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SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能(2024-07-23)
SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能; 7 月 23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端......
AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一(2024-07-23)
AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一;在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼......
加码车用功率半导体，东芝、吉利各自宣布新计划(2022-12-22)
新建工厂，扩大功率半导体产能
当地时间12月19日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，将在其位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂建造一个新的功率半导体后端生产设施。
据官方披露，该项......
加码车用功率半导体，东芝、吉利各自宣布新计划(2022-12-20)
产能
当地时间12月19日，电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，将在其位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂建造一个新的功率半导体后端生产设施。
据官方披露，该项目建设将于2024年6月开工，计划......
英特尔联合多家日企推进后端工艺自动化(2024-05-08)
引用地址：报道称，除之外，发动机、Resonac控股、信越化学工业旗下的信越聚合物等日本企业也将参与。他们将成立“半导体后工序自动化与标准化技术研究联盟”(SATAS)，计划数年内在日本建立验证生产线，开发......
东芝将通过新生产设施扩大功率半导体产能(2022-12-20 09:57)
东芝将通过新生产设施扩大功率半导体产能;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，将在位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂新建功率半导体后端生产设施。新设施将于2024年6月开工建设，计划......
东芝将通过新生产设施扩大功率半导体产能(2022-12-20)
东芝将通过新生产设施扩大功率半导体产能;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，将在位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂新建功率半导体后端生产设施。新设施将于2024年6月开工建设，计划......
加码车用功率半导体，东芝、吉利各自宣布新计划(2022-12-20)
新建工厂，扩大功率半导体产能
当地时间12月19日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，将在其位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂建造一个新的功率半导体后端生产设施。
据官方披露，该项......
三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域(2023-10-18)
Investment Corp，都对此次竞购感兴趣。
三菱方面，报道指出目前该公司已经成立了一个团队，探索进入半导体后端制造流程（封测）的可能性。此外，消息人士还透露，三菱......
三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域(2023-10-18)
此次竞购感兴趣。
方面，报道指出目前该公司已经成立了一个团队，探索进入半导体后端制造流程（封测）的可能性。此外，消息人士还透露，正计划与其中一位潜在买家进行联合竞标，这些谈判还处于早期阶段，三菱尚未决定合作伙伴。......
73亿美元，韩国将推半导体产业支持计划(2024-05-14)
支援计划。
据悉，该计划将涵盖半导体产业全领域，包括半导体材料、设备制造商以及无晶圆厂（IC设计）等领域，另外韩国相对薄弱的半导体后端工艺领域有望是重点补贴对象。
韩国......
太极半导体与佰维存储签约战略合作(2023-05-12)
工业级和车规级的生产车间和管理体系。公司可以提供完整的半导体后端产品设计、封装、测试及模组生产的一站式服务以及客户定制化产品封装测试服务。产品广泛应用于汽车电子、工业控制及自动化、物联网与安防监控、智能......
半导体大厂豪赌HBM产能！(2023-07-13)
，WSS（晶圆承载系统）的供应商包括东京电子和苏斯微技术。
HBM由多个DRAM垂直连接而成，厂商需要增加更多后端工艺设备来提高HBM出货量。因此，报道指出三星计划在其半导体后端......
龙头企业6500万欧元建厂，这类芯片需求持续旺盛(2023-08-02)
亿欧元。
博世表示，半导体制造基本上可以分为两个部分：前端制造和后端制造。其中，前端是实际电路在晶圆上附着和图案化的地方；后端制造则是芯片与晶圆分离、组装和测试的地方。马来西亚是全球半导体后端......
三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求(2023-07-27)
微技术）。
三星计划在天安工厂安装该设备，以增加HBM出货量。天安工厂是三星半导体后端工艺的生产基地。考虑到HBM是由多个DRAM垂直连接而成，三星需要增加更多后端......
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章(2024-05-28)
术支持和广泛经验，解决中国半导体后端设备供应链的需求挑战。”
此外，许志伟还强调，临港新片区凭借其作为海内外人才和国际创新协同的汇聚地，在政策扶持方面具有显著优势，奥芯......
SK海力士推出全球最高性能的GDDR7，加强高性能显存技术领导力(2024-07-30)
树脂模塑料（EMC，Epoxy Molding Compound）：是半导体后端工艺中必要的材料。通过密封半导体芯片的方式，起到防止热气、湿气、冲击等外部冲击的作用。
** 热阻（Thermal......
全球光刻机市场竞争加剧，ASML财报引发关注...(2024-10-26)
造需求。
尼康披露旗下首款半导体后端工艺用光刻机
而尼康依旧想在ArF浸润式和ArF干法领域有所收获。据悉，尼康计划在2026财年之前陆续推出三款半导体光刻机，进一步通过增加氟化氩（ArF）干式、氟化......
总投资10亿元的集成电路产业项目落户南京浦口经济开发区(2021-02-26)
总投资10亿元的集成电路产业项目落户南京浦口经济开发区;2月24日，总投资10亿元的宏泰半导体后道装备研发及产业化项目签约仪式在浦口经济开发区举行。
宏泰半导体后道装备研发及产业化项目由南京宏泰半导体......
汽车电子龙头扩产芯片产能，未来两大车规级芯片将爆发高需求(2023-08-07)
元。
博世表示，半导体制造基本上可以分为两个部分：前端制造和后端制造。其中，前端是实际电路在晶圆上附着和图案化的地方；后端制造则是芯片与晶圆分离、组装和测试的地方。马来西亚是全球半导体后端......
在马来西亚，半导体投资正在变得活跃(2023-10-26)
台积电、三星和英特尔将晶圆制造工厂迁往美国、欧洲和其他地区，马来西亚已形成一个重要的半导体后端测试和封装集群。
TOP10 排名
1972 年，英特......
先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地(2024-01-08)
产线的先进封装设备。半
资料显示，江苏先进制程半导体设备有限公司主要从事PVD镀膜设备、去胶机等用于半导体后道产线的关键设备的研发和生产。
封面图片来源：拍信网......
鸿海与印度Vedanta合资新厂选址确定 主攻半导体以及面板等(2022-07-29)
度卢比用于面板制造，6300亿印度卢比用于半导体制造，380亿印度卢比用于半导体后段封装与测试。
此前2月中旬，鸿海曾与Vedanta签署合作备忘录，双方拟共同出资成立合资公司，在印度制造半导体......
AI ASIC芯片带动封测与载板需求，台厂打入供应链(2023-12-07)
AI ASIC芯片带动封测与载板需求，台厂打入供应链;
【导读】近期用于人工智能（AI）的特殊应用芯片（ASIC）带动半导体后段专业封测的需求，法人指出，包括日月光、京元电、南电、颖崴......
安世半导体成立独立半导体设备公司ITEC(2021-07-07)
设备和系统，包括适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备、Parset测试平台、用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统、工厂自动化和智能制造等解决方案，从而实现先进的半导体后道制造。
ITEC总经......
光子芯片有最新突破！济南在全球率先研制成功12英寸铌酸锂晶体(2024-05-21)
了大尺寸铌酸锂晶体生长产业化所需的关键核心技术。
经过两年的攻关，经历了数十次失败，恒元半导体相继攻克12英寸铌酸锂晶体生产设备的设计、晶体生长及缺陷控制、晶体后处理等全链条关键核心技术，获得授权4项国......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
于国内上市公司而言有更多的指导意义
在现阶段，观察半导体后道封装BB值对于A股的上市公司更有指导意义。理由在于国内封测三强（长电科技、华天科技、通富微电）的销售额在2016年合计达到280亿（长电科技180......
斥资3.2亿新台币成立碇基半导体“筹备处”，台达电进军第三代半导体(2022-06-24)
义重大，凸显第三代半导体后市受到国际大厂高度期待。
台达电表示，将先成立碇基半导体，进入前端电源技术与第三代半导体的研究开发与相关产品生产与销售。未来，台达电希望藉由掌握上游端设计，提供关键半导体......
【独家盘点】马来西亚54家半导体工厂(附表)(2021-07-08)
西亚封测产业主要由跨国公司组成
Statista数据显示，在全球半导体后端封装市场中，马来西亚占据8%的市场份额，在微电子组装、封装和测试方面领先全球。据机构统计，2018年马来西亚集成电路出口份额就已经反超日本，达到......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
-Cube，并于2022年率先量产3纳米GAA制程，且半导体业务部门另组先进封装（AVP）团队，加速下代半导体后段制程研发，三星预估将在2027年量产1.4纳米先进制程。
为了强化晶圆代工业务，三星已经宣布发展本土系统半导体......
半导体芯片烧录企业昂科技术获深圳高新投数千万投资(2022-02-28)
融资将主要用于产品技术研发和品牌全球推广。
公开资料显示，芯片烧录是半导体后道工序细分领域的重要组成，烧录器则是为空白的芯片“复刻”上程序的一种可编程的集成电路数据烧录工具。目前，该领域的玩家主要是美国、欧洲......
独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题(2021-07-06)
把总拥有成本降到最低。
目前，ITEC提供以下标杆性解决方案，从而实现先进的半导体后道制造：
7月6日，荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体。ITEC......
SEMI：2024年全球半导体设备总销售额预计将达1090亿美元，创下纪录(2024-07-10)
制造设备全球总销售额预计将达到1090亿美元，同比增长3.4%，将创下新的纪录。在前后端细分市场推动下，半导体制造设备2025年销售额预计将实现约17%强劲增长，创下1280亿美......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
公司三菱商事株式会社也在考虑竞购。据此前消息，目前该公司已经成立了一个团队，探索进入半导体后端制造流程（封测）的可能性。此外，三菱正计划与其中一位潜在买家进行联合竞标，这些谈判还处于早期阶段，三菱尚未决定合作伙伴。
富士......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
制程，且半导体业务部门另组先进封装（AVP）团队，加速下代半导体后段制程研发，三星预估将在2027年量产1.4纳米先进制程。
为了强化晶圆代工业务，三星已经宣布发展本土系统半导体......
小米长江产业基金投资一家半导体设备企业(2021-05-15)
合伙)（以下简称“小米长江产业基金”）、苏州旭创科技有限公司等。
官网资料显示，景焱智能成立于2009年5月，致力于半导体后道封装与自动化测试设备领域，是一家集研发、生产......
安世半导体新品发布 车规芯片持续供不应求(2022-07-28)
款用于热系统及转向控制的芯片BUK7J1R4-40H原常态价格约在6元，如今因为缺货价格可报到100多元，价格翻了接近30倍。
闻泰科技财报数据显示，收购安世半导体后，公司半导体......
看好化合物半导体领域 传台积电扩大氮化镓生产(2021-02-24)
量生产正在扩大。
台积电目前是提供6英寸硅基氮化镓晶圆代工服务，且在结盟意法半导体后，又与纳微半导体进行合作，先进功率氮化镓解决方案正陆续开发，预期能抢攻目前最热门的电动车市场商机。作为一种宽禁带半导体......
净利同比预增约20倍！闻泰收购安世半导体后如虎添翼(2020-01-19)
净利同比预增约20倍！闻泰收购安世半导体后如虎添翼;1月17日晚间，闻泰科技发布2019年业绩预报，预计全年净利润达12.5亿元-15亿元，同比增长1949%-2358%。
对于业绩预增，闻泰......
闻泰科技昆明智能制造产业园正式投产(2021-07-23)
时间周二晚些时候报道称，按照英国政府的指示，在NWF出售给中国科技公司安世半导体后，英国研究与创新署(UKRI)已经暂停了对NWF的资助。......
2024年全球半导体设备销售额可望达到创纪录的1090亿美元(2024-07-10)
2024年全球半导体设备销售额可望达到创纪录的1090亿美元;另外，在前后端细分市场推动下，半导体制造设备销售额预计在2025年实现约17%的双位数增长，创下1280亿美元的新高。
SEMI 总裁......
2025年全球半导体设备销售额可望达到1240亿美元(2023-12-13)
元，相较2022年创下的1074亿美元的行业纪录下降6.1%。但在前端和后端领域的支撑下，预计半导体制造设备预计将在2024年恢复增长，销售额可望在2025年达到1240亿美元的新高。
SEMI总裁......
专攻半导体后道封测领域专用设备 联动科技创业板上市(2022-09-23)
专攻半导体后道封测领域专用设备 联动科技创业板上市;9月22日，佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”）在深圳证券交易所创业板上市，成为南海区第22家上市企业。
联动......
英特尔等考虑租用夏普LCD工厂开发后端技术(2024-06-12 11:09)
英特尔等考虑租用夏普LCD工厂开发后端技术;英特尔（Intel）与包括欧姆龙（Omron）在内的14家日本合作伙伴成立的研究协会“SATAS”，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体......
SEMI：半导体设备有史以来最高预测(2024-12-17)
元。
因素包括由于AI DRAM和高带宽内存（HBM）需求增加而导致设备投资增加，以及在中国的大规模投资。
在后端工艺设备领域，半导体测试设备销售额预计为71亿美元，比去......
浅谈智能座舱中RTC时钟应用(2022-12-19)
的功能和舒适的体验。
大普通信专注研发高稳时钟近20年，在芯片设计领域亦有丰富的经验，致力于将高稳时钟和半导体紧密融合。已推出了多款高精度、宽温区、低功耗、小型化、快启动、高抗震的高性能RTC芯片，可以......
关于智能座舱中RTC应用介绍(2022-12-19)
的功能和舒适的体验。
大普通信专注研发高稳时钟近20年，在芯片设计领域亦有丰富的经验，致力于将高稳时钟和半导体紧密融合。已推出了多款高精度、宽温区、低功耗、小型化、快启动、高抗震的高性能RTC芯片，可以......
环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展(2024-09-02)
球仪器展出的FuzionSC™ 半导体贴片机和高速晶圆送料器，则为应对后端多芯片贴装的解决方案。台达还将展示数字双生 (DlATwin) 虚拟机台开发平台，和高于行业标准的 SEMI E187 网络......
SEMI：2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元(2023-12-12)
元的新高。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“由于半导体市场的周期性，我们预计2023年会出现暂时的收缩，2024年将是过渡年。我们预计，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端......
中宜创芯SiC粉体500吨生产线达产(2024-05-08)
中宜创芯SiC粉体500吨生产线达产;近日，河南中宜创芯发展有限公司（以下简称“中宜创芯”）SiC半导体粉体500吨生产线成功达产，产品纯度最高达到99.99999%，已在......
相关企业
;上海爱别特电子科技有限公司;;我们是一家贸易性的公司，从事半导体后封装设备以及三极管器件的市场推广工作。我司所代理的设备和三极管器件均产自韩国，主要有：1.适用于半导体器件生产的后封装设备；2
;深圳市翠涛自动化设备有限公司;;本公司是国内第一家品牌COB/LED半导体后封装设备专业制造商,主要服务于后工序封装设备领域,并且为半导体及微电子领域提供增值服务.公司
;深圳市伟信超声有限公司;;深圳市伟信超声设备有限公司。是一家专业生产超声波铝丝焊接机和金丝焊接机的高科技企业。半导体后备工序设备：检测仪，点胶机，背胶机，扩张机等。
现已成为亚洲最具实力的COB、LED和半导体后续封装设备的生产企业，客户遍布美国、巴西、印度、韩国、马来西亚、菲律宾、台湾等国家和地区。 公司战略目标：成为世界一流的半导体后续封装设备生产企业。
于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备（邦定机）所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效
、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用
;法国半导体技术上海代表处;;销售半导体前后端的翻新设备,生产客户尺寸航空航天,石油化工,军事核能用的气密性连接头.PTS is looking for representation
波金丝焊接机系列；另外，半导体后备工序产品类：扩片机，背胶机，点胶机，翻膜机，加热台，刺晶显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、大功率LED、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。
波金丝焊接机系列；另外，半导体后备工序产品类：二极管检测仪，数码管、点阵检测仪，扩片机，背胶机，点胶机，贴膜机，脱膜机，显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。
波铝丝焊线机系列、超声波金丝邦定机系列；另外，半导体后备工序产品类：扩晶机，背胶机，点胶机，翻膜机，恒温加热台，固晶显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、大功率LED、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。