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国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产;据江宁发布消息，目前，国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工。该项目总投资10亿元，总建筑面积约15.9万平方米，预计明年7月份......
总投资30亿，这个集成电路产业项目进展如何？;江宁区人民政府信息显示，总投资30亿元的五十五所射频集成电路产业化项目正在紧张施工，目前部分厂房已主体封顶，预计今年年底正式投产。 射频集成电路......
浙江省海宁市签订《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》，投资项目名称为“微波射频集成电路芯片项目”。 公司拟在浙江省海宁经济开发区注册设立海宁立昂东芯微电子有限公司(暂定名，以市场监管部门核定为准，“海宁......
全覆盖。这种模块化方法与片上校准和数字校正相结合，有助于系统团队简化设计周期，并快速适应不同的有源天线设计配置。该多元化产品组合可作为分立射频集成电路（RFIC）使用，也可作为Murata......
%，市值达388亿元。 Source：同花顺 所属中国电科，募资28亿加码射频 国博电子成立于2000年，主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。建立......
电子”）科创板申请于9月24日获上交所受理。 背景强大 实控人为中电科 资料显示，国博电子成立于2000年11月，注册资本3.6亿元，主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路......
中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础 与强强联手，成功验证支持工艺技术的软件 近日宣布，RFPro电磁（EM）仿真软件作为 EDA 先进......
国内移动通信关键芯片急需。 据悉，目前，国博电子正在加快推进“射频集成电路产业化”项目建设，针对5G及新一代移动通信应用的射频集成电路，进行覆盖芯片设计、芯片封测的产业链建设，投产......
技术的电磁仿真软件 • 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真 • RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路......
进行电磁仿真 RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 电磁（EM）仿真......
进行电磁仿真• RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 电磁（EM）仿真......
技术壁垒，强化交叉融合，聚焦集成电路科学前沿，开展射频集成系统、智能感知芯片、集成电路EDA软件、集成电路装备等研究，持续为集成电路产业提供技术研发、科技创新、人才培养、成果......
有限公司总经理介绍。 公开资料显示，河北新华北集成电路有限公司成立于2002年的，是中国电科13所控股的产业公司，公司主营业务为微波射频集成电路芯片及模块的设计、测试、生产等，产品......
主要产品为氮化镓（GaN）通信基站射频芯片与器件等产品，产能规划为600万只/年。 中瓷电子表示，博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、测试和销售，主要产品包括氮化镓通信基站射频......
人都有其自身的技术特长，主要涵盖基体材料、制造工艺技术、工业工程和品质管理等领域，在工艺整合、控制工艺参数、提高产率、可靠性和产品质量管理上有着丰富的实践经验。 公告指出，立昂东芯是一家专业从事砷化镓微波射频集成电路......
射频集成电路设计-102页.pptx......
CMOS射频集成电路设计 -322页......
微纳电子系学科发展及主要研究开发领域包括： 4条科研主干：新材料新工艺新器件；高性能集成电路；先进封装和系统集成；传感器与集成系统。 以及9个重点科研方向：①射频集成电路和医疗微电子；②可重......
总投资超100亿元，这4个集成电路产业项目签约金华;7月18日，“2021上海·金华周”在上海国际会议中心拉开帷幕。开幕式上，16个项目合作协议签约，涉及友好城市合作、区域合作、科技......
落地浦口。 中国江苏网消息指出，双方计划在浦口高新区建设射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室浦口分实验室、集成电路成果交易平台、院士工作站等。学院落地后，预计5年内，将实现至少1000人的......
关键工艺材料项目、先进半导体电子应用材料项目、中科瑞恒射频滤波器材料研发制造项目半导体石英材料及测温传感器产业化项目、长电年产5亿块通信用高密度混合集成电路技术改造项目、长电年产4.3亿块高可靠性智能音频集成电路......
碳化硅外延、氮化镓外延、12英寸硅外延以及高性能陶瓷封装材料量产化进程。 专用集成电路设计与制造发展工程 提升微波集成电路、射频集成电路、超大规模SoC芯片、微机电系统（MEMS） 器件......
多个氮化镓项目迎来最新进展，包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国电科射频集成电路产业化项目、东科......
另外，我国2023年1月至3月有多个氮化镓项目迎来最新进展，包括百思特达半导体氮化镓项目、博康(嘉兴)半导体氮化镓项目、仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目、中国电科射频集成电路......
半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。 意法半导体的STM32WL MCU是一......
设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为......
设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。 加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月24日 – 新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布，其模......
到清华大学工作，从事低功耗模拟与射频集成电路设计方面的教学与科研工作，现为集成电路学院长聘教授。 李宇根教授在锁相环架构和芯片技术领域的一系列突破，具有重要学术影响力和工业实用价值，对无......
足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，公司对3D堆叠封装进行了创新投入，目标是能够在面积、成本和性能上有更好的突破，满足客户需求以提升产品竞争力。 资料显示，卓胜微专注于射频集成电路......
IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。 意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD......
考流程为设计人员提供了出色的解决方案选项，并且成功集成了是德科技的射频集成电路（RFIC）设计与交互式电磁（EM）分析工具，以及 Ansys 的 EM 建模和电源完整性签核解决方案。   是德科技、新思......
设计环境以及更高预测准确度和设计效率的需求。该参考流程为设计人员提供了出色的解决方案选项，并且成功集成了是德科技的射频集成电路（RFIC）设计与交互式电磁（EM）分析工具，以及 Ansys 的 EM 建模和电源完整性签核解决方案。 下一......
边缘端、5G终端以及各类无线专网通信等应用 地芯科技将始终走自主研发之路，持续研发投入，技术积累及人才储备，专注于研发世界一流的模拟和射频集成电路，促进技术规模化落地，为客户提供高性价比产品，让科......
总额和实施主体不发生变更的情况下，决定对上述募投项目延期。 资料显示，国博电子是国内能够批量提供有源相控阵 T/R 组件和系列化射频集成电路产品的领先企业，建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块......
工艺技术的设计。射频集成电路(RFIC)设计团队可结合使用这一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 电路和物理设计的工艺设计套件(PDK)，一次......
的研发及销售的企业，产品涉及射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、及高性能混合信号SoC等，广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域，产品......
考流程为设计人员提供了出色的解决方案选项，并且成功集成了是德科技的射频集成电路（RFIC）设计与交互式电磁（EM）分析工具，以及 Ansys 的 EM 建模和电源完整性签核解决方案。 是德科技、新思科技和Ansys携手......
考流程为设计人员提供了出色的解决方案选项，并且成功集成了是德科技的射频集成电路（RFIC）设计与交互式电磁（EM）分析工具，以及 Ansys 的 EM 建模和电源完整性签核解决方案。 是德科技、新思科技和Ansys携手......
imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输;于本周举行的国际电机电子工程师学会（IEEE）射频集成电路国际会议（RFIC Symposium）上，比利时微电子研究中心（）发表......
开发者快速上手模拟设计。 新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。 加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月24日 – 新思......
开发者快速上手模拟设计。• 新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯......
先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议，发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示，随着产业发展趋势的演进，微系统集成成为驱动集成电路产业创新的重要动力，而高性能先进封装是微系统集成......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件，全面提升STM32WL MCU的射频性能;意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成......
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件，全面提升STM32WL MCU的射频性能;意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成......
基于RISC V架构的处理器产品标准及3D NAND存储控制芯片相关的行业标准，并力争主导国家标准。利用浙江省在微波毫米波射频集成电路领域的优势，加强专用集成电路芯片标准的研制。发挥浙江省在IDM模式集成电路......
工程领域工程硕士系列教材，包括：《数字集成电路物理设计》、《数字集成电路设计与技术》、《模拟集成电路设计与仿真》和《射频集成电路与系统》。 Cadence中国始终秉承“客户价值最大化”的理念，坚持......
项目给予不超过1000万元的补助。 加速突破基础支撑环节 加快EDA核心技术攻关。推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术......
为我们节省大量时间。” 对于传输无线数据的射频集成电路（RFIC）比如收发信机和射频前端元器件而言，它们的设计要求变得越来越复杂。新一代无线系统旨在实现诸多的新功能，包括更大带宽、更多互联器件、更低......
半导体成立于2022年，致力于第三代半导体材料GaN外延的研发与生产，产品包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓、蓝宝石基氮化镓，主要应用于电力电子及功率器件。 国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投......
IC器件——光学器件、驱动器、开关、传感器、转换器、稳压器 3、集成器件——小规模集成（SSI）和大规模集成（LSI） 模拟IC 射频集成电路（RFIC） 专用集成电路（ASIC） 片上系统（SOC......

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