资讯
华劲半导体（浙江）年产8000万条引线框架项目开工(2022-07-20)
地面积84.5亩，总投资规划10.5亿元人民币，项目建成后具有年产8000万条中高端半导体引线框架的生产能力， 将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地之一。
作为IC集成电路半导体材料引线框架生产......
宁波公示集成电路产业投资项目名单，安集微/群芯微等上榜(2023-03-01)
明联电子科技有限公司的年产5000万片高端集成电路半导体引线框架生产线（技改）项目、宁波群芯微电子股份有限公司的年产4亿只高速光电耦合器产业化项目等。
此外，《宁波......
产品供应中芯国际等企业，华天科技半导体产业园二期项目开工(2022-02-14)
建设人才公寓楼2.5万平方米，引进、购置先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统，建设6条高可靠性的半导体集成电路蚀刻引线框架生产线。
华天科技（宝鸡）有限公司总经理张希泰介绍，二期项目将于2023年6......
宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工(2024-03-01)
宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工;据海盐发布消息，2月28日，海盐举行2024年一季度重大项目集中开工活动，涉及27个项目，总投资80.65亿元。
其中，浙江宏丰半导体......
华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元，厂房已封顶(2023-01-30)
设备、仪器、模具、废水处理系统，实施集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目，开发FC、QFN、DFN、QFP等系列引线框架，建成具有国内领先水平的蚀刻引线框架生产线6条，产品可靠性达到MSL1。项目......
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工(2022-09-08)
，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条。兰新电子负责人表示，项目建成后预计实现年销售额6亿元。
甘肃金川兰新电子科技有限公司是金川集团镍都实业有限公司和兰州新区兰新能源科技有限公司共同出资成立的半导......
至正股份拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务(2024-10-24)
IDM厂商和封测代工厂。
至正股份认为，本次交易完成后，公司将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，上市公司将专注于半导体......
3亿美元！AAMI滁州生产基地落成投产(2024-03-25)
基地是先进封装材料国际有限公司继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，也是该公司在长三角地区的首个制造基地，未来将成为AAMI在全球最大的半导体引线框架封装材料生产基地。
封面图片来源：拍信网......
3亿美元！AAMI滁州生产基地落成投产(2024-03-26)
基地，也是该公司在长三角地区的首个制造基地，未来将成为AAMI在全球最大的半导体引线框架封装材料生产基地。
......
朝禾电子“年产70亿只半导体引线框架项目”签约落户安徽池州(2022-02-16)
朝禾电子“年产70亿只半导体引线框架项目”签约落户安徽池州;据安徽财经网报道，近日，乐清市朝禾电子科技有限公司（以下简称“朝禾电子”）“年产70亿只半导体引线框架项目”正式......
半导体制造技术如何缓解电子元器件过时难题？(2024-05-06)
成本的措施，也主要围绕着基板组件来展开。
但值得注意的是，随着产量的逐渐减少，OSAT(外包半导体封装和测试)工厂在针对小批量生产进行测试时面临的挑战日益增大。尤其是在那些以引线框架为基础的产品中，这种......
浙江宏丰半导体年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架建设项目投产(2023-01-16)
招聘及培训、试生产等工作，正式进入投产阶段。项目投产后，将实现公司产品销售上的相互促进、协同发展，拓宽公司业务应用空间，提高公司市场占有率。
据介绍，宏丰半导体是一家致力于半导体高精度蚀刻引线框架......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
产能...动态不断，而近期行业内又传来新的消息。
至正股份收购案：10月23日，至正股份公告称，公司拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务。至正股份认为，本次交易完成后，公司将置入半导体引线框架......
智路资本收购全球半导体载具龙头供应商ePAK(2021-11-22)
了西门子旗下全球最大的工业压力传感器公司HubaControl；与全球最大的半导体材料与设备公司合资，设立了全球前三大半导体引线框架企业AAMI。
封面图片来源：拍信网......
总投资10亿，宏丰半导体高端引线框架建设项目签约落户海盐(2023-08-03)
总投资10亿，宏丰半导体高端引线框架建设项目签约落户海盐;据海盐发布消息，8月1日，由浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的高端引线框架建设项目正式签约落户海盐经济开发区（西塘桥街道）。
消息......
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋(2017-04-03)
户创造更多价值。
气派科技董事、副总经理施保球
通过使用IDF（Inter Digit Frame）引线框架，提高引线框的利用率、降低成本、提升生产效率。据气派科技董事、副总......
1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新”(2023-05-10)
1800亿只 三菱电机成就半导体行业“专精特新”;1800亿只，是宁波康强电子股份有限公司冲压引线框架的年产能。
从1992年开始，康强电子深耕半导体封装材料领域，以技术创新为驱动，穿越......
1800亿只 三菱电机成就半导体行业"专精特新”(2023-05-11)
1800亿只 三菱电机成就半导体行业"专精特新”;
1800亿只,是宁波康强电子股份有限公司冲压引线框架的年产能。
从1992年开始,康强电子深耕封装材料领域,以技术创新为驱动,穿越......
智路资本成功完成日月光项目分割 原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务(2021-12-21)
通公司在中国共同设立了移动芯片与物联网芯片设计企业瓴盛科技；收购了全球汽车电子排名前三的半导体集成电路封装测试企业UTAC；收购了西门子旗下全球最大的工业压力传感器公司HubaControl；与全球最大的半导体材料与设备公司合资，设立了全球前三大半导体引线框架......
车规模块系列 ：特斯拉TPAK系列(2023-09-18)
封装和可靠性的要求，特斯拉也跟当今先进的半导体厂家合作，从而推出TPAK封装的单管，同时也可向下兼容IGBT芯片，这让其至少竞争对手提前几年获得了碳化硅大规模使用的数据。
最早使用在TPAK的SiC芯片......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-11-30 11:25)
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性;
针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性;美国加利福尼亚州尔湾——今日，宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能膜（nCDAF）。作为......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性;美国加利福尼亚州尔湾——今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF）。作为......
这个氮化镓功率半导体项目迎新进展(2024-09-20)
，是一家集模具设计、开发、生产、销售为一体的，专业从事发光二极管（LED）引线框架（2002系列、2003系列、2004系列、红外发射接收管等）、塑封三极管引线框架（TO-92系列、TO-126系列......
功率半导体，涨价函纷飞！(2024-01-15)
家预计，未来两年铜价可能会飙升75%以上，达到一个新的历史高点。在此情况下，引线框架价格或将出现大幅增长，而引线框架占封测成本的20%-70%，对功率半导体的生产......
英飞凌向日月光出售两家封装厂(2024-08-08)
一步发展这两个工厂以支持多样化的客户。因此，日月光半导体和英飞凌还签订了长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得以前建立的服务以及未来新产品的服务，以支持其客户并履行现有承诺。据了解，英飞凌在菲律宾甲米地的工厂主要专注于汽车和工业控制芯片的引线框架......
预计投资100亿元，甘肃天水计划建设半导体产业园(2021-07-21)
。
△Source：天水市政府网站截图
据悉，天水市具有我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地——华天集团，同时，天水华洋公司生产的引线框架50%配套华天集团，能够......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？(2022-04-29)
方米，配套建设人才公寓楼2.5万平方米，引进、购置先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统，建设6条高可靠性的半导体集成电路蚀刻引线框架生产线。二期项目将于2023年6月建成投产。项目全部建成后，预计......
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶(2023-03-14)
种芯片表面处理/引线框架组合相兼容
固化时挥发性有机化合物(VOC)含量低，小于5%
工作寿命更长：使高密度引线框架封装具有更长的可操作时间和晾置时间
无树脂渗出
Trichur总结说：“虽然......
新款高压、长寿命干簧继电器具有惊人的最高200W额定功率(2022-04-29)
定功率，采用单列直插（SIL）的引线框架，且线圈采用无骨架绕线结构， 因此该系列继电器的封装比其他同类器件更小。
Pickering Electronics的技术专家 Kevin Mallett......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
所示）在热阻计算中可以忽略不计。
焊线器件中的散热通道
夹片粘合器件中的双热传导通道
夹片粘合封装在散热上与焊线封装的区别在于，器件结的热量可以沿两条不同的通道耗散出去，即通过引线框架（与焊......
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产(2022-10-13)
新旧动能转换和设备升级换代。此次新研发投产的第三代半导体SIC碳化硅已成功下线，标志着第三代半导体SIC碳化硅生产技术在经开区落地生根。
创嘉汇半导体封装及精密模具项目总投资1亿元，新上引线框架冲压设备设备10台，模具......
总投资3亿美元 先进半导体材料（安徽）有限公司量产(2022-04-01)
公司项目由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。
据介绍，该项目总投资3亿美元，用地181亩，从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
告强调，尽管由于该细分市场尚属新兴，目前的单位产量较低，但人工智能仍是先进封装应用的预期增长动力。
GSPMO报告提供了基板、引线框架、键合......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
告强调，尽管由于该细分市场尚属新兴，目前的单位产量较低，但人工智能仍是先进封装应用的预期增长动力。
GSPMO报告提供了基板、引线框架、键合......
身价800亿的虞仁荣实控，这家半导体厂商启动A股IPO辅导(2022-04-24)
方正证券签署了辅导协议。
1IC卡封装产能全球第二，与知名芯片设计厂商合作
公开信息显示，新恒汇成立于2017年12月，注册资本1.79亿元，是集引线框架、模块封装、晶圆......
散热性能优化的车载双层板PCB设计，符合CISPR25 Class 5 规范(2023-04-06)
: MPQ4323封装内的热分布
能够将热量传递到PCB的最有效引脚包括VIN、PGND和SW。这些引脚通过PCB内部引线框架直接连接到上、下管MOSFET（分别为HS-FET和LS-FET）处。引线框架......
江门：目标100亿(2022-11-01)
及集成电路产业高质量发展。
1“一核”
“一核”：以江海区为核心，重点提升光电芯片和传感器的设计制造水平，着力推动封装基板、引线框架等重点材料发展，打造聚焦光电芯片、封装基板和引线框架......
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工(2021-04-12)
目随后落户中新苏滁园区，注册成立先进半导体材料（安徽）有限公司。
该项目总投资3亿美元，用地181亩，从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户，2021年2月9日完成公司注册，3月初......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
材料包括硅晶圆片、化合物半导体；制造材料包括电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品；封装材料包括芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。
半导体......
芯碁微装8.25亿元定增申请获上交所受理(2022-11-04)
直写光刻技术的不断成熟以及新型显示、引线框架以及新能源光伏等产业的不断发展，直写光刻设备在上述领域中的应用潜力逐渐被挖掘，产业化应用有望逐步拓展。
另外，芯碁微装紧跟下游半导体行业技术发展趋势，成功推出了应用于 IC......
天津市2022年重点项目清单公布：中芯国际、恩智浦等项目入列(2022-02-23)
区电子芯片研发平台基础设施、6英寸功率半导体芯片扩产项目、华慧科锐光电子芯片产业化项目、中芯国际T2/T3集成电路生产线项目、中环领先半导体项目、恩智浦测试中心及封装生产线扩充产能项目、新宙邦半导体......
降压转换器 - 从分立电路到完全集成的模块(2022-01-16)
重迭安装器件。
最简单的例子是引线框倒装芯片 (FCOL) 封装技术；控制器 IC（具集成功率晶体管）直接倒置连接到引线框冲压网格，旁边是同样直接连接到引线框架的SMD 电感（图 3）。
图 3：引线框......
电源模块的封装类型及相应的优点(2024-08-21)
与电路板进行连接的封装的统称。QFN 模块具有高功率密度和强大的性能特性，因此是适合许多应用的通用选择。QFN 模块系列有两种常用的封装配置：印刷电路板 (PCB) 基板上的开放式框架模块和引线框......
比传统SOT23和SOT323封装少80%。尽管如此，由于包含散热器和导热垫片的内部引线框架更大，该封装中组装的产品具有改进的热特性。
奈梅亨，2020年12月2日：半导体基础元器件领域的高产能生产......
天水华天科技汽车电子产品生产线升级项目开工(2024-10-14)
米，项目建成后，预计年新增销售收入21.59亿元，税收贡献1.02亿元。
华天电子集团董事长肖胜利表示，自2010年华天电子科技园开工建设以来，公司累计投资超过70亿元，发展成为我国重要的引线框架......
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
电路、半导体引线框架等领域客户提供先进的至优的封装测试设备解决方案。
联得半导体展台
十二、矽电半导体装备（深圳）股份有限公司
矽电展出了自主研发的新一代12英寸全自动探针台-PT-930和8英寸......
伍尔特电子推出 WL-OCPT 双通道光电耦合器光电晶体管(2023-07-04)
-OCPT的芯片分级（Binning）对应的CTR 值范围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架......
伍尔特电子推出 WL－OCPT 双通道光电耦合器光电晶体管(2023-07-04 15:00)
围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列......
伍尔特电子推出 WL－OCPT 双通道光电耦合器光电晶体管(2023-07-04 15:00)
围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列......
相关企业
现有员工1500余人，拥有冲压、电镀、封装一体化的生产线，年生产规模冲压LED引线框架20亿支，电镀引线框架20亿支，封装LED20亿支。公司技术力量雄厚，产品开发能力强，2001年开发的银锡复合LED引线框架
，卷到卷镀银线2条；软化线、水刀线多条。可进行各种外型（条到条、卷到卷以及分离件）、各种材质（铜框架和其他合金框架）半导体产品的纯锡电镀、锡铜电镀、锡铋电镀以及镀金、镀银。集成电路引线框架DIP,IC
;深圳市泰华电子有限公司;;我司是一家专业生产精密电子导线的厂家，产品主要适用于半导体引线、电脑连接器、LED、二级管引线等各类电子导针。产品材料选用铜包钢、黄铜、磷青铜、无氧铜。主要规格有：圆线
于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备（邦定机）所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效
、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用
;华洋电子科技股份有限公司;;蚀刻、冲压引线框架
宜昌市科委认定为高新技术企业。公司拥有LED引线冲压、电镀和LED封装一体化的集成生产线，年生产能力达到20亿支LED、35亿支LED引线框架和1亿支PD一体化红外接收头。公司现有LED引线框架素材、镀银LED引线框架
管、桥堆、IGBT、场效应管、集成电路等产品,其生产设备及检测仪器从美国、台湾等国家与地区引进，具有年产肖特基二极管芯片16亿片、半导体分立器件28亿只、集成电路100万块、集成电路和分立器件引线框架
;深圳市赣虹电子有限公司;;深圳市赣虹电子有限公司 是专业生产制造发光二极管及其应用产品的高新技术企业。生产基地位于江西省吉安市高新技术开发区，拥有LED引线框架冲压，电镀，封装一体的专业化生产
，是一家集冲压、表面处理、封装于一体专业开发、生产、销售发光二极管（LED）及其应用产品的省级高新技术企业，是中国光学光电子行业协会光电器件分会理事单位。目前公司拥有LED引线框架生产线11条，LED引线电镀生产