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消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能;韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。　　据称，三星电子半导体......
”)。 《规划》提出，到2025年，重庆战略性新兴产业发展要实现多个目标，包括产业规模迈上万亿台阶、产业集群形成发展梯次、持续增强企业主体实力、显著提高产业创新能力等。 聚焦特色工艺、化合物半导体......
SK启方半导体将提供增强型0．13微米BCD工艺;加速汽车功率半导体业务转型韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今日宣布，该公司将提供增强型0.13微米BCD工艺，旨在帮助汽车功率无晶圆厂公司设计出高性能的汽车半导体......
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺; 加速汽车功率半导体业务转型 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今日宣布，该公司将提供增强型0.13微米BCD工艺......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品 通过100X100mm超大视场曝光 实现大型高密度布线封装的量产 佳能将于2023年1......
意法半导体或将进军10nm工艺; 【导读】半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称意法半导体未来将进军10nm工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才......
金属刻蚀、剥离工艺。该新设备拓展了盛美半导体的SPM工艺产品，覆盖了高温SPM的工艺步骤，随着技术节点推进到10nm及以下，这些步骤数量将越来越多。 据官微介绍，新型单片高温SPM设备......
SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺;为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布推出其第四代0.18微米BCD......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产......
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合;韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而......
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合; 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而......
近50亿，全球半导体产业再添重大并购案;近日，日本富士胶片株式会社官网显示，将收购半导体材料厂商Entegris旗下开展半导体工艺化学 (HPPC) 业务的集团企业CMC Materials KMG......
华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付;11月10日消息，据华虹宏力官方微信消息，华虹半导体有限公司（以下“华虹半导体”）与中微半导体（深圳）股份......
生产线目标，支撑我国“双碳”战略，缓解汽车电子缺货的困局。 2018年1月，积塔半导体特色工艺生产线项目正式立项，总投资359亿元，分两期完成。2018年4月，该项......
国内特色工艺产线项目迎新进展！;随着产业竞争不断加剧，半导体制造工艺逐渐走向细分化，特色工艺迎来发展空间。近期，国内特色工艺产线迎来新进展。 主厂房封顶，粤芯半导体三期建设刷新“进度......
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展;近日，西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目传来新进展。据西安日报报道，位于西安高新区的8英寸高性能特色工艺半导体......
盈球半导体精彩亮相SEMICON CHINA 2024;以传统工艺设备开创全新价值之路 二手传统工艺设备领域的领先者——盈球半导体科技有限公司宣布（SurplusGLBOAL，展位号N2351......
华虹半导体95纳米SONOS eNVM工艺性能提升;2020年7月20日，纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布，其95纳米SONOS......
基板、薄膜工艺、探针卡自动化生产四大研发项目设备已陆续入场调试生产。 据官微介绍，泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目是临港新片区管委会评审认定的战略新兴产业重点项目，一期......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证;2021年5月14日，国内EDA厂商芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真......
技术创新中心（苏州）2024年发展战略研讨会现场举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。 根据战略合作协议，双方瞄准第三代半导体产业应用需求，携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺......
元，因此这意味着Nextin可能只提供了一台设备。 Nextin的“AEGIS-DP”和“AEGIS-II”设备，以光学图像对比方式检测半导体元件制造工艺（半导体电路生成工艺）中的......
SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能; 7 月 23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺......
要从系统应用、设计、制造、封测、装备、裁量、零部件形成内循环，然后对接国际资源构建国内国际双循环，最终主动打造一个以我为主的全球化的新生态。在百年未有之大变局下，半导体产业同样迎接巨变。随着半导体制造工艺......
要从系统应用、设计、制造、封测、装备、裁量、零部件形成内循环，然后对接国际资源构建国内国际双循环，最终主动打造一个以我为主的全球化的新生态。在百年未有之大变局下，半导体产业同样迎接巨变。随着半导体制造工艺......
韩国硅晶圆厂新签代工协议，发力8英寸GaN功率半导体;据韩媒报道，9月22日，东部高科（DB Hitech）与韩国半导体公司A-pro Semicon宣布签署了一项开发GaN功率半导体代工工艺......
华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆;今天（12月14日），据华虹宏力官微消息，华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆。 图片来源：华虹......
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？;宣布计划在2024年或2025年追赶并超过当前公认的半导体工艺领导者TSMC。这绝对是一个艰巨的目标，因为在推出其10纳米SuperFin......
2023半导体制造工艺与材料论坛;—重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK;先进封装领域新突破近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging......
意法半导体或将进军10nm工艺;12月8日，半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称未来将进军工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才能满负荷生产18nm工艺，实现工艺......
格芯12寸晶圆厂落户成都对中国半导体产业的意义; 版权声明：本文内容来自海通电子陈平团队，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 2017年2月10日，全球......
华虹半导体拓展电源管理技术平台BCD工艺“8+12”齐发力;2020年4月29日，华虹半导体有限公司宣布，其高性能90纳米BCD工艺平台在华虹无锡12英寸生产线顺利实现产品投片。该工艺......
壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基;据合肥经开发布消息，近日，安徽壹月科技有限公司（以下简称“壹月科技”）半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基仪式举行。 壹月科技半导体高纯电子工艺......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收;据科友半导体消息，2023年12月10日，哈尔滨市科技局组织省内外专家，在松北区组织召开“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目......
广东发布“十四五”规划纲要，要重点突破这些集成电路产业链短板;4月25日消息，广东省发布“十四五”规划纲要，纲要中提出，要加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶......
三星电子计划2025年量产2nm移动芯片;据BusinessKorea报道，当地时间6月26日，在加州硅谷举行的三星晶圆代工论坛2023上，三星电子公布了量产2nm工艺半导体......
鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院 重点布局半导体工艺材料等;9月15日，鼎龙股份发布公告称，为整合公司的研发资源，加强研发及技术创新体系建设，结合公司半导体工艺......
多方数据显示，该定增方案是今年以来我国最大的预计募集资金行业定增方案。据悉，盛美上海本次发行股票募集资金总额不超过45亿元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体......
中国半导体制造论文仅1篇入选国际会议，日本16篇; 来源：内容来自超能网 ，谢谢。 IBM昨天联合三星、Globalfoundries宣布了全球首个5nm半导体工艺，性能提升40%，功耗......
）和清洗设备以及成熟制程半导体器件制造等。• 中国政府的资金投入和产业政策正在不断推动中国半导体制造技术和国内生态体系的发展与演变。• 中国厂商仍然缺乏制造先进工艺节点芯片的关键技术能力，包括......
央视：12英寸车规半导体集成电路制造基地设备入场;近日，据央视新闻报道，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体......
精密专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，主要产品应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻......
DB HiTek超高压（UHV）电力半导体业务正式展开;近日，据DB HITEK官方消息，DB HITEK正在升级超高压（UHV）电力半导体工艺技术，并正式推进相关业务。 超高压电力半导体工艺......
这张图是近10年，两种不同工艺（及其对应的8寸与12寸晶圆）的价格走势情况。0.18μm与28nm也都是出货量较大的工艺。如其中的0.18μm工艺的8寸晶圆，价格低点主要出现在2019年——这是半导体......
光刻胶以正性为主。按应用领域，光刻胶可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶。而下文将主要围绕半导体光刻胶展开描述。 数十年里，半导体行业的迅猛发展离不开光刻工艺的进步，而光刻工艺......
个研究小组详细介绍了一项突破性的晶体管设计，该项设计能够推动半导体工艺支撑的发展，使得摩尔定律向前更进一步，实现更加经济的工艺迭代。 与之前很多研究提出的采用新材料来代替现有材料的方法不同，IBM提出......
项目一期已具备基板客户导入和产品交付的能力。 此前消息称，芯承半导体将利用项目在三角打造集MSAP（改良型半加成工艺）、ETS（线路埋入工艺）、SAP（半加成工艺）三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，实现10/10μm（铜厚......
，计划于2023年上半年完成一条FC CSP基板产线建设并投产。 芯承半导体将利用项目在三角打造集MSAP（改良型半加成工艺）、ETS（线路埋入工艺）、SAP（半加成工艺）三种工艺......
环境与信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（以下简称“十一科技”）分别签署了《工艺排风系统设备购销合同》、 《格科半导体（上海）有限公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目工艺......

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以品质为根本，以创新为突破点，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。
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;黄山市瑞宏电器有限公司;;黄山市瑞宏电器有限公司是半导体芯片和电力电子半导体器件的专业生产企业。先进的技术工艺、完善的检测设备、严格的生产管理是我们为您提供稳定可靠产品质量的保证。