三星860 EVO是世界上最畅销的SATA SSD的最新版本。它是一种主流SATA SSD，容量从250 GB到4 TB不等。860 EVO的速度比850 EVO更稳定，能够提高计算机性能。850 EVO和860 EVO都采用V-NAND 3位MLC技术，将32层3位电池一个叠在另一个上。它们还都支持AES 256位加密（Class 0）TCG/Opal IEEE1667以实现安全性。三星850 EVO有三种形式：2.5英寸、mSATA和M.2。它的接口是SATA III，兼容SATA II和I。三星850 EVO和三星860 EVO的写入速度完全相同，为520 MB/s。三星SSD的寿命取决于其容量。例如，容量高达1TB的三星SSD的寿命长达五年或写入容量高达300 TB（TBW），以先到者为准。四TB三星SSD的寿命长达五年或2400 TBW，以先到者为准。三星860 EVO是世界上最畅销的SATA SSD的最新版本。它是一种主流SATA SSD，容量从250 GB到4 TB不等。860 EVO的速度比850 EVO更稳定，能够提高计算机性能。850 EVO和860 EVO都采用V-NAND 3位MLC技术，将32层3位电池一个叠在另一个上。它们还都支持AES 256位加密（Class 0）TCG/Opal IEEE1667以实现安全性。三星850 EVO有三种形式：2.5英寸、mSATA和M.2。它的接口是SATA III，兼容SATA II和I。三星850 EVO和三星860 EVO的写入速度完全相同，为520 MB/s。三星SSD的寿命取决于其容量。例如，容量高达1TB的三星SSD的寿命长达五年或写入容量高达300 TB（TBW），以先到者为准。4 TB三星SSD的寿命长达5年或2400 TBW，以先到者为准。
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资讯
传三星投入2000亿韩元，用8英寸晶圆生产第三类半导体(2023-03-31)
传三星投入2000亿韩元，用8英寸晶圆生产第三类半导体;消息人士表示，分析支出金额，三星已有技术制造某些芯片原型，SiC和GaN常用于最新电源管理零件，SiC因耐用性受汽车产业高度青睐，GaN则因......
三星、Arm联手，强化下一代GAAFET制程(2024-02-22)
三星、Arm联手，强化下一代GAAFET制程;
【导读】近日，Arm和三星宣布展开合作，将共同优化下一代高性能Cortex-X和Cortex-A处理器设计，以适用三星即将推出的2nm级......
AMI与三星合作，增强个人电脑的固件安全性(2024-10-09)
360、Galaxy Book4 Pro、Galaxy Book4 Pro 360和Galaxy Book4 Ultra在内的三星个人电脑中。
AMI公司徽标
通过这一合作关系，AMI......
AMI与三星合作，增强个人电脑的固件安全性(2024-10-09 11:08)
360、Galaxy Book4 Pro、Galaxy Book4 Pro 360和Galaxy Book4 Ultra在内的三星个人电脑中。
AMI公司徽标
通过这一合作关系，AMI......
三星人事变动，瞄准碳化硅！(2023-10-17)
的时候也曾提前成立过相关的业务小组。
Stephen Hong或将主导SiC功率半导体业务方向和切入点的规划。除了SiC商业化之外，三星电子还开始全面筹备GaN功率半导体业务。三星已决定购买Aixtron最新的MOCVD设备，用于加工GaN和SiC......
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计(2023-06-30)
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计;面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路
摘要：
新思......
三星与 AMD 达成合作，改进 5G vRAN 以实现网络转型(2023-09-26)
结果显示，这些新的 FDD 和 TDD Massive MIMO 频段可实现更了高性能，同时显著降低功耗。
三星表示：三星将继续与 AMD 合作，促进 5G 的 vRAN 和 Open RAN 加速，并推......
消息称三星将开始在印度生产 4G 和 5G 电信设备(2022-11-28)
消息称三星将开始在印度生产 4G 和 5G 电信设备;据《印度经济时报》称，三星计划在其位于印度泰米尔纳德邦 Kanchipuram 的制造工厂投资 40 亿印度卢比（约 3.54 亿元人民币）生产......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单(2024-04-08)
了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2．5D 封装订单(2024-04-08 10:58)
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2．5D 封装订单;三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I......
三星即将量产第三代4nm工艺：良率已达60%，但仍落后台积电(2023-03-14)
台积电在5nm及更先进制程的量产方面竞争有望升温。而目前三星最先进的半导体制程为3nm，但主要产品还是以4nm和5nm制程来生产。根据市场研究公司Counterpoint Research 的数......
挤掉苹果，三星成为全球第三大智能手机处理器制造商(2020-03-25)
全球第三大移动芯片制造商。
排名前五的智能手机SoC制造商分别为：高通、联发科、三星、苹果、华为。
其中，颇受欢迎的芯片组制造商高通和联发科分别以33.4%和24.6%的市场份额成为这一细分市场的领头羊。而三星......
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产(2023-03-13)
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产;据 BusinessKorea 报道，三星将于今年上半年开始量产第三代 4 纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗......
台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单(2024-04-09)
和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列等数据中心AI都是采用了这种先进封装技术。
报导引用市场人士的说法指出，三星从2023年开始积极争取2.5D封装服务的客户。而三星......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。
三星开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星......
三星电子美国公司推出了其最新的存储卡阵容PRO Plu和EVO Plus(2015-05-06)
三星电子美国公司推出了其最新的存储卡阵容PRO Plu和EVO Plus;三星电子美国公司今天推出了其最新的存储卡阵容，PRO Plu和EVO Plus。这两个最新的产品阵容添加到三星的SD和......
三星人事变动，瞄准碳化硅！(2023-10-17)
主导SiC功率半导体业务方向和切入点的规划。除了SiC商业化之外，三星电子还开始全面筹备GaN功率半导体业务。三星已决定购买Aixtron最新的MOCVD设备，用于加工GaN和SiC晶圆，投资......
Arm 和三星合作开发下一代 2nm 芯片(2024-03-25)
艺技术优化 Arm 的 Cortex-A 和 Cortex-X 通用 CPU 内核，尽管两家公司没有透露他们是否打算为三星预计于 2025 年推出的 SF2 生产节点或预计将于 2026 年推......
传三星半导体暂停兴建平泽P5晶圆厂(2024-02-21)
半导体在调整韩国平泽P4工厂建设进度，以便优先建造PH2产线，暂停兴建P5晶圆厂新生产线。
平泽是三星主要半导体制造中心，是三星代工业务重要据点，也是重要存储器厂。韩国平泽有P1、P2和P3晶圆厂投产，正在......
三星电子推出2TB 850 PRO和850 EVO固态硬盘(2015-07-08)
三星电子推出2TB 850 PRO和850 EVO固态硬盘;三星电子有限公司，一个市场的领导者，先进的内存技术和消费电子产品的创新者，今天宣布推出2太字节（TB）850 PRO和850 EVO固态......
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计(2023-06-30 14:25)
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计;
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路摘要：• 新思......
4TB！三星电子推出990 PRO系列SSD，预计10月进入中国市场(2023-09-07)
）高达2400，适合工作负载要求高、存储容量需求大的用户。
据了解，三星990 PRO和990 PRO (散热片版)4TB版本将于2023年10月正式在中国发售。目前，990 PRO系列1TB和......
10nm之后怎么走？三星台积电给出了答案(2017-05-08)
主要针对的是超小型的、超低功耗的应用各种新兴应用呢，三星还没有给出确切的回答。
10nm: TSMC已经准备好了
至于台积电，其10nm工艺（CLN10FF）已经有12和15两个......
2024年Q2原厂DRAM技术最新进展(2024-06-20)
2024年Q2原厂DRAM技术最新进展;
【导读】据Tech Insights更新的2024年第二季内存技术路线图显示，三星和SK海力士已将D1a和D1b单元设计的产品商业化，包括DDR5......
三星/LG显示正开发采用低折射率CPL的OLED面板(2023-07-25)
三星/LG显示正开发采用低折射率CPL的OLED面板;
【导读】三星显示（Samsung Display）和LG显示（LG Display）是全球较大的智能手机、平板电脑、笔记......
全球最大的QD-OLED电视产品亮相：尺寸来到77英寸(2023-01-11)
年的 CES 展会之后，还会有更多品牌加入 QD-OLED
面板阵营。
三星显示已确认 2023 年 QD-OLED 将提供 34 英寸，49 英寸，以及 55 和 65 英寸，现在......
三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求(2023-07-27)
需要增加更多后端工艺设备来提高出货量。据报道，此次扩建的总投资为1万亿韩元。
事实上，2023年AI服务的快速扩张导致对高性能CPU、GPU和HBM的需求增加。韩国行业消息人士指出，三星......
三星已布局推进碳化硅功率半导体业务(2023-10-19)
决定购买 Aixtron 最新的 MOCVD 设备，专门用于加工 GaN 和 SiC 晶圆，这凸显了三星对此努力的承诺，这笔投资预计至少为 700-8000 亿韩元。
尽管三星......
三星电子171万亿韩元投资System LSI和Foundry业务(2021-05-14)
三星电子171万亿韩元投资System LSI和Foundry业务;5月13日，韩国三星电子宣布，将于2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资，投资总额扩大至171万亿......
三星发布高性能PC固态硬盘 将计算和游戏体验推向新高度(2023-01-12)
对计算和游戏应用有更高要求用户的理想选择。充分利用PCIe 4.0接口，三星的PM9C1a与其前代存储产品PM9B1相比，拥有快1.6倍的顺序读取速度和快1.8倍的顺序写入速度，测试数值分别高达6000MB/s和5600MB......
三星发布高性能PC固态硬盘 将计算和游戏体验推向新高度(2023-01-12 10:37)
对计算和游戏应用有更高要求用户的理想选择。充分利用PCIe 4.0接口，三星的PM9C1a与其前代存储产品PM9B1相比，拥有快1.6倍的顺序读取速度和快1.8倍的顺序写入速度，测试数值分别高达6000MB/s和5600MB......
韩国电池巨头签下7年大单(2023-10-24)
的比例提高到91%，并应用公司专有的SCN（硅碳纳米复合材料）技术，实现了“高能量密度”和“快速充电”性能。P6电池将在三星SDI的匈牙利工厂生产，然后供应给现代汽车的欧洲工厂。
不过，三星SDI并没......
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计(2023-06-30)
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计;面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路
摘要：
新思科技接口IP......
三星表示10nm良率很高，将推出6nm(2017-03-17)
代工论坛，披露8nm、6nm的更多技术细节。
台积电16/12/10/7/5nm，三星16/10/8/7/6nm……Intel你作何感想？
斥巨资扩建10nm和7nm生产线
星的......
新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计(2023-06-30)
”)签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算(HPC)和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。该协议拓展了双方的合作范围，面向三星8LPU、SF5、SF4和SF3等先进工艺，新思......
三星半导体在CFMS 2024分享移动、PC、服务器的创新技术和存储解决方案(2024-03-21 09:25)
UFS以后，现已准备批量生产。虽然QLC技术目前仍然处于早期阶段，但三星QLC性能通过加入全新的TW2.0和HID技术，并且从纵向发力，不断优化主机系统，提升用户应用水平，使QLC产品......
三星首批面向AI时代的QLC第九代V－NAND启动量产(2024-09-12 11:01)
三星首批面向AI时代的QLC第九代V－NAND启动量产;三星最新的QLC V-NAND综合采用了多项突破性技术，其中通道孔蚀刻技术能基于双堆栈架构实现最高单元层数 推出的三星首批QLC和TLC第九......
三星首批面向AI时代的QLC第九代V-NAND启动量产(2024-09-12)
三星首批面向AI时代的QLC第九代V-NAND启动量产;
三星最新的QLC V-NAND综合采用了多项突破性技术，其中通道孔蚀刻技术能基于双堆栈架构实现最高单元层数推出的三星首批QLC和TLC第九......
展望存储后市，三星、SK海力士与美光这样看待(2023-04-28)
上eStorage和PC OEM客户对1TB及以上客户端SSD的需求。因此，三星NAND Flash位元增长超过了之前的指引。
展望后市，三星、SK海力士与美光这样看待
三星预计，随着......
三星推出的AR云服务，有什么亮点？(2023-05-29)
三星推出的AR云服务，有什么亮点？;
一直致力于VR头显的研发，如Gear VR和Odyssey。现在，这家公司准备全面进军AR领域。在即将于11月7日举行的年度开发者大会上，三星......
分拆三星电子，可不像把 Google 变成 Alphabet 那么简单(2016-12-02)
集团的控制，三星的创始人李氏家族创立了非常复杂的交叉持股计划：
旗舰企业三星电子的最大股东是三星生命保险，持股 7.7%，而三星生命保险的最大股东又是李健熙和三星爱宝乐园，分别持股 20.8% 和......
PM9E1启动量产：三星当前最强PC SSD，专为人工智能应用打造(2024-10-08 09:35)
度提升超过两倍，分别高达14.5GB/s 和 13GB/s 三星电子今日宣布，当前三星性能最高、容量最大的PCIe 5.0 SSD——PM9E1已正式开始量产。PM9E1凭借自主研发的5纳米(nm......
三星电子在2023年三星晶圆代工论坛上公布AI时代晶圆代工发展愿景(2023-06-28)
量产的详细计划以及性能水平。
三星电子将于2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。三星2nm工艺（SF2）较3nm工艺（SF3）性能提高了12%，功效......
良率0%？消息称三星3nm GAA工艺试产失败 Exynos 2500芯片被打上问号(2024-02-04)
Cortex-X4 的时钟频率差异微乎其微，测试频率在 3.20GHz 和 3.30GHz 之间。具体取决于三星的最终决定，最终可能只会有 100MHz 的微小提升，甚至完全没有区别。
此外，Exynos......
三星宣布大规模量产LPDDR5 uMCP产品(2021-06-16)
三星宣布大规模量产LPDDR5 uMCP产品;6月15日，三星电子宣布已开始大规模生产集成DRAM和NAND闪存的多芯片封装（uMCP）产品。
图片来源：三星电子
该款......
盘点华为/小米/OPPO/VIVO手机里的DRAM和NAND供应商(2022-04-14)
了对智能手机中内存组件的使用情况。
DRAM使用情况
华为（荣耀）、小米、OPPO 和 VIVO 是中国品牌的智能手机市场大玩家。在智能手机上使用的低功耗移动DRAM组件方面，它们有由三星、SK 海力......
三星发布高性能PC固态硬盘 将计算和游戏体验推向新高度(2023-01-12)
防止任何固件篡改的认证。
三星PM9C1a固态硬盘将提供256GB、512GB、1TB和2TB等多种容量选择，规格为M.2 (22mm x 30mm, 22mm x 42mm, 22mm x 80mm......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单(2024-04-08)
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单;月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，电子成功拿下了的 2.5D
封装。消息人士透露，的先进封装 (AVP) 团队......
三星电子在2023年三星晶圆代工论坛上公布AI时代晶圆代工发展愿景(2023-06-28 10:17)
量产的详细计划以及性能水平。三星电子将于2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。三星2nm工艺（SF2）较3nm工艺（SF3）性能提高了12%，功效......
三星将在ISSCC展示280层3D QLC NAND(2024-01-31)
表概述了高速内存的展示计划，其中包括基于三星和SK海力士GDDR7规格的37Gb/s和35.4 Gb/s变体。两家公司都打算利用创新的PAM3和NRZ信号技术，在图......
相关企业
;790516;;专业销售NOKIA,MOTO等手机显示屏，主要以TFT和CSTN为主，或三星，HIMAX的TFT IC，欢迎您的观临！
;子弦贸易(江苏)有限公司;;我司是一家专业生产触摸显示器、多媒体触摸查询一体机的厂商，并且销售三星显示器的代理商，我司是代理三星电子的代理商、对于PANEL、和A/D板等，有相当的实力和经营管理理验。
体 DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。 SAMSUNG半导体代理商｜三星半导体代理商｜三星芯片代理商-三星芯片官网中国授权三星半导体代理商 深圳
;深圳富科尔技术有限公司;;富科尔科技代理销售三星、LG.PHILIPS、夏普、日立、东芝、三菱、日电、、友达等国际知名品牌的TFT LCD及单色LCD（TN、STN、DSTN和CSTN）及应用的科技型企业。
;卡尔马斯特(香港)深圳办事处;;卡尔马斯特是生产SMD power inductor 和 micro speaker 的 special and best公司。 我公司是一家韩国独家企业，于
键、返回键、耳机座、IO尾插、SIM卡座等各种内外配件和iphone 5 拨动开关、耳机音频插座等零配件。 公司专业代理和销售松下、索尼、三星、ALPS、JAE和FOXCONN等公司原厂原装配件，产品
工业技术协会与其联合技术开发。最关键的还是三星的帮助，三星最成功的机型D508 采用了该公司的照相控制IC，D508 超过1 千万台的销量使该公司业绩飞跃。三星的经典机型E-700 和E-720 也采用该公司的照相控制IC
电子“SAMSUNG”的大陆一级代理； ＊ TCL监视器“TCL”的广东总代理； ＊ 海康威视硬盘录像机深圳代理； ＊ 腾龙镜头深圳代理 深圳深特电子专注于TCL监视器和三星电子监控系统等的推广,和TCL监视
;深圳市海天雄电子有限公司销售一部;;深圳市海天雄电子有限公司，三星方案提供商，专业提供平台方案及方案MCU配单业务，供货型号分别为：S3C2416、S3C2440、S3C2450、S3C2443
;上海高照国际有限公司;;我公司是台湾至上电子集团之大陆公司，SAMSUNG(三星)和FAIRCHILD(仙童)之中国地区指定一级代理商,台湾至上电子集团在台湾和大陆拥有自已的研发团队，我们