北方华创科技集团股份有限公司首席科学家刘韶华以《NAURA助力8英寸特色工艺市场创新发展》为题,解读了相关产业发展和趋势。
前不久,2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛(下简称“高峰论坛”)在珠海国际会展中心隆重召开。众多产业专家和从业人员齐聚珠海,解读当下集成电路发展局势,探索珠海产业未来。其中北方华创科技集团股份有限公司首席科学家刘韶华以《NAURA助力8英寸特色工艺市场创新发展》为题,解读了相关产业发展和趋势。
此次演讲共包括三个部分,第一,应用驱动,8英寸的特色工艺市场的繁荣;第二,产能扩充,国产设备发展迎来了商机;第三,开拓创新,8英寸设备的工艺解决方案。
市场欣欣向荣
汽车、物联网、5G、移动以及AR和VR是推动特色工艺发展的主要领域。
尤其是汽车电子领域,刘韶华表示,“汽车电子现如今处在时代的风口,是8寸特色工艺非常大的市场。”
如果将汽车进行拆分,会发现功率器件在汽车中的应用是十分广阔的,涉及引擎、驱动系统、车身等多个方面。加之电动汽车、无人驾驶、车联网三大方向的发展,半导体的需求将增长10倍之多。据刘韶华介绍,到2030年,一辆电动汽车中,电子元器件成本将占到整车成本的50%。
物联网,刘韶华将其归类为8英寸晶圆重获新生的关键驱动力。
物联网芯片不仅包括集成在传感器/模组中的基带芯片、射频芯片、定位芯片等,还包括嵌入在终端中的系统及芯片——嵌入式微处理器(MCU/SoC片上系统等)。
从市场情况来看,刘韶华表示,2025年,全球物联网设备将达到416亿台,“万物互联”的市场规模正逐步攀升。其中Sensor、controller、power supply是物联网芯片需求三个大的方向。
此外,另一个关键推动力5G显然也值得拥有姓名。
刘韶华表示,预计到2024年全球将会部署近940万个无线基站,数量较之现在将提升一倍。同时5G终端的出货量将会从2019年的200万部增长到2025年的15亿部。
MIMO(多进多出)和波束赋形等技术在5G中的应用,使得射频前端芯片的价值不断增加。数据显示,2020年仅移动终端中射频前端芯片的市场规模将达到212亿美元,年复合增长率达15.4%。
国产设备发展迎来商机
8英寸晶圆厂的优势与困境
优势:成熟制程、特色工艺开发、产品多样化;固定和运营成本低。
困境:8英寸晶圆代工厂供不应求。
目前8寸晶圆厂的困境主要从两个方面显现出来。一是需求侧,二是供给侧。从需求方面来看,车用及物联网MCU和MIC大量在8英寸厂投片;分立器件、MEMS、指纹识别IC等应用8寸需求持续增长;部分MOSFET由6寸厂转至8英寸厂投片。
供给侧情况也不容乐观,大厂产能利用率90%以上;8英寸新设备较少,二手设备供应不足;核心设备紧缺。
据刘韶华介绍,物联网等半导体第三波发展浪潮为200毫米晶圆厂注入了新的活力,预计2030年前市场持续增长。台积电、联电等世界先进的8英寸晶圆代工产能满载,均有扩产计划。
面对供不应求的局面,产能扩充成为大势所趋。
未来几年,功率器件市场增速迅猛,将达到23%。而MEMS传感器达到18%;MCU、混合信号IC、射频IC、智能卡IC增速在5-12%之间。
据SEMI预测,2019年-2022年期间,8英寸产能将增长14%,约70万片/月。
然而,为什么应用驱动会促进8英寸特色工艺发展?就这一问题,刘韶华表示,从应用的角度,应用驱动提出了增加人和环境互动的的需求。从集成的角度,需要增强信息处理能力。此外,刘韶华强调,“使得特色工艺超越摩尔定律的关键在于‘多样化’。“
8英寸扩产热潮来袭
从上图可以发现,8英寸晶圆厂在中国遍地开花。
据刘韶华介绍,中国大陆8英寸晶圆厂现有产线23条、在建产线6条,目前产能约80万片/每月。
据SEMI预测2020年底中国大陆整体的8寸硅晶圆供应产能将达到130万片/月。
然而,产品的生产离不开设备,以下是设备市场的几点现状。
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据Surplus Global统计,近年来全球8寸二手设备供应量逐年萎缩。2018和2019年供应量不足500台。
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由于二手设备流通量逐渐减少,导致设备价格在过去的几年内迅速上涨。目前二手设备价格处于历史高位并且还在上涨。
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部分国际大厂恢复了200mm的业务,享受市场供需紧张带来的收益,以较高的价格出售新机器。
刘韶华表示,“新建月产能9万片的8英寸成熟制程工厂,大约需要800台各类设备,其中氧化/退火、刻蚀以及CVD是需求最多的工艺设备种类。随着大陆扩产热潮,设备市场的前景也将让人期待。“
需求的增多,碰上二手设备供应不足、核心设备严重短缺等现状,此等良机,被国产设备厂商赶个正着。
工艺解决方案
演讲的最后,刘韶华就自家的8英寸设备的解决方案做了介绍。
上图为北方华创的一些8英寸设备的解决方案。
北方华创与客户保持着深入的合作,紧跟创新技术发展的需求。并且多年来深耕12英寸设备的开发,并不断将先进的理念应用于8英寸设备的持续创新,提供针对新需求的硬件设计和持续的工艺创新。