日系传感器大厂Sony将进一步夺得更多苹果（Apple）iPhone用关键零组件市占率。

Sony凭藉高端手机用CMOS传感器（CIS）芯片，多年来为稳固的苹果供应链，近期台系化合物半导体供应链业者证实，Sony将夺得更多3D传感相关元件订单。

全球主要VCSEL业者市占率

以往仅有ToF、收光传感器由Sony供应，近期传出Sony有意进军Face ID模块发射端如VCSEL雷射芯片，台系三五族半导体业者已启动半年多的研发合作。

市场推估，2024~2025年Sony量能将放大，扩大对台厂采购，进一步挤压Lumentum、II-VI等既有厂商市占。

熟悉三五族业者坦言，Face ID模块用3D传感VCSEL芯片，原本大宗为美系雷射芯片大厂Lumentum独霸，由稳懋半导体进行砷化镓（GaAs）制程晶圆代工。

然而苹果向来希望能扶植多元供应商，II-VI也陆续在后续的iPhone机种中分食Lumentum订单，而2022年左右，多家磊芯片（Epi）业者不约而同证实，Sony也将切入VCSEL等发射端芯片领域。

事实上，Sony本身具有磊芯片的MOCVD机台等产能，不过量能规模不大。近年来，Sony也持续思考委外合作的可能性，是故，包括英系IQE、台系全新光电等，都有机会奥援Sony供给iPhone新机的VCSEL芯片磊芯片来源。

相关业者发言体系，强调不对特定客户与单一厂商做出公开评论。

市场推估，2023年Sony在iPhone 15（暂称）可望有小量供货，不过，2024~2025年量能有机会更为放大，届时Lumentum于苹果Face ID模块的VCSEL市占率预期将退守4~5成水准，Sony有机会超越II-VI成为第二大供应商。

对于多年来与苹果供应链合作的台系三五族供应链来说，磊芯片端可说是出现了一个好机会，晶圆代工厂则需考量既有美系客户的市占率下滑。

熟悉磊芯片业者坦言，其实近年来IQE、全新光电两大磊芯片业者已经取得绝大多数市占率，整体智能手机PA、VCSEL版图的变化，影响不大。

值得一提的是，台系业者曾经一度敲门3D传感发射端VCSEL芯片的Epi供应，但差临门一脚切入苹果链，本次Sony若能够夺得Face ID用VCSEL芯片更多市占率，也将拓展磊芯片业者业务。

熟悉3D传感相关半导体业者表示，Sony本身半导体事业仍不离IDM模式，也希望专业技术根留日本，不过近年来持续扩大如矽基的CIS晶圆代工（影像层、像素层）、后段封装（车用BGA封装）等比重。

而在化合物半导体领域，其实Sony本身有雷射芯片制造能力，也有一小部分的磊芯片产能，不过考量到量能、成本竞争力，外购Epi可望是势在必行。

后续制造计划部分，市场推估Sony取得外购磊芯片后，仍将会回到In-House制造厂生产VCSEL，对于台系砷化镓晶圆厂来说，较无优势。

Sony与苹果多年合作，也与英系IQE等磊芯片业者关系良好，不过，台厂在化合物磊芯片市占率也节节攀升，能够与IQE分庭抗礼，多数IDM业者自有产能规模则相对较小。

市场预期，苹果对于3D传感技术如Face ID等持续推进，后续若进一步摆脱“灵动岛”，迈向真正屏下3D传感技术，也仍需要能够因应长波长VCSEL的收光传感器与发射端芯片，台系三五族供应链因产业上下游地位的不同，将迎来「一好一坏」的商机。

但整体观察，iPhone在未来数年内，仍将是相对稳健的智能手机品牌，对于新进供应链厂商来说，绝对是偏向正面的好机会。