和其他亚洲代工厂来制造芯片。
而台积电目前占领了整个半导体代工市场......
一季度全球晶圆代工市场环比下滑18.6%：台积电第一，中芯国际第五！(2023-06-13)
一季度全球晶圆代工市场环比下滑18.6%：台积电第一，中芯国际第五！;
【导读】6月12日消息，自去年下半年以来，全球半导体市场进入下行周期，这也使得晶圆代工市场持续承压。近日，市场......
三星押注半导体代工业务 今年投资近220亿美元(2022-11-17)
三星押注半导体代工业务 今年投资近220亿美元;当前全球市场的状况并不乐观，在消费电子产品需求下滑的影响下，存储芯片的价格与需求双双下滑，、SK海力士等存储芯片厂商均受到了影响。但在不利的市场......
半导体刻蚀设备市场规模有望突破200亿美元(2023-06-08)
半导体刻蚀设备市场规模有望突破200亿美元;
【导读】研究机构Transparency Market Research日前表示，半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿美元，预计......
ESMC的300毫米晶圆厂：争夺欧盟半导体主权(2024-11-11)
1968 年成立以来，英特尔一直是缩小 CPU 和内存芯片尺寸的代名词。英特尔实施了雄心勃勃的计划，希望通过 2021 年初推出的英特尔代工服务成为半导体代工市场的主要参与者，与台......
3年之后全球半导体销售额再次实现2.6％高增幅晶圆代工增9%(2016-10-20)
约翰·纽佛）。不过，半导体销售额已经连续13个月同比负增长，2016年7月为-2.8％。即便如此，与上月（2016年6月）的-5.8％相比已经恢复了3个百分点。
与之对应的是：全球晶圆代工市场......
全球超20座晶圆厂将逐年完工，台积电新厂或建7nm生产线？(2023-07-12)
能源汽车、5G通讯、数据中心、工业控制及物联网等产业的驱动下，全球半导体行业市场市场前景依旧可观，这也将带动晶圆代工市场规模进一步增长。
事实上，近年来，即使行业正处于下行周期，也并未阻止半导体......
中国晶圆厂可以从台积电学到什么？(2017-02-10)
后，Fabless的迅速增长，也扩大了代工市场的规模。从下图可以看出，20大半导体企业中Fabless的数目从2000年的零加，增加到2011年的4家，再到后面的迅速发展，甚至......
台积电拿下特斯拉4纳米芯片订单(2022-12-23)
电表示，预计汽车半导体市场将从2021年开始以16%的复合年增长率增长，到2026年达到85亿美元。台积电认为该市场将进一步扩大，到2030年将达到1350亿美元，这可能会超过手机市场规模。
台积电加码汽车半导体......
ChatGPT热潮带动AI芯片代工市场(2023-04-10)
，AI聊天机器人热潮升温，人工智能半导体市场需求急剧上升。韩国三星受热潮推动，有望拿下更多大客户晶圆代工订单。
报道引用韩国市场人士说法，三星晶圆代工事业部接到韩国本土AI芯片设计商Furiosa......
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研发、生产高科技设备（自动编带机、IC自动分选机等)、以及半导体代工（编带、IC封装、测试、烧录等工序）。公司经营部位于中国广东深圳市深圳市福田区华强南路石油大厦1607，工厂