近日，旗下浙江微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。
本文引用地址：集团消息显示，该款芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%，综合性能指标达到行业领先水平。与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。
据悉，微电子是集团孵化的功率半导体公司，聚焦于Si &SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。