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研发客服龙芯中科今天宣布，近日，龙芯3A3000四核处理器芯片成功完成流片，并通过了系统测试。
龙芯3A3000基于龙芯3A2000设计，进行了结构上的少量改进，比如增加处理器核关键队列项数、扩充片上私有/共享缓存容量等，有利于同主频性能提升。
在新工艺下，芯片频率有所提升，实测主频突破1.5GHz，访存接口满足DDR3-1600规格，整体性能得以大幅提高。
同时还加入了芯片衬底偏压的调节支持，更好地在性能与功耗的矛盾间平衡，拓宽了芯片的适用面。
另外，继续维持了芯片封装管脚的向前兼容性，可直接替换下原龙芯3A1000/3A2000芯片，升级BIOS和内核，即可获取更佳的用户体验提升。
根据现有的测试结果，龙芯3A3000达到了预定的设计性能目标。综合计算性能方面，1.5GHz主频下，GCC编译的SPEC CPU2006定点和浮点单核分值分别超过11分和10分；访存性能方面，Steam分值超过13GBps。
目前，龙芯3A3000已开始小批量生产，其中经过测试支持通过直连形成多路服务器的芯片称为3B3000。
龙芯3A3000的流片成功，标志着我国自主研发的高性能微处理器芯片，可以超越目前引进的同类芯片性能。
未来，龙芯中科将继续坚持自主发展道路，持续改进处理器核结构、多核互连结构、高速电路设计等。
责任编辑：mooreelite
文章来源于:半导体行业观察 原文链接
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