资讯
唯捷创芯上市,对国产射频意味着什么?(2022-04-13)
PA的龙头。这是一家低调务实的射频芯片公司,从最初研发2G PA做到现在的5G PA,唯捷创芯从来都是踏踏实实做技术,并且极具战略意识。
2010年6月唯捷创芯在天津成立,同期......
MTK收购络达酿新格局,国内PA厂商或面临生存危机(2017-02-13)
一家主营FM芯片的公司,后来才慢慢开始做蓝牙,射频PA器件。此次全资入股,可见联发科进入射频PA市场的决心。
虽然联发科表明络达将按照子公司方式独立运营,但迫于市场价格和利润压力,预计联发科会采取与主芯片......
从2G走到5G,从性能走到可靠性,2023年国产射频赛道格局初定(2023-02-23)
时间长,尤其是射频PA技术,长时间被国外所垄断。曾几何时,中国射频前端芯片研发人才几乎一片空白,国内资本对射频前端芯片没有概念,也没有兴趣。中国射频前端芯片在艰难中一步一步走来,成为国产芯片......
解读射频前端,5G的必争之地(2016-12-26)
物半导体产业链主要厂商梳理
射频核芯: GaAs 占据主流, GaN 利润战略双高地
(1)PA:独立于主芯片的射频器件
射频功率放大器( Power Amplifier, 简称 PA) 是化......
2023年国产射频前端芯片格局(2023-09-25)
,其业绩再次得到快速增长。2021年,卓盛微推出了PAMiF,标志着正式进军手机PA,未来也必然会向PAMiD迈进。
国产射频前端芯片的第一个赛道,将在卓胜微的主导和射频......
5G爆单出货60%安卓手机,国产射频生猛(2021-03-29)
前端价值量可达11美金左右,5G高频电路使用量更高。
图:单机射频用量
此外,通讯基站同样是射频芯片需求量很大的一个领域。以4G宏基站为例,主要采用4T4R方案,对应的射频PA需求量为12个,而5G基站......
CMOS PA,二十载风雨浮沉往事(2023-04-27)
PA注定不平凡的一生!Silab公司的指控间接导致了Axiom商业失败,最终于2009年被射频前端芯片巨头Skyworks收购。Skyworks是一家拥有GaAs产线的IDM,面对CMOS工艺的威胁,对......
CMOS PA,二十载风雨浮沉往事(2023-05-04)
于目前慧智微的hybrid PA技术;后来该团队又集体跳槽到被Murata收购的Peregrine,而后绝迹江湖。
2013年2月22日,高通发布了最新射频芯片——RF360前端解决方案。这是......
国产射频前端,攀登新高峰(2022-02-07)
略有增长。
针对Cat.1市场,猎芯半导体自定义了一款4*4封装的PA,开创国产射频芯片公司自定义产品的先河。这款芯片无疑是成功的,从市场获悉,至晟微、芯朴科技都已经跟进,推出跟猎芯PIN脚兼......
新冠疫情后,射频前端发展现状及趋势有何变化?(2022-08-19)
波器一样,5G智能手机对PA的使用量也翻倍增长。比如,4G多模多频手机所需的 PA芯片为5-7颗,5G手机内的PA芯片则达到16颗。此外,5G基站中使用的射频PA也在数量和质量上有提升。为了......
一文看懂射频前端及全球格局(2016-11-23)
器件的年产值将增加数倍。
图1: 苹果iPhone 6s SE 中的主要射频器件及芯片
射频前端的构成
射频前端模块由功率放大器(PA )、滤波器、双工器、射频开关、低噪声放大器、接收机/ 发射......
一文看懂射频前端及全球格局(2016-11-23)
器件的年产值将增加数倍。
图1: 苹果iPhone 6s SE 中的主要射频器件及芯片
射频前端的构成
射频前端模块由功率放大器(PA )、滤波器、双工器、射频开关、低噪声放大器、接收机/ 发射......
射频PA国产化走到哪一步了?(附盘点)(2020-07-28)
和SiGe的射频前端芯片应用也越发普遍,主流工艺GaAs的未来会像“老前辈”CMOS一样骤然沉寂吗?国内射频PA公司该选择什么工艺更有前景?
1.CMOS PA
CMOS是使......
猎芯半导体获近亿元人民币A轮融资 后续将推出更小5G物联网射频PA芯片(2021-04-13)
猎芯半导体获近亿元人民币A轮融资 后续将推出更小5G物联网射频PA芯片;4月13日消息,日前,射频前端芯片研发公司猎芯半导体宣布获得近亿元人民币A轮融资,其中由金浦投资领投,义柏......
5G推动射频革命,中国厂商需奋起直追(2017-08-01)
频率更高的砷化镓制程技术。国内厂商在砷化镓晶圆制造领域已有不少投资项目,随着三安光电及海特高新的砷化镓产线投产,国内PA 芯片厂商的研发及生产环境将得到大幅改善。
通常情况下,一部手机主板使用的射频芯片......
星曜半导体正式发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片,实现滤波器集成新模式(2024-10-14)
了原有的以PA为核心技术基础的射频芯片公司采用外购滤波器的商业格局,成为国内独家实现L-PAMiD射频模组芯片内部器件全自研的射频芯片......
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat.1 PA芯片,产品覆盖射频前端多领域(2023-08-01 15:28)
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat.1 PA芯片,产品覆盖射频前端多领域;随着通信技术升级,移动通信网络应用越来越广泛,对射频前端芯片的需求也日益丰富。射频......
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat.1 PA芯片,产品覆盖射频前端多领域(2023-08-01 15:28)
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat.1 PA芯片,产品覆盖射频前端多领域;随着通信技术升级,移动通信网络应用越来越广泛,对射频前端芯片的需求也日益丰富。射频......
直面线性CMOS PA的挑战与机遇,地芯科技发布基于CMOS工艺的多频多模线性PA(2023-05-19)
工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。
图片来源:地芯科技
地芯科技CEO吴瑞砾在发布会上称,CMOS工艺拥有极其灵活的设计性,对于射频芯片的研发与制造十分有利,假如......
高通加码射频器件,外围元件供应商路在何方(2017-05-23)
不少人研发GaAs工艺的PA。
2,高通此次开始推荐客户采用其与TDK的合资公司RF360生产的射频滤波器等器件。
3,高通之前就已经自研并推出了ET(包络追踪芯片)和Tuner芯片。此次也是继续在SDM630......
地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA(2023-05-18)
度差两大先天性弊端,使其在射频PA应用上面临巨大的技术挑战。地芯科技的创始团队深耕线性CMOS PA技术十多年,在过往的经验基础上开拓创新,攻克了击穿电压低、线性度差两大世界级工艺难题,在全......
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片(2023-08-01)
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片;
【导读】随着通信技术升级,移动通信网络应用越来越广泛,对射频前端芯片的需求也日益丰富。射频......
国产5G射频,举全产业链之力强攻!但这颗射频器件却被“卡脖子”(2023-05-18)
硬件中的核心5G芯片主要还是来源了西方国家。想要追上、赶超还有很大的距离。
据了解,到目前为止涉及到高尖端芯片或者5G智能手机中的RF射频器件方面的芯片技术,我们......
射频芯片(RFIC)——5G 通信的核心(2023-03-30)
% 以上市场份额。这无疑给我国实现全自主制造射频芯片增加了不少难度。
功率放大器(PA)
射频功率放大器(PA)又经常被称为是射频器件皇冠上的明珠,其重要性不言而喻。PA 作为射频......
射频前端市场大变局(2021-06-07)
频段数达到50个,射频前端单机价值量达25-40美元。
同时5G密集组网技术带来基站数量大幅增长,并且5G宏基站由4T4R变为64T64R,将会让基站射频PA数量提升16倍。射频前端芯片的需求大幅提升,将给......
星曜半导体正式发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片,实现滤波器集成新模式(2024-10-14)
-PAMiD射频模组芯片产品的滤波器研发企业,改变了原有的以PA为核心技术基础的射频芯片公司采用外购滤波器的商业格局,成为国内独家实现L-PAMiD射频模组芯片内部器件全自研的射频芯片研发企业。星曜半导体具备完整的射频前端芯片研发能力和多样化的射频......
射频PA常见指标和测试方法(2023-04-11)
射频PA常见指标和测试方法;在无线通信系统中射频前端中的功率放大器PA是非常关键的器件,其主要功能是将小功率信号放大,得到一定大小的射频输出功率。因为无线信号在空气中有很大的衰减,为了......
射频前端国产化难?这家创业公司从物联网市场切入(2022-07-01)
射频前端国产化难?这家创业公司从物联网市场切入;2022年6月29日,在由AspenCore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2022国际AIoT生态发展大会”的智慧家庭分论坛上,杭州地芯科技有限公司销售总监王伟刚分析了射频前端芯片......
从无到有,又一射频芯片实现国产,离射频产业链全替代还有多远?(2023-09-05)
通信产品种类多达10余种,客户已经包括三星、华为、小米等品牌商。
其余种类的射频芯片中,PA元件的重要性仅次于滤波器,根据YoleDevelopment数据,手机......
高通PA杀入供应链,大补贴抢市场吓慌Skyworks(2017-08-02)
高通PA杀入供应链,大补贴抢市场吓慌Skyworks;
来源:内容来自经济日报 ,谢谢。
市场传出,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)卡位射频(RF)元件市场祭出补贴策略,已成......
华为投资,国产PA第一股上市首日遭破发——全球及中国射频前端市场分析(2022-04-13)
声放大等一系列处理。处理后的信号输出给射频芯片进行解调,再由基带转化为我们人类可以“听得懂”的信息。
这就是整个通信的过程。
射频前端中的主要器件包括:功率放大器(PA,Power Amplifier......
砷化镓,何时反转?(2023-03-31)
科在法说会上表示,目前中国大陆PA设计企业的库存仍然需要5个月才能恢复到正常水位,且未来智能手机的销量能够走强仍需观察。
射频龙头承压
砷化镓下游的最大应用产品是射频PA(Power......
华为A股“朋友圈”再扩大,这家集成电路企业正式登陆科创板(2022-04-12)
华为A股“朋友圈”再扩大,这家集成电路企业正式登陆科创板;4月12日,国内射频PA龙头唯捷创芯在科创板上市。截至今日中午收盘,唯捷创芯总市值169.75亿元。
股东......
PA去库存临近尾声 2023或成模组化元年(2023-02-19)
)
就长期趋势而言,在5G的牵引下,国产射频前端向高端化、模组化突破的大方向不会动摇。本月初,据中国台湾省媒体报道,联发科和高通均决定不再推出新4G手机芯片,这反......
英飞凌PA栅压管理解决方案助力新一代通讯基础设施(2024-02-23)
新一代移动通信技术MIMO基站射频前端子系统,推出一片式高集成度PA控制解决方案——BGMC1210 芯片
1 BGMC1210 功能框图
BGMC1210框图
BGMC1210是推出的一款高集成度的功放栅压管理芯片......
汉天下发布Wi-Fi 7 FEM新品,加速向射频模组挺进!(2023-04-26)
细分类别或领域的技术和市场差异巨大。
随着下游应用领域对射频前端芯片效率及集成度要求的不断提升,分立器件已难以满足高集成的需求,射频模组成为射频领域玩家的必争之地。射频模组是将功率放大器芯片(PA)、低噪声放大器芯片(LNA)、射频开关芯片......
锐石创芯重庆两江MEMS新建项目一期预计明年Q1试生产(2022-09-15)
将抢抓工期,加速度推进建设,全力确保一期项目在明年一季度达到试生产条件。”
锐石创芯官网消息显示,公司成立于2017年,专注于高性能的4G/5G射频前端芯片、WiFi PA、L-FEM等产......
密集IPO,华为小米加持,射频芯片迎来黄金时代(2021-07-26)
密集IPO,华为小米加持,射频芯片迎来黄金时代;过去一个月,射频芯片市场经历了一段小高潮,四家企业IPO有了最新进展,多家企业完成了融资。
6月16日,中金公司宣布,已对......
CMOS物联网射频前端逐步突破垄断,地芯科技崭露头角(2022-10-25)
出了单片集成功率放大器(PA)、低噪放大器(LNA)、有带通滤波功能的Bypass通路、收发射频开关、以及数字控制电路的GC1103射频前端芯片等等。
杭州地芯科技成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工......
恩智浦借助RapidRF加速5G设计(2023-02-28)
-36SL039
3400~3800MHz
,8dB OBO时平均功率为8W
用于B42和B48频段的64T64R mMIMO射频单元
A3M36SL039:内置了偏置控件的多芯片......
Skyworks对中国高度依赖背后,国产射频的危与机(2016-12-28)
手机成本甚至更高,仅iPhone6 射频部分就使用了 6 颗 PA 芯片。而Strategy Analytics 预测 5G 单机需 16颗 PA,这意味着5G时PA在手......
华为哈勃、OPPO关联公司等入股锐石创芯(2021-04-28)
龙旗科技股份有限公司。同时注册资本由约2487万人民币增至约2719万人民币,增幅约9.3%。
据悉,锐石创芯(深圳)科技有限公司成立于2017年,注册资本2719万元,主要从事高性能的射频前端芯片......
星曜半导体发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31(2024-02-07)
解决方案持续演进。射频模组供应商具备全面的产品开发和服务能力最为关键,如较高的分立器件设计能力,综合统筹 PA、滤波器、射频开关、LNA 等器件的特性以及不同类型芯片的结合方式、干扰和共存等问题,提升......
得翼通信创始人&CEO:外挂RPU,捅破射频天花板(2024-07-18 11:33)
机轻轻松松发射几W的功率,因为带宽和频点都很低,只需要传小数据量的语音就行。而Wi-Fi路由器如果要发射大带宽,数据功率就上不去,穿个墙很费劲。射频系统功放(PA)器件要追求性能,一般都要使用GaAs或者......
得翼通信创始人&CEO:外挂RPU,捅破射频天花板(2024-07-18)
器如果要发射大带宽,数据功率就上不去,穿个墙很费劲。射频系统功放(PA)器件要追求性能,一般都要使用GaAs或者GaN这种化合物。现在最新的iPhone手机里的射频PA都是GaAs材料的,而诺基亚的2G手机......
得翼通信创始人&CEO:外挂RPU,捅破射频天花板(2024-07-18)
系统功放(PA)器件要追求性能,一般都要使用GaAs或者GaN这种化合物。现在最新的iPhone手机里的射频PA都是GaAs材料的,而诺基亚的2G手机也是使用GaAs,二十年了还没升级。5G宏基......
得翼通信创始人&CEO:外挂RPU,捅破射频天花板(2024-07-18)
带宽和频点都很低,只需要传小数据量的语音就行。而Wi-Fi路由器如果要发射大带宽,数据功率就上不去,穿个墙很费劲。射频系统功放(PA)器件要追求性能,一般都要使用GaAs或者GaN这种化合物。现在......
恩智浦借助RapidRF加速5G设计(2023-02-28)
~3800MHz
,8dB OBO时平均功率为5W
用于n78频段的64T64R mMIMO射频单元
A3M36SL037:内置了偏置控件的多芯片模块
BTS6201U:Tx预驱动器
BTS7203U:带......
2.4G无线传输原理简介---麦克风模块(2023-10-09)
转换器,电源,USB,内存等周边接口整合在一个芯片上)通过RF射频,把数字信号辐射到空中形成电气波。为了获得更远的传输距离可以通过PA放大电电磁波信号,最后通过天线发射出去。接收......
为啥华为5G芯片只能当4G用?(附P50供应商名单)(2021-08-05)
。
国产射频前端的现状
最后再来简单了解下国产射频前端的现状。目前中国射频前端芯片领域聚集了不少玩家。如在PA等有源器件部分,包括昂瑞微、唯捷创芯、卓胜微、慧智微、飞骧、锐石创新等共20余家。在滤......
相关企业
;意峰电子香港有限公司;;主要供应:手机芯片(MTK)、Flash字库(Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx)、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
,EMMC,EMCP,PA,LPDDR2/3,射频PA,连接器,滤波器,双工器,天线开关,晶体晶振、手机通讯等消费类产品。品种齐全,一站式服务同时我们长期收工厂处理呆滞电子库存公司地址:深圳
;上海睿射电子科技有限公司;;上海睿射电子科技有限公司是一家依托中国科学院上海高等研究院 ,专注于移动无线通信射频前端芯片、模块的设计和制造。我们的技术源于美国硅谷,并经
容 MIT DACO FUJI INFINEON IGBT模块 MURATA RFMD SKYWORK 射频功放PA 滤波器 双工器 三星 东芝 海力士 闪迪 DDR LPDDR EMMC EMCP芯片 只做
;北京朗波芯微技术有限公司;;北京朗波芯微技术有限公司位于北京,主营WiFi/WAPI功率放大器芯片、蓝牙功率放大器芯片、450MHz功率放大器芯片、TD-SCDMA功率放大器芯片、CMMB
;深圳市彤芯电子商行;;深圳市彤芯电子商行是一家国内具有专业销售、配套及技术支持的电子商行。公司主要代理分销: 艾为AWINIC的音频PA、射频PA、FM PA、GPS PA 、 射频
CC2431 CC2530 CC2520 CC2510 CC2591 CC2590 ; SILICON 单片机C8051系列 SILICON 无线射频收发芯片:SI4432 SI4021
;navei;;无线收发芯片 CC2510 ZigBee技术的射频芯片CC2430 ASK/FSK发射器芯片rfPIC12F675F rfRXD0420接收器
;深圳市联华高科电子有限公司;;主营无线通信集成芯片,无线射频收发芯片 TI-Chipcon无线射频芯片: CC1101RGPR CC2541F256RHAR CC2500RGPR
、MT6223AA/PA、MT6225A、MT6226BA/A/MA、MT6227BA、MT6228T、MT6217AT、MT6219AT、MT6218BT。射频芯片:MT6129N、MT6139BN