资讯
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配(2022-10-05)
实现组装的完全自动化。尽管THT元器件提供面板安装解决方案，但通常不能应对回流焊工艺的严苛要求。在上述情形下，必须增加一个焊接步骤。THT装配所需的这一附加的手工步骤不但耗费时间，同时还会导致额外的误差。通孔回流焊......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
，主要用于含有少量插件的混装PCBA，工艺与常规回流焊接工艺完全兼容，不需要特殊工艺设备，唯一的要求就是被焊接的插装元器件必须适合通孔回流焊，工艺......
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PKU4116HD 适用于通孔回流焊工艺，以方便进行自动化组装。
Flex Power Modules研发和产品管理总监谢玮（David Xie）评论道：“这款全新1/16 砖DC/DC转换......
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PKU4116HD 适用于通孔回流焊工艺，以方便进行自动化组装。
Flex Power Modules研发和产品管理总监谢玮（David Xie）评论道：“这款全新1/16 砖DC/DC转换......
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PKU4116HD 适用于通孔回流焊工艺，以方便进行自动化组装。
Flex Power Modules研发和产品管理总监谢玮（David Xie）评论道：“这款全新1/16 砖DC/DC转换......
TE Connectivity推出AMPMODU 2mm分离式插头(2023-09-18)
” ] 中心线连接器节约38%的PCB空间，节约的空间可实现扩展的功能
● 能与其他主要品牌的插座互配的解决方案
● 通过自动化表面贴装和通孔回流焊制造工艺......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库是否与元件的资料（承认书、规格书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的
元件......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控;
回流焊工艺作为现代电子制造业中的关键工艺之一，其管控要点对于确保焊接质量、提高生产效率和保障产品可靠性具有至关重要的作用。以下是对回流焊工艺......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-20)
型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产品满足了市场对小型组件的需求，同时为客户提供了在最新设计中实现高品质和高性能的能力。"
NanoT的关......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
标准中根据封装含锡铅和无铅来分类，目前绝大封装都是无铅封装，如图9中红色方框所示来定义回流焊工艺要求，右图为图形化来显示焊接温度曲线，主要是要求单管封装从预热区域从Tsmin到Tsmax，升温区从Tl......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-20)
于高端便携式、可穿戴式消费产品和医疗应用。这些产品是目前尺寸最小的IP67防水触控开关，顶部型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
；工艺要求应当遵照IPC-A-610的要求。
本文制定了有用的工艺开发和维持标准以将空洞的发生率降至最低。目前业界数据表明焊点 中的空洞不是个可靠性问题。实际上，组件......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-21 13:52)
很高兴发布NanoT开关产品，这是目前世界上最小的触觉开关解决方案，适用于高端便携式、可穿戴式消费产品和医疗应用。这些产品是目前尺寸最小的IP67防水触控开关，顶部型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔......
Littelfuse推出现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-21)
型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产品满足了市场对小型组件的需求，同时......
带有螺纹固定孔的集成基板在内，其高度仅为 12 mm。管脚为通孔引脚，适用于通孔回流焊、波峰焊或手动焊接，引脚位置与市场上同类产品兼容。
Flex Power Modules产品经理 Anders......
带有螺纹固定孔的集成基板在内，其高度仅为 12 mm。管脚为通孔引脚，适用于通孔回流焊、波峰焊或手动焊接，引脚位置与市场上同类产品兼容。
Flex Power Modules产品经理 Anders......
带有螺纹固定孔的集成基板在内，其高度仅为 12 mm。管脚为通孔引脚，适用于通孔回流焊、波峰焊或手动焊接，引脚位置与市场上同类产品兼容。
Flex Power Modules产品经理 Anders......
车载高精定位技术的三大发展趋势(2023-04-03)
插针式的接口在车辆经历较强振动时，也容易造成接触不良而丢失数据的情况。
相比之下，贴片式模组的集成简便很多。贴片式模组可通过回流焊工艺直接贴在域控制器电路板上。大幅提高生产效率和保证质量。
图片来源：演讲......
Vishay推出新款高压汽车级铝电容，可提高设计灵活性，并增强系统稳定性(2020-05-08)
x 18 mm x 21 mm分为七种外形尺寸。电容器符合RoHS标准，防充放电，对峰值电流没有限制，适合采用JEDEC J-STD-020规范无铅（Pb）回流焊工艺，4针和6针型号可防振。
2020......
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!;
IPC-7801是关于再流焊工艺控制的重要标准，它详细规定了再流焊过程中的各项参数和控制要求，以确保焊接质量达到规定的要求......
Vishay推出性能先进的高可靠性表面贴装陶瓷安规电容器(2021-02-26)
提高了耐湿性，达到IIB类湿度等级（符合IEC60384-14附件I要求），潮湿敏感度达到2a级。
SMDY1系列电容器适用于表面贴装回流焊工艺，降低生产成本。其高度低于插件器件，PCB背面......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
具有良好的表现，如图10所示。
图10 Bump void 数据
晶圆级封装最终会以芯片级应用到系统封装，即以倒装芯片的工艺集成到模组里。在此过程中会经历多次回流焊工艺，那么回流焊之后bump......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
点可接受的温度曲线。
要确定保持温度低于150°C（对于无铅为190°C）
的各种方法，最好先确定波峰焊工艺中BGA焊
点受热的多种方式。下图展示了三种路径，路
径A是穿过电路板热量由反面传导至正面。路径
B经由导通孔......
干货分享丨回流焊常见设备故障排除与月/季/年度保养细则(2024-02-16 10:25:11)
常见故障原因并加以排除，会大大提升回流焊工作效率。下面分享一下24种回流焊设备故障原因及排除排除方法。
1、
回流焊机红灯亮时，蜂鸣......
Vishay推出额定功率为0.5 W的增强型厚膜片式电阻(2021-09-23)
，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合 IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。
RCC1206 e3现可提供样品并已实现量产，供货周期为10周。......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器,额定功率高达0.5 W(2023-03-29)
+155 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。
加强版RCS0805 e3电阻现可提供样品，供货周期为12周。......
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED(2024-04-18)
-STD-020红外回流焊工艺和自动拾放贴片机加工。
器件规格表：
VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器(2023-03-29)
工作电压150 V，工作温度-55 °C至+155 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺......
Vishay推出车用高压厚膜片式电阻，在节省电路板空间的同时，还可减少元件数量并降低加工成本(2021-09-08)
+155 °C。
器件符合 RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。
器件规格表：
产品......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W(2023-03-29)
和± 200 ppm/K。电阻工作电压150 V，工作温度-55 °C至+155 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺......
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED(2024-04-18)
，根据JEDEC Level 2a进行预处理，适合J-STD-020红外回流焊工艺和自动拾放贴片机加工。
器件规格表：
VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08现可......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
种通过印刷线路板内部的金属化孔连接电子元器件的组装技术。
波峰焊
：一种通过熔融焊锡波峰对电子元器件进行焊接的工艺方法。
回流焊......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W(2023-03-29 15:03)
在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。加强版RCS0805 e3电阻现可提供样品，供货周期为12周。VISHAY简介Vishay 是全......
Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0．5 W(2023-03-29 15:03)
在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。加强版RCS0805 e3电阻现可提供样品，供货周期为12周。VISHAY简介Vishay 是全......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺......
Vishay推出新款高压汽车级铝电容，可提高设计灵活性，并增强系统稳定性(2020-05-06)
，防充放电，对峰值电流没有限制，适合采用JEDEC J-STD-020规范无铅（Pb）回流焊工艺，4针和6针型号可防振。器件规格表：
产品编号
152 CME
192......
新型电子粘合剂促进自动驾驶技术发展(2023-10-12)
往市面上的粘合剂不同，它非常柔韧，在室温下杨氏模量小于 5 MPa 。这种粘合剂从 -50 °C 左右的低温起便具有柔韧性，因此可以补偿在生产过程中由于例如温度变化、湿度差异或者回流焊工艺中的热输入所引起的压力变化。所以......
汽车传感器粘接 新型电子粘合剂促进自动驾驶技术发展(2023-10-12)
左右的低温起便具有柔韧性，因此可以补偿在生产过程中由于例如温度变化、湿度差异或者回流焊工艺中的热输入所引起的压力变化。所以不会出现弹出或分层等缺陷，且可以永久保护传感器。
DELO DUALBOND......
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品(2023-09-12)
即将开始量产。本文引用地址：
报道称 HBM 堆叠目前主要使用正使用热压粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工艺，而最新消息称和 SK 正在推进名为混合键合（Hybrid Bonding）的封装工艺，突破 TCB 和......
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
半导体功率器件的无铅回流焊;半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应地具有较高的焊料回流......
Vishay推出新型高功率红外发射器，辐照强度提升30%，体积减小20%(2022-02-15)
Vishay绿色标准，无卤素，支持无铅（Pb）回流焊工艺。器件ESD抗扰度达5 kV，符合ANSI / ESDA / JEDEC® JS-001标准，仓储寿命为168小时，潮湿敏感度等级达到J-STD......
玩法进阶，浩亭让您的PCB板端连接达到新高度！(2024-11-15 13:21)
可以自由选择6-100个针脚，以及附件是采用SMT表面贴装技术还是通过额外的THR通孔回流工艺。......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确保每个工艺步骤都符合规定的质量要求......
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED(2024-04-19)
-020红外回流焊工艺和自动拾放贴片机加工。器件规格表：
产品编号
VLMB2332T1U2-08
VLMTG2332ABCA-08
颜色
蓝......
Vishay新款UVC发光二极管，采用陶瓷／石英基材，光照强度高于上一代解决方案，同时降低成本(2022-09-14)
RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，适合采用回流焊工艺，潮湿敏感度等级达到J-STD-020标准3级。新款UVC发光二极管现可提供样品并已量产，供货周期为16周。......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
品的体积、重量有特殊要求，而且PCBA几何尺寸受到严格限制时，往往采用（THT、SMT）/SMT这种安装结构，其工艺流程目前有下述两种形式：
① A面再流焊，B面波峰焊。其具体工艺流程，如下......
浩亭全新Mini PushPull ix Industrial 坚固耐用，可承受恶劣环境(2023-01-31 14:41)
.竖直插头这些插头都有A,B不同类型产品，满足以太网和信号的应用场合。数据针脚设计为SMD触点，这使得设备制造商可以根据正常的回流焊工艺来加工PCB插头。Mini PushPull附加外壳，适合......
新型电子粘合剂促进自动驾驶技术发展(2023-10-12 09:51)
左右的低温起便具有柔韧性，因此可以补偿在生产过程中由于例如温度变化、湿度差异或者回流焊工艺中的热输入所引起的压力变化。所以不会出现弹出或分层等缺陷，且可以永久保护传感器。DELO DUALBOND......
浩亭全新Mini PushPull ix Industrial®坚固耐用，可承受恶劣环境(2023-01-31)
类型产品，满足以太网和信号的应用场合。数据针脚设计为SMD触点，这使得设备制造商可以根据正常的回流焊工艺来加工PCB插头。Mini PushPull附加外壳，适合所有匹配的插头，在设......
相关企业
。产品在国内同行处于领先水平不是迈瑞的最终目标,时刻追踪国际上本领域最新的概念及工艺，不断地推陈出新，最大限度地满足客户日益复杂的工艺要求 ，是迈瑞公司永远不变的开发宗旨。将产品的品质放在第一位，努力
具有较强的研发和生产能力。 波峰焊，回流焊。产品在国内同行处于领先水平不是迈瑞的最终目标,时刻追踪国际上本领域最新的概念及工艺，不断地推陈出新，最大限度地满足客户日益复杂的工艺要求 ，是迈瑞公司永远不变的开发宗旨。将产
具有较强的研发和生产能力。波峰焊，回流焊。产品在国内同行处于领先水平不是迈瑞的最终目标,时刻国 际上本领域最新的概念及工艺，不断地推陈出新，最大限度地满足客户日益复杂的工艺要求，是迈瑞公司永远 不变的开发宗旨。将产
；公司已通过ISO9001：2000质量保证体系认证．生产能力： 我公司拥有先进的大型高速精密贴片机、DEK全自动印刷机、自动管印机、多温区回流炉等先进设备；拥有先进的、完整的回流焊工艺
SMT行业具有较强的研发和生产能力。波峰焊，回流焊。产品在国内同行处于领先水平不是迈瑞的最终目标,时刻追踪国际上本领域最新的概念及工艺，不断地推陈出新，最大限度地满足客户日益复杂的工艺要求 ，是迈
余台套，在SMT行业具有较强的研发和生产能力。波峰焊，回流焊。产品在国内同行处于领先水平不是迈瑞的最终目标,时刻追踪国际上本领域最新的概念及工艺，不断地推陈出新，最大限度地满足客户日益复杂的工艺要求
备的综合性能达到了国际领先水平，出口到全世界各地，受到众多跨国企业的好评。 为适应日益微小贴片元件工艺要求，特别是通信，汽车电子，航天航空等领域日新月异，公司将推出拥有知识产权的性能更优越的RS11 相对流回流焊，同时
;深圳市飞欣达电子设备有限公司;;飞欣达供应---回流焊---无铅回流焊---波峰焊@无铅波峰焊@小型回流焊@经济型回流焊@小型波峰焊@经济型波峰焊---
;深圳市中鑫泰电子设备有限公司;;回流焊-回流焊机-回流焊炉-回流焊接机-BGA回流焊生产商,回流焊-回流焊机-回流焊炉-回流焊接机-BGA回流焊;深圳市中鑫泰电子设备有限公司. 本公
;深圳埃塔电子设备有限公司;;埃塔,始于2000年,国内专业的无铅回流焊,无铅波峰焊制造厂商,至今为世界3000多家企业提供了一流的产品与服务. 11年生产制造经验,主营回流炉, 无铅回流炉，无铅回流焊