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亿SiC衬底晶片项目即将开工 资料显示，晶盛机电是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业，主要围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务。 近年来，晶盛......
抛光片的批量化生产迈出关键一步。去年8月，烁科晶体已研制出8英寸碳化硅晶体，解决大尺寸单晶制备的重要难题。 烁科晶体官网显示，公司成立于2018年，是国内从事第三代半导体材料碳化硅......
生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目、及补充流动资金。 33.6亿元加码碳化硅衬底项目 据披露，碳化硅衬底晶片......
产业的企业之一，也是河北省首家能够量产第三代半导体材料碳化硅单晶的战略新兴企业。 同光晶体主要产品包括4英寸和6英寸导电型、半绝缘碳化硅衬底，目前，同光晶体已建成具有国内领先水平的碳化硅单晶片......
1.2万片，使用单晶生长炉54台。第二期年产分别为4-8英寸碳化硅晶片10.8万片。 露笑科技功率半导体产业园项目 项目建设地点位于合肥长丰县，项目单位为合肥露笑半导体材料......
衬底主要依靠进口的现状，缓解下游应用端的材料短缺困境。 图片来源：晶盛机电 据了解，晶盛机电在第三代半导体材料碳化硅领域的研究持续多年，已具备6英寸碳化硅的长晶技术和晶片......
，3.06亿元用于单晶炉扩产项目，3.94亿元用于光伏电池片和光伏组件设备项目，1.38亿元用于第三代半导体材料碳化硅衬底加工装备生产项目，1.68亿元用于电子级银粉扩产项目，3.55亿元......
封锁的局面，实现碳化硅的完全自主供应。 此外，成立于2018年10月的山西烁科晶体有限公司亦实现了5G芯片衬底材料碳化硅的国产自主供应。据山西日报此前报道，山西烁科晶体碳化硅半导体材料......
设备厂的重要供应商。 杭州晶驰机电科技有限公司成立于2021年7月，公司总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料......
广网报道，该项目总投资50亿元，将分两期建设，一期预计3月开工建设，投资总额33.6亿元，一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片，年营业收入24亿元，上缴税收2.8亿元，解决就业600人。 晶盛机电再次携碳化硅衬底晶片生产项目落户宁夏是晶盛机电打造高端半导体材料......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环;在广州南沙南端的万顷沙，一条不到1公里长的万泰路上，密集排布着、联晶智能、芯粤能、芯聚能等一批半导体和集成电路企业。在全球第三代半导体碳化硅材料......
外延设备（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。其在第三代、第四代半导体材料......
月还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。 以碳化硅为代表的第三代半导体材料，广泛运用在5G基站、新能源汽车等数字经济领域。采用了第三代半导体碳化硅器件以后，新能源车可以实现充电10分钟行驶400......
产业在推进高功率元件、电动车及低轨卫星等先进应用的过程，缺乏成熟的第三代半导体材料碳化硅的晶体生长技术，发展受到限制。 目前4英寸、6英寸碳化硅晶圆为市场主流尺寸，并逐渐朝向8英寸转进。展望......
衬底生产项目已达5个，包括位于北京的现有厂区为公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（一期项目），第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目；位于江苏的碳化硅晶片一期项目，以及二期项目；位于深圳的第三代半导体碳化硅材料......
月，乾晶半导体成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅（SiC）单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为国内外客户，提供SiC衬底......
，8英寸导电型碳化硅衬底13.5万片。 晶驰机电SiC外延设备项目将投产 10月12日，据“正定发布”官微消息，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目正加速推进建设进度，有望在10月下......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？;以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体，是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。 其中，碳化硅是第三代半导体的核心材料，主要应用于以5G通信、国防军工、航空......
产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展。   英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示：“为了满足不断增长的碳化硅......
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破;碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料，在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间，中科院物理研究所科研团队们正在探索用一种新的方法生长碳化硅晶......
体成功出炉。这意味着晶盛机电第三代半导体材料碳化硅研发自此迈入8英寸时代，这是晶盛机电在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。 此外，法国半导体材料商Soitec积极开拓碳化硅市场。在8英寸碳化硅......
来源：长城汽车 据介绍，同光股份成立于2012年，依托中科院半导体所，专业从事碳化硅单晶的研发、制备和销售，是国内率先实现量产第三代半导体材料碳化硅单晶衬底的高科技企业。今年9月份，同光......
年10月，是山西烁科新材料有限公司的全资子公司。主要从事三代半导体材料碳化硅的研发和生产，被广泛应用于新一代雷达、卫星通讯、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通讯基站等重要领域。 山西......
碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资;近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）宣布完成F轮融资。 本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料......
南京大学推出碳化硅激光切片技术;近日，据南京大学官方消息，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术不仅解决了传统切割技术中的高材料......
芯片项目投产后，不仅会实现国产功率半导体的自主可控，填补国内产业的空白，还可带动下游千亿级的市场，助力湖南省实现中部地区崛起和产业升级发展。 泰科天润半导体是国内首家专注于从事第三代半导体材料碳化硅......
，该公司在韩国、美国生产 SiC 晶圆，也在开发 GaN 晶圆。 SK Siltron 将获得美国政府约 7700 万美元（IT之家备注：当前约 5.58 亿元人民币）的支持，包括投资补贴和税收优惠，以扩建其位于密歇根州的下一代功率半导体材料碳化硅......
产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展。 英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示：“为了满足不断增长的碳化硅......
机电发布向特定对象发行股票预案公告。 据公告，晶盛机电此次拟募集资金57亿元，扣除发行费用后拟全部用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料......
亿元主要投向建筑工程及安装工程费用及设备购置费。项目建设周期为24个月，包括厂房净化间装修改造、设备采购安装、新技术和工艺试验等三个阶段。 此前，据上海临港管委会官网信息显示，天岳先进的“碳化硅半导体材料......
的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅......
岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅......
多条6英寸晶圆产线获得最新进展！;近期，多个6英寸产线获得最新进展，涉及第三代半导体材料碳化硅、氧化镓。 1昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片 9月21日消息，昕感......
业界首款300mm碳化硅衬底问世; 11月13日，国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅......
目建成后预计可实现年销售收入15亿元。 资料显示，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年，采用光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体材料碳化硅......
国内8英寸SiC传来新进展！;近年来，汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品需求不断增长，并推动新兴半导体材料的发展。 在碳化硅衬底上，国内厂商正加速研发步伐，如晶......
衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。 据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料......
英飞凌、博世集团等全球知名企业。 碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料，和传统材料相比具有更加优异的物理性能，可以有效提升下游器件的功率密度和整体性能，在电......
生产基地在深圳宝安区启用。该基地总投资32.7亿元，重点布局了6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片。 2023年12月底，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业同光股份宣布完成F轮融......
，在新能源汽车的高压充电技术方面，碳化硅作为其中的关键材料，其需求正日益增长。“碳化硅作为一种优良的半导体材料，具有耐高压、导热好、耐高温等优点，是实现高压快充技术的核心材料，能够......
项目已经落地实施。 例如，在汽车的高压充电技术方面，碳化硅作为其中的关键材料，其需求正日益增长。“碳化硅作为一种优良的半导体材料，具有耐高压、导热好、耐高温等优点，是实现高压快充技术的核心材料，能够......
技术创新中心主任张鲁川表示，第三代半导体是战略新兴产业，从装备、材料、芯片、器件到应用，这一全产业链的整体视角来看，未来产业规模将高达数千亿元人民币。 据央视财经报道，中国电科的碳化硅（SiC）器件......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体;近日，晶盛机电通过官方微信公众号宣布，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，8月12日，首颗8英寸（200mm）N型SiC（碳化硅）晶体成功出炉，晶盛第三代半导体材料......
13.5亿元微芯长江半导体项目预计今年6月份生产;据安徽网4月27日报道，在铜陵经开区安徽微芯长江半导体材料公司（以下简称“微芯长江半导体”）的碳化硅晶体生产车间，来自......
所的合作单位，致力于第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，主要产品包括4英寸和6英寸导电型、半绝缘碳化硅衬底，其中4英寸衬底已达到世界先进水平。 目前，同光晶体已建成完整的碳化硅衬底生产线，也是河北省首家能够量产第三代半导体材料碳化硅......
基础保障和供应瓶颈的问题，并逐步摆脱下游产业对进口碳化硅材料的依赖。 另据企查查信息，重投天科半导体成立于2020年12月，经营范围包含生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片......
安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域;据铜陵经济开发区官微消息，11月27日，安徽微芯长江半导体材料有限公司（以下简称“微芯长江半导体”）举行年产15万片碳化硅晶......
机电原拟募资不超过57亿元，投向碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。 据悉，晶盛机电创建于2006年......
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。 金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体......
%。 现今，国内外厂商不断加速在SiC领域的布局，一方面推动碳化硅材料的市场渗透率加速，另一方面加速抢占碳化硅晶片市场份额。 封面图片来源：拍信网......

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;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产品广泛应用于半导体
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用于二极管生产；6、8、12寸的测试晶圆片，用于半导体FAB设备测试使用；高端产品如SOI片，碳化硅片，用于国家级实验室和科研机构研发使用。
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;盛世科技有限公司;;主要经营：半导体材料、晶圆提篮、研磨轮、铁环、硅片、切割胶带、除片胶带、晶片环、晶圆盒、晶粒盒泰维克、晶粒盒夹子、导电片、铝铂片、抽真空防静电屏蔽袋..
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;河南新大新材料股份有限公司;;河南新大新材料股份有限公司成立于1997年，位于开封市精细化工产业园区，是专业从事碳化硅粉体材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业，2010年6月25日在深圳证
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