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研发客服2月28日雅克科技发布公告称，同意全资子公司华飞电子与湖州南太湖新区管理委员会签署“年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作协议书。
“年产3.9万吨半导体核心材料项目”总用地约82亩，总投资约15亿元，其中固定资产投资约13亿元，分三期建设，总建设周期约为5年，资金来源主要为企业自筹。项目拟引进当前国际最先进的生产线和生产工艺，全部建成后将形成年产3.9万吨半导体核心材料项目的生产能力，产品可实现替代进口。
雅克科技表示，本协议的签署，符合公司的战略发展需要，有利于提高公司综合竞争能力，为股东创造更大的价值，促进公司长期可持续发展。项目土地使用权的取得需要按照有关规定进行出让程序，项目建设、投产及生产经营需要一定的时间，预计对公司2022年度经营业务不构成重大影响，但对公司长远发展会有积极影响。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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