美国半导体工业协会（SIA）的发布资料显示（英文发布资料），2016年7月全球半导体销售额为278.08亿美元（3个月的移动平均值，下同），环比增长2.6％。据介绍，2.6％已经是2013年9月创下增长3.3％的纪录以来很高的月度增幅了。

　　此次（2016年7月）不仅全球销售额总体实现环比大幅增长，而且5个地区的销售额也都高于上月。这还是2015年10月以来第一次出现这种情况。从各地区来看，环比增长率最高的是美洲，增幅为3.3％。其次是中国，增幅为3.2％。日本增长了3.1％。另外，从产品来看，DRAM增长7.1％，增幅最高。

　　也许是最近半导体市场的很多数字都无法令人满意的原因，此次的增长率让SIA有些兴奋。“此次的月度增幅较高，这预示着2016年剩余的几个月以及之后销售额有望增长”（SIA总裁兼CEO约翰·纽佛）。不过，半导体销售额已经连续13个月同比负增长，2016年7月为-2.8％。即便如此，与上月（2016年6月）的-5.8％相比已经恢复了3个百分点。

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与之对应的是：全球晶圆代工市场预估将年增9%

　　调研机构IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场将成长9%，表现优于全球整体IC市场的衰退2%。其中，晶圆代工龙头台积电市占率将达58%，虽较去年的59%略减，但营收仍被看好可望成长8%，再创新高。

　　受到笔电、手机等市场步入高原期、甚至微衰退影响，市场原对今年产业的成长性不抱以期待。不过，台湾半导体业的表现倒是优于产业现况。

　　IC Insights预估，今年全球晶圆代工市场营收可达到491.15亿美元，年增9%，成长幅度优于去年，表现也比全球IC市场衰退2%佳；而今年前十大晶圆代工厂将囊括全球95%市场，其中，光是台积电、格罗方德、联电和中芯国际等前四大厂就拿下了全球84%的市场。

　　在晶圆代工龙头厂台积电方面，IC Insights预估，台积电今年市占率为58%，将较去年下滑1个百分点，但营收将成长8% ，增幅高于去年的6%。

　　台积电共同执行长刘德音日前表示，今年晶圆代工市场年增5%的预估不变，台积电维持全年营收较去年成长5%至10%的目标。