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研发客服据上海宝山消息，近日，上海同芯构技术有限公司的泛半导体真空腔体项目生产线在互联宝地园区正式开工。该生产线开工投产后的产能将达到年产300套设备，年产值过亿，下一步公司还会进行二期、三期的产线规划。此次智能生产线的投产也将满足相关产业领域内的产品配套本土化、国产化以及量产需求。
另据宝地资产消息，2月24日，上海市宝山区重大产业化技术“泛半导体真空腔体固态成型”项目签约落户互联宝地·锦溥园。同芯构开发的“泛半导体真空腔体固态成型”项目是一项针对半导体设备大型腔体的颠覆性解决技术，可提供长寿命、高性能、高可靠的铝合金真空腔体，有效提升半导体核心基础零部件的自主保障率。该项目被纳入长三角国家技术创新中心与宝山区政府合作建设的首批研发载体和重大项目。
此外在本次仪式上，上海同芯构技术有限公司与中南大学、哈尔滨工业大学分别共建的“特种构件固相成型技术”联合实验室和“特种连接技术”联合实验室揭牌成立，三方将就相关领域内的技术和产品研发开展合作。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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