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IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究;本文引用地址：0   引言 在电力电子的应用中，大功率电力电子器件是实现能源控制与转换的核心，广泛应用于高速铁路、智能电网、电动......
幅高于 DBC 工艺的 15N / mm，更适合精密度高的陶瓷基板电路板，这一特性也使得 AMB 基板具备高温高频特性，导热率为 DBC 氧化铝的 3 倍以上，且使用过程中能降低 SiC 约 10% 的热......
投产后年可实现开票销售30亿元。 官网显示，无锡海古德新技术有限公司成立于2008年11月，是目前国内技术先进、投入巨大并已形成规模化高性能氮化铝陶瓷的生产、研发和销售企业。公司所生产的氮化铝陶瓷基板......
用它？ 氧化铝陶瓷基板主要由白色无定形粉末组成，通常称为氧化铝或简称为Al2O3。它具有3.9-4.0克/立方厘米的密度，熔点......
位自己，以迎合对陶瓷基板的爆炸式需求。 在供应方面，全球领先的制造商包括Maruwa、Rogers、Kyocera和Ferrotec。随着NEO Tech和ACX等专业汽车级基板生产商的出现，竞争......
粒度分析仪、气相色谱仪等进口设备，年产氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片，年可实现开票10亿元。 据悉，无锡海古德是一家集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业。其核心产品高性能氮化铝陶瓷......
检测设备约300台/套，建成3条年产1080万片功率半导体陶瓷基板的自动化生产线。 消息称，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目建成投产后，成为中国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
制造高功率电子产品比较友好，在LED照明电源模块、汽车电子等领域发挥着重要作用。 三、陶瓷基板 陶瓷基板以氧化铝、氮化硅等陶瓷材料作为基材的一种pcb材质，陶瓷基板......
缘封装和高效工作起着至关重要的作用。 . IGBT的主要材料是外封装的陶瓷； 内部零件为银线、镀金和硅胶。 陶瓷基板是重要的封装材料。 IGBT的整体需求增加，因此将显著带动陶瓷基板的需求。 氧化铝陶瓷基板是传统IGBT模块中最常用的陶瓷基板......
全类型电阻介绍(2024-11-05 20:55:19)
箔电阻是通过真空熔炼形成镍铬合金，然后通过滚碾的方式制作成金属箔，再将金属箔黏合在氧化铝陶瓷基底上，再通过光刻工艺来控制金属箔的形状，从而控制电阻。金属......
 金属箔电阻 轴线引线电阻通常都是圆柱形，两个外电极是圆柱体两端的轴向导线，根据材料和工艺的不同还可以再分为多种。 02 绕线电阻 绕线电阻是将镍铬合金导线绕在氧化铝陶瓷基底上，一圈......
目一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线及中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷基板生产基地。该项目的顺利推进并达产，将有效填补国内高功率半导体陶瓷基板......
一期新建厂房约8万平米，新建年产1080万片功率半导体模块陶瓷基板产品自动化和智能化生产线，将向全球功率半导体厂商提供代表行业先进技术水平的陶瓷基板产品，形成中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷基板生产......
是敏感元器件及传感器技术的关键材料，在计算机、人工智能、机器人模式识别技术等现代工业技术中起着非常重要的作用。此次揭牌的半导体先进陶瓷材料研究所依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，具有高导热陶瓷基板、半导体装备用精密陶瓷......
的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几，氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。 而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一，氮化硅基板......
线，将向全球功率半导体厂商提供代表行业先进技术水平的陶瓷基板产品，形成中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷基板生产基地。 资料显示，江苏富乐华成立于2018年3月......
系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成......
国家重点实验室。研究所将围绕半导体关键陶瓷部件、高导热陶瓷基板、半导体陶瓷粉体等方向，建设半导体先进陶瓷材料的粉体研发、工艺成型处理、烧结加工、性能测试公共技术服务平台，开展产业共性与关键技术研发，以及陶瓷制备新工艺流程......
马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶;5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。 资料显示，富乐华是FerroTec集团（中国）众多公司中的重要一员，其是......
院材料研究所拥有雄厚的科研实力和成果转化能力；长虹控股集团及其下属的红星电子是国资控股的优秀企业，拥有雄厚的技术力量和生产制造实力；半导体陶瓷封装基板、载板生产基地项目，是三方合作转化落地绵阳的第一个示范项目。 该项目总投资7亿元，项目建成达产后将实现年产氮化硅基板......
感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围为-40 °C至+150 °C，防水时间长达500小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达2500 V AC......
前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。 目前，珂玛科技拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝和碳化硅 4 大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机......
产品成为高瞬时负载条件下的理想选择，例如电源、电机驱动器、功率放大器和致动器控制装置。” TT Electronics公司的新型HPDC系列贴片电阻器使用氮化铝（AlN）陶瓷基板，其热导率大约是氧化铝（贴片电阻器的传统基板......
他条件相对变化的情况下，要求料浆泵的喂料量也发生相应的调整，这样才能优化生产工艺指标，进而优化氧化铝生产的技术经济指标。为实现生产工艺过程的优化进行，高压泥浆隔膜泵是采用拜尔法生产氧化铝，尤其是采用管道化溶出工艺的氧化铝......
720万片、氮化硅基板300万片。 据悉，无锡海古德是一家集新型陶瓷材料及其电子元件研发、生产、销售为一体的现代化高新技术企业。其核心产品高性能氮化铝陶瓷材料、氮化硅陶瓷基板及其元器件...详情......
规划投资人民币2亿元，2020年5月签约落地，当年完成5000平米研发基础设施建设。首期多层共烧超大尺寸陶瓷基板设备、薄膜工艺设备及探针卡自动化生产设备已安装调试完毕，核心研发人员全部到位，即日......
-2027 年世界市场展望”（2022 年） 在铝电容器中，铝是用来做介电阳极和阴极箔的；国产电阻基板主流是采用96%的氧化铝陶瓷（此外还有75瓷、99.5瓷），因此，由于......
指标 IXTN500N20X4 IXTN400N20X4 封装 氮化铝陶瓷基隔离SOT-227B 通态电阻 RDS(on) = 1.99mΩ @ Tvj......
行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产......
陶瓷是用作基于矾土或氧化铝基板的通用分类术语。陶瓷是最先以针栅阵列的形式作为面阵列封装的材料之一，同时也是最先用作构建最早期BGA的封装材料。陶瓷基板有较高的热传导率，且采......
每一个die贴片到DBC上。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）； 真空焊接，贴片......
500+Ah产品均有显著提升。在材料创新层面，兰钧新能源创新的采用隔膜抗热收缩自闭孔技术，隔膜表面同步涂覆氧化铝陶瓷层，可有效的防止内部小概率的颗粒和锂枝晶等刺穿隔膜，具备极高的本征安全。正极......
于现有的314Ah、400+Ah和500+Ah产品均有显著提升。 在材料创新层面，兰钧新能源创新的采用隔膜抗热收缩自闭孔技术，隔膜表面同步涂覆氧化铝陶瓷层，可有效的防止内部小概率的颗粒和锂枝晶等刺穿隔膜，具备......
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工;据内江经开区消息显示，近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。整个项目预计今年4月份完工，5月份和6月份进行设备安装调试，7月份试生产......
。 东莞顺络新型电子元件及精密陶瓷项目，总投资45亿元，建设先进工艺和国内外自动化生产线，实现年生产无线充电模组2亿件，新型变压器3亿件，贴片电感87.5亿只、精密陶瓷部品800万件......
感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围为-40 °C至+150 °C，防水时间长达500小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达2500 V AC（60秒）。本文......
客户获得了更优的电气性能。 高性能AMB工艺Si3N4绝缘陶瓷基板和先进的DLB邦定技术 为帮助客户实现最佳的热和电气性能，士兰270A/750V IGBT......
并建立起了一套成熟的“线路板级电子增材制造(EAMP™)技术”体系。 通过大量实际产品及项目的验证，梦之墨技术在线路板产品尤其是柔性线路板的批量生产中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本，同时......
境和公众健康造成危害。因此当前对于线路板生产企业的环保管控力度较大，需要企业投入大量资金建设污染物处理环节，很多地区甚至开始限制此类企业落地建厂。 而从梦之墨线路板级EAMP™工艺流程可以看出，无论在污染物排放、碳足......
产品制造项目 项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，选址知识城湾区半导体产业园，用地面积约14万平方米，建设封装基板生产厂房和配套设施。项目总投资约58亿元，2022年计划投资10亿元......
-40 °C 至+150 °C，防水时间长达 500 小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达 2500 V AC（60 秒）。 该 NTC 传感器结构坚固耐用，不含铅和卤素，尺寸为 10 x......
中优势明显，简捷的工艺流程可有效提高生产效率、降低生产成本，同时该技术还具备的轻量化、灵活化和绿色环保特点，可有效应对电子制造业面临的困境。 如上图所示，传统线路板生产多采用蚀刻工艺......
项目竣工投产仪式在内江经开区举行。消息称，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目建成投产后，将成为中国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，主要向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板......
拥有汽车级的陶瓷基板和组件（包括氧化铝和氮化铝基板）、用于动力电机的碳刷和汽车照明组件（比如激光组件、发光二极管发光材料和高亮度 LED 基板）。   这家公司归 Coors 家族所有，该家......
研发制造项目在苏州工业园区开业。 罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。 罗杰斯此次投资设立的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目，规划总投资1亿美元，其中一期项目投资3000......
900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付;据南通日报4月25日报道，位于南通高新区的南通威斯派尔半导体技术有限公司（以下简称“威斯派尔半导体”）副总经理谢继华介绍，这几天，900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板......
充电器、直流变换器、配电箱、整车控制器、电池管理器。 图片来源，弗迪动力 当然，也并不是说集成度越高就越好，需要解决的有散热结构设计、系统稳定性、生产工艺成熟度等问题，对消费者来说，后期......
测试、绝缘测试、反偏测试）。 · 贴片，首先将IGBT wafer上的每一个die贴片到DBC上。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面覆铜，DBC类似PCB起到导电和电气隔离等作用，常用的陶瓷绝缘材料为氧化铝......
步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。 据介绍，MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上，适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率半导体（IGBT）、陶瓷基板......
成立于 2015 年 3 月，位于加利福尼亚州硅谷，专注于节能、高性能宽带隙 (WBG) 半导体材料和设备解决方案。该公司开发的QST衬底具有与GaN相匹配的CTE，由多晶氮化铝陶瓷芯构成，并附......

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;西安双英电子科技有限公司 销售部-1;;西安双英电子科技有限公司 销售部-1是陶瓷基片、陶瓷片、氧化铝基片、96%AL2O3、96%-AL2O3、氧化铝基板、TO-3P、三氧化二铝陶瓷基片、96
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;西安创联精细陶瓷有限责任公司;;我公司成立于1991年，全套设备引进美国，起初是一家合资企业（中美合资西安先进电子陶瓷有限责任公司）。2005年公司经重组后变更为西安创联精细陶瓷有限责任公司，是生产氧化铝陶瓷基板
福建华清电子材料科技有限公司
外同行企业相比较，在氮化铝陶瓷基板流延浆料配制、低温烧结等方面，公司自有的氮化铝陶瓷流延法生产技术与工艺均具有独创性和先进性，所生产的氮化铝陶瓷基板具有高的热导率、较低的介电常数和介质损耗、优良的力学性能，可广
张玲
销售75%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷、99%氧化铝陶瓷、滑石瓷、莫来石瓷、氧化铝陶瓷基片，电真空金属化陶瓷、电真空上釉陶瓷、其制造陶瓷的工艺采用的是热压铸法、等静压法和流延法。可根
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;上海铭御婕贸易有限公司;;上海铭御婕贸易有限公司是一家拥有日本、德国、美国等代理权的公司，公司主要产品有：氧化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板，各类陶瓷材料，以及各类磁性材料，产品
广东风华高新科技股份有限公司新宝华设备分公司
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宜兴市龙麟陶瓷厂
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