Alif与Telit合作开发边缘AI相机参考设计

发布时间:2024-01-11  

Alif Semiconductor与Telit Cinterion合作推出的一款边缘AI相机参考设计——Vision AppKit。这款产品设计小巧,被称为“邮票大小”的板,并且集成了多种功能,如LTE-M、Wi-Fi、BLE等无线连接,以及融合了传统逻辑与神经协处理器的微控制器。


Vision AppKit的核心是Alif Semiconductor的Ensemble E3微控制器,该控制器将两个Arm Cortex-M55实时MCU内核与两个Arm Ethos-U55微神经处理单元(microNPU)结合在一起。这种设计旨在加速边缘AI设备上的AI/ML任务,如人脸/物体检测和图像分类,同时运行时的功耗比其他边缘AI处理器低很多。


此外,Vision AppKit还采用了两个Telit Cinterion模块提供无线连接,用户可以根据需要选择支持Wi-Fi和蓝牙的WE310F54模块,或者添加对LTE CAT-M网络支持的ME310模块。这些模块都具有省电功能,并且是引脚兼容的。


在硬件方面,Vision AppKit使用了onsemi的MT9M114 720p数字图像传感器,并配备了USB-C接口和锂电池接头。据估计,该板的尺寸约为31 x 38毫米,非常小巧。


总的来说,Vision AppKit是一款功能强大、设计紧凑的边缘AI相机开发平台,适用于需要低功耗、高性能和无线连接功能的智能物联网设备。

文章来源于:电子工程世界    原文链接
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