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手机芯片市场竞争激烈，隔几年就要来一次“大洗牌”？(2022-11-28)
1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8 Gen
2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8......
三星半导体在CFMS 2024分享移动、PC、服务器的创新技术和存储解决方案(2024-03-21 09:25)
将持续与客户紧密合作，共同推动各行业迈向智能化转型的新时代。关于三星电子三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工......
三星电子获得半导体产品碳足迹生命周期评估验证(2023-01-30)
以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。
欲了解更多最新消息，请访问三星......
三星电子获得半导体产品碳足迹生命周期评估验证(2023-01-31 10:03)
Assessment，简称LCA）已被认可，并获得了全球独立认证机构之一的DNV（DET NORSKE VERITAS）的验证。
三星半导体生产线
生命周期评估（LCA）是一种通过量化能源、材料......
三星携全方位车载创新产品和解决方案首次亮相2024北京国际车展(2024-04-26 08:50)
的存储支持。
三星晶圆代工：支持车载技术创新的可靠保障随着汽车产业智能化水平的提升，三星半导体晶圆代工正扮演着越来越重要的角色。三星在本次车展上展示了从28纳米到2纳米的车规级先进工艺技术路线，以及......
三星携全方位车载创新产品和解决方案首次亮相2024北京国际车展(2024-04-25)
能出行提供快速、稳定的存储支持。
三星晶圆代工：支持车载技术创新的可靠保障
随着汽车产业智能化水平的提升，三星半导体晶圆代工正扮演着越来越重要的角色。三星在本次车展上展示了从28纳米到2纳米......
三星半导体于2023年德国IAA展示端到端车载解决方案(2023-09-04)
创新边界
针对蓬勃发展的车载半导体市场，三星晶圆代工从战略层面强化面向汽车行业的创新产品和工艺技术。在IAA上，三星半导体将展示其最新的车载设计方案，包括采用最新晶圆代工工艺，用于IVI和ADAS的SoC......
三星半导体于2023年德国IAA展示端到端车载解决方案(2023-09-05 14:42)
市场，三星晶圆代工从战略层面强化面向汽车行业的创新产品和工艺技术。在IAA上，三星半导体将展示其最新的车载设计方案，包括采用最新晶圆代工工艺，用于IVI和ADAS的SoC、电源管理IC......
三星半导体于2023年德国IAA展示端到端车载解决方案(2023-09-04)
创新边界
针对蓬勃发展的车载半导体市场，三星晶圆代工从战略层面强化面向汽车行业的创新产品和工艺技术。在IAA上，三星半导体将展示其最新的车载设计方案，包括采用最新晶圆代工工艺，用于IVI和ADAS的......
追赶台积电，消息称三星正整合优势资源全力攻关 2nm 工艺(2023-10-13)
和设备解决方案（DS）部门负责人 Kye Hyun Kyung 此前公开表示，要在未来 5 年内超越台积电和其它行业巨头。
据韩国新闻媒体 Money Today 援引的内部消息称，三星的半导体代工......
三星半导体园区再次获得最高级别水资源管理全球认证(2023-03-23)
电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。欲了解更多最新消息，请访问三星新闻中心：http://news.samsung.com
稿源：美通社......
三家晶圆代工大厂发布最新人事变动(2024-05-21)
三家晶圆代工大厂发布最新人事变动;近日，晶圆代工大厂格芯和三星分别发布最新人事变动。格芯方面，任命洪启财为亚洲区总裁，将重点拓展中国的业务与战略合作；三星则更换了负责半导体业务的DS部门负责人，由之......
三星一季度利润创近四年新高，存储业务贡献巨大(2017-04-28)
领先于日本竞争对手。DRAM芯片是一个关键PC零部件。
现在，三星在全球DRAM芯片市场的份额约为50%，在全球存储芯片市场的份额约为37%。在高端半导体代工领域，三星还是后起之秀，该领域被台积电主导。尽管三星芯片代工......
三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案(2024-09-03)
克服内存技术的挑战，将不确定性转化为机遇，携手开创AI时代的未来。
关于三星电子
三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工......
三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案(2024-09-04 08:50)
确定性转化为机遇，携手开创AI时代的未来。关于三星电子三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决......
三星在OCP China Day上分享两大应对内存墙限制的技术解决方案(2023-08-11)
戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。欲了解更多最新消息，请访问三星新闻中心：http://news.samsung.com关于OCP CHINA......
三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3．1存储器解决方案(2023-07-14)
的产品阵容能够更有效地管理电池寿命。其中，256GB容量的产品，功耗较上一代产品降低了约33%，还提供了每秒700兆字节(MB/s)的顺序写入速度和2000MB/s的顺序读取速度。
三星半导体 UFS 3.1......
三星宣布开始量产其功耗最低的车载UFS 3．1存储器解决方案(2023-07-14)
的产品阵容能够更有效地管理电池寿命。其中，256GB容量的产品，功耗较上一代产品降低了约33%，还提供了每秒700兆字节(MB/s)的顺序写入速度和2000MB/s的顺序读取速度。
三星半导体 UFS 3.1......
三星首批面向AI时代的QLC第九代V－NAND启动量产(2024-09-12 11:01)
代V-NAND，为各种AI应用提供优质内存解决方案三星电子今日宣布，三星首款1太比特（Tb）四层单元（QLC）第九代V-NAND（V-NAND）已正式开始量产。
三星半导体1TB QLC第九代V......
三星首批面向AI时代的QLC第九代V-NAND启动量产(2024-09-12)
代V-NAND，为各种AI应用提供优质内存解决方案
三星电子今日宣布，三星首款1太比特（Tb）四层单元（QLC）第九代V-NAND（V-NAND）已正式开始量产。
三星半导体1TB QLC第九代V......
亚洲半导体的霸主：三星OR台积电？(2017-06-15)
业将在相互竞争的同时引领市场发展。
6月8日，在台湾新竹举行的股东大会上，台积电董事长张忠谋强调，对手非常强大，我们要团结应对。
在以大规模集成电路为中心的半导体代工生产领域，台积......
三星半导体在ODCC 2023分享人工智能和大数据时代的存储解决方案(2023-09-13)
手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。
欲了解更多最新消息，请访问三星新闻中心：http://news.samsung.com
关于......
传三星半导体暂停兴建平泽P5晶圆厂(2024-02-21)
传三星半导体暂停兴建平泽P5晶圆厂;三星半导体业务虽然面临挑战，但仍对下半年市场前景持乐观态度。为了力抗台积电，并提高效以因应市场需求，三星正调整晶圆厂扩建进度。
外媒报导，三星半导体......
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能(2022-10-25 08:51)
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能;韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。 据称，三星电子半导体代工......
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证(2024-07-16)
内部测试结果，涉及的对比均为与三星产品相比较。
关于三星电子
三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工......
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证(2024-07-16)
产品相比较。关于三星电子三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。......
三星半导体亮相OCP China 2024，分享AI时代存储创新技术(2024-08-09)
续的存储解决方案。关于三星电子三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。欲了解更多最新消息，请访问三星......
三星半导体事业主管：制程技术五年内超越台积电(2023-05-06)
三星半导体事业主管：制程技术五年内超越台积电;
据 21ic 近日获悉，韩国电子事业主管庆桂显昨天表示，三星半导体的芯片制程工艺技术优势将在未来五年内超越全球晶圆代工龙头，预计在
2nm......
三星启动其首批第九代V-NAND闪存量产(2024-04-23)
产品相比较。
关于三星电子
三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决......
三星启动其首批第九代V－NAND闪存量产(2024-04-24 09:00)
信息请参照产品实物、产品说明书或三星半导体官网 （https://semiconductor.samsung.com/cn/）。除非经特殊说明，本网站中所涉及的数据均为三星内部测试结果，涉及的对比均为与三星产品相比较。关于三星电子三星......
三星标准化5G NTN技术 加强智能手机通讯效果(2023-02-23 10:29)
内部测试结果，涉及的对比均为与三星产品相比较。关于三星电子三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工......
台积电7nm样品已流片，三星加速追赶(2017-07-18)
家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。
6月8日，在台湾新竹举行的股东大会上，台积电董事长张忠谋强调，对手非常强大，我们要团结应对。
在以大规模积体电路为中心的半导体代工生产领域，台积......
三星标准化5G NTN技术 加强智能手机通讯效果(2023-02-23)
系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。
欲了解更多最新消息，请访问三星新闻中心：http://news.samsung.com
稿源：美通社......
车规级半导体芯片丨三星半导体确认申报2024金辑奖(2024-08-02)
车规级半导体芯片丨三星半导体确认申报2024金辑奖;
申请技术丨车规级半导体芯片
申报领域丨车规级芯片
独特优势：
三星半导体革新未来出行
三星电子结合汽车行业创新发展趋势，通过开创性整合半导体......
三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能计算(2024-10-17 09:52)
得它成为众多下一代应用程序的理想选择之一。
三星半导体24Gb GDDR7 DRAM
凭借高容量和卓越性能，24Gb GDDR7将广泛应用于需要高性能存储解决方案的各个领域，例如......
三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能计算(2024-10-17 09:52)
得它成为众多下一代应用程序的理想选择之一。
三星半导体24Gb GDDR7 DRAM
凭借高容量和卓越性能，24Gb GDDR7将广泛应用于需要高性能存储解决方案的各个领域，例如......
消息称三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产(2024-05-23)
人士认为此举可能是一石三鸟。首先，通过采用尖端的3nm AP，三星旨在挑战智能手机竞争对手苹果的主导地位，并向领先的半导体代工......
三星发布高性能PC固态硬盘 将计算和游戏体验推向新高度(2023-01-12)
未来。三星正致力于定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数字家电、网络系统以及内存、系统LSI、芯片代工和LED解决方案的世界。欲知最新消息，请访问并关注三星半导体微信（三星半导体和显示官方）和微......
三星发布高性能PC固态硬盘 将计算和游戏体验推向新高度(2023-01-12 10:37)
未来。三星正致力于定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数字家电、网络系统以及内存、系统LSI、芯片代工和LED解决方案的世界。欲知最新消息，请访问并关注三星半导体微信（三星半导体和显示官方）和微......
三星4nm芯片仍未达标？Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2(2022-11-08)
于台积电实现3nm制程芯片的量产。
Exynos在“制程之战”中的挣扎
据报道，三星半导体代工服务最大的客户高通预计将明年即将推出的3nm制程的SoC代工订单交由台积电独家完成 ，就连英伟达就宣布下一代40系显......
好货自己先用！ 韩媒：三星3纳米自家产品将先采用，再推广客户(2021-07-15)
好货自己先用！ 韩媒：三星3纳米自家产品将先采用，再推广客户;根据韩国媒体报道，三星近期在上海的一个半导体代工论坛上，公布了该公司在半导体代工业务的路线图。尽管在该路线图中包括2021年下......
三星发布高性能PC固态硬盘 将计算和游戏体验推向新高度(2023-01-12)
系统以及内存、系统LSI、芯片代工和LED解决方案的世界。欲知最新消息，请访问并关注三星半导体微信（三星半导体和显示官方）和微博（三星半导体）平台。
*本文......
4~5nm良率逐渐稳定，客户订单增加？这家晶圆代工厂商回应(2023-04-19)
市场消息，三星半导体对其进行了回应。
报道指出，三星半导体相关负责人回应表示，“暂无法透露最新良率或者客户情况。正如我们在2022年4月的财务电话会议上所提及，5nm制程......
三星电子开发出其首款基于第八代V－NAND的车载SSD(2024-09-24)
适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。三星新款256GB AM9C1车载SSD相比前代产品AM991，能效提高约50%，顺序读写速度分别高达4,400MB/s和400MB/s。
三星半导体基于第八代V......
三星公布第二代 3nm 工艺良率等细节信息(2023-05-09)
近日也承认了其制造工艺落后于台积电至少需要五年时间才能赶上的传言。
三星凭借其第二代基于 MBCFET 的节点 SF3(3GAP)，三星半导体的代工业务将和台积电持续竞争，而且三星还打算提供一种 4nm
级制造工艺几乎同时为高性能 CPU/GPU......
三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功(2022-12-21)
家电、网络系统以及内存、系统LSI、芯片代工和LED解决方案的世界。欲知最新消息，请访问并关注三星半导体微信（三星半导体和显示官方）和微博（三星半导体）平台。*本文中的产品图片以及型号、数据、功能、性能......
三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功(2022-12-21 10:42)
家电、网络系统以及内存、系统LSI、芯片代工和LED解决方案的世界。欲知最新消息，请访问并关注三星半导体微信（三星半导体和显示官方）和微博（三星半导体）平台。*本文中的产品图片以及型号、数据、功能、性能......
三星目标 5 年内超越台积电，承认 4nm 工艺目前落后两年(2023-05-05)
设备解决方案部门总裁 Kye Hyun Kyung 提出了三星半导体将赶上竞争对手台积电的未来愿景。
Kye Hyun Kyung 承认三星的代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的 4nm 技术......
三星主攻 4nm 制程工艺以求力压台积电(2023-03-14)
年的时候三星晶圆代工业务就量产了其第一代的 4nm 制程工艺，随后在去年逐步扩产 4nm 一度产能突破
2万片/月。与此同时，三星半导体同步调度旗下 NAND Flash 相关......
三星电子推出首款基于第八代V-NAND的车载SSD(2024-09-27)
%，顺序读写速度分别高达4,400MB/s和400MB/s。
三星半导体......
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（TI, 德州仪器） STMicroelectronics（ST, 意法半导体） TOSHIBA（东芝半导体） SAMSUNG（三星半导体） NXP（恩智浦半导体） NS（美国国家半导体） MAXIM
;深圳市华星半导体分销部;;深圳市华星半导体分销部 是香港（华星）股份有限公司大陆办事处，代理分销IGBT模块/单管、MOFSET/场效应管、肖特基/快恢复二极管、DSP、MCU、内存芯片 等电
;快星半导体电子有限公司;;
电子）、 HITACHI（日立）、TOSHIBA（东芝半导体）、SAMSUNG（三星半导体）、WINBOND（华邦）、INTERSIL（英特尔）、 IDT、AD、BB、TDK、VISHAY等。 TOSHIBA光耦
;广州市华胜弘邦计算机有限公司;;华胜弘邦成立于2002年，为三星半导体中国区代理商(包括DRAM、SRAM、Graphics Memory、Flash&SmartMedia、Mask ROM
;香港越界电子科技有限公司深圳办;;一：代理及特价销售：SAMSUNG三星半导体IC，PANASONIC松下半导体IC、LED，TOSHIBA东芝半导体IC，二三极管等；Zhengyuan正原