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完成上市辅导 东微半导体即将闯关科创板(2021-05-12)
成立于2008年，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。公司产品包括高压GreenMOS系列、中低......
中企拟92亿收购芯片厂商，近3万韩国网民请愿反对！(2021-04-06)
年，现代集团将LG半导体业务合并，但在四年后其又将半导体业务分拆成立了海力士半导体。
美格纳的前身为Hynix半导体公司的系统集成电路业务，掌握多种半导体核心技术，且在韩国设有5家晶圆厂，主要......
半导体核心耗材及智能装备、浩澜工研科技创业投资基金等项目签约平湖(2023-05-10)
半导体核心耗材及智能装备、浩澜工研科技创业投资基金等项目签约平湖;据平湖新埭消息，5月9日，2023年平湖市产业链高质量发展签约大会举行。此次大会上，签约了3个产业项目、1个创业投资基金项目，主要涵盖半导体......
总投资约15亿元，这个年产3.9万吨半导体核心材料项目迎新进展(2022-03-01)
总投资约15亿元，这个年产3.9万吨半导体核心材料项目迎新进展;2月28日雅克科技发布公告称，同意全资子公司华飞电子与湖州南太湖新区管理委员会签署“年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作......
韩产业部明年将培育3600多名系统半导体核心人才(2021-01-26)
韩产业部明年将培育3600多名系统半导体核心人才;《NEWSIS》1月21日报道，韩产业通商资源部21日发布《系统半导体核心人才培养方案》，到明年为止将培养3638名系统半导体核心......
深圳华强拟7600万元参设电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司(2022-12-09)
份有限公司注册资本为21.28亿元人民币，经营范围包括一般经营项目：电子元器件批发；电子元器件零售；互联网销售（除销售需要许可的商品）；集成电路销售；集成电路设计；光电子器件销售；电子产品销售；半导体......
深迪半导体获华为哈勃投资 加速半导体核心部件国产化(2021-10-20)
深迪半导体获华为哈勃投资 加速半导体核心部件国产化;近日，深迪半导体（上海）有限公司（以下简称“深迪半导体”）宣布公司接受新一轮融资。该轮融资由哈勃科技投资有限公司领投，将助力公司快速扩充产能，加快在芯片设计等核心......
通潮精密半导体核心零部件项目签约(2024-09-19)
通潮精密半导体核心零部件项目签约;据合肥经开发布消息，9月11日，通潮精密半导体核心零部件项目签约仪式在合肥经开区举行。
资料显示，通潮精密机械股份有限公司成立于2016年，致力于泛半导体......
皇庭国际：拟5000万元投资元禾半导体 布局半导体行业(2022-03-02)
”）签署《投资协议》。
根据公告，元禾半导体为华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（以下简称“华夏芯”）新设立的控股子公司。华夏芯作为组建元禾半导体的核心股东，引入皇庭国际作为元禾半导体......
研制装备实现国产化，湖南半导体技术攻关取得突破(2023-07-27)
研制装备实现国产化，湖南半导体技术攻关取得突破;据湖南日报报道，2021年度湖南省十大技术攻关项目中的“第三代半导体核心装备国产化关键技术攻关”“8英寸集成电路成套装备”2个项目，均已......
CFIUS采取最新行动，中资收购韩商Magnachip案恐“泡汤”(2021-09-02)
标题为“为防止国家半导体核心技术泄露，请阻止 Magnachip 出售给中国资本”的请愿帖在3月29日建立，请愿时长达1个月。截至发稿(4月6日)，民众请愿数量已超过2.7万人，为近......
晶丰明源业务整合：拟2.04亿元入“上海芯飞”，0.3亿元退“类比半导体”(2021-11-16)
晶丰明源业务整合：拟2.04亿元入“上海芯飞”，0.3亿元退“类比半导体”;近来，电源管理芯片设计企业晶丰明源在产业资源整合方面的动作层出不穷。据了解，晶丰明源筹划收购凌鸥创芯95.75%的股......
第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕(2024-05-24)
、广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士，比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理李建军，西安电子科技大学副校长，宽禁带半导体......
智路资本收购美格纳半导体股权案，国家反垄断局无条件批准(2021-07-02)
收到股东和监管部门的批准。
△ 图片来源：Magnachip官网
据悉，美格纳的前身为Hynix半导体公司的系统集成电路业务，掌握多种半导体核心技术，且在韩国设有5家晶圆厂，主要......
长城汽车投资同光股份 进军第三代半导体核心产业(2021-12-30)
长城汽车投资同光股份 进军第三代半导体核心产业;12月29日，长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）宣布，公司与河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）签署战略投资协议，正式进军第三代半导体核心......
大基金二期、TCL、雅克科技等17家企业瞄准半导体核心材料(2022-08-31)
大基金二期、TCL、雅克科技等17家企业瞄准半导体核心材料;8月29日，雅克科技发布公告称，公司拟放弃全资子公司江苏先科半导体新材料有限公司（以下简称“江苏先科”）优先......
获哈勃科技、中芯国际青睐，又一家功率半导体厂商拟A股IPO(2021-01-06)
技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。
2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着国内科学家在半导体核心......
第102届中国电子展聚焦半导体核心部件赛道(2023-10-31)
第102届中国电子展聚焦半导体核心部件赛道;半导体核心零部件作为半导体设备不可或缺的组成部分，与半导体材料、EDA软件共同支撑着半导体产业链中设计、制造、封测等关键环节，从而......
暴涨超120%，市值飚升至391亿元，EDA企业华大九天上市(2022-07-29)
和3.05亿元，占营业收入的比重分别为52.50%、44.22%和52.57%。
股权结构方面，华大九天共有8大核心股东，分别是中国电子集团、九创汇新、上海建元、中电金投、大基金、中小......
国产半导体设备迎“黄金时代”，北方华创募资85亿元扩产(2021-04-22)
研发用设备及软件，开展下一代高端半导体装备产品技术的研发，包括先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、Mini/Micro LED核心工艺设备和先进光伏核心......
青岛佳恩半导体与西安电子科技大学签约战略合作协议(2024-05-30)
设计公司，佳恩掌握着创新型功率半导体核心技术，拥有自主知识产权和自主品牌。
封面图片来源：拍信网......
手太长？美方再拦中资收购Magnachip(2021-07-02)
业务合并，但在四年后其又将半导体业务分拆成立了海力士半导体。Magnachip目前是全球第二大OLED驱动芯片厂商，前身是Hynix半导体公司的系统集成电路业务，掌握多种半导体核心技术，且在韩国设有5家晶......
韩国荣达半导体项目落地西安高新区，一期将于今年10月竣工投产(2023-03-23)
国荣达投资设立全资子公司-荣达材料（西安）有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区。
消息显示，荣达核心精密零部件制造项目是西安高新区又一个签约即开工项目，将主要生产先进半导体核心精密蚀刻用硅电极、绝缘......
壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基(2023-07-25)
高纯电子工艺设备生产制造基地项目位于合肥新桥科技创新示范区，占地约20亩，总投资约3.2亿元，主要从事半导体电子级化学品、特气供应系统、半导体等离子尾气处理设备及半导体核心器件的研发、制造......
阿基米德半导体获3亿天使轮融资(2021-11-19)
/IGBT的产线落地、产品技术研发进展以及核心客户导入速度，推动功率半导体核心产品的国产化进程。
据公开资料介绍，阿基米德半导体成立于2021年6月，并与合肥政府签署了产业落地协议，获得......
佳恩半导体完成PreA轮融资 用于加大功率半导体器件研发(2022-01-11)
从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的系统应用解决方案。
另外，公司掌握着创新型功率半导体核心技术，拥有IGBT、MOSFET和FRD等功率半导体......
总投资16.8亿元，芯谷半导体研发生产项目开工(2023-05-25)
民安路以北，占地面积约110亩，建筑总面积约32万平方米，采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元，预计将于2025年建成。
该研发生产项目以加强攻关第三代半导体核心......
润邦半导体二期半导体光刻胶项目奠基，总投资6亿元(2023-07-05)
一期项目的建设起步于2020年9月，坐落在张家港保税区泛半导体产业园。经过3年的发展，已成长为具有独立研发和生产组织能力的半导体核心材料高科技企业，与国内龙头企业形成了广泛的业务合作，并在业内获得了一定的知名度，目前......
日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体：提高用电效率、增加电动车续航里程(2022-11-28)
射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。
......
国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌(2021-11-22)
器件的重大需求，以第三代半导体核心装备为突破口，突破关键核心技术，搭建技术研发和产业化孵化平台，打造高水平的人才团队，创新体制和运行机制，构建具有湖南优势和特色的第三代半导体......
终究还是“被弃”，最大SiC衬底制造商Wolfspeed出售射频业务(2023-08-28)
剥离掉原先占比三分之二的业务，并重新定位其总体核心战略。
2017 年 2 月 8 日，Cree, Inc.(纳斯达克股票代码：CREE)公布了向英飞凌出售旗下Wolfspeed 功率和射频业务(Wolfspeed......
总投资16亿元，两大重点项目落户无锡锡山集成电路装备产业园(2021-11-16)
材料与装备无锡研发中心等研发平台。
根据规划，园区将重点聚焦半导体核心设备和关键零部件等领域，力争到“十四五”末园区产值实现200亿元，2030年产值突破500亿元。
此外，官方......
河海大学—泓浒半导体研究生联合培养基地揭牌(2023-05-25)
传片机（Sorter）、真空传输平台（VTM）、半导体核心精密传输部件等。泓浒半导体立足于自主研发，晶/圆传输设备在半导体设备前、中、后道工艺均有产品使用。
泓浒半导体表示，公司......
约20亿元！广东鸿浩半导体设备有限公司奠基，预计明年投产(2022-07-28)
房竣工后，将可拥有一座零碳排绿色工厂、智能数字化工厂、半导体产业链综合企业、幸福工厂和开放式厂区。
据了解，鸿浩半导体作为国内半导体设备供应商，拥有完整的半导体核心装备产业链的研发量产能力，致力......
国内头部半导体核心设备上市公司落子武汉新城(2024-09-10)
国内头部半导体核心设备上市公司落子武汉新城;9月5日，国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）与武汉东湖高新区签订合作协议，中科......
又一半导体设备公司上市，首日开盘涨652%(2024-12-13)
先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目、补充流动资金项目。
资料显示，是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，公司形成了关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品，重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心......
基本半导体推出应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块(2023-11-27)
拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。
基本半导体掌握碳化硅核心......
总投资1.5亿美元 Ferrotec马来西亚制造有限公司项目开工奠基(2022-08-15)
行业重要的精密石英、陶瓷材料与制品，旨在满足客户对半导体核心部件与材料的多元化需求，进一步拓展海外市场份额。
封面图片来源：拍信网......
多个集成电路项目入列，湖南铺排30个电子信息制造业重点项目(2021-03-15)
军民用芯片提供可信代工。
•湖南天玥新一代半导体研究院
该研究院聚焦以第三代半导体为核心的新一代半导体核心技术设备以及应用产业创新发展，重点在联合研发新一代半导体材料和器件的基础上，着力推进新一代半导体......
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发(2022-04-11)
深圳南山区、上海张江高新科技园设有研发中心，现已建成IGBT产品性能测试实验室、应用及可靠性试验室、1家专业级研发机构和技术创新中心。
据官方介绍，作为新一代的功率半导体技术设计公司，佳恩半导体掌握着创新型功率半导体核心......
年产量将达到600万片！芯瓷科技陶瓷基板项目正式投产(2025-01-17)
高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板，在高功率半导体照明( LED )、半导体激光器(VCSEL......
五家企业IPO迎来最新进展！(2024-05-14)
设备厂商供应链，并与北方华创、中微公司、拓荆科技等国内半导体设备龙头企业建立了稳定、深入的合作关系。
本次上市，珂玛科技计划募资9亿，投向先进材料生产基地项目、泛半导体核心零部件加工制造项目、研发......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
中山芯承半导体封装基板正式连线;据三角发布消息，6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在高平工业区举行。
芯承半导体核心团队20余人具有超过10年封......
总投资5亿元 衍梓智能科技薄膜沉积设备项目落户青岛(2022-04-12)
薄膜沉积装备公司。
消息介绍称，衍梓智能科技专注于半导体核心工艺——化学薄膜沉积设备制造生产，其核心产品VPE反应炉已实现自主可控。
据了解，该项......
国微纳半导体、雷科微项目签约(2024-01-05)
氮化镓及碳化硅外延设备的研发、生产和销售，公司通过技术创新使同一设备平台可满足氮化镓与碳化硅两种工艺，研发装备涉及6吋及8吋，致力于完成第三代半导体核心设备的国产化替代。
此次......
晶盛机电与日企合作 打造半导体真空阀门部件国产化基地(2021-03-12)
了绍兴普莱美特真空部件有限公司，将打造半导体核心精密真空阀门部件国产化基地。
图片来源：晶盛机电官微
据介绍，普莱美特品牌有近30年历史，普莱美特株式会社专业制造半导体焊接连接件、金属......
华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展(2023-04-07)
。
官方资料显示，河南东微电子材料有限公司2018年落户河南省郑州市航空港实验区，并在上海、北京等地设有研发生产基地，致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，业务由半导体核心......
这项GaN晶圆代工服务将在韩国启动(2024-04-11)
了根据科学与信息通信技术部"电信用化合物半导体研究代工厂"项目开发的150nm GaN微波集成电路（MMIC）设计套件（PDK），并宣布将使用该套件进行代工服务。
报道指出，GaN半导体是下一代半导体核心......
年产300套设备！上海同芯泛半导体真空腔体项目生产线开工(2023-03-21)
市宝山区重大产业化技术“泛半导体真空腔体固态成型”项目签约落户互联宝地·锦溥园。同芯构开发的“泛半导体真空腔体固态成型”项目是一项针对半导体设备大型腔体的颠覆性解决技术，可提供长寿命、高性能、高可靠的铝合金真空腔体，有效提升半导体核心......
先锋精科科创板IPO成功过会(2024-08-19)
技术平台基础上，公司紧贴客户需求，将跨学科知识、多实验工艺方法、多方产业链资源加以整合，形成了关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品，重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心......
相关企业
标准厂房达到70000平方米，致力于建成为中国最强最专的光电半导体核心企业，致力于建成为中国最强最专的光电半导体核心企业，致力于建成为世界知名的光电半导体供应商。目前月产量达1亿只，并且
器件）与触控面版研发，在Discrete产品线，强茂拥有半导体上下游整合与自有核心技术的优势，主要产品有二极体、桥式整流器、电晶体、MOSFET与保护元件等，Discrete产品应用广泛主要用於整流，稳压
MagnaChip半导体的身份全新起航。
MagnaChip是一家在美国纽约证券交易所上市的企业
2011年3月11日，MagnaChip在纽约证券交易所通过普通股募集正式公开。MagnaChip的上市股票
;深圳市金誉半导体有限公司;;深圳市金誉半导体有限公司――是深圳市金誉半导体集团的全资核心子公司，是中国主要的专业从事半导体分立器件研发、生产、销售和技术支持的制造商。
上海证券交易所挂牌上市，股票简称“有研硅股”。 有研硅股是中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，坐落于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区，占地3 万平方米，员工总人数650余人。公司
Microelettronica和法国汤姆逊半导体公司合并后，成立了今天的意法半导体公司。公司从1994年起成为上市公司，公司股票在纽约证券交易所（NYSE:STM）、泛欧
公司目前是韩国Interpion半导体公司在中国的总代理，同时也是美国Fairchild 、韩国Samsung 半导体系列（LCD Panel & Memory & Lsi）等产品的一级代理。三达公司所代理的半导体产品被广泛应用于各行各业。
dspg;纳斯达克;;DSPG®公司（DSP Group,纳斯达克股票代码：DSPG）是一家领先的在家庭和办公室的无线芯片组解决方案的融合通信全球供应商。DSP集团提供软件与参考设计的半导体
;北京华瑞赛晶电子科技有限公司;;北京华瑞赛晶电子科技有限公司是一家集科、工、贸于一体的高新技术企业，公司是世界电气工业巨人―ABB集团核心子公司―ABB半导体公司中国总代理，2002年已
致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们已经将半导体