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咨询指出，穿戴设备多采用光体积变化描记图法(Photoplethysmography,PPG)技术，以光学方式取得使用者的心跳、血氧、甚至是血压、血糖、水分汗液等数据。产品设计分为发射端与接收端：发射......
(1..13) of byte” 第三步：呼叫上位机取数据（读取完成int=1） 第四步：上位机查询完成，返回结果给PLC，（流向分配=1至50，产品共计分类50种，上位机发送1-50，PLC告知......
智竞未来|亿道首届先行设计分享会;1月9日下午，亿道首届「智竞未来·先行设计分享会」在澳门美高梅隆重举行。活动邀请多位业界行业领袖、合作伙伴，与亿道人一同探索前沿科技、引领产品创新。澳门......
人员和制造商能轻松打造出永久续航或完全不用电池的遥控器、键盘和信标/传感器产品。这些参考设计再次证明：如果在产品设计的各个方面都能专注于低功耗和能量收集技术的使用，将会极大减少、在很......
等。 　　特征提取算法：用于提取出图像中的特征，如SIFT算法、SURF算法、ORB算法等。 　　目标检测算法：用于检测图像中的目标，如Haar特征分类器、HOG+SVM算法、Faster R-CNN......
行业也受到AI风暴的影响。有分析人士表示，未来车企以及供应商在内，从产品设计、画图、需求设计和平台化设计，再到APP开发和中间件开发测试，或许都需要结合AI大模型以增加效率。 ......
芯旗舰|新起点，新征程，热烈庆祝中国半导体行业协会集成电路设计分会联络处入驻IC PARK; 中国半导体行业协会集成电路设计分会（以下简称“中半协设计分会”）前身为中国ICCAD联谊会，是中国集成电路设计......
吸尘器用无刷直流电机、鼓风机、齿轮模组;充分利用无刷直流电机的技术优势，为您提供鼓风机、齿轮一体式电机模组产品。 采用一体式模组化产品设计理念、发挥零部件整体的优秀性能 随着......
Alif与Telit合作开发边缘AI相机参考设计;Alif Semiconductor与Telit Cinterion合作推出的一款边缘AI相机参考设计——Vision AppKit。这款产品设计......
Alif与Telit合作开发边缘AI相机参考设计;Alif Semiconductor与Telit Cinterion合作推出的一款边缘AI相机参考设计——Vision AppKit。这款产品设计......
 Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。 UCIe产业......
续的优化工作提供线索。 聚类分析 ：利用聚类算法（如K-means、层次聚类等）对数据进行分类。通过聚类，我们可以发现数据中的潜在结构和群组，从而识别出具有相似性能或质量的产品......
-General 软件 UI 交互进行了全新设计，结合运行速度的提升，为用户提供了更加优越的使用体验。在优化功能的同时，新版 DATAEXP-General 新增了多种数据可视化方法以及统计分析模块，为用......
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台;2021年8月30日， EDA企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平......
和实现流程。前端设计人员可以在一个统一的界面使用数字设计分析和调试功能，在进入实现阶段之前全面优化 RTL 设计。借助这一解决方案，用户可以通过 Cadence 领先的 AI 产品系列，利用生成式 AI......
参会人数再创新高！ICCAD-Expo 2024圆满落幕！; 12月11-12日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会设计分会指导，上海......
-General软件UI交互进行了全新设计，结合运行速度的提升，为用户提供了更加优越的使用体验。在优化功能的同时，新版DATAEXP-General新增了多种数据可视化方法以及统计分析模块，为用......
汽车雷达系统设计面临的挑战;雷达在新车设计中无处不在：在汽车周围进行感应，以检测危险，并为制动、转向和停车以及驾驶员和占用监控系统的驾驶室做出决策。在所有天气条件下都有效，现在......
松山湖中国IC创新高峰论坛硕果连连，芯片量产率超90%！;自2011年启动至今，松山湖中国IC创新高峰论坛已经来到第11届。据中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份创始人、董事......
基于车载的人机交互界面设计分析;汽车人机交互界面在汽车设计中重要程度在逐渐增大，而且软件定义的界面、科技的进步、消费者需求的升级、互联网新势力造车崛起，都使得人机交互设计不断创新且迭代快速。本文......
基于车载的人机交互设计分析;伴随Z时代逐渐成为市场消费的主力人群，受益于中国经济的稳定发展和富足生活水平，在消费观念上更加追求精神方面等满足，对于互联网产品、即时通讯等科技产物使用频率、依赖......
基于51单片机的篮球记分牌设计;一、设计任务 设计一个基于单片机的篮球计分牌，实现两队的计分功能与24秒计时功能。 二、 性能指标要求 (1)按照题目要求独立设计系统所需电路，并完......
是专用于汽车测试和认证，由于满足该标准所需的强化产品设计和稳健性能，亦有利于广泛的工业、中低风险医疗†、非公路用运输、工厂自动化和通信系统应用。 Bourns® SinglFuse™ SF-0603SA-M和SF......
研和工业生产中广泛使用。 　　经常有同学询问真空计原理，这里为大家做个系统的解释，按照不同的真空计分类，详细说明每种真空计的工作原理。 　　皮拉尼真空计原理： 　　利用......
性越高；也不是可靠性高，功能安全就越好。功能安全好的产品，产品的可靠性可能会降低。反之，可靠性很高的产品，如果在产品设计中不考虑安全机制，功能安全也不会很好。 2、功能安全与可靠性的联系 功能......
ICCAD 2021魏少军教授演讲报告全文发布！;12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导体行业协会集成电路设计分......
国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分......
半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。大会以“极速智能，创见未来”为主题，以......
半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。大会以“极速智能，创见未来”为主......
.按封装分类 2.按使用行业分类 选对电源不仅节省后期维护成本，而且有利于提升设备竞争力和品牌力，不同应用场景选用合适且可靠的产品设计才是关键。AC/DC开关电源布局完善，产品功能齐全，可满......
基于机器视觉的缺陷检测的原理与方法;基于统计分类的方法： （1）基于KNN方法（最近邻法）：利用相似度，找出k个训练样本，然后打分，按得分值排序。 （2）基于Naive Bayes算法：计算......
全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会; 023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet......
2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会; 2023用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和 EDA设计分析全流程EDA......
最新预判！今年中国集成电路设计业销售同比增长16.5%; 【导读】日前，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在“中国集成电路设计业2022年会......
半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。大会以“极速智能，创见未来”为主题，以......
国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分......
、封装到PCB的半导体设计分析全流程EDA平台；发布了20多款EDA工具横跨12大应用解决方案，服务智能终端、通信基站、数据中心、物联网、汽车电子、新能源、工业装备7大终端行业。其中，2023年的两款旗舰产品......
国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分......
故障原因，修复故障设备。这是我们日常设备管理中操作最多的一个环节，它渗透到巡查、保养、检测、预防性维护的三个过程中。 六、统计分析 机电设备故障的统计分析是维护体系中的一个重要环节，通过......
和每一位患者，协助医疗开启人工智能时代。” 具体产品上，“百度医疗大脑”将通过海量医疗数据、专业文献的采集与分析进行人工智能化的产品设计，模拟医生问诊流程，与用户多轮交流，依据用户的症状，提出......
ICCAD 2022魏少军教授官方报告：以持续创新赢得美好未来;12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 厦门......
的一站式蓝牙无线连接解决方案，可大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本，加速产品上市。 蓝牙5.3版本对低功耗蓝牙规范中的低速率连接、周期性广播、信道分类等进行了完善，并提......
中国IC设计产业欣欣向荣，但五大隐忧不容忽视----ICCAD 2022魏少军教授官方报告分析;来源：内容来自ICCAD年会。 12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家......
Phillips-Medisize携手GlucoModicum开发创新型无创连续;本文引用地址：●   采用广泛的医疗设备设计和开发专长，设计出市场上首款 ●   无创连续（CGM） ●   凭借在以人为本的产品设计......
州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告，以下为报告全文介绍。 ......
极大发展潜力的最佳公司、团体，同时，也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。 随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC Chiplets设计......
营销和业务开发副总裁表示，这一新系列 SoC 将使大众市场产品设计人员能够将最新的视觉转换器技术和 VLM 集成到零样本图像分类和多模态推理中，以进行实时视觉分析。 例如，CV75S芯片可以在摄像机中运行CLIP......
加入了全球技术分销商安富利公司（纳斯达克代码：AVT）。如今，双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期，提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。 欲了解更多信息，敬请......
了全球技术分销商安富利公司（纳斯达克代码：AVT）。如今，双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期，提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。......
STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。 　　AD7190是一款适合高精密测量应用的低噪声完整模拟前端。它集......

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