三星半导体亮相OCP China 2024,分享AI时代存储创新技术

发布时间:2024-08-09  

在北京举办的2024年开放计算中国峰会(OCP China)上,三星电子副总裁、先行开发团队负责人张实完(Silwan Chang)发表了题为"AI革新:AI时代的存储创新之路"的主题演讲。

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三星电子副总裁,先行开发团队负责人张实完(Silwan Chang)发表主题演讲

张实完指出,生成式AI的浪潮席卷全球,为各行各业带来颠覆性变革。面对挑战,三星凭借对未来趋势的预判和持续不断的技术创新,介绍了一系列推动行业发展的技术和高容量产品,为AI时代打造高容量、高性能和低功耗的存储解决方案。

三星预测到大容量存储变得日益重要,并且在两年前发布了相关产品的发展路线。于今年年初开始量产的128TB SSD正是基于对高容量存储需求的预判。演讲中指出,三星的目标是向市场提供基于TLC和QLC NAND技术的各种规格的高容量产品,以满足AI应用对存储容量不断增长的需求。三星2023年末推出了PM1743a 32TB/64TB,并提及数据中心级固态硬盘产品PM9D3a,以及基于第九代VNAND技术的PM1753等高容量产品在未来的进展。

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三星半导体展台现场展示创新大容量存储产品PM9D3a

性能方面,三星也一直在尝试突破。为了AI训练和推理提供强劲性能保障,即将推出的新一代PCIe Gen5 SSD PM1753,与上一代产品相比,顺序写入性能提升1.6倍,随机读写速度分别提升1.3和1.7倍。在追求技术突破的同时,AI处理功耗的重要性也不容忽视。同样以基于TLC技术的 PM1753为例,其AI工作负载下的顺序写入能效比上一代相比提高1.7倍,在传统服务器中的随机I/O操作的能效也提高了1.6倍。AI应用既要优化I/O操作时的功耗,同时也要降低SSD在待机状态下的功耗。PM1753的闲置功耗已经降至4W,下一代产品计划将闲置功耗压缩至2W,助力数据中心实现节能减排的目标。PM1753有望成为生成式AI服务器应用所需的出色解决方案。

在演讲末尾,张实完还介绍了三星近期正在进行客户测试的HBM3E内存产品,预计其速度可高达9.8Gbps,带宽不低于1TB/s。而同样备受瞩目的下一代HBM4产品预计会在2025年介绍给大家。同时,三星还提及了业界首款基于SoC(处理器)的CMM产品CMM-H,包括CMM-PM和CMM-H TM,分别针对数据持久性和虚拟机迁移需求,为AI时代提供更强大的内存解决方案。

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三星荣获2024开放计算最佳创新奖

在本届大会上,三星PM9D3a固态硬盘荣获"开放计算最佳创新奖"。作为三星业界首款8通道PCIe Gen5 SSD,PM9D3a突破了现有闪存层次结构的限制,实现了每TB高达50K IOPS的随机写入性能,并率先支持FDP技术,已经在美国以及中国的主要数据中心完成引入测试。其卓越性能和前瞻性设计获得了评审委员会的一致认可。

三星将继续与OCP社区紧密合作,推动开放计算生态系统的发展,以生态融合、智能化实践和技术创新,为全球用户打造更加高效、可靠、可持续的存储解决方案。

关于三星电子

三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。

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开放数据中心委员会(ODCC)专注于技术研究和创新,每年举办的"开放数据中心大会"已成为备受瞩目的业界盛事。秉承着"开放、创新、合作、共赢"的理念,ODCC为提升我国数据中心产业的技术实力和竞争力做出了重要贡献。每年的大会吸引了超过万人参会,并得到近百家媒体的广泛关注。至今,ODCC已累计发布了近200项成果,对推动和引领数据中心产业的发展起到了积极的作用,成为了行业的风向标。

文章来源于:ECCN    原文链接
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