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研发客服21ic 近日获悉，知名市场研究分析咨询公司 在一份全球代工市场和供应商的分析报告中指出，全球市场规模去年增长了近 28% 创历史新高，预计今年的晶圆代工市场将会下滑约 6.5%。
报告认为 2022 年的增长是由客户的长期协议(LTA)、更高的代工价格、工艺缩减和工厂扩张推动的，的市场份额从 2021 年的53.1% 增长到2022 年的 55.5%，在近期 3/4/5nm 晶圆订单逐渐增加的带动下，的市场份额预计在今年进一步回升。
“2022年排名前10的供应商均实现了两位数的收入增长，但由于市场状况的变化，订单修改导致过去三个季度代工厂产能利用率大幅下降。”IDC的分析师 Galen·Zeng 表示：“预计供应链经历一年多去库存后，后续订单计划将从消极转为稳健保守。再加上人工智能的热潮，这将慢慢推动产能利用率恢复5%~10%。”
2023 年上半年，市场中消费电子产品购买意向较低，需求并未出现明显增长。虽然 AI、HPC相关晶圆订单充足，但部分 IC 设计商的产品在 2H23 也会出现去库存、补库存的情况。去年中国厂的市场份额为 8.2%，2021 年为 7.4%，但从第二季度开始，供应链运营变得越来越谨慎，IC设计商减少了订单，包括大幅削减一些消费IC订单和取消 LTA。
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