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国内碳化硅半导体产业加速跑!(2024-10-18)
体材料产业基地二期项目基建竣工,设备即将进场安装。
山西华芯半导体晶体材料产业基地负责人介绍,项目全部达产后,可实现年产720万片半导体晶片衬底,实现中高端半导体化合物材料覆盖。
资料显示,山西华芯半导体晶......
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8寸晶圆的产能在2022增长5%,2023年增长3%,2024年增长2%(2022-12-30)
8寸晶圆的产能在2022增长5%,2023年增长3%,2024年增长2%;
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成......
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华为哈勃加持,这家碳化硅龙头离上市一步之遥!(2021-09-09)
内碳化硅龙头企业,集各类半导体晶体及衬底材料的研发设计、生产制造与销售为一体,主要产品包括碳化硅产品及蓝宝石产品,并提供蓝宝石晶片加工服务。
山东天岳作为全球第四家碳化硅材料量产的企业,已经能够供应2......
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-12)
先进芯片封装的玻璃基板在高性能计算中,使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。肖特玻璃平板将在推动下一代半导体的玻璃基板中发挥关键作用。
● 玻璃载体晶圆:玻璃载体晶圆在制造过程可以作为超薄半导体晶片的基板,提升......
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8英寸年产240万片、12英寸年产360万片,中欣晶圆项目预计本月竣工(2022-10-26)
单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。
该公司现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、480万片/200mm、480万片/150mm,致力于成为全球半导体晶......
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乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
月,乾晶半导体成立于浙江大学杭州国际科创中心,专注于第三代半导体材料领域,是一家集半导体碳化硅(SiC)单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司致力于为国内外客户,提供SiC衬底......
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中欣晶圆半导体材料研究院正式成立(2021-11-02)
院以市场为导向、产学研结合,单晶、硅片加工、检测分析技术开发,与市场无缝对接的新型研发机构。
据官方介绍,中欣晶圆成立于2017年,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020年......
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务,新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-14)
很期待能够在进博会上向中国市场展示我们多年的研发成果,让‘展品变商品’,更多地走向市场,” 肖特中国总经理陈巍表述。
图示:具有独特性能的玻璃载体晶圆在制造过程中,帮助超薄半导体晶片实现安全处理和加工,最大程度防止损坏。图片来源:肖特
成立......
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35亿元,山东菏泽砷化镓半导体晶片项目开工(2024-02-29)
35亿元,山东菏泽砷化镓半导体晶片项目开工;菏泽市牡丹区吴店镇消息显示,2月26日,吴店镇举办2024年春季吴店镇省重点项目建设现场推进会暨砷化镓半导体晶片项目开工奠基仪式。
据悉,菏泽市牡丹区砷化镓半导体......
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开启辅导备案,中欣晶圆拟A股IPO(2021-12-02)
~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。
中欣晶圆产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash......
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碳化硅,跨入高速轨道(2024-08-19)
合达旗下碳化硅衬底生产项目已达5个,包括位于北京的现有厂区为公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目(一期项目),第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目;位于江苏的碳化硅晶片一期项目,以及二期项目;位于深圳的第三代半导体......
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晶盛机电:拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备(2021-10-26)
除发行费用后拟全部用于以下项目:31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目,5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目,4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目,15.7亿元......
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电动汽车空调系统的工作原理介绍(2024-10-03 08:46:58)
余热制冷可以考虑在燃料电池电动汽车上采用。
电动汽车空调系统:制冷系统
半导体制冷又称为热电制冷,是固态制冷技术,它不用制冷剂,没有运行件。其热......
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一个简单的汽车电池加热器电路(2024-03-04)
一个简单的汽车电池加热器电路;该汽车电池加热器电路的主要目的是确保即使在极低的温度下,电池也能令人满意地充电和放电。
电路描述
参考上面的汽车蓄电池加热器电路图,工作......
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8英寸碳化硅!天科合达北京二期项目正式开工(2024-11-13)
8英寸碳化硅!天科合达北京二期项目正式开工;11月12日,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。
据此......
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云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台(海沧分平台)揭牌(2022-09-09)
云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台(海沧分平台)揭牌;据今日海沧消息,9月8日,厦门云天半导体科技有限公司(以下简称“云天半导体”)晶圆......
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韩媒:DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺(2022-01-10)
韩媒:DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺;据韩媒etNews报道,韩国晶圆代工厂商DB HiTek通过在硅晶圆片上制作由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。该技......
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同济大学物理科学与工程学院晶体产业(无锡)研发中心揭牌(2023-12-29)
发中心由同济大学徐军教授领衔国家级创新技术团队、世界领先的半导体单晶生长和加工装备制造上市公司连城数控、半导体晶体材料衬底片加工龙头公司青岛嘉星共同创建。
该研......
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晶盛机电:宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线,碳化硅半导体材料项目签约银川(2021-12-06)
步改变国内碳化硅衬底主要依靠进口的现状,缓解下游应用端的材料短缺困境。
图片来源:晶盛机电
据了解,晶盛机电在第三代半导体材料碳化硅领域的研究持续多年,已具备6英寸碳化硅的长晶技术和晶片加......
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ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT(2024-11-07)
ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT;
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用等应用,开发......
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又一批半导体项目按下“加速键”(2024-07-15)
器件、射频器件、传感器件、生物芯片等领域的8英寸硅基MEMS和化合物半导体芯片加工中试平台,开展GaN外延材料生长、芯片加工、封装测试等公共服务。
华为上海青浦项目已建成
据上......
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碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展;碳化硅(SiC)晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料,在集成电路各细分领域有着广泛应用。其晶体生长极其困难,核心......
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投资超100亿欧元,台积电携手博世、英飞凌和恩智浦在德国建厂(2023-08-08)
产业的关键角色,并对推动欧洲晶片生态系统做出实际承诺。这个崭新且标志性的半导体晶圆厂建设,将为因急剧增加的数位化和电气化而需要各式硅制品的汽车和工业领域,提供所需的创新和产能。」
......
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阿自倍尔开始销售数字显示调节器(2022-11-22)
各种用途销售配备各种功能的数字显示调节器。
为了在有限的工厂空间内充分提高生产效率,以生产半导体设备为代表,需要装置的小型化和高性能化,与此......
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环球晶徐秀兰:市场复苏不如预期 硅晶圆价格按长约执行(2023-06-21)
还在合理的区间。同时,有两种产品持续供不应求,分别是FZ晶圆与化合物半导体晶圆。
此前有消息称,半导体市场复苏不及预期,导致上游硅晶圆市况不佳,一方面合约价格松动,另一......
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Micro LED关键技术专利盘点(2017-08-18)
元件以及显示器的制作方法
:TW I590433
这件工研院的专利也是有关Micro LED的制造技术,但其方法与上一篇截然不同。首先,在基板上形成LED阵列,其中半导体磊晶结构、第一电极以及第二电极构成发光二极体晶片,而发光元件包含发光二极体晶片......
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实现小批量生产,电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体(2022-03-04)
抛光片的批量化生产。
据了解,烁科晶体成立于2018年10月,是国内专业从事第三代半导体SiC研发和生产的领军企业之一,也是国内率先实现SiC材料产业链供应链自主可控的SiC材料供应商,现拥......
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德州仪器日本会津工厂开始生产氮化镓,自有产能将提升四倍(2024-10-25)
里程碑使我们拥有更多的GaN 晶片自有产能,并在2030年前将内部制造的比率提升至95%以上,同时也让我们可从多个TI 据点进行采购,确保整个高功率、节能半导体GaN 产品......
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将大晶圆切割成小芯片,国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
或开槽等微细加工。
晶圆划片机,或切割机(Dicing Equipment),是一种使用刀片或激光等方式切割晶片的高精度设备。是半导体后道封测中晶圆切割和 WLP......
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日本宣布成功量产钻石晶圆!(2022-04-28)
才能保证晶圆内部不会出现太多因为氮元素生成的空洞,从而达到如此惊人的存储密度。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成......
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全球顶尖芯片厂:英特尔/ADI的供应链是如何构成的?(2022-12-30)
是日本的精密工具制造商,尤其是半导体生产行业。该公司生产切割锯和激光锯,以切割半导体硅晶片和其他材料;研磨机将硅和化合物半导体晶片加工成超薄水平;抛光机从晶片......
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各主机厂车型的热管理系统(2024-08-14)
短路, 电池和电机回路串联, 回收电机余热给电池保温。超低温时依靠三通比例阀,通过水水换热器将电池回路加热, 实现给电池快速升温。
3.电驱冷却系统, 依靠电动水泵, 通过低温散热器, 依次给电机控制器、电机......
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产能塞爆,传联电、世界先进有意二次调价,最高调涨15%(2021-01-25)
%,联电更已通知12吋客户,因产能太满,必须延长交期近一个月;半导体晶圆代工厂产能塞爆,也拉抬后段委外专业封测代工(OSAT)厂稼动率满载。下游封测厂日月光投控、京元电等也因晶片......
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存储器产业最新营收出炉;两会热议半导体等领域;全球或添一座12英寸硅晶圆厂(2024-03-11)
项目迎来最新进展。其中,重投天科第三代半导体项目、山东菏泽砷化镓半导体晶片项目投资资金超30亿。
据滨海宝安消息,2月27日,第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用,其由深圳市重投天科半导体......
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全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍(2024-06-20)
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍;
通过适用于3D集成的硅载体晶圆提高生产效率,大幅......
![](/static/img/article/228.jpg)
第三代半导体13项标准获得新进展!(2024-07-29)
第三代半导体13项标准获得新进展!;近日,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)官方微信消息,其标准化委员会(CASAS)公布了13项标准新进展,包括2项GaN HEMT动态......
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赛晶科技公布2024年度中期业绩 录得总收入人民币6.56亿元 同比增长43%(2024-08-22)
一条碳化硅模组封测生产线的厂房内部建设和设备采购工作,有望在2024年底前完成生产调试前的全部准备工作。
研发方面,上半年公司自研功率半导体领域取得了显著成果。下半年将有一系列功率半导体晶片推出,进一步丰富了集团的晶片产品线,为公司在高端功率半导体......
![](/static/img/article/131.jpg)
ROHM开发出隔离型DC-DC转换器BD7Fx05EFJ-C(2022-12-08)
ROHM开发出隔离型DC-DC转换器BD7Fx05EFJ-C;
【导读】全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出两款隔离型反激式*1DC-DC转换器“BD7F105EFJ......
![](/static/img/article/556.jpg)
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅(SiC)先进垂直整合晶圆厂项目(2023-10-14)
的合作项目,是香港历史上设立的第一家具规模的半导体晶圆厂,反映本届特区政府正在将『新型工业化』、聚焦半导体芯片前沿领域的发展从口号、从规划转化为实际行动。杰平方半导体亦计划积极培训本地人才,提升......
![](/static/img/article/321.jpg)
晶盛机电:12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售(2021-05-19)
所互动易截图
有投资者在互动平台上问及,晶盛机电在半导体晶体生长方面的行业地位和竞争优势以及目前研发和新技术项目储备等相关情况,晶盛机电回应表示,公司积极布局“长晶、切片、抛光、外延”四大......
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乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-05)
立于浙江大学杭州国际科创中心,专注于第三代半导体材料领域,从事SiC单晶生长、晶片加工和设备开发。公司已与浙大科创中心先进半导体研究院成立联合实验室,共同承担SiC材料的产业化任务。
SiC材料研发及项目进展方面,作为乾晶半导体......
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汽车空调和热管理系统工作原理(2024-01-24)
后空调系统的操作和显示单元E265(如已安装)将其空气调节需求告知加热器和空调系统控制单元J979。单独安装的加热器和空调系统控制单元J979负责车辆内部的温度控制。
加热器和空调单元已经过重新设计。它分......
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国产“芯”,遍地开花(2024-12-04)
,可调整石墨加热器的结构,有效的进行分区功率控制和温场的控制,更适合生长大尺寸的碳化硅晶体。
连城数控在辽宁大连、江苏无锡、美国罗切斯特、越南海防设立了四大研发制造基地,布局光伏与半导体......
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香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录 共同推动香港微电子产业发展(2023-10-16 09:51)
供应链和价值链的关键枢纽。创新科技及工业局局长孙东教授表示:「今次科技园公司和杰平方半导体的合作项目,是香港历史上设立的第一家具规模的半导体晶圆厂,反映本届特区政府正在将『新型......
![](/static/img/article/304.jpg)
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录(2023-10-16)
科技及工业局局长孙东教授表示:「今次科技园公司和杰平方半导体的合作项目,是香港历史上设立的第一家具规模的半导体晶圆厂,反映本届特区政府正在将『新型工业化』、聚焦半导体芯片前沿领域的发展从口号、从规划转化为实际行动。杰平方半导体......
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热增强型半导体封装及案例(2024-03-06)
不良应力会降低集成电路的可靠性,在某些情况下会导致其灾难性故障。
实例
热散热器也与散热器有根本的不同。热扩展机具有较高的导热系数。撒布器被配置为吸收半导体模具产生的热量,其热量可能分布不均匀,并能将热量快速扩散到整个撒布器上。在实......
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供应链和价值链的关键枢纽。
创新科技及工业局局长孙东教授表示:「今次科技园公司和杰平方半导体的合作项目,是香港历史上设立的第一家具规模的半导体晶圆厂,反映本届特区政府正在将『新型工业化』、聚焦半导体......
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这种新材料终成半导体功率器件主流(2016-11-14)
在沟槽型元件中,沟槽角落氧化层的电场应力是关键问题,特别是在SiC领域,可能成为阻碍发展的争议。此半导体晶片预定使用的电场,是硅解决方案的10倍。目前有多种可能作法,可以有效屏蔽临界区域,例如深pn元件。相对......
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芯片上“长”出原子级薄晶体管,可大幅提高集成电路密度(2023-05-04)
其成为商业应用的理想选择。
新兴的人工智能应用,如产生人类语言的聊天机器人,需要更密集、更强大的计算机芯片。但半导体芯片传统上是用块状材料制造的,这种材料是方形的三维(3D)结构,因此......
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日本半导体设备厂爱发科推出半导体设备表面处理技术,可提升设备良率(2021-04-25)
日本半导体设备厂爱发科推出半导体设备表面处理技术,可提升设备良率;4月25日消息,据日经中文报道,日本半导体设备企业爱发科(ULVAC)已开始提供可提高半导体和显示器生产设备良品率(合格率)和耐......
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/Monitoring Grade),3-5族化合物晶片,SOI晶片等. 本公司可提供标准规格产品,也可以根据客户的特殊要求进行定制规格产品的生产与销售. 公司专长于提供各大院校和研究院所所需要的各类特殊规格的半导体晶片
管、铁氟龙加热管、耐腐蚀性加热管、 单(双)端加热管、U型加热管、W型加热管、法兰式加热管、螺旋式 加热管、散热片加热管、异型加热管、铸铝铸铜加热器、陶瓷电热 管.电热圈等.工业设备:工业
;镇江江南散热器有限公司;;我公司专业生产电子、电力、半导体用的型材式散热器,高功率插片式散热器,焊接式散热器,变频器用的散热器,油负载式散热器,cpu散热器,机箱一体化,各类加热器,电动
;美丽微半导体股份有限公司;;美丽微半导体集团 FORMOSA-MICRO SEMI. 亲爱的广大电子材料用户: 我司将做以下慎重申明:随着网络的普及,大量电子贸易公司借着美丽微的品牌名气,在网
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;鑫诚电子陶瓷有限公司;;PTC MCH 热敏电阻 发热件 发热片 陶瓷发热片 发热板 发热组件 发热条 电热 电热管 电热板 电热膜 陶瓷电热膜 加热器 电子元件 电器元件 片式加热 自控温加热
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户,做第一流半导体晶圆的宗旨,为业内广大厂商所接受!发展近年来一直孜孜不倦,力
;艾慧文电子有限公司;;本公司已国贸发展为主,销售范围主要在珠三角洲这一地带,以半导体晶体管为主要经营项目.
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾,公司专业开发设计生产半导体晶圆,以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂,并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系,2000年创
方案。 公司产品:电热管、电热圈、不锈钢加热器、单头加热管、铁氟龙加热管、液体加热管、耐腐蚀加热器\空气干烧加热管、模温机加热管、弹簧加热器、电加热板、铸铝加热器、翅片加热管