芯旗舰|新起点,新征程,热烈庆祝中国半导体行业协会集成电路设计分会联络处入驻IC PARK

发布时间:2017-03-10  

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中国半导体行业协会集成电路设计分会(以下简称“中半协设计分会”)前身为中国ICCAD联谊会,是中国集成电路设计领域具有广泛影响力的行业组织,现任理事长魏少军教授是国家多项科技与产业项目的负责人,其每年发表的行业报告被认为是行业发展的风向标。

中国集成电路产业看北京,而北京集成电路设计企业则多聚集于中关村,为更好地服务企业,促进中国集成电路产业发展,中半协设计分会选择入驻IC PARK。3月9日下午,IC PARK展示中心举行盛大的签约揭牌仪式,数十位来自中国集成电路产业的政府官员、知名人士、企业代表、新闻媒体到场,共同见证这一历史时刻。

签约揭牌仪式由中半协设计分会办公室主任赵丽主持,北京市经济和信息化委员会电子信息处副处长李侃、海淀园企业发展促进处副处长边新立、中关村管委会产业处副处长高增伟等政府领导莅临仪式现场。中半协设计分会秘书长程晋格、北京市半导体行业协会办公室主任陶小安等产业知名人士出席仪式,IC PARK董事长苗军、总经理裴濬以及相关企业代表、中发展集团相关部门及子公司负责人和新闻媒体等济济一堂,共同庆祝中半协设计分会联络处入驻IC PARK。

签约揭牌仪式上,IC PARK董事长苗军首先发表致辞,他对中半协设计分会联络处入驻园区表示十分荣幸,并代表IC PARK及中发展集团向到场的各位领导、各合作单位以及新闻媒体表示热烈欢迎。

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IC PARK苗董事长致辞

苗董事长在简要介绍园区情况后表示,近年来中国IC设计产业飞速发展,中半协设计分会主办的ICCAD年会参与企业逐年增加,规模也越来越盛大。中半协设计分会在园区设立联络处是对北京ICT企业的支持,也是对园区的信任。联络处的进驻将成为海淀区政府、中关村管委会以及北京市政府吸引行业力量和行业资源,进一步壮大北京市高精尖产业结构发展的里程碑。未来IC PARK也将借助此次契机,为联络处办好服务工作,强化双方在项目挖掘、产业平台、行业会议等方面的深度合作,真正落实中国集成电路产业战略,落实北京市高精尖产业经济结构调整政策,为促进中国集成电路产业发展做出更大贡献。

在苗董事长热情洋溢的致辞后,签约揭牌仪式正式开始!在主持人的邀请下,IC PARK总经理裴濬、中半协设计分会秘书长程晋格上台签约,北京市经信委电子处副处长李侃、中关村管委会产业处副处长高增伟、IC PARK董事长苗军等多位领导共同上台助签,签约揭牌仪式达到高潮。在到场嘉宾的祝贺下,双方代表在合同书上签下名字,标志着双方正式达成战略合作意向。随后,程晋格秘书长、李侃副处长为联络处揭牌,至此中半协设计分会联络处正式入驻IC PARK!

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中半协设计分会与IC PARK签订战略合作协议

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程晋格秘书长、李侃副处长为联络处揭牌

中半协设计分会是中半协下属六个分会之一,分会主要参与政府产业规划、政策制定,促进国内外产业交流,维护产业氛围,协助企业市场调研、人才培养等方面工作。在仪式现场,秘书长程晋格抑制不住激动的心情。他首先高度赞扬了IC PARK的园区运营和建设工作,及IC PARK苗董事长等对于中半协设计分会工作的大力支持。中半协设计分会是企业家之间联络聚会的平台,也得到了产业很多企业家的支持,ICCAD年会也正是为了加强行业沟通、产业凝聚力而举办。

谈起联络处入驻IC PARK,程晋格秘书长介绍道,ICCAD原联络处在上海,后从工作角度认为北京更适合联络处开展工作,这个想法得到了中发展集团的大力支持,对此,他代表协会和企业表示感谢。未来,除了ICCAD等大型行业活动外,设计分会还计划开展类似西湖茶会的小型行业沙龙、讨论、交流、技术展示,以更灵活和方便的方式,加强设计分会与科技企业间的对接和联络,促进企业间互相的交流和技术的沟通。中半协设计分会联络处将不仅是分会的办事机构,同时希望成为产业内的信息交流和企业支持平台,让联络处才发挥出更大作用。

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中半协设计分会程晋格秘书长讲话

IC PARK是承载国家集成电路产业战略,响应北京市“北设计、南制造”的产业布局的重点项目;中半协设计分会则是服务于中国集成电路产业,肩负连接政府与企业、促进产业发展使命的行业协会。中半协设计分会联络处入驻以集成电路设计为核心的IC PARK,将使得国家战略与企业发展的有机结合,同时,中半协设计分会的服务职能也可与IC PARK九大产业服务平台等进行有机结合,优势互补,产生更强的产业推力,双方的深入合作必将带动产业发展,走向新的高度。

风正潮平,自当扬帆破浪;任重道远,更须奋鞭策马。中半协设计分会联络处入驻IC PARK是双方新的起点、新的征程,未来,借助政府大力发展集成电路产业的东风,中半协设计分会与IC PARK将共同携手,为中国集成电路产业发展提供更大支撑!

责任编辑:mooreelite
文章来源于:半导体行业观察    原文链接
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