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天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发;据无锡高新区在线消息，8月8日天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发仪式在无锡高新区举行。 消息指出，天芯微此次发布的Epi 300 Compass......
后，英飞凌在第三代半导体领域的业务版图变得更加全面； 2023年2月，韩媒报道，韩国LED厂商Lumens已成为氮化镓材料商Soft-Epi的最大股东。据悉，Soft-Epi在2022年5月成......
光电宣布正式完成对风华芯电的股权收购，国星光电也借此顺利实现从硅基封测到第三代半导体封测全覆盖、实现从LED封测向半导体封测的跨越； 2022年10月，荷兰半导体设备制造商ASM宣布已完成对LPE的收购，而LPE......
设备业繁荣期冲进世界前十，ASM的ALD和EPI有何特色？; 凭借过去两年大两位数的增长，ASM在2019年冲进全球前十大半导体设备厂商之列。ASM在中......
公司认为，作为国内刻蚀设备龙头企业，公司在整个半导体设备国产化进程中具有明显优势。公司长期保持大规模、高强度的研发投入，但对标国际半导体设备巨头的研发布局和研发规模，公司仍有差距。公司......
重。 而在化合物半导体领域，其实Sony本身有雷射芯片制造能力，也有一小部分的磊芯片产能，不过考量到量能、成本竞争力，外购Epi可望是势在必行。 后续制造计划部分，市场推估Sony取得外购磊芯片后，仍将......
Epi）、GaN on Si等化合物半导体，投资地区将横跨亚洲、欧洲和美国 据了解，环球晶目前6吋SiC基板月产能约2000片，由于客户需求强劲，今年6吋SiC基板可望扩增至5000片，期望......
，富康达与漳州高新区签订项目投资框架协议书。 根据框架协议书，富康达将在漳州高新区“一药一智”产业园建设海峡两岸（漳州）电子信息产业园，主要从事三代半导体材料SIC晶体和SIC/ EPI长晶、功率半导体......
欧盟能靠投资RISC-V实现芯片自主吗？;欧盟领导人最近提出了几项促进基于RISC-V芯片开发的倡议，以回应对其成员国依赖外国半导体公司的担忧。上一轮全球芯片短缺事件扰乱了供应链，并凸......
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局;前言：当我们谈论到硅半导体垂直分工的商业模式时，无疑是非常成功的，台积电凭借纯晶圆代工业务已成为全球第三大半导体厂商。而对于第三代半导体SiC/GaN，目前......
市场正在迅速扩大，尤其是在电动汽车等领域。 SiC功率半导体的性能，在很大程度上受到SiC外延片（epi-wafer）的影响。因此，外延片需要具有低表面缺陷密度，而且质量稳定。目前，SiC功率半导体......
和市长Jiří Pavlica以及当地其他政府要员为首的多位嘉宾出席了剪彩仪式，表明这一事件和半导体制造在捷克共和国的重要性。 从2019年开始，安森美在其位于Roznov的现......
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法;近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底......
球晶圆各产品线的产能利用率来看，徐秀兰说，小尺寸比较早开始下修，现在8吋没有满载，整体利用率大约在80～90%。12吋的磊晶还是满载，非EPI部分因为DRAM还没有复苏，所以抛光片目前也不是满载。不过第三代半导体需求很强，FZ......
12个200mm晶圆厂（不包括EPI，非盈利组织），达到每月770多万片晶圆的历史新高。 报告指出，功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力，特别......
年短中期合约，且12吋硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹全面防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体......
持续突破，中微公司超过十年平均年营收增长率超过35%;近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，证券代码：688012）发布2023年年度业绩预告，公司预计2023年营......
元。 新厂产能预计于2025年开出，将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题。此座全新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设，设备亦陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120......
Fab Outlook to 2026）显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万......
家领先的工业技术制造商，专注于提供具有市场驱动力的创新光电解决方案，以满足 OEM 和终端用户对照明、光学、光电、传感、检测和成像的需求。埃赛力达服务于生物医学、科研实验室、半导体、工业制造、安全、安防、消费......
家领先的工业技术制造商，专注于提供具有市场驱动力的创新光电解决方案，以满足 OEM 和终端用户对照明、光学、光电、传感、检测和成像的需求。埃赛力达服务于生物医学、科研实验室、半导体、工业制造、安全、安防、消费......
产品包括硅基氮化镓外延片（EPI）、碳化硅氮化镓外延片（EPI）、氮化镓功率场效应管（HEMT）、氮化镓射频场效应管、GaN快充电源模块设计等，贯穿半导体制造全流程。 8、Porotech完成2000......
安森美在捷克投资4.5亿扩建碳化硅工厂;从 2019 年开始，onsemi 将 SiC 抛光晶圆和 SiC 外延 (EPI) 晶圆生产添加到其在 Roznov 现有......
厂是否会生产光电子器件尚未可知，不过，这一战略投资会保证该设施在未来具备生产GaAs半导体以及更强大半导体（包括最新技术）的能力。 另外，Coherent宣布推出其8英寸碳化硅外延晶圆（SiC epi-wafers），其......
半导体领域新增并购案(2024-12-12 12:41:54)
半导体......
已经实施的12英寸长晶与产能扩充计划，环球晶圆在意大利将拥有完整且高度整合的12英寸生产线。 此外，环球晶圆还宣布了一项总规模达新台币1,000亿元（折合36亿美元）的资本支出计划，主要用于扩增12英寸晶圆和化合物半导体......
从2023年到2026年时段的《2026年200mm晶圆厂展望报告》显示，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，微处理器单元/微控制器单元（MPU/MCU）排名第二，为21%，其次是MEMS......
未来会有足够的硅晶圆吗？; 版权声明：本文来源 《semi engineering》，由半导体行业观察翻译，如果您认为不合适，请告知我们，谢谢！ 由于......
加密标准（AES）密码使用表 •循环冗余码校验 （CRC）错误检测功能 •外部外设接口 （EPI） –适用于外部外设的8/16/32位专用型平型总线 –支持SDRAM， SRAM/闪存，FPGAs，CPLDs......
Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA，提高运行稳健性。与上......
讨论宽带隙半导体背后的技术、市场前景和机遇; GaN Systems 销售和营销副总裁 Larry Spaziani 在接受 记者采访时 谈到了宽带隙半导体背后的技术、市场前景和机遇。 记者......
产业高度仰赖进口晶圆。环球晶圆这项扩厂计划就是为弥补美国半导体供应链的关键缺口。 　　据了解，这座12吋晶圆厂产能预计于2025年释放。新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设，设备亦陆续进驻，待所......
团成员包括富川市市长 YongEek Cho、多名国民议会代表以及富川工商会主席 JongHuem Kim。现场还有来自当地社区、客户、供应商和半导体行业的代表。 安森美首席执行官(CEO......
还有来自当地社区、客户、供应商和半导体行业的代表。 安森美首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury 在竣工仪式致开幕词：“富川 150 mm/200 mm SiC 晶圆......
：Industry Stage, 7 号厅 480 号展位一个核心平台，涵盖功率范围Transphorm 是 GaN 高功率半导体行业的领军企业，凭借以下技术特性脱颖而出：可制造性：拥有 EPI 设计......
在较低电压下工作，从而实现更低的功耗和高效的光输出。TPG3AD1S09 905 nm其他产品特性包括 ● 高性价比SMD封装，适用于大批量消费和工业应用 ● 全新EPI设计，为要......
活动期间莅临 Transphorm 在 7 号展厅的 108 号展位。 降低 BOM 成本 WT7162RHUG24A 是最近宣布与 Weltrend 半导体公司合作研发的 SuperGaN® SiP，继在 APEC 2023 上首......
埃赛力达科技推出第三代TPG3AD1S09 905 nm脉冲激光二极管;高性能三腔225 μm脉冲激光二极管采用SMD封装，可为智能设备提供高输出功率和功效 提供......
攀登勇者，志在巅峰 | 中微公司二十载风华正茂，临港基地落成共启新篇章;中国上海，2024年8月2日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）今日迎来成立20周年纪念日，并于......
和外延片供应商SiCrystal、在2015年展示了8英寸SiC衬底。在PowerUP Expo 2022上，罗姆半导体美国总裁Jay Barrus表示，他们将于2023年开始量产8英寸SiC衬底......
12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圆（含SiC Epi）、GaN on Si等大尺寸次世代产品。扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资，包括扩充现有厂区以及兴建新厂，新产线产品产出时间从2023年下......
Cho、多名国民议会代表以及富川工商会主席 JongHuem Kim。现场还有来自当地社区、客户、供应商和半导体行业的代表。 安森美首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury 在竣......
团成员包括富川市市长 YongEek Cho、多名国民议会代表以及富川工商会主席 JongHuem Kim。现场还有来自当地社区、客户、供应商和半导体行业的代表。安森美首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury......
攀登勇者，志在巅峰 | 中微公司二十载风华正茂，临港基地落成共启新篇章;8月2日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日迎来成立20周年......
攀登勇者，志在巅峰 中微公司二十载风华正茂，临港基地落成共启新篇章;中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日迎来成立20周年纪念日，并于......
增长约32.3%，其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%。 中微公司持续加码创新研发，在半导体薄膜沉积设备领域不断突破，推出了Preforma Uniflex® CW、Preforma......
，依计划，未来几年，英飞凌菲拉赫工厂将通过改造现有的硅晶圆制造设备，进一步强化其作为宽禁带半导体技术全球能力中心和创新基地的角色。通过重新利用非专用的硅晶圆生产设备，英飞凌将6英寸和8英寸......
激光二极管采用SMD封装，可为智能设备提供高输出功率和功效 提供以市场为导向的创新光电解决方案的工业技术领导者埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies®......
引用地址：据介绍，新的150mm/200mmSiC先进生产线及高科技公用设施建筑和邻近停车场于2022年中期开始建设，并于2023年9月竣工。150mm/200mmSiC外延(Epi)和晶圆厂的扩建，体现......
获得其位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂的最终建设许可。 英飞凌在马来西亚居林的新晶圆厂计划最初获得了20亿欧元的内部资金支持，2023年中旬该厂又获得了50亿欧元的注资用于居林第三工厂的建设和设备......

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