资讯
天科合达完成Pre-IPO轮融资(2023-02-14)
重启IPO上市辅导工作，2021年11月，北京证监局正式受理了天科合达的IPO辅导备案申请。此次完成Pre-IPO轮融资，意味着天科合达IPO之路更进一步。
天科合达成立于2006年9月，是我......
天科合达碳化硅二期项目等落户徐州(2023-03-27)
天科合达碳化硅二期项目等落户徐州;根据徐州日报消息，3月20日，2023徐州（北京）投资洽谈会在北京举行。本次活动中，共有33个项目现场签约，协议投资总额达258.8亿元，其中就包括了天科合达......
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！(2024-01-19)
月完成了Pre-IPO轮融资。据悉，2020年7月，天科合达在科创板申请IPO，当年10月终止IPO；2022年4月，天科合达重启IPO上市辅导。此次完成Pre-IPO轮融资，意味着天科合达IPO之路......
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度(2024-01-02)
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度;近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。
总投资8.3亿......
国内8英寸碳化硅加速布局！(2023-09-11)
物半导体市场对国内主流SiC企业的8英寸衬底进度进行了统计，除了三安光电之外，目前国内在研发8英寸衬底的企业及机构还有烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶......
国内8英寸碳化硅加速布局！(2023-09-11)
晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。其中烁科晶体、天科合达以及晶盛机电相对来说进度比较快。
衬底之外，外延企业也在加速建设8英寸产能，东莞......
再砸2.50亿元收购股权 天富能源将成天科合达第二大股东(2021-03-12)
再砸2.50亿元收购股权 天富能源将成天科合达第二大股东;3月11日，新疆天富能源股份有限公司（以下简称“天富能源”）发布公告称，拟以2.50亿元收购新疆天富集团有限责任公司（以下简称“天富......
将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工(2023-08-09)
将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工;8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化......
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-02)
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。
金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
全球最大的制造中心之一。
目测国内企业进度，扩产方面，天科合达重启IPO，若此次成功上市，将助力天科合达更好地进一步研发碳化硅衬底技术。天岳先进登上科创板，实际募集资金总额为35.58亿元，用于......
总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-03 14:05)
总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;据金龙湖发布官微消息，近日，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。据悉，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-08 14:49)
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产;目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相关负责人称，后续重要工作将是吊顶完成，各系统的追位、调试，以及......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-09)
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产;据金龙湖发布消息，目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。
相关负责人表示，后续重要工作将是吊顶完成，各系......
5.2亿！天科合达加码碳化硅设备(2024-09-18)
5.2亿！天科合达加码碳化硅设备;据“沈阳高新区”官微消息，天科合达近日摘得北方芯谷新建区第一块工业用地，将投资5.2亿元建设半导体设备产业化基地项目。
据悉，辽宁......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议(2023-05-03)
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议;英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞......
天科合达取得一种碳化硅Wafer转移装置专利(2025-02-04)
天科合达取得一种碳化硅Wafer转移装置专利;江苏天科合达半导体有限公司取得一项名为“一种碳化硅 Wafer 转移装置”的专利，授权公告日为2025年1月14日，申请日期为2024年2月......
国际著名半导体公司英飞凌签约国产碳化硅材料供应商(2023-05-03)
国际著名半导体公司英飞凌签约国产碳化硅材料供应商;
援引科技股份公司2023年5月3日官网消息：【英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达......
向8英寸进击，拿下SiC的天王山！(2023-06-14)
大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。其中烁科晶体、天科合达以及晶盛机电相对来说进度比较快。
在国际市场中，我们也可以看到此次意法和三安的合作主要集中在8英寸，英飞凌与两家国产SiC......
日本强震对芯片产业影响调查；国内5大SiC项目刷进度(2024-01-08)
5大SiC项目刷进度
近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。
12月28日，天科合达碳化硅（SiC......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链(2023-05-05)
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链;近日，继博世集团之后，中国SiC材料又打入另一家国际SiC器件厂商供应链。5月3日，天岳先进、天科合达两大厂商均在其官微宣布，与国......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 10:01)
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。其中烁科晶体、天科合达以及晶盛机电相对来说进度比较快。
而从国外情况看，Wolfspeed、ROHM、英飞......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
蓝光半导体有限公司位于新疆石河子市，主要进行碳化硅晶体生长。
目前，天科合达已重启IPO，现正接受中金公司的上市辅导。
露笑科技自2020年以来先后两次募资，均投向碳化硅项目。第一......
8英寸碳化硅！天科合达北京二期项目正式开工(2024-11-13)
8英寸碳化硅！天科合达北京二期项目正式开工;11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”开工仪式在北京顺利举行。
据此......
盘点！2021年第一季度化合物半导体主要项目汇总(2021-04-12)
13.6244%的股份，仍为天科合达第一大股东。
⑦10亿！氮化镓企业中图科技冲击科创板
3月，上交所上交所受理中图科技科创板上市申请，本次拟募资10.03亿元......
近60家芯片企业融资完成，透露什么？(2023-02-27)
第三代半导体仍然由美日欧企业为主导，包括Wolfspeed、ROHM、Infineon、Mitsubishi、Qorvo和ST等企业，国内的主要企业有天科合达、山东天岳、三安光电、中电13所、55所等......
20万片！中国电科碳化硅二期项目已验收(2024-10-25)
20万片！中国电科碳化硅二期项目已验收;近年来，各大碳化硅衬底厂商持续加码产能，有多个碳化硅衬底项目在近期披露了最新进展，包括天科合达碳化硅衬底产业基地二期项目、重庆三安8英寸碳化硅衬底厂、博蓝......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设;业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。
8月，天科合达......
追踪！95家半导体企业IPO最新进展一览！(2022-08-05)
富乐华、芯微电子、长光华芯、安芯电子、鸿晔科技、吉莱微、天极科技、天科合达、BYD半导体等。
上游芯片被重点撒网
根据已公开的股东信息，观察上述闯关IPO的企业们的背后股东榜，不难发现，华为、中芯......
碳化硅，跨入高速轨道(2024-08-19)
设备、衬底等方面，天科合达、天域半导体、纳设智能等企业尽现身影。
又一批碳化硅项目加速上马
天科合达：扩产6/8英寸碳化硅衬底
8月13日，北京市生态环境局公示了天科合达......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
年供应已基本锁定；报告期内，公司碳化硅二极管累计出货量超一亿颗，产品持续迭代，已推出第四代高性能产品，且有7款通过车规认证并开始逐步出货。
天岳先进/天科合达与英飞凌签订供货协议
近日......
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键(2023-08-31)
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键;
【导读】业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期......
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破(2023-01-29 10:07)
碳化硅完整产业链，实现了我国宽禁带半导体产业的自主可控。从事碳化硅晶片研发生产的北京天科合达，就源于物理研究所先进材料与结构分析实验室的关键核心技术转化，目前已发展为国内最大、国际第四的导电碳化硅衬底供应商。春节......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
局大尺寸蓝宝石生长加工项目、第三四代半导体化合物晶体研发、生长及晶体加工项目。
天科合达碳化硅衬底产业化基地二期项目完成备案
10月12日，据“北京市生态环境局”披露，由北京天科合达......
SiC迈入8英寸时代，国际大厂量产前夕，国内厂商风口狂追(2024-04-08)
厂商在量产时间上与国际大厂仍然存在一定时间差，但是目前天岳先进、天科合达两家大厂已经成功打入全球导电型碳化硅衬底材料市场前十榜单。天域半导体则在碳化硅外延片处于领先地位。
近日，根据......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！(2024-07-08)
产品替代。在本轮碳化硅6英寸转换至8英寸市场竞争中，中国厂商的追赶速度不可忽视，目前包括天岳先进、天科合达、天域半导体等厂商已在国际市场占有一席之地。未来在8英寸市场，中国厂商将会迎来更多的产能释放，推升......
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地(2021-09-22)
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地;近日，据宝安日报报道，9月16日下午，宝安区以“带产业项目”方式挂牌出让A733-0055宗地，成交价9030万元，由深圳市重投天科......
第三代半导体SiC动态涌现！(2024-05-16)
《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布，并将于2024年11月1日开始实施。该标准的起草单位囊括了业内多家具备8英寸碳化硅技术的企业，包括天岳先进、烁科晶体、天科合达、科友半导体、乾晶......
化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破(2023-06-29)
国内从事8英寸碳化硅产业研发的企业和机构近10余家，除了晶盛机电外，还包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、合盛硅业、晶升股份、南砂晶圆、芯粤能、乾晶半导体、科友半导体、同光股份、中科院物理所、山东......
项目进展！高通、泰科天润、华天科技、天科合达等企业有新动作(2023-03-31)
日发布的消息，天科合达已顺利完成Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资，其他投资人包括国内多家知名投资机构。
技术......
已申请3项发明专利！国内8英寸碳化硅单晶取得新突破(2022-05-05)
凝聚态物理国家研究中心先进材料与结构分析重点实验室陈小龙研究团队在国内率先开展了SiC单晶的产业化，成功将研究成果在天科合达转化。
通过产学研结合，先后成功研制出了4英寸（2010年）和6英寸（2014）SiC单晶，并且实现了4-6英寸SiC衬底......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
衬底，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。
今年来，国内厂商在8英寸......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
镓等第三代半导体产业链格外亮眼，据全球半导体观察不完全统计，共有近70家相关企业带来了一众新品与最新技术，龙头企业颇多，材料方面包括Resonac、天域半导体、天岳先进、天科合达等企业，设备端则如晶盛机电、中微公司、北方......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
球半导体观察不完全统计，共有近70家相关企业带来了一众新品与最新技术，龙头企业颇多，材料方面包括Resonac、天域半导体、天岳先进、天科合达等企业，设备端则如晶盛机电、中微公司、北方华创、迪思科（DISCO......
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额(2023-10-24)
国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%。
天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能，目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着......
国内又一批半导体产业项目迎新进展！(2024-03-27)
国内又一批半导体产业项目迎新进展！;近期，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，涉及华天科技、伟测半导体、芯源微、天科合达、长晶半导体、芯粤能、先导半导体、鼎龙股份、安集科技等企业，项目......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
最新一批半导体相关项目上马在即！;近日，业界新一批半导体项目迎来最新进展，包括天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期项目、杭州芯微影半导体项目、中山台光电子高性能半导体基材项目、浙江......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资，其他投资人包括国内多家知名投资机构。
天科合达是我国碳化硅衬底龙头企业，产业......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
今日，已有20家SiC相关企业宣布获得，金额超23亿。融资企业包括天科合达、天域半导体、瞻芯电子、派恩杰等领先企业。
天科合达
天科合达完成了Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金......
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;深圳市联合达科技有限公司;;本公司主要生产U盘、内存卡、MP3、mp4.ic