杭州地芯科技成立于2018年，总部位于中国（杭州）人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。公司研发方向包括低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片、5G无线通信高端芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种行业领域。目前拥有员工近百人，核心研发团队90%以上为硕士及以上学历，其中博士数人，涵盖了系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等全方位技术人才，具有完备且领先的研发与量产能力。

任何一款无线通信产品，不管是手机、路由器、基站、音箱、耳机还是空调风扇，都必须借助天线、低噪声放大器、射频开关、功率放大器、带通滤波器、收发器等射频前端才能实现可靠的无线连接。由于高频小信号及复杂空中无线干扰等特殊问题，射频元件的设计复杂性比较高，而且对制造工艺也有特殊要求，因此市面上比较可靠的射频元件供应商并不多，而且大部分市场份额一直由海外供应商把持，如村田、Qorvo、Skyworks、博通、Microsemi、高通等。

但是，随着近几年业内掀起的国产替代大潮声势越来越高涨，以及中国集成电路大基金和国内投资商的倾斜关注，中国本土射频元件供应商也开始不断在市场上涌现，表现比较突出的有厦门三安光电、江苏卓胜微电子、紫光展锐、韦尔股份、汉天下、杭州地芯科技等。

杭州地芯科技目前已经采用超低成本的CMOS工艺，开发出了单片集成功率放大器（PA）、低噪放大器（LNA）、有带通滤波功能的Bypass通路、收发射频开关、以及数字控制电路的GC1103射频前端芯片等等。

杭州地芯科技成立于2018年，总部位于中国（杭州）人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。公司研发方向包括低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片、5G无线通信高端芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种行业领域。目前拥有员工近百人，核心研发团队90%以上为硕士及以上学历，其中博士数人，涵盖了系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等全方位技术人才，具有完备且领先的研发与量产能力。

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杭州地芯科技CEO吴瑞砾先生比较看好物联网射频市场发展前景，“就目前中国市场而言，每一个赛道都有一定的机遇，比如射频前端包括了PA、滤波器、FEM，以及5G的一些赛道，市场还是很大的，但是竞争对手也较多。个人认为在物联网领域还是有一些蓝海市场，尽管与手机市场规模相比要小一点，但国内竞争格局相对缓和。”目前在全球射频器件供应市场上，大部分市场份额被美国Qorvo和Skyworks所占有，高通在手机市场也有一部分份额。原因主要有以下三个方面：首先，Qorvo、Skyworks的产品覆盖非常全面，都是IDM模式，拥有自己的工厂；其次它们产品的运营，性能以及对市场的引领都是比较领先的；第三它们有自己的封装线，那么在成本上也是会有一定的优势。

在4G 到5G 的演进过程中，射频器件的复杂度逐渐提升，产品在设计、工艺和材料等方面都将发生递进式的变化。同样，这也是一个IDM主导的市场，国产射频解决方案替代空间大，但困难也大。总体来说，可能相比较而言还不够成熟，或者说比较分散。地芯科技的射频解决方案采用的是硅基CMOS技术，在匹配对标产品性能的同时，实现在成本上面巨大优势。很多产品在性能上不仅仅是匹配，更多是远高于同类对标产品。

 

比如GC1103这款芯片，它采用了超低成本的CMOS工艺，可以将射频、基频与存储器等组件合而为一，单片集成了功率放大器（PA）、低噪放大器（LNA）、有带通滤波功能的Bypass通路、收发射频开关、以及数字控制电路，不仅实现了更高整合度，而且同时还降低了组件成本，在保证高性能的同时，实现了成本的大幅降低。特别适合应用于远距离Zigbee，BLE/BT，2.4G ISM等物联网标准，很好地赋能智能家居、蓝牙/无线音频、遥控玩具、工业控制等行业应用。而高达8KV+的HBM ESD特性，nA级别的睡眠电流也使之特别适合静电环境恶劣的家居和工业等应用，以及低功耗的物联网场景。

地芯科技自创建以来，就拥有很强的设计团队，具备顶尖的技术能力、十几乃至数十年的经验积累以及国内外完整专利布局的支撑。发展至今日，已经与业内数十家企业达成了长期稳定的合作关系，横跨无线通信、工业电子、消费电子、医疗器械等多类领域，比较知名的客户有海康，新华三，佰才邦，利尔达等等。

杭州地芯科技CEO吴瑞砾先生比较看好物联网射频市场发展前景，“就目前中国市场而言，每一个赛道都有一定的机遇，比如射频前端包括了PA、滤波器、FEM，以及5G的一些赛道，市场还是很大的，但是竞争对手也较多。个人认为在物联网领域还是有一些蓝海市场，尽管与手机市场规模相比要小一点，但国内竞争格局相对缓和。”目前在全球射频器件供应市场上，大部分市场份额被美国Qorvo和Skyworks所占有，高通在手机市场也有一部分份额。原因主要有以下三个方面：首先，Qorvo、Skyworks的产品覆盖非常全面，都是IDM模式，拥有自己的工厂；其次它们产品的运营，性能以及对市场的引领都是比较领先的；第三它们有自己的封装线，那么在成本上也是会有一定的优势。

比如GC1103这款芯片，它采用了超低成本的CMOS工艺，可以将射频、基频与存储器等组件合而为一，单片集成了功率放大器（PA）、低噪放大器（LNA）、有带通滤波功能的Bypass通路、收发射频开关、以及数字控制电路，不仅实现了更高整合度，而且同时还降低了组件成本，在保证高性能的同时，实现了成本的大幅降低。特别适合应用于远距离Zigbee，BLE/BT，2.4G ISM等物联网标准，很好地赋能智能家居、蓝牙/无线音频、遥控玩具、工业控制等行业应用。而高达8KV+的HBM ESD特性，nA级别的睡眠电流也使之特别适合静电环境恶劣的家居和工业等应用，以及低功耗的物联网场景。