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美股周二：三大股指小幅下跌，特斯拉涨逾4%，拼多多跌超2%(2023-09-06)
%。
大型科技股多数上涨，奈飞涨幅超过2%，微软和Meta涨幅超过1%。
芯片龙头股多数上涨，台积电、高通和AMD涨幅超过1%。
新能源汽车热门股涨跌不一，上涨4.69%，Rivian上涨0.34%，法拉......
美股周二：英伟达跌超4%，法拉第未来大涨逾27%(2023-10-18)
%；谷歌和Meta上涨，涨幅均不到1%。
芯片龙头股涨跌不一，跌幅超过4%，市值一夜蒸发超535亿美元（近4000亿元人民币），最新市值1.09万亿美元。
热门股多数上涨，上涨0.37%，Rivian......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
提升砷化镓、磷化铟等第二代化合物半导体材料制造能力、产能和化合物半导体芯片生产线良品率，发展激光器芯片、光电器件等产品。研发氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料，推动功率半导体生产企业开发大功率碳化硅金属氧化物半导体......
美股周三：三大股指全线下跌，Arm又跌逾4%(2023-09-21)
%，苹果、亚马逊和Meta跌幅约2%，微软和奈飞跌幅超过2%。
芯片龙头股普遍下跌，英特尔和跌幅超过4%，英伟达跌幅超过2%。上市五个交易日，除了首日大涨，接下来的四个交易日均下跌，且跌幅都在4%以上......
产业链渐入佳境，厦门第三代半导体“蓄势待发”！(2021-05-20)
产业的第一方阵和排头兵。
重点企业
三安光电
全球LED芯片龙头
国内化合物半导体IDM龙头
子公司厦门三安集成专业从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体......
美股周四：三大股指全线下跌，特斯拉跌近5%，京东跌逾11%(2023-03-10)
达克指数收于11338.35点，跌幅2.05%。
大型科技股普遍下跌，奈飞跌幅超过4%，谷歌跌幅超过2%，苹果、亚马逊和Meta跌幅超过1%。
芯片龙头股普遍下跌，英伟达和高通跌幅超过3%；英特......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12寸特色工艺功率半导体芯片生产线。
其中第一条12英寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片，总投......
拟募资5.58亿元 宏微科技科创板IPO成功过会(2021-05-19)
条件和信息披露要求。
资料显示，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）成立于2006年8月，主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，掌握......
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道(2022-03-10)
一季度，扬杰科技新产能来源于2021年产能的持续爬坡，以封测产能为代表(超薄微功率半导体芯片封测项目)，产能较去年第四季度相比有较大幅度的增加。
新洁能在2021年年度业绩预增公告中表示，2021......
年产能100亿只，总投资10亿元的先进功率半导体基地项目开工(2021-12-28)
年产能100亿只，总投资10亿元的先进功率半导体基地项目开工;年产能100亿只，总投资10亿元的先进功率半导体基地项目开工
近日，芜湖高新区（弋江区）举行重大项目集中签约、开工活动。此次......
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理(2021-09-28)
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理;
招股书显示，安芯电子此次拟募资3.95亿元，其中1.8亿元用于投资建设高端功率半导体芯片研发制造项目，1.15亿元用于研发中心提升建设项目，1亿元......
英飞凌在匈牙利开设新厂扩充大功率半导体模块的产能，加速推进电动出行和绿色能源转型(2022-10-18)
国德累斯登大停电影响，英飞凌位于当地的晶圆厂的产出也受到了影响。
这些问题在一定程度上影响了英飞凌2021年营收的增幅。不过，在2021年9月，英飞凌位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
10月，主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售。芯片产品涵盖快速恢复二极管（FRD）芯片、外延式快速恢复二极管（FRED）芯片、瞬态抑制二极管（TVS）芯片、超高压整流二极管芯片......
加码功率半导体芯片，这家半导体公司IPO申请获受理(2022-03-09)
加码功率半导体芯片，这家半导体公司IPO申请获受理;3月7日，深交所正式受理了黄山芯微电子股份有限公司（简称“芯微电子”）的创业板上市申请。
招股说明书（申报稿）显示，芯微......
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发(2022-04-11)
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发;继2021年12月完成PreA轮融资后，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）于近日宣布再次完成数千万A轮融资。
据了......
佳恩半导体完成PreA轮融资 用于加大功率半导体器件研发(2022-01-11)
从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的系统应用解决方案。
另外，公司掌握着创新型功率半导体核心技术，拥有IGBT、MOSFET和FRD等功率半导体芯片......
闻泰收购安世剩余股份获批，中国最大上市半导体公司将诞生(2020-06-11)
镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。
调研机构赛诺的行业分析师李刚认为，作为中资控制的唯一全球龙头功率器件IDM厂商，安世国产化替代的发展空间广阔，意义重大。安世半导体2019年营收规模在国内功率半导体厂商中排名......
5纳米芯片时代，中国还有机会吗？(2017-08-15)
的进步直接改变着各大集成电路制造企业的竞争格局。半导体芯片龙头英特尔技术上还在坚守14纳米工艺，英特尔在其上半年召开的“技术与制造日”表示，其14纳米技术具有高功能密度，要优于竞争对手，制造成本要比对手低30%，且将......
计划年产芯片36万片！山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产(2022-02-22)
计划年产芯片36万片！山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产;据《山东新闻联播》2月21日报道，前不久，在济南比亚迪半导体有限公司，山东首个8英寸车规级功率半导体芯片项目通线投产，计划年产芯片......
面对IGBT持续缺货，国内IGBT厂商正加速国产替代(2023-04-03)
技术革命的代表性产品，被业界誉为电力电子装置的“CPU”。从前年缺芯潮以来，IGBT作为功率半导体的主要产品之一就呈现供货紧缺的状态，一直延续至今。甚至当其他大多数芯片产品因供需逆转、库存高企之际，IGBT的供......
投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地(2021-11-26)
宁南新城开发建设管理中心、中交城投宁波有限公司三方合作项目签约，共同组建宁波甬晶半导体有限公司。计划总投资10亿元，项目分二期投资，建设第三代半导体材料生产基地，建设功率半导体芯片设计及研发中试中心，及宁波第三代半导体......
芯微电子二期项目开工 可年产3.5亿只功率半导体器件(2021-08-31)
，总建筑面积2.3万平方米，主要新建1栋厂房及变电所、仓库等配套设施，购置功率半导体生产线，年产100万片4/6寸功率半导体芯片和3.5亿只功率半导体器件。项目总投资2亿元，2021年度......
汽车芯片大厂大举扩产，汽车业务成芯片市场唯一增量？(2023-03-20)
中在德州Sherman举行12英寸半导体芯片厂动土典礼。这项300亿美元的投资包括四座芯片厂，还有望创造多达3000个直接就业机会。Sherman新基地首座芯片厂将于2025年投......
车规级半导体之争中，国产IGBT大厂抢占未来三年(2023-04-13)
%IGBT需求
长期订单有增产动力。 因此，全球汽车芯片龙头纷纷宣布将在2023年增加资本支出。
英飞凌宣布将投资50亿欧元扩大12英寸产能，斥资超过20亿欧元在马来西亚建设功率半导体厂；安森美半导体......
天狼芯半导体荣获「2023功率半导体芯片领军企业」(2024-02-08)
天狼芯半导体荣获「2023功率半导体芯片领军企业」;
2023年12月29日，由中国电子商会、数字经济观察网主办，软信信息技术研究院承办的“2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓。经过行业专家、学者......
手机TFT-LCD驱动IC市场：陆系在全球占比超12%(2021-06-21)
市场中国大陆企业市场占有率超过12%。
排名第一的联咏科技为中国台湾芯片设计领导厂商，全球驱动芯片龙头企业，主要产品为全系列的平面显示屏幕驱动芯片，以及移动终端及消费电子产品上应用之数字影音，多媒体单芯片......
1148亿半导体巨头再发力！子公司或并购英国最大芯片制造商(2021-07-05)
位，在中国功率半导体位居第1位。安世45%的收入来自于汽车领域，与全球各大汽车厂商保持长期合作。
NWF成立于1982年，主要生产用于汽车电源应用的半导体芯片。公司的芯片......
空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件，助力飞行电动化(2023-06-30)
Klauke 表示：“能够与全球功率半导体和宽禁带技术龙头企业意法半导体合作，这对推进空中客车的电动化开发计划至关重要。ST在汽车和工业功率电子方面的专业技术经验，与空......
空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件，助力飞行电动化(2023-06-30)
组件的性能。
空中客车首席技术官 Sabine Klauke 表示：“能够与全球功率半导体和宽禁带技术龙头企业意法半导体合作，这对推进空中客车的电动化开发计划至关重要。ST在汽车和工业功率......
天域半导体12亿，2023年第一季碳化硅产业融资21起(2023-04-17)
市场不完全统计，在《2023年一季度碳化硅产业链融资汇总》列出的21家企业中，自2022年初至今短短的一年多时间内，共有12家企业获得了多轮融资。
其中，昕感科技是一家SiC功率半导体......
空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件，助力飞行电动化(2023-07-03 14:35)
和模块展开。两家公司将在电机控制单元、高低压电源转换器、无线电能传输系统等实物演示装置上进行高级研究测试，评估功率组件的性能。空中客车首席技术官 Sabine Klauke 表示：“能够与全球功率半导体和宽禁带技术龙头企业意法半导体......
空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件，助力飞行电动化(2023-07-03)
和模块展开。两家公司将在电机控制单元、高低压电源转换器、无线电能传输系统等实物演示装置上进行高级研究测试，评估功率组件的性能。
空中客车首席技术官 Sabine Klauke 表示：“能够与全球功率半导体和宽禁带技术龙头企业意法半导体......
汽车IGBT“项”前冲，江苏、浙江、广东新增3个项目(2024-03-15)
单位为浙江千叶环境建设集团有限公司。其结构形式为框架结构，建筑面积约25000多平方米。项目建成后，将释放年产300万只高等级功率半导体模块产能。
芯盟半导体是一家专注于功率半导体芯片和器件研发、生产......
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心(2023-06-12)
合作协议正式签署。双方将在功率半导体领域（尤其是宽禁带功率器件领域）进行深层次合作，开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的功率半导体芯片，包括发展战略研究、硅基功率器件设计、宽禁带功率......
扬杰科技拟受让楚微半导体30%股权，布局8英寸功率半导体芯片生产线(2023-02-21)
扬杰科技拟受让楚微半导体30%股权，布局8英寸功率半导体芯片生产线;扬杰科技2月17日发布公告称，公司拟以公开摘牌方式受让湖南楚微半导体科技有限公司（以下简称“楚微半导体”）30%股权，受让......
估值超百亿 比亚迪半导体正式叩响A股大门！(2021-07-01)
招股书，比亚迪半导体本次拟公开发行股数不超过5000万股，不低于发行后总股本的10%，拟募集资金金额26.86亿元，扣除发行费用后将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体......
捷捷微电高端功率半导体项目主体已完工(2022-09-22)
会同意设立捷捷微电（南通）科技有限公司全资子公司。子公司注册资本2亿元人民币，经营范围包括功率半导体芯片、器件设计、生产、销售；产品研发及技术咨询服务。2021年3月，总投资25亿元捷捷微电高端功率半导体......
动力总成与L2自动驾驶——2023全球汽车市场的“暗变”(2023-06-15)
供应商提供专门的机会。机构指出，中国汽车芯片供应商的目标是自动驾驶系统和电动汽车。中国最大的汽车芯片供应商君正半导体，2020年，北京君正在完成收购北京矽成（ISSI）后，已经已形成“CPU+存储”双龙头格局；中国第二大半导体公司比亚迪半导体主要生产用于电动动力系统的功率半导体......
全球车用半导体供应商排名，第一名还是他(2017-03-30)
)则以30亿美元收购国际整流器公司(International Rectifier; IR)，强化在绝缘闸双极电晶体(IGBT)及金氧半场效电晶体(MOSFET)等功率半导体市场产品线，同时也更加巩固英飞凌在全球功率半导体龙头......
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产(2020-12-22)
亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线。
2017 年12 月，士兰微与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》，拟建......
总投资约10亿元 高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工(2022-08-09)
授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等，实现年营收9亿元。
据介绍，高投芯未是成都高新投资集团有限公司与成都森未科技有限公司合资设立的法人企业，主要从事IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功率半导体芯片......
聚焦高端功率半导体芯片，苏州固锝拟1亿元设立全资子公司苏州德信(2022-02-16)
聚焦高端功率半导体芯片，苏州固锝拟1亿元设立全资子公司苏州德信;2月14日，苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”）发布公告称，公司拟以自有资金1亿元人民币投资设立全资子公司苏州德信芯片......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目(2021-05-12)
，在厦门规划建设规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12吋特色工艺功率半导体芯片生产线，由士兰集科负责实施运营。
其中，第一条12吋产线总投资70亿元，一期总投资50亿元......
深圳目标2500亿，第三代半导体或成重要助力(2022-06-22)
主营业务收入超过1100亿元，预计到2025年，产业营收将突破2500亿元。
而近年来，随着新能源汽车、5G基站等产业的迅速发展，深圳也开始瞄准以碳化硅、氮化镓为代表的第三代功率半导体产业，并逐......
国产晶圆厂纷纷扩产功率半导体，除了抢占电动化赛道还要破除“瓶颈”(2023-07-21)
家晶圆厂主要专注于扩大功率半导体和成熟的工艺产能。
晶圆代工龙头中芯国际在未来5至7年内将有约34万片晶圆产能的12英寸生产线建设项目，其中包括深圳、北京、上海......
2021福建重点项目清单公布，联芯、晋华等一批半导体项目入选(2021-03-10)
企业。
士兰12英寸特色工艺半导体芯片项目
该项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12吋特色工艺功率半导体芯片生产线。
第一条12吋产线，总投资70......
“碳中和”，第三代半导体未来可期(2021-03-19)
产业景气上升之际，很多企业都对此领域青睐有加，展开资本布局。近期，闻泰科技全资子公司、全球功率半导体领先企业——安世半导体宣布与国内汽车行业龙头公司联合汽车电子有限公司(简称UAES)达成......
中国车规芯片系列（6）：功率半导体迎来超越窗口期(2023-11-20)
中国车规芯片系列（6）：功率半导体迎来超越窗口期;IGBT（绝缘栅双极晶体管）是目前发展最快的功率半导体器件之一，广泛应用于轨道交通、智能电网、汽车工业和新能源装备等领域，具有......
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片(2021-03-15)
资不超过52亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充......
重庆万国半导体自研自产IGBT元件预计年内实现量产(2022-08-15)
产品相当。
据天眼查信息，重庆万国目前主要从事功率半导体芯片制造与封装测试，致力发展成为集功率半导体设计、研发、制造（芯片制造与封装测试）、销售与服务为一体的整合元件制造商。重庆万国是全球首家集12英寸芯片制造及封装测试集成为一体的功率半导体......
相关企业
的高端品牌。 公司拥有严格按照国际先进半导体生产基地要求设计的的全套6英寸功率半导体芯片生产线和强大的科研技术力量，已通过国际半导体器件晶片标准ISO9001：2000和ISO
制器程式设计和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户ODM制造。研究所拥有多项自主知识产权, 特别是在光电敏感芯片
制器程式设计和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户ODM制造。 研究
制器程式设计和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户ODM制造。研究
公司具有4"、5"功率半导体芯片规模生产线，具备TO-92、TO-126、TO-220等封装形式的各类功率半导体器件的生产规模。公司主要生产BUL6800系列及MJE13000系列功率晶体管（应用
;无锡新洁能功率半导体;;无锡新洁能功率半导体有限公司（NCE Power Semiconductor）是中国现代大功率半导体器件的领航设计与销售企业，专业从事各种大功率半导体器件与功率
内分立器件行业首家上市公司。 华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英 寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线。芯片加工能力为年产220余万片，封装能力为22
制器程式设计和功能光学材料的专家队伍。所设计的产品涉及半导体分立器件、混合集成电路、光电子器件、传感器信号处理、微处理器、定时器、功率半导体、电源管理芯片、光学器件封装材料等，并承接用户MCU开发、ODM制造。 研究
;半导体芯片;;
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本