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AI设计芯片比人行？ 能让芯片性能提升1000倍在未来10年(2021-08-24)
AI设计芯片比人行？ 能让芯片性能提升1000倍在未来10年;凤凰网科技讯 北京时间8月23日消息，知名电子设计自动化软件提供商美国新思科技（Synopsys）CEO阿尔特·德·吉亚斯（Aart......
苹果旗下芯片性能统计：iPhone 15 Pro 机型可媲美入门级 MacBoo(2023-10-18)
苹果旗下芯片性能统计：iPhone 15 Pro 机型可媲美入门级 MacBoo;IT之家 10 月 18 日消息，国外科技媒体 Macworld 混合对比了 iPhone、iPad 和 Mac......
研究：AMD芯片性能约为英伟达8成 有望迎头赶上(2023-07-03)
研究：AMD芯片性能约为英伟达8成 有望迎头赶上;
【导读】路透社报道，数月来红遍科技业的聊天机器人ChatGPT和其他人工智能服务，都要用到具有强大性能的芯片，而主......
高通蓝牙QCC3系列模块芯片性能参考选型(2023-09-19)
高通蓝牙QCC3系列模块芯片性能参考选型;
高通蓝牙QCC3系列模块芯片性能参考选型
模块型号
H321QCC3021
H331QCC3031
H320QCC3020
H324......
华为Mate 70细节曝光！芯片性能比肩5.5nm、新鸿蒙5.0系统(2024-03-25)
华为Mate 70细节曝光！芯片性能比肩5.5nm、新鸿蒙5.0系统;
3月24日消息，今天数码博主“厂长是关同学”曝光了Mate 70系列手机的部分配置信息。
该博主表示，华为......
史密斯英特康宣布扩大DaVinci测试座产品线(2022-07-20)
集成电路的间距减少到500微米以下。同时，将系统关键部件集成在一块芯片上，芯片性能的提高会引起引脚到引脚的噪音，或在测试中被称为“串扰”。
史密......
国产自研手机芯片性能直追高通骁龙765G 紫光展锐T820跑分曝光(2022-12-01)
国产自研手机芯片性能直追高通骁龙765G 紫光展锐T820跑分曝光;近日，发布了自家6nm制程工艺的手机芯片-，采用1+3+4的三丛集八核CPU架构，其集成Mali-G57 MC4 GPU，但官方并没有给出具体的性能......
英伟达H200订单Q3开始交付！预计B100明年上半年出货(2024-07-04)
硬件产业链的发展，特别是HBM3e相关供应商的市场机会。
而B100 GPU将采用液冷散热技术。散热成为芯片性能提升的关键因素，英伟达H200 GPU的TDP为700W，保守......
台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU，建构迄今最强GB200(2024-03-20)
Blackwell架构，创办人暨执行长黄仁勋表示，两年前Hopper架构已非常出色，但现在需要更强大的GPU。本文引用地址：每两年更新频率，升级一次GPU架构，大幅提升AI芯片性能。英伟达2022年发......
台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU，建构迄今最强GB200(2024-03-20)
稍晚出货。GB200采新Blackwell架构GPU，英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示，两年前Hopper架构GPU已非常出色，但现在需要更强大的GPU。
英伟达每两年更新频率，升级一次GPU架构，大幅提升AI芯片性能......
可批量制造！我国高性能光子芯片领域取得突破(2024-05-09)
可批量制造！我国高性能光子芯片领域取得突破;作者：科技日报记者 陆成宽
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片......
座舱SoC芯片性能排名(2023-12-18)
座舱SoC芯片性能排名;座舱SoC芯片性能排名的权重依次为CPU算力、GPU算力、制造工艺、存储带宽和AI算力。CPU算力决定座舱系统的流畅程度；GPU算力决定屏幕数量、分辨率和3D图形性能；制造......
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口(2023-02-16)
封装产品的开发。
随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经......
高算力时代，高性能封装承载IC产业创新(2023-06-09)
全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，在Chiplet研发与制造领域积累了丰富的经验。长电科技认为，面对目前以晶体管微缩技术提升芯片性能的摩尔定律遇到瓶颈，以及AI时代下市场对高算力、高性能芯片......
三星 Exynos 2400 芯片性能测试，光追性能力压高通骁龙 8 Gen 3(2024-01-26)
三星 Exynos 2400 芯片性能测试，光追性能力压高通骁龙 8 Gen 3;IT之家 1 月 26 日消息，根据 Golden Reviewer 公布的评测结果，在测试手机光线追踪性能......
FuriosaAI通过proteanTecs深度数据分析提升新一代人工智能芯片性能(2023-05-10)
FuriosaAI通过proteanTecs深度数据分析提升新一代人工智能芯片性能;韩国人工智能半导体初创公司利用系统健康和性能监测，对每......
突破冯·诺依曼架构瓶颈！全球首款存算一体AI芯片诞生(2021-12-03)
。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。
在特定AI场景中，该芯片性能提升10......
裕芯电子高性价比低功耗TWS耳机充电仓专用芯片(2021-11-17)
类以及AIOT市场，产品广泛应用于太阳能照明、移动照明、智能便携终端、移动电源、电动工具以及安防等市场领域。
芯片性能
YX2908系列产品是一款高集成Soc设计，是专为TWS电池仓锂电池充电/放电应用设计的单芯片......
Arm Neoverse CSS V3 助力云计算实现 TCO 优化的机密计算(2024-03-26)
我们的合作伙伴提供从概念到部署新一代的便捷路径。与 CSS N2 相比，CSS V3 的单芯片性能提高了 50% ，可以更有效地帮助我们的合作伙伴应对一系列新工作负载以及用例。
以下......
Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台(2024-03-12)
Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台;据（电子）官方消息，日前，宣布与扩大合作，共同开发业界首款针对加速基础设施优化的芯片生产平台。本文引用地址：据悉，将与协作提升芯片性能和效率，投资......
吉利科技旗下晶能车规级IGBT产品成功流片(2023-03-17)
采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%，综合性能指标达到行业领先水平。与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。
据悉......
中国大陆4纳米手机芯片快来了？(2024-06-20)
MC7，性能达到高通骁龙888的水平。
另一博主「Oneline科技」透露，自研芯片成果已跨一大步，4纳米芯片性能与麒麟9000s相差不大，已顺利流片，预计今年能见到。
从以上消息来看，中国......
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口(2023-02-15)
源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D......
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口(2023-02-15 16:16)
源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D......
郭明錤再爆A17芯片细节，晶体管密度提升70%(2023-01-29)
会殚精竭虑地设计Apple
Silicon芯片，以求在性能和功耗方面有显著提升。
根据台积电对3nm工艺的说法，其性能相比5nm芯片性能提升10%~15%，同时功耗将减少35%，密度......
Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台(2024-03-12 09:45)
，Marvell将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。Marvell首席开发官 Sandeep Bharathi 表示，未来的人工智能工作负载将需要在性能......
如何评价智能驾驶计算芯片性能？(2024-01-25)
如何评价智能驾驶计算芯片性能？;在智能座舱里，大家都知道高通的芯片是目前的主流，比如高通8155，高通8295，车企不断的宣传让我们知道了芯片的重要性。那么在智能驾驶领域里，到底什么是重要的呢，评估面向自动驾驶的计算芯片性能......
如何评价智能车载异构计算芯片性能？(2024-03-08)
如何评价智能车载异构计算芯片性能？;在智能座舱里，大家都知道高通的芯片是目前的主流，比如高通8155，高通8295，车企不断的宣传让我们知道了芯片的重要性。那么在智能驾驶领域里，到底......
苹果股价大涨7%创历史新高！市值直逼世界第一(2024-06-12)
机型具备这一功能。
市场分析人士预测，由于这一新技术对芯片性能的要求，预计在今年iPhone 16发布后，将会引发一轮新的换机热潮。
......
吉利科技旗下晶能车规级IGBT产品成功流片(2023-03-17)
与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。
据悉，晶能微电子是吉利科技集团孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综......
Arm Neoverse CSS V3 助力云计算实现 TCO 优化的机密计算(2024-03-27)
我们的合作伙伴提供从概念到部署新一代云计算的便捷路径。与 CSS N2 相比，CSS V3 的单芯片性能提高了 50% ，可以更有效地帮助我们的合作伙伴应对一系列新工作负载以及用例。
以下让我们来深入了解 Neoverse......
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术(2024-04-02)
望为技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。
而公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。
此前华金证券曾表示，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片......
Marvell美满电子宣布与台积电合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm 芯片生产平台(2024-03-11 14:45)
业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台。从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。美满......
华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口(2023-02-15)
制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦的创新产品CUBE: 3D......
台积电助阵，苹果 A10X 芯片传比 A10 快 20%(2016-10-18)
传出将在明年春天出货，且将搭载由台积电供应的 A10X 芯片，而最新传出 A10X 芯片性能强大，单核跑分比前代 A9X 高出 4 成，且也比 iPhone 7 使用的 A10 芯片高出 2 成。
日本......
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术(2024-04-02)
基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。
而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能......
向微间距迈进，高速芯片测试领先者再秀肌肉(2022-10-14)
向微间距迈进，高速芯片测试领先者再秀肌肉;当前，物联网、5G、AI、深度学习、自动驾驶等新兴领域正在飞速发展，海量数据的产生带来的是人们对更快网络传输速率，以及更高芯片性能的渴望。为了满足用户对于芯片性能......
韩国计划开发高性能通用自动驾驶芯片，算力可达 1000TOPS(2024-05-08)
舰研发项目之一。
目前韩国企业的在算力方面集中在不超过 300TOPS 的等级，而英伟达 2022 年宣布的 DRIVE Thor 单芯片算力高达 2000TOPS，显示韩国企业在芯片性能......
相当于4块 M2 Ultra，苹果汽车项目所用芯片细节曝光：已接近完成(2024-03-12)
了苹果公司目前已经搁置的“泰坦”汽车项目更多细节，表示 Apple Silicon 团队深入参与，其定制芯片性能相当于 4 块 芯片拼接。本文引用地址：
IT之家简要回顾下苹果
芯片的细节：每个 芯片......
相当于 4 块 M2 Ultra，苹果汽车项目所用芯片细节曝光：已接近完成(2024-03-12)
了苹果公司目前已经搁置的“泰坦”汽车项目更多细节，表示 Apple Silicon 团队深入参与，其定制芯片性能相当于 4 块 M2 Ultra 芯片拼接。
简要回顾下苹果 M2 Ultra 芯片的细节：每个 M2......
Marvell 美满电子宣布与台积电合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平(2024-03-11)
业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台。
从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片......
天玑9200+跑分超136w成功刷榜， 这性能强到离谱(2023-04-19)
9200+是天玑9200的升级版，天玑新旗舰芯片的综合性能又一次突破，这次的神秘新品也成为了目前安卓跑分最高的机型。去年底安卓芯片性能集体超越苹果，今年的优势进一步扩大了，尤其是打《原神》这样的3A级手......
三星或已试产第二代3纳米芯片，力拼良率超过 60%(2024-01-22)
三星或已试产第二代3纳米芯片，力拼良率超过 60%;韩媒《朝鲜日报》（Chosun）引述业界人士的话表示，三星已开始制造第二代3纳米制程（SF3）试制品，并测试芯片性能和可靠性，目标是6个月......
智驾传感芯片企业圭步微电子完成新一轮战略融资(2024-02-13)
微电子专注于提供应用于智能驾驶的新一代77GHz等4D毫米波雷达芯片，产品包括高性能多通道单芯片4D 卫星雷达头芯片、高集成度角雷达SOC芯片，芯片性能行业领先，目前处于样品转批量阶段。
封面图片来源：拍信网......
华邦电子加入UCIe产业联盟,支持标准化高性能chiplet接口(2023-02-15)
源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者，华邦......
史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能(2020-11-30)
测试的巨大增长。 Volta 产品系列是史密斯英特康增强的解决方案，可以对最小引脚间距180um 的晶圆尺寸封装及晶圆级封装进行快速而可靠的测试，以确保芯片性能......
刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?(2021-09-16)
提升只有3%左右。在很多情况下，处理芯片性能的提升都是依靠架构并行处理来实现的。
尺寸微缩的红利空间已经很小了
在整个集成电路发展最美好的时期里，集成......
主频超1.5GHz！龙芯3A3000流片成功(2016-10-12)
，可以超越目前引进的同类芯片性能。
未来，龙芯中科将继续坚持自主发展道路，持续改进处理器核结构、多核互连结构、高速电路设计等。
责任......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
晶体管集成度（同等设计框架，芯片性能/算力与晶体管数目正相关）。
但随着摩尔定律失效，芯片制程提升速度大大放缓，后摩尔时代到来，自然而然从先前“如何把芯片变得更小”的思维开始转变为“如何把芯片封得更小”，先进......
刘鹤主持召开会议 专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术(2021-05-17)
议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。
据了解，摩尔定律是指通过芯片工艺的演进，每18个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。近年来，随着芯片工艺不断演进，硅的......
相关企业
针对研发板卡独家提供的设计补救措施，可在0.8及0.8以上间距BGA的任意一个管脚进行飞线； BGA座：承接高难度BGA座的焊接业务； BGA植球、返修：公司根据各类芯片特点，提供了特有的工装工艺，对客户的芯片性能
;Power Analog Microelectronics, Inc.;;PAM是一家美资IC Design house, PAM专注于高性能、高效率、绿色、环保的功率IC芯片，PAM拥有
）系列安防类报警器芯片广泛应用于烟雾探测器，感温探测器，一氧化碳报警器、燃气泄漏报警、自动警报器等安防产品。此系列芯片性价比高，目前已被国内大多数企业采用。 泰瑞达科技秉持“以人为本 、以科
;泓芯科技（香港）有限公司;;深圳泓芯科技有限公司拥有丰富的自我芯片资源，在各类LCD,LED驱动和控制，开关电源，带触摸的8位MCU的集成电路上有价格，性能和功能上的优势；并拥
，XL1509等产品，在兼容市场同类产品的同时自主创新有输出短路保护功能、Enable开关信号的迟滞（Hysteresis）功能、加大过温保护窗口、开关噪声抑制功能,极大的改善了芯片性能。 B
过温保护窗口、开关噪声抑制功能,极大的改善了芯片性能。 B、BCD工艺的XL1410，XL1513，XL4003，XL4005，XL4012等产品，突破了传统的BCD工艺无法实现高耐压、高效
过温保护窗口、开关噪声抑制功能,极大的改善了芯片性能。 B、BCD工艺的XL1410，XL1513，XL4003，XL4005，XL4012等产品，突破了传统的BCD工艺无法实现高耐压、高效率的问题。XL1410
过温保护窗口、开关噪声抑制功能,极大的改善了芯片性能。 B、BCD工艺的XL1410，XL1513，XL4003，XL4005，XL4012等产品，突破了传统的BCD工艺无法实现高耐压、高效
和MEMS用模拟芯片。目前在中国市场MEMS Microphone SoC（MEMS 麦克风系统级芯片）市场非常大，面对全国诚招各地代理商，本产品性能好，造价低廉，并且
参考，也可根据客户要求的功能和性能，进行芯片电路设计，版图设计； 4. 对用量少的芯片，可提取原芯片网表，写入到FPGA或CPLD，取代客户所使用芯片； 5. 对用量大的FPGA或CPLD方案，根据