资讯
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
套完全不同的标准，不能兼容。
半导体芯片制造流程复杂，生产工序达上千道，晶圆制作过程技术要求较高。晶圆厂的AMHS系统由硬件设备及全自动控制软件构成，数量众多的AMHS设备在AMHS软件......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
套完全不同的标准，不能兼容。
半导体芯片制造流程复杂，生产工序达上千道，晶圆制作过程技术要求较高。晶圆厂的AMHS系统由硬件设备及全自动控制软件构成，数量众多的AMHS设备在AMHS软件......
四家半导体大厂重磅合作！计算光刻技术从幕后到台前(2023-03-23)
四家半导体大厂重磅合作！计算光刻技术从幕后到台前;在3月22日召开的GTC大会上，英伟达宣布与台积电、ASML、新思科技（Synopsys）合作，将加速运算技术用于芯片制造环节的计算光刻中，并推......
ASML持续布局中国，又一台光刻机进入中国工厂(2022-12-29)
的核心生产部件，是芯片制造流程过程中非常重要的一项核心设备，被称为人类工业皇冠上的“明珠”。
全球光刻机行业的大佬有荷兰的ASML、日本佳能和尼康等，在国产化的浪潮下，如上......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-30)
了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
测试策略是一个动态和持续的过程。大数据为测试策略的决策提供了依据。泰瑞达灵活测试方案和工具组合，可以在整个芯片制造流程中灵活调整测试策略，持续优化制造成本和保障质量。
泰瑞达测试方案，优化......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03 14:38)
据为测试策略的决策提供了依据。泰瑞达灵活测试方案和工具组合，可以在整个芯片制造流程中灵活调整测试策略，持续优化制造成本和保障质量。泰瑞达测试方案，优化先进封装质量成本在先进封装技术成为主旋律的时代下，仅仅......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
据为测试策略的决策提供了依据。泰瑞达灵活测试方案和工具组合，可以在整个芯片制造流程中灵活调整测试策略，持续优化制造成本和保障质量。
泰瑞达测试方案，优化先进封装质量成本
在先进封装技术成为主旋律的时代下，仅仅......
半导体寒冬下，这一关键材料却陷供应紧缺，交期为往常4至7倍(2022-11-11)
重新转向短缺。
公开资料显示，在半导体制造流程中，需使用光蚀刻技术，在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上，必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时，利用底片将图像复制至相片上，因此......
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅（SiC）先进垂直整合晶圆厂项目(2023-10-14)
科技园公司主席查毅超博士表示：「香港的微电子产业发展潜力庞大，是次杰平方半导体计划落户科学园，推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片，将先进的电动车芯片设计、制造流程和半导体产品开发的核心技术与专业知识带入香港，为本......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产;当地时间3月18日，（NVIDIA）宣布（TSMC）、（Synopsys）已将其投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。本文......
陕西光电子先导院先进光子器件工程创新平台在西安全面启用(2023-03-31)
工艺服务能力的柔性中试平台。
同时，先进光子器件工程创新平台将有效解决第三代化合物半导体芯片制造的外延生长与制程等关键问题，为光电芯片、功率器件、射频器件等芯片设计企业、高校、科研......
扩产潮下，芯片制造商未来2年内将面临设备短缺问题？(2022-03-22)
%以上。这一切都需要时间。”
雄心勃勃，台积电、英特尔、中芯国际等大手笔扩产
全球半导体产业持续“缺芯”的大环境下，芯片制造商纷纷扩大资本支出，发力扩产。
近日，英特尔宣布，其在......
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营(2023-02-24)
和测试仪器平台资源。
报道显示，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片......
欧盟宣布联合 56 家公司启动 81 亿欧元的微电子项目(2023-06-09)
备注：当前约 618.03 亿元人民币）的公共支持。
欧盟高管表示，这些项目涉及“从材料和工具到芯片设计和制造流程，涵盖微电子和通信技术整个价值链的研发项目”。
今年 4 月，欧盟同意一项总值 430......
日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率(2022-11-09)
日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率;据日经中文网报道，日本东京工业大学及AOI Electronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片......
，将先进的电动车芯片设计、制造流程和半导体产品开发的核心技术与专业知识带入香港，为本港微电子产业发展的重要里程碑。作为香港的旗舰创科平台之一，我们提供高水平的基建和配套、庞大......
美国2024年将发放12项半导体芯片补贴，第一笔资金发给了这家...(2023-12-12)
美国2024年将发放12项半导体芯片补贴，第一笔资金发给了这家...;据路透社报道，美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)日前表示，预计将在未来一年内宣布大约12项半导体芯片......
西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地(2022-10-17)
检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地。
该创新基地将聚焦国家急需解决的半导体芯片检测领域关键技术及装备，通过与半导体芯片制造企业建立产学研合作，推动科技成果转化及产业化进程。
创新......
美学者：美欧在芯片产业的保护主义政策“损人不利己”(2022-12-28)
了一系列重要的政策问题：美国和欧盟为何开始寻求产业回流？这种保护主义做法的潜在隐患是什么？有哪些替代政策可以实现同样的目标？这些问题在半导体芯片制造业表现得最为突出。芯片制造业是产业和贸易政策一个明显的“指示......
内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产(2023-10-24)
内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产;据内蒙古新闻广播报道，内蒙古首个半导体芯片制造项目——智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目将于10月底投产。
智能制造新一代半导体集成电路芯片......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
硅片市场几乎100% 为日本、美国等国外厂商所垄断。
和中国的半导体芯片设计及制造业的发展步伐相比较，中国的半导体硅片制造业和世界先进水平的差距没有缩小，反而拉大了。和中国国内近十年来发展起来的半导体制造......
过户手续完成 闻泰科技正式拿下英国这家芯片制造商！(2021-08-16)
。该厂商主要生产用于汽车电源应用的半导体芯片，是英国为数不多的半导体芯片制造商之一。
在此之前，安世半导体是NWF所提供晶圆代工服务的客户，并于2019年通过投资Neptune 6......
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台(2023-09-25 10:30)
（HVM）。• 监测整个半导体供应链中的芯片数据异常值，助力提高芯片质量、良率和吞吐量。新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出面向芯片开发全流程......
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台(2023-09-25)
（HVM）。
监测整个半导体供应链中的芯片数据异常值，助力提高芯片质量、良率和吞吐量。
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出面向芯片开发全流程......
奥松电子：释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务(2021-08-13)
电子指出，此次MEMS芯片代工业务的启动，标志着奥松电子具有强大的MEMS芯片制造能力，能够量产高品质、低成本的MEMS特色半导体芯片，进一步满足生物医疗、新能源汽车、人工智能、物联网、智能电网、智能......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
项目被划重点，如推进12英寸功率半导体晶圆生产线、12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地等制造项目等。
据悉，目前，重庆已经建成或正在建设的12英寸半导体项目包括华润微12英寸功率半导体......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
业界带来全新的生成式 AI 算法
美国加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2024 年 3 月 18 日 —— NVIDIA 于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC......
预计总投资额为38亿元，中工信半导体功率芯片制造项目签约落地广东惠州(2023-04-26)
以及6英寸（含）以上硅单晶材料生产。
中工信半导体计划在仲恺高新区投资建设中工信半导体功率芯片制造项目，主要生产、销售功率半导体芯片、器件、模组和MEMS压力传感器芯片、器件。预计总投资额为38亿元......
总投资10亿元，江苏皋鑫电半导体芯片项目开工(2023-08-21)
单晶硅材料、芯片元件的研发生产销售的国家高新技术企业，公司于2020年12月18日在深交所主板上市，公司产品实现了在细分领域的进口替代，解决半导体材料生产的卡脖子工程，产品供给境内大部分芯片制造......
瑞声精密元器件、大鹏芯片制造及封装测试等20个项目在马鞍山集中开工(2022-03-02)
资额113.37亿元。
消息显示，集中开工项目中包括了瑞声精密元器件项目、一为年产1亿平米高端光电功能膜材项目、飞悦芯科全自动智能化半导体装备制造项目、大鹏芯片制造及封装测试项目等。
瑞声......
广东韦尔控股集团有限公司智能智造第三代半导体芯片等签约昆仑(2022-07-25)
解，广东韦尔控股集团有限公司是双软企业及集成电路智能制造产品和半导体芯片制造领域的高新技术企业，主要从事半导体芯片设计开发、生产制造、封装封测。
封面图片来源：拍信网......
日媒放风“日拟对华实施芯片限制”，中国专家解读(2023-02-06)
企业，其产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。陈言认为，这三家企业未来将是日本追随美国政策、限制向中国出口的重点企业。另外，日本还是全球领先的半导体原材料供应国家，例如......
迎接Chiplet模块化生态 中国台湾可走虚拟IDM模式(2023-10-26)
迎接Chiplet模块化生态 中国台湾可走虚拟IDM模式;随着3D-IC与异质整合的技术逐步成熟，半导体芯片的设计也进入了新的转折，不仅难度大幅提高，同时成本也水涨船高，这对当前的IC设计......
SEMICON China 2021|长电科技首席执行官、董事郑力：车载芯片成品制造迎创新机会(2021-03-18)
SEMICON China 2021|长电科技首席执行官、董事郑力：车载芯片成品制造迎创新机会;3月17日，半导体行业盛会SEMICON China 2021在上海新国际博览中心正式开幕。在开......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币;第二条芯片制造生产线，投资100亿元人民币。该项目是国内首条12吋特色工艺半导体芯片制造生产线，将助力我国在特色工艺半导体芯片......
扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片(2021-12-01)
通线的6英寸高端半导体芯片项目，囊括了从“芯片设计—芯片制造—芯片测试”完整的生产线，将有效改变我国高端核心器件芯片严重依赖进口的局面。
据官方介绍，晶新微电子是中日合资专业从事半导体......
半导体大厂持续加码EUV光刻机(2024-04-29)
他公司高管。
会议上，双方同意扩大在EUV技术和尖端半导体设备研发方面的合作，以增强两家公司在晶圆代工代工和存储芯片领域的业务竞争力。通过这次合作，三星希望提升下一代半导体技术，优化芯片制造流程，提高先进芯片......
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶(2022-07-14)
士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
封面图片来源：拍信网......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
业界带来全新的生成式 AI 算法
NVIDIA 于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。全球领先的晶圆厂 TSMC......
重庆万国半导体自研自产IGBT元件预计年内实现量产(2022-08-15)
产品相当。
据天眼查信息，重庆万国目前主要从事功率半导体芯片制造与封装测试，致力发展成为集功率半导体设计、研发、制造（芯片制造与封装测试）、销售与服务为一体的整合元件制造商。重庆万国是全球首家集12英寸芯片制造及封装测试集成为一体的功率半导体......
荷兰光刻机巨头ASML工厂发生火灾...(2022-01-04)
说没有人在这场火灾中受伤。
业界周知，ASML是业内先进半导体芯片制造商的所使用的关键生产设备是供应商。近两年全球半导体面临供应短缺背景之下，各大芯片制造商都有扩大产能的计划，而这家“肩负重任”的半导体制造商也在加紧生产半导体......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
亿元。
其中，省在建重点项目1409个，省预备重点项目171个，包括多个半导体产业项目，如士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、晋江......
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录 共同推动香港微电子产业发展(2023-10-16 09:51)
，将先进的电动车芯片设计、制造流程和半导体产品开发的核心技术与专业知识带入香港，为本港微电子产业发展的重要里程碑。作为香港的旗舰创科平台之一，我们提供高水平的基建和配套、庞大......
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录(2023-10-16)
公司联合总经理朱东园先生签署合作备忘录。香港科技园公司主席查毅超博士表示：「香港的微电子产业发展潜力庞大，是次杰平方半导体计划落户科学园，推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片，将先进的电动车芯片设计、制造流程和半导体......
2021年出货42台EUV光刻机，ASML应对缺芯将有大招？(2022-01-20)
大幅扩充人员规模
光刻机是芯片制造流程中，光刻工艺的核心设备，具有较高技术壁垒。ASML是全球少数几家提供光刻机的企业之一，尤其是高性能的EUV光刻机——主要用于生产7纳米及更先进制程的芯片，则只有ASML一家......
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备(2023-04-24 13:46)
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备;劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅......
美参议院考虑拨款300亿美元提振芯片制造业(2021-03-05)
新冠肺炎疫情期间消费者推动的手机和电脑需求激增，半导体芯片的需求也更高。
这项新提案被披露之前，几位半导体行业高管在2月份敦促美国新任总统乔·拜登(Joe Biden)拨付“大量资金”重振国内芯片制造，以改善美国的竞争力和芯片......
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求(2022-11-21)
进的硅晶圆直径尺寸。晶圆越大，每片晶圆可生产的半导体芯片就越多。一个 12英寸晶圆可容纳多达数百万个单独的半导体芯片，数量是比常用但尺寸更小的 8英寸晶圆高至少 2.3 倍。
十多年来，我们......
相关企业
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
国家节能减排和新能源政策，已正式启动“新能源产业用新型电力电子半导体芯片和器件的研发与产业化项目”以解决目前国内急需的LED驱动芯片及薄膜太阳能专用超快恢复二极管芯片和IGBT器件等制造瓶颈。
elpida;尔必达;;尔必达（ELPIDA）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商，主要生产DRAM颗粒，并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的DRAM类产
;半导体芯片;;
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
;深圳市欧恩光电技术研究所开发部;;圳市欧恩光电技术研究所是一家专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控
自身独具的行业和技术有利条件，进行POWERMOS芯片制造生产线的建设，在深圳高新技术产业带宝龙工业城， 建成占地10万平方米的深爱半导体生产园区，已经形成了CMOS-IC芯片制造工艺平台与MOSFET功率器件制造