美议员希望“发钱”促半导体“美国制造”

据彭博社报道，在当地时间的周三，为了加强美国半导体生产能力，美国国会两党议员提议，希望为半导体制造商提供约250亿美元的援助，目的是在与中国进行战略技术竞争的情况下，刺激美国半导体制造工厂的建设，促使该产业落实“美国制造”进程。

报道指出，鉴于在美国兴建一座半导体制造工厂造价约150亿美元，其中大部分花费主要集中在设备和研发上。因此提案将从三个方面为半导体业者提供经费补贴：

1. 为半导体设备设立40%的可退还所得税抵免；
2. 提供100亿美元的联邦资金以匹配各州的建厂激励措施；
3. 提供120亿美元的研发资金

有业者指出，包括台积电、英特尔和格芯等都可能从中受益。

美国：发展半导体产业成当务之急

美国政府对芯片业务的直接支持是美国产业政策上的一次罕见尝试，若该法案得以通过，将授权国防部通过《国防生产法》使用资金，以期“建立和加强美国半导体生产能力”。

而上半年突如其来的新冠病毒疫情危机冲击了全球半导体产业链，美国开始意识到美国包括半导体制造在内的各产业严重依赖亚洲供应链，其国内甚至没有芯片自给自足的能力。

“这非常紧急。我们已经看到我们是多么的脆弱。显然，你必须迈出第一步。这将是一个持续多年的项目。”共和党参议员John Cornyn说。

“确保我们在未来尖端半导体的设计、制造和组装方面的领导地位，对美国的国家安全和经济竞争力至关重要。”另一名共和党议员Michael McCaul在一份声明中写道，“由于中国的目标是整个半导体供应链，（为了不落后）我们必须在国内大力发展我们的行业。”

6月初，美国半导体产业协会（SIA）也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费（）。

SIA主席Keith Jackson在一份声明中说：“半导体是在美国发明的，如今，美国公司在芯片技术上仍居世界领先地位，但是由于全球竞争对手得到大量政府投资，美国如今仅占全球半导体制造能力的12％。”

据SIA的数据，半导体产业是美国的第5大出口产业，该行业去年在研发上投入了400亿美元，约为其收入的五分之一。但是，美国联邦政府在半导体研发方面所用的资金占GDP的比例多年来一直持平，而中国和其他国家则在一直增加该领域的支出。

目前，尽管一些美国公司（如英特尔、美光）也在美国制造芯片，但该产业重心已经向亚洲转移了，目前高通、英伟达等在内的企业都依靠台积电和其他亚洲代工厂来制造芯片。

而台积电目前占领了整个半导体代工市场一半以上的份额，并且对于最先进的芯片拥有更强的把控力。

台积电可能从中受益

上个月，台积电透露，计划在美国投资120亿美元建立工厂，已选定美国亚利桑州芯片生产厂的地址。两天前，台积电董事长刘德音透露，美国联邦和州政府已经同意予以援助，具体援助规模尚在谈判中。

台积电预计，该工厂的建设将于2021年开始，预计将在亚利桑那州创造1600多个工作岗位。该工厂的首批芯片可能于2024年开始制造。

从时间线来看，美议员周三的提案如若通过，可能会为台积电在亚利桑那州的工厂提供一定补贴。且在上个月于美国政府就扩建厂房一事展开谈判的英特尔、格芯都可能从中受益 （） 。

责任编辑：Elaine