三星开发了第三代RFIC芯片,该芯片支持28GHz和39GHz频谱,将嵌入三星的下一代5G紧凑型宏。该芯片采用先进技术,可将天线尺寸缩小近50%,最大限度地扩大5G收音机的内部空间。三星的DFE-RFIC芯片结合了毫米波和低于6GHz频段的功能。它承诺将频率带宽增加一倍,同时输出更大的功率。2019年,三星还推出了首款5G调制解调器SoC,为该公司新的5G基带单元和Compact Macro提供动力。迄今为止,这些芯片已售出20多万枚。三星Galaxy S21 5G智能手机采用骁龙888 5G处理器。三星宣布了一种新的调制解调器芯片,该芯片使用非地面网络(NTN)通信生态系统将Galaxy智能手机连接到卫星。Galaxy S23系列缺少这一功能。三星开发了第三代RFIC芯片,支持28GHz和39GHz频谱,将嵌入三星的下一代5G紧凑型宏。该芯片采用先进技术,可将天线尺寸缩小近50%,最大限度地扩大5G收音机的内部空间。三星的DFE-RFIC芯片结合了毫米波和低于6GHz频段的功能。它承诺将频率带宽增加一倍,同时输出更大的功率。2019年,三星还推出了首款5G调制解调器SoC,为该公司新的5G基带单元和Compact Macro提供动力。迄今为止,这些芯片已售出20多万枚。三星Galaxy S21 5G智能手机采用骁龙888 5G处理器。三星宣布了一种新的调制解调器芯片,该芯片使用非地面网络(NTN)通信生态系统将Galaxy智能手机连接到卫星。Galaxy S23系列缺少此功能。

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能落后一个时代。 今年以来,手机芯片厂商各显神通,苹果、三星、联发科等厂商芯片新品已轮番登场,在最后一个月开始之际,高通亦祭出了大杀器。一场5G手机芯片大战早已拉开帷幕。 高通祭出大杀器 高端芯片......
赛灵思拿下三星5G设备芯片大单!;据路透社报道,在当地时间的周三,美国半导体公司赛灵思宣布,已赢得向三星电子供应5G网络设备芯片的交易。 报道称,赛灵思并未披露该交易规模,只是......
砍单量最大的机型。 因为安卓机型低迷,三星手机传出大砍5G入门主力机种Galaxy A23订单,进入5G后苹果与三星都开始采用自研芯片,全球手机芯片......
三星5G手机大砍单,或将引发手机芯片价格战; 【导读】台湾经济日报12月26日报道,三星近日传出大砍5G手机Galaxy A23订单,由原来的1260万部锐减至400万部,减幅......
果与的谈判陷入困境,与此同时苹果的竞争对手三星电子于 2019 年 4 月推出了全球首款 5G 智能手机,三星使用了自己开发的 5G 调制解调器芯片。于是苹果转向三星寻求达成协议,要求三星电子为其供应 5G......
场份额位居第二。不过目前苹果在iPhone 12和iPhone 13系列中依然使用高通的基带进行5G网络支持。 三星Exynos:在2022年第一季度的芯片和基带收入中,三星以7%的份额位居第四。三星......
三星 Exynos 1380 处理器性能测试:和骁龙 778G 同级,图形性能更;IT之家 3 月 24 日消息,三星于今年 2 月推出了 处理器,而日前发布的 Galaxy A54 5G 和......
Google Tensor 2芯片将基于三星4nm工艺 配Exynos 5300 5G模组;初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生产工艺,因此 Google 即将推出的第二代 Tensor......
%了,第三名的三星就只剩下6.2%,其他厂商加起来份额也只有6.4%。 2022年5G基带的收入增加了23%,主要是高通及联发科的5G芯片带动,也推动基带芯片ASP均价提升了24%,但是5G基带......
%了,第三名的三星就只剩下6.2%,其他厂商加起来份额也只有6.4%。 2022年5G基带的收入增加了23%,主要是高通及联发科的5G芯片带动,也推动基带芯片ASP均价提升了24%,但是5G基带......
科在2022年下半年将面临压力。与高通不同,联发科无法利用其5G势头销售射频前端芯片三星LSI的旗舰订单被高通抢走,中低端订单被联发科和紫光展锐抢走,外加缺乏多样化的客户群,三星LSI受到了重创。我们......
有一个充满希望的开始,但出货量不到100万。我们预计,由于库存增加,联发科在2022年下半年将面临压力。与高通不同,联发科无法利用其5G势头销售射频前端芯片三星LSI的旗舰订单被高通抢走,中低......
设计又面临哪些新的挑战? 入局玩家越来越多 在CES2021上,三星发布了旗舰芯片Exynos 2100,这也是继麒麟9000、苹果A14、三星Exynos 1080和高通骁龙888之后的第5款5nm 5G处理......
科在2022年增加了5G出货量份额。最近几个季度,该公司将业务重心转向高端市场,并取得了一些成功。三星LSI整体基带出货量下降,但受中端客户订单的推动,其5G基带出货量在2022年实现增长。紫光......
关键移动标准专利的全球专利交叉授权协议 : 包括5G、Wi-Fi乃至影音技术专利在内。; 据媒体报道,日前,三星向华为转让了98项美国专利。此前公开的资料显示,三星曾在2019年向华为转让81项专......
技术对确保灾区应急预案的可操作性以及未来为无人驾驶飞机和飞行汽车等城市空中交通(UAM)提供动力方面来说至关重要。通过满足第三代合作伙伴计划(3GPP)规范(第17版)定义的最新 5G NTN 标准,三星的 NTN 技术将助力于电信运营商、移动设备制造商和芯片......
),当然性能不用说一定是顶级的。 展讯外,又一个做5G基带的国产企业 众所周知,基带是一个比较难切入的市场,尤其是现在的多频多模下,进入门槛更加高。 5G终端芯片方面,5G终端......
%。 报告数据显示,高通,海思,联发科,英特尔和三星LSI成为 2020 年Q1 收益份额排名前五的厂商。其中,高通凭借其第二代5G产品(包括X55超薄调制解调器和骁龙765/G 5G SoC)以42......
则在高端市场占据主导地位。 机构表示,在过去3年内,随着大多数芯片制造商从4G转向5G,紫光展锐抓住这一机遇,在不断下滑的4G市场扩大自己的份额。目前,紫光展锐已成为联发科在4G手机领域的主要竞争对手。在此期间,苹果、三星、高通......
技术对确保灾区应急预案的可操作性以及未来为无人驾驶飞机和飞行汽车等城市空中交通(UAM)提供动力方面来说至关重要。 通过满足第三代合作伙伴计划(3GPP)规范(第17版)定义的最新 5G NTN 标准,三星的 NTN 技术将助力于电信运营商、移动设备制造商和芯片......
5G的同时,同样会向下兼容2G-4G的网络。不过与此前将更多的精力放在打造高端旗舰芯片上不同,此次Exynos 980作为一颗中端芯片,似乎也暗示着三星在处理器方面在走下坡路。 Exynos 2200......
,苹果公司被逼到了墙角,不得不忍气吞声地继续与高通公司合作,据说还向这家圣迭戈 5G 调制解调器制造商支付了不菲的溢价。此外,苹果已经有好几年没有使用三星的代工厂批量生产任何芯片了,因为......
。尽管出现了新型冠状病毒,但5G智能手机的需求依然强劲,尤其是中国。中国是5G智能手机需求的领导者,但韩国、美国和欧洲的需求也在增长。” 得益于高通和三星的芯片组,三星在本季度发布的Galaxy S20......
三星标准化5G NTN技术 加强智能手机通讯效果;电子宣布已掌握标准化5G非地面网络(Non-terrestrial networks,即NTN)技术,这一通讯技术用于与卫星的直接通信,特别......
2026年全球NTN市场产值上看88亿美元,或加速芯片与手机厂商合作;随着5G非地面网络(Non-Terrestrial Network;NTN)技术将在2025~2026年趋于成熟,并带动5G......
4nm工艺,三星发布最新5G基带芯片Exynos 5300; 本周,发布旗下最新5G基带芯片Exynos 5300。 该基带支持Sub 6GHz和毫米波5G频段,最高......
三星乐了!5个月来市值首次超越台积电;12月24日收盘时三星市值达约4,751亿美元,再度超越台积电,这也是5个月以来三星市值首次超过台积电。据韩国相关市场专家指出,由于5G和AI市场......
透过各式行动装置渗透到一般终端消费者市场。 目前与手机制造商合作发展5G NTN技术的芯片大厂为高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)与三星电子(Samsung),其中高通与OPPO、小米与vivo手机......
领域均能获取领先优势。 据韩联社报道,三星电子15日发布了一款用于5G智能手机的新型多芯片封装(MCP)内存产品,以支持5G智能手机的快速发展。三星电子表示,新产品将帮助用户更好地体验高质量的5G服务。三星......
三星公布标准化 5G NTN 技术:可用于智能手机与卫星的直接通信,将整合至 E;IT之家 2 月 23 日消息,三星电子今日宣布,已掌握标准化 非地面网络(Non-terrestrial......
场份额被高通和联发科瓜分。而三星LSI失去了4G LTE和5G基带芯片的市场份额,这是由于其最主要的客户三星手机更多转向了高通、联发科、紫光展锐。......
巴比其他部分稍厚。机身右侧是电源和音量按钮。 IT之家了解到,三星 Galaxy A54 5G 预计将配备 Exynos 1380 芯片。报道称,这款手机将推出 6GB / 8GB 内存以及 128GB......
带来贡献不小。 2022年9月推出的iPhone 14系列同样也采用高通RF芯片,但却是由三星电子14纳米制程通吃。 值得注意的是,为摆脱对高通5G基带芯片的依赖,先前......
Connect 6900 Wi-Fi 6解决方案。这是首款使用新型Wi-Fi 6芯片的设 备,高通可能在这个过程中取代博通,并可能成为该公司在该领域的转机。 图2:三星Galaxy Z Fold 2 5G主板......
系列的5G基带调制解调器芯片的成功和对其完整的5G SoC芯片的需求(从旗舰的8系列到实惠的4系列)。联发科也从中低端市场的天玑700和800系列中看到了强劲的势头。" 全球5G智能......
Intel拿下爱立信:“1.8nm”代工5G芯片; 7月26日消息,在先进工艺上,Intle这几年落后于台积电、三星,但是随着他们4年掌握5代工艺的计划逐步落实,Intel也开始逆袭了,明年......
最新的调制解调器会在最新的 Exynos 处理器发布中同时发布,因为三星今年没有推出其旗舰 Exynos 处理器,所以就直接发布了。Exynos 5300 可能会用于谷歌下一代 Tensor 芯片......
定通话质量和数据传输速度的关键组件。高通已围绕该技术建立了诸多专利壁垒。 目前,5G基带芯片市场主要有高通、华为、三星、联发科和紫光展锐这5大玩家,其中华为、三星的基带芯片往往用于自家产品,真正......
MWC 2022回顾:5G芯片站C位,智能手机花样多;2022世界通信大会(MWC 2022)已于3月3日正式落下帷幕,MWC历来有电子行业“风向标”的美誉,今年受疫情影响,办会......
CEVA加入三星SAFE™晶圆代工计划;加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计 全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星......
CEVA加入三星SAFE 晶圆代工计划;加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星......
台积电、三星之外,英伟达或考虑第三家晶圆代工伙伴;近期媒体报道,英伟达财务长Colette Kress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到,次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴。对此她表示:"市场......
二季度联发科整体出货量环比下降,份额为32%,排名第一。LTE SoC出货量环比大幅下降。在联发科的产品组合中,5G在120美元以下智能手机领域的渗透率正在增长,得益于其在入门级5G芯片方面的相对优势,这应......
,en……MIX 3 5G版。”)当然,与之前发布的标准版不同,小米MIX 3 5G版打在了高通全新的骁龙855处理器以及X50基带芯片上。 此外,小米还把5G......
比重持续提升;成熟制程则受惠IoT芯片出货增加,估计台积电整体第四季营收年增8.6%。 至于三星方面,由于市场对于2020年5G手机寄予厚望,使得自有品牌高阶4G手机AP(Application......
发布全球首个2nm制造工艺。实现在芯片上每平方毫米集成3.33亿个晶体管,远超此前三星5nm工艺的每平方毫米约1.27亿晶体管数量,极大地提升了芯片性能。 随着5G、高性能计算、人工智能的发展,市场......
借4G和5G应用处理器获得了市场份额。根据Strategy Analytics的估计,海思半导体的智能手机应用处理器出货量在2021年Q1下降了88%。华为是否会拆分海思半导体的智能手机芯片......
市场方面,高容MLCC就传出日韩厂商酝酿涨价的消息。 国际电子商情上周曾报道,由于5G手机爆发,MLCC大厂三星电机、TDK已正式对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供应持续紧张,暗示即将调涨MLCC......
和国内多家手机厂商都有良好且长期的合作关系。 据知情人士透露,华为现在还希望与联发科就中高端5G移动芯片达成购买协议,而此前华为高端智能手机机型均使用海思的芯片。 传华为说服三星、台积电设非美设备产线 不过......
自研Exynos回归!三星Galaxy S24系列将提供Exynos和骁龙双版本;随着时间进入下半年,新一代旗舰芯片8 Gen3芯片即将亮相,大家对首批搭载该芯片的 S24系列......

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;映伦电子集团;;三星samsung,旺宏MXIC,钰创ETRON,主控ARM芯片 存储IC SDRAM NOR FLASH NAND FLASH 原厂一级代理商 和芯星通北斗定位模块UM220
;三星半导体代理商-升邦科技;;深圳升邦科技最专业的三星半导体代理商|SAMSUNG半导体代理商|三星芯片代理商-三星芯片官网中国授权三星半导体代理商-升邦科技你身边最优秀的三星芯片
;上海贤真信息科技有限公司;;我公司主要代理销售三星S5PV210芯片,本公司的S5PV210芯片保证为原装正品,价格优惠,另外本公司还代理销售三星以及飞思卡尔i.mx系列开发板、开发套件。
;深圳市鸿健电子有限公司;;原装进口三洋电容,三星电容,台湾晶元光电LED芯片,台湾泰谷光电LED芯片
;科安捷技术有限公司;;本公司在香港注册,经营各类IC。优势芯片有三星AP处理器,MCU,智能卡芯片等等。
;杜宾科技有限公司;;代理凌阳、三星等各种型号的DVD主芯片,FLASH
;united technology ltd;;公司主营MEMORY IC,主要做三星,华邦,钰创,ESMT 的SDRAM,DDR等内存芯片
;深圳市惠盛科技有限公司;;供应及回收EMMC,EMCP,高通,三星等手机芯片IC。
;Tri Mobile Solution Corporation LTD;;我公司长年经销原装三星,LG电子产品:各类芯片,数码部件。
;杭州翔腾电子技术有限公司;;集成电路、Agilet光耦、 lattice pld、 allegre电机驱动、三星存储芯片