资讯
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
指出，电动汽车应用的功率转换器，需要通过液体冷却进行有效的散热。液体冷却器和电源模块通常由汽车零部件和半导体制造商独立设计，可能导致热通道效率低下。紧凑型GaN智能功率模块（IPMs）的替代制造工艺，一体......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
有过简要的介绍：
制造半导体分为3个技术阶段：1、组件技术；2、集成技术；3、批量生产技术。以存储器为例，分别介绍这3个技术阶段内容。
1、组件技术
这是半导体制造工序的最小单位工艺......
欲在中国建“山寨版”芯片厂，三星前高管涉盗取机密被起诉(2023-06-12)
室成为几乎没有杂质存在的最佳生产空间的环境条件）、工艺流程图（记载半导体生产8大核心工序的布局、面积等信息的图纸）、设计图等信息。涉案技术为用于制造30纳米以下动态随机存取存储器（DRAM）和闪......
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展(2023-04-19)
经常使用非常传统的试错方案来挖掘有限的实验空间。这是因为在半导体制造工艺中存在着太多变量，如果要充分探索所有变量的可能情况，需要极大的晶圆数量和试验成本。在这种情况下，虚拟工艺模型和虚拟DOE可谓......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
SK海力士引领High-k/Metal Gate工艺变革(2022-11-08)
Hf的栅氧化层用于高温半导体制造工艺，因为它们可以确保自身和硅的热稳定性。为了防止现有多晶硅电极材料与高k栅氧化层之间的相互作用，必须引入金属电极来代替多晶硅。这使得名为高k/金属......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
计算光刻软件库 cuLitho 的全新生成式 AI 算法。与当前基于 CPU 的方法相比，新方法大幅改进了半导体制造工艺。
半导体领先企业推进 cuLitho 平台的发展
计算光刻是半导体制造工艺......
市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高(2022-10-08)
材料、晶圆制造设备和器件制造工艺技术领域的某些环节取得了显著的进步。越来越多的本土企业可以支持成熟制程的半导体制造， 从而扩大了半导体制造商可选择的国内供应商范围。政府的资金投入和产业政策也在不断支持半导体制造......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
加速计算和生成式 AI 为半导体微缩开辟了新的方向。”NVIDIA 还推出了能够增强 GPU 加速计算光刻软件库 cuLitho 的全新生成式 AI 算法。与当前基于 CPU 的方法相比，新方法大幅改进了半导体制造工艺......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺实施下共同完成的电机制造......
两会|全国政协委员、高德红外董事长黄立：加速特殊半导体产业链国产化(2021-03-09)
介绍说，特殊半导体已成为决定未来数字通讯、传感互联、人工智能产业发展的核心关键技术，但是，核心特殊半导体器件生产制造工艺流程繁琐复杂、产业链较长，人才集聚和培养难度大，上下游协同门槛高、成本高。目前，我国特殊半导体......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
合作，通过加速计算和生成式AI为半导体微缩开辟了新的方向。此外，英伟达还宣布推出可增强GPU加速计算光刻软件库 cuLitho 的全新生成式AI算法。与当前基于CPU的方法相比，大幅改进了半导体制造工艺......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
经过多次的掩膜制备、光刻、刻蚀、沉积、清洗、烘烤等工艺步骤。
在制造8051单片机时，采用的工艺流程通常是MOS工艺或CMOS工艺。这些工艺都是现代半导体工艺中比较成熟和常用的工艺之一。其中，CMOS......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
将用于建模的区域用蓝框显示，其中有四个鳍片（红色显示）需要制造。此外，我们框出了黄色和绿色的测量区域，将在其中分别测量隔离区的薄膜厚度 (MEA_ISO_FT) 和沟槽区的刻蚀深度 (MEA_TRENCH_FT)。工艺流程......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
为刻蚀终点探测进行原位测量;介绍 本文引用地址：半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺......
TSMC 和 Synopsys 将NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
微缩开辟了新的方向。”
NVIDIA 还推出了能够增强 GPU 加速计算光刻软件库 cuLitho 的全新生成式 AI 算法。与当前基于 CPU 的方法相比，新方法大幅改进了半导体制造工艺......
2022国产芯片原厂图鉴(2022-12-13)
一中已经说了，半导体制造工艺有7大环节，光刻只是其一，成本占比仅30%，其并不能代表最迫切的技术需求。事实上中国并不缺光刻机，而是缺其他6类（沉积、刻蚀、离子注入、清洗、氧化、检测）被美丽国厂商把持的工艺......
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！(2024-10-24)
为天车系统，是半导体制造过程中，保障晶圆稼动率及品质一致性的重要产品之一，对满足效率需求、减少人员对无尘车间及晶圆品质的影响至关重要。
AMHS主要用于快速准确按照工艺流程......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
的开关性能和更高的晶圆密度，一直被视为半导体技术的前沿。
然而，由于碳化硅材料的高硬度和制备过程中的复杂性，沟槽型碳化硅MOSFET芯片的制造工艺一直是一个难题。
技术总监黄润华指出，碳化......
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？(2023-12-14)
中插入外延*步骤，可以是在起始衬底上进行均厚淀积(适用于一部分工艺流程)，或者在前端工艺步骤中进行选择性沉积。通常情况下，还需要对注入物进行重新优化。
Bob Smith：设计、制造一直是半导体流程......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是节点后段的最小目标金属间距，后三类用于工艺窗口评估。
®虚拟制造平台可以展示下一代工艺流程，并使用新掩膜版研究的工艺假设和挑战。此外......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
为刻蚀终点探测进行原位测量;
介绍
行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺......
启“芯”程，塑未来 | Syensqo邀您一起参观Chinaplas 2024(2024-03-25)
）在内的半导体制造全流程，例如导管涂层、过滤器、管道管线、晶圆处理、光刻以及测试和封装等工艺。
半导体制造商的首选：覆盖半导体制造全流程的高性能、可持续的特种聚合物
此次......
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术(2024-09-03)
技术创新中心（南京）组织核心研发团队和全线配合团队，历时 4 年，不断尝试新工艺，最终建立全新工艺流程，突破“挖坑”难、稳、准等难点，成功制造出沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片。
较平面型提升导通性能 30......
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？(2023-12-15)
利用这些参数化优势，必须在流程中插入外延*步骤，可以是在起始衬底上进行均厚淀积（适用于一部分工艺流程），或者在前端工艺步骤中进行选择性沉积。通常情况下，还需要对注入物进行重新优化。
Bob Smith：设计、制造一直是半导体流程......
英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片(2024-04-23)
了准备。
盖尔辛格还宣传英特尔 18A 芯片卓越的电源管理能力，将其与台湾半导体制造公司（TSMC）的 2 纳米技术相提并论。继Intel 3工艺之后，英特尔的芯片工艺技术术语已转向埃米级。
这意......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
，增强cuLitho。与当前基于CPU计算的方法相比，可显著改进半导体制造工艺。
英伟达指出，计算光刻是半导体制造过程中计算最密集的工作负载，每年消耗数百亿小时CPU运行时间。其中......
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？(2023-12-14 14:05)
材料（如硅）非常相似的物理和电学特性，那么它通常可以在传统制造工艺中轻松集成。然而，量子工程特性可能会微妙地改变其与电性掺杂物、半导体点缺陷的相互作用。在像 MST 这样的材料中，可以......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
集成电路生产线，意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。
从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面......
聊聊台积电与三星的4nm工艺“造假”事件(2022-08-29)
电和三星为什么就不行呢？（虽然Intel节点的改名，也是对台积电和三星感到万般无奈的结果）“我说它是4nm，那就是4nm，你管得着吗”这类表达...
有关工艺命名，还有另一个常见（但也并不成文的）规则。由于半导体制造工艺......
半导体材料需求“水涨船高”，索尔维如何迎“难”而上？(2022-12-12)
商发挥芯片性能的极限。
“上分”点一
与时俱进的化学机械研磨（CMP）材料
在半导体制造的关键步骤之一—“化学机械研磨”工艺中，索尔维以创新材料不断改进现代工艺，为结构组件、保持环、研磨垫、化学......
DNP开发出用于3纳米EUV光刻的光掩膜工艺(2023-12-13)
DNP开发出用于3纳米EUV光刻的光掩膜工艺;响应电路线宽日益精细化的半导体市场需求Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) (TOKYO: 7912)成功开发出一种光掩膜制造工艺......
DNP加速开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版制造工艺(2024-03-29 09:05)
DNP加速开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版制造工艺;Dai Nippon Printing Co., Ltd.（简称DNP，东京证券交易所：7912）开始研发面向2纳米逻辑半导体的光刻掩模版制造工艺......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23 11:17)
了对本次合作的热切期望，他表示："我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合，充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"本次战略合作凸显了 THECO......
DNP加速开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版制造工艺(2024-03-28)
DNP加速开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版制造工艺;Dai Nippon Printing Co., Ltd.（简称DNP，东京证券交易所：7912）开始研发面向2纳米逻辑半导体的光刻掩模版制造工艺......
盛美上海新型热原子层沉积立式炉设备将于本月底交付中国的逻辑客户(2022-09-28)
寻找愿意合作的供应商共同开发。ALD是先进节点制造中增长最快的应用之一，是本公司立式炉管系列设备的关键性新性能。得益于对整个半导体制造工艺的深刻理解和创新能力，我们能够迅速开发全新的湿法和干法设备，以满足新兴市场的需求。全新......
SIA重磅报告（下）：半导体未来的机会(2017-05-18)
先级不高。
需要引导新的化学行为预测工具和毒性测定方法，向具有较强潜在性应用和半导体制造应用的新型化学物质的发展。良性材料的工艺优化和选择：使用优化的制造工艺和更良性的材料是我们行业的重要目标。然而......
光刻机大厂即将发布新型ArF浸没式扫描仪，整体生产率提高10-15%(2023-12-09)
性能的技术创新的关键推动因素是电路图案小型化和 3D 半导体器件结构，而 ArF 浸没式扫描仪对于这两种制造工艺都至关重要。与传统半导体相比，3D半导体制造过程中更容易发生晶圆翘曲和变形，因此......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台(2024-03-19)
计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。
在现代芯片制造过程中，计算光刻是至关重要的一步，是半导体制造......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍(2024-03-19)
前基 CPU计算的方法相比，极大地改进了半导体制造工艺。
“计算光刻是芯片制造的基石，”NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋说。“我们与和新思科技合作在cuLitho上工作，应用......
半导体制造成本之谜：旧工艺罕见涨价的原因竟是...(2022-02-28)
中有个比较重要的基本理论，就是随着半导体制造尖端工艺的成本不断提升，市场越来越惨烈。5年前美国半导体行业协会还估算说7nm技术节点建厂的配套制造成本怎么也得花个70亿；转眼看看我们前不久报道，就知尖端制造工艺......
佳能推出纳米压印半导体制造设备，执行电路图案转移(2023-10-16 11:09)
佳能推出纳米压印半导体制造设备，执行电路图案转移;佳能宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。
（FPA-1200NZ2C......
英特尔与Tower半导体宣布新的代工协议(2023-09-07)
英特尔与Tower半导体宣布新的代工协议;当地时间 9 月 5 日，代工与 半导体宣布新的代工协议。将提供代工服务和 300mm 制造能力可帮助 为全球客户提供服务。根据协议， 将利用位于新墨西哥州的先进制造工......
近50亿，全球半导体产业再添重大并购案(2023-05-16)
中的异物去除，以及蚀刻（Etching）工艺中的金属、油脂的去除。目前，半导体高性能化的提升在不断推动半导体的微缩化、多层化发展，因此其制造工艺也愈来愈复杂。
资料显示，富士胶片产品范围极广，涵盖半导体工艺......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23)
了对本次合作的热切期望，他表示："我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合，充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"
本次......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-29)
，我们的研发活动还专注于为 ‘下一代的半导体制造工艺'，提供高性能与高可持续性。我们在上海新启用的材料应用研发中心拥有多样化资源，能够让我们更贴近客户，为客户量身定制解决方案，更快......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
-BR刷洗、Xtrim-SC-ET刻蚀、Xtrim-SC-BE背面腐蚀等设备，能够满足各产品新技术开发测试和客户打样需求。
资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司致力于提供集成电路制造、先进封装及衬底制造等领域高端湿法制程装备及工艺......
电机制造工艺关键技术要求(2024-07-11)
、工艺流程
典型的电动汽车驱动电机(永磁电机、径向磁场)的制造工艺流程的工艺流程，如下图所示。
......
ASML：半导体制造工艺演进三个方向(2022-12-29)
ASML：半导体制造工艺演进三个方向;
格芯（GlobalFoundries）宣布放弃7纳米研发，意味着能投入先进工艺研发的厂商又少了一家。 不过ASML中国区总裁沈波认为，格芯......
相关企业
;华科美电子;;公司简介：本公司是深圳专业生产，以先进的生产手段，优良的管理以及一批专职从事半导体制造工艺数十年的技术人才作为营运基础，以产品配套化，经营多元化与各地客户建立了牢固的...
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位服务于客户！的经营理念，竭诚为您服务。公司注册时间1997年，注册资金1000万，现有员工100多人。我们郑重声明：金龙矿山选矿专家还为您提供最新磁铁矿选矿工艺流程、赤铁矿选矿工艺流程、褐铁矿选矿工艺流程
;福建福顺半导体制造有限公司;;ＩＣ封装，测试
;光电子集团;;全球最大专业光半导体制造企业
;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程
;广州正一多级制冷片有限公司;;半导体制冷片、导热硅胶、电磁屏蔽半导体制冷片、导热硅胶、电磁屏蔽