资讯
摩尔定律将继续影响电子信息产业的发展(2023-03-28)
集成超过31亿颗晶体管，性价比得到极大提升。
英特尔微处理器晶体管数量变化
为了集成更多的晶体管数量，全球半导体公司一直在提升工艺技术水平，从1971年10µm，到今天的16/14nm，而10nm工艺......
、ZXTR2108FQ和ZXTR2112FQ稳压器晶体管符合高可靠性 AEC-Q101 标准，并通过生产零件核准程序 (PPAP)。这些稳压器可在 12V 或 24V 额定电池供应下提供 5V、8V 或 12V 的稳......
不服跑个分！苹果处理器为啥秒杀安卓全家？(2016-10-11)
持有Imagination公司的8.48%股份，可能独占Series8XT系列，这可比联发科HelioX25所谓的独占靠谱多了。
关键词一：晶体管数量
相比小白消费者热衷的CPU核心数，苹果更加在意处理器晶体管......
推挽式B类功率放大器的基本原理(2024-01-22)
）是全波整流的正弦波。下图7显示了icc波形。T是输入正弦波的周期，Ip表示流经晶体管的最大电流。
随着时间的推移，流过推挽式放大器晶体管的电流。
图7.随时间推移流经推挽式放大器晶体管......
B类功率放大器介绍(2024-01-16)
偏置在夹断状态。这些偏置点允许输入的正半周期驱动晶体管导通。
传导角度
我们将使用传导角的概念来帮助我们描述功率放大器晶体管的工作。传导角是晶体管导通的一个输入周期的分数，以角度或弧度表示。例如，在......
视频处理器晶振应用方案(2024-04-19)
视频处理器晶振应用方案;一、定义与作用
视频拼接控制器也称视频处理器，在液晶拼接屏中起了重要的作用,它是大屏拼接系统中的核心设备,但正如主机需要CPU一样，液晶拼接屏也同样需要一个类似CPU......
重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世(2023-11-14)
重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世;
研究人员创造了第一个基于二维半导体材料的内存处理器，包含1000多个晶体管，这是工业生产道路上的一个重要里程碑。图片来源：艾伦·赫尔......
带低音高音控制5瓦立体声放大器电路(2023-10-23)
立体声紧凑型PCB的元件轨道布局
电源电路
下图显示了紧凑型立体声放大器电路的稳压电源电路。
晶体管 TI 和 12 以达林顿对的形式接线，因此它像复合高增益、高功率发射极跟随器晶体管......
柔性32比特微处理器问世(2021-07-22)
柔性32比特微处理器问世;据英国《自然》杂志21日发表的一项电子学最新进展，英国一个科研团队报告称，他们结合金属氧化物薄膜晶体管和柔性聚酰亚胺，制成了一种柔性32比特微处理器，这一......
市场有哪些产品用了三星14nm FinFET 制程(2016-10-26)
韩系品牌在14nm FinFET 的布局也跟着广泛许多。
第一款使用14nm FinFET 的产品时Exynos7 Octa 7420，其处理器架构为四核ARM Cortex-A57 与四核ARM......
Intel Tick-Tock(2023-03-28)
架构，提升性能。一般Tick-Tock周期为两年，Tick和Tock各占一年。
制程工艺决定了芯片内部可以使用的晶体管的数目，晶体管数目越多，则芯片能完成的任务也就越多。
处理器微架构决定了怎么合理的利用这些晶体管......
摩尔定律“60岁高龄” 仍是半导体行业的驱动力(2023-03-27)
的鼻祖，为我们现在所拥有的一切奠定了基础。
ARM1处理器拥有2.5万个晶体管。虽然从理论上讲这听起来很多，但苹果公司2022年推出的M1 Ultra处理器的晶体管数量却高达1140亿个......
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术(2023-01-09)
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术;当地时间周四（1月5日），在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移......
主宰半导体世界的摩尔定律这回真的走到终点了？(2017-08-17)
改变了计划，于2016年推出了仍然是14纳米的KabyLake处理器。而Cannonlake在2017年下半年才能推出。
这些额外的晶体管变得越来越难以使用。在80和90年代，额外晶体管......
科学家将存储芯片变成处理器，怎么实现的？(2017-01-05)
实现计算的ReRAM就有七天然优势。
相比当前的计算机和移动设备中的处理器速度，该存储器设备的速度可提高达两倍或者两倍以上。存储器晶元能够完成计算任务，就无需处理器对于数据的处理，这样不仅速度会加快，而且......
大算力时代，再说先进封装(2023-11-28)
曼曾预测，对于AI时代的摩尔定律来说，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每18个月会增加一倍。其发展周期与此前摩尔定律中的18～24个月相比，略微超前。随着AI时代的到来，摩尔定律的演进反而有所提速。其认......
AMD Zen4 IO内核首次揭秘，902亿晶体管(2023-03-07)
倍。
CCD、IOD都算上，Zen4锐龙处理器最多集成165亿个晶体管，霄龙则达到了恐怖的902亿个!
Intel Sapphire Rapids第四代至强没公布有多少晶体管......
苹果A17处理器性能缩水,台积电3nm良率不理想(2023-03-22)
苹果A17处理器性能缩水,台积电3nm良率不理想; 尽管只是3月份，但最近关于A17处理器的爆料接踵而至，GeekBench跑分甚至已有两轮。
不过，爆料人Revegnus指出，可能......
台积电3nm露馅了：苹果A17处理器性能惨遭缩水(2023-03-21)
台积电3nm露馅了：苹果A17处理器性能惨遭缩水;尽管只是3月份，但最近关于苹果A17处理器的爆料接踵而至，GeekBench跑分甚至已有两轮。
不过，爆料人Revegnus指出，可能......
技术前沿：“环抱”晶体管与“三明治”布线(2024-09-12)
技术前沿：“环抱”晶体管与“三明治”布线;
在制程技术的前沿，英特尔正稳步推进其“四年五个制程节点”计划，加速实现在2025年推出尖端的制程节点Intel 18A。
今天，我们......
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片(2017-06-01)
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片;
来源：内容来自 原理 ，谢谢。
什么是登纳德缩放比例定律？为什么芯片里总有那么一部分甚至一大部分是不能同时工作的？那为什么我们还要费尽心思往集成电路里加更多的晶体管......
四张图看懂晶体管现状(2022-11-29)
程师为了寻求原始速度，制造了一个超过 1 太赫兹的 HEMT。
今天（和昨天）的晶体管取决于块状 (3D) 材料的半导体特性。明天的设备可能依赖二维半导体，例如二硫化钼和二硫化钨。研究人员说，这些晶体管可能内置在处理器......
英特尔在IEDM 2022上公布了最新的突破性研究，为未来芯片设计奠定了基础(2023-01-24)
，使用仅3个原子厚的新材料来推进晶体管缩放，在未来10年内实现万亿级晶体管芯片设计。
此次英特尔研究人员展示了用于晶体管的新型2D材料、将小芯片和单芯片处理器......
“Intel 3”3nm制程技术已开始量产(2024-06-21)
绍，新工艺带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持1.2V的超高性能应用电压。该节点既针对自己的产品，也针对代工客户，将在未来几年不断发展。
一直将Intel 3制造工艺定位于数据中心应用，这些应用需要通过改进的晶体管......
摩尔定律是否走到尽头？半导体巨头CEO观点出现严重分歧(2022-09-30)
。
英特尔坚持以摩尔定律为基础的制程微缩之路，英伟达则转向另一条路：最新处理器由代工厂台积电生产，台积电拥有最先进半导体制造技术，英伟达芯片除了不用担心如何制造更小晶体管的工程挑战，解决......
世界半导体极简编年史(2023-01-02)
只朝一个方向自由流动。
1901年：半导体整流器获得“晶体管触须（CAT'S WHISKER）”探测器专利
无线电先驱、印度......
深度丨半导体知识及芯片发展史(2023-12-17 23:26:32)
，这是一款 4 位的处理器，仅包含 2300 个晶体管，现在来看，这款处理器简直就是个小弱，但它的诞生意义重大，实现了从 0 到 1 的突破。
1978 年，英特......
调频发射电路(2023-07-24)
产生频率调制信号。
如何操作调频发射器电路？
从麦克风或任何其他设备输入的音频首先通过 BC109 的共发射极配置进行放大。放大后的信号通过耦合电容器送入振荡电路。 振荡电路产生的信号频率由可变电容的值决定。晶体管发射极的输出信号通过耦合电容器耦合到功率放大器晶体管......
iPhone 8采用7nm工艺还是10nm工艺？高品质是方向(2016-10-20)
后者的 7nm 工艺就可以被应用在芯片上。
在衡量处理器芯片的时候，工艺制程是没有争议的重要指标，毕竟这意味着同等面积下芯片可以容纳的晶体管数量。iPhone 7 所搭载的 A10......
Intel 3 “3nm 级”工艺技术正在大批量生产(2024-06-24)
Intel 3 “3nm 级”工艺技术正在大批量生产;英特尔周三表示，其名为的3nm级技术已在两个工厂进入大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。新带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支......
GAAFET技术才准备开始，下一世代CasFET技术已在开发(2021-09-24)
，可达成更低开关电压、更低功耗和更高密度设计。研究人员表示，过去8年晶体管发展遭遇很多挑战，性能更新速度也减缓，也让新处理器设计和制造越来越困难。
CasFET技术很可能是晶体管......
台积电为2纳米节点增加两个变体，英特尔能赶上吗？(2023-05-29)
有强大的冷却系统。尽管如此，芯片设计者也必须致力于控制这些耗电的处理器。
同样值得注意的是，N3X将提供与N3P相同的晶体管密度，其关键的价值主张是为HPC应用优先考虑性能和最高频率频率。据台......
跳过N3直接上升级版？苹果或成台积电N3E芯片首家客户(2022-09-15)
上采用该技术。
据三位知情人士透露，苹果目前正在研发的A17移动处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术（3nm Enhanced）进行量产。他们还表示，A17将用于定于2023年发......
IBM展示了首个针对液氮冷却进行优化的先进CMOS晶体管(2023-12-22 15:59)
将通道分割成一堆薄硅片，完全被栅包围。IBM的高级研究员鲍汝强表示：“纳米片器件结构使我们能够在指甲大小的空间内容纳50亿个晶体管。”这些晶体管有望取代当前的FinFET技术，并被用于IBM的首个2纳米原型处理器......
安森美收购仙童已完成 功率半导体市场板块挪移(2016-10-20)
）的联发科技（Mediatek）；这些厂商透过收购来为先进的MCU或处理器组件添加电源管理技术。
对一家以14纳米制程打造内含50亿晶体管之组件的处理器制造商来说，要客......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？(2023-12-29)
将看到拥有多达2000亿个晶体管的单片处理器。台积电及其客户必须同步开发逻辑技术和封装技术，前者为后者提供密度改进，这就是台积电将生产节点的演变和封装技术都包含在同一张幻灯片上的原因。
封面图片来源：拍信网......
ADP8860数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:10)
ADP8860数据手册和产品信息;ADP8860集可编程背光LED电荷泵驱动器与自动光电晶体管控制于一体，可以改变办公室和黑暗环境光条件下的电流强度，从而显著节省功耗。它能自动执行该功能，因而无需处理器来监控光电晶体管......
大突破：1nm晶体管在美国诞生！(2016-10-07)
缩减到了1nm。
晶体管的制程大小一直是计算技术进步的硬指标。晶体管越小，同样体积的芯片上就能集成更多，这样一来处理器的性能和功耗都能会获得巨大进步。
多年以来，技术的发展都在遵循摩尔定律，即当......
如何增强工业电机控制性能？这有两款隔离解决方案(2023-03-24)
控制应用中的三相逆变器
PWM信号(如PWMaH和PWMaL)在电机控制器(一般用处理器和/或FPGA实现)中产生。这些信号一般是低压信号，与处理器共地。为了正确开启和关闭功率晶体管，逻辑......
薛定谔的摩尔定律(2022-12-29)
前，时任仙童半导体研发总监的戈登·摩尔给集成电路行业算了一卦：“集成电路上被集成的晶体管数目，将以12个月翻一翻的速度增长。”这就是所谓的摩尔定律，10年后该定律得到进一步修正，改为晶体管......
IBM推碳纳米管芯片，真的会是硅的完美替代者吗？(2016-11-16)
造碳纳米管芯片，就使用大理石粉塑造塑像一样，我们需要找到新的方式。”
碳纳米管的更好生产方法
其他研究者们也认为，用碳纳米管可造成性能更好的晶体管了。碳纳米管晶体管可以成为快速处理......
“争议”摩尔定律，英特尔反驳英伟达“结束论”(2023-03-28)
片（die）面积不变（即升级架构，不增加晶体管数量）、良率不变的情况下，未来苹果A17处理器如果采用3nm制程，成本将上涨到154美元/颗，成为iPhone第一大成本零部件，而5nm的A15处理器......
IBM展示了首个针对液氮冷却进行优化的先进CMOS晶体管(2023-12-22)
片将通道分割成一堆薄硅片，完全被栅包围。的高级研究员鲍汝强表示：“纳米片器件结构使我们能够在指甲大小的空间内容纳50亿个。”这些晶体管有望取代当前的FinFET技术，并被用于的首个2纳米原型处理器。纳米......
直流电机过压/过热/过流保护电路讲解(2024-07-29)
法只是确保该引脚上的电压超过 0.7V 限制，以便该引脚电位与运算放大器的另一个互补输入引脚相交。运算放大器会为所连接的电机驱动器晶体管（设计中首选 NPN 晶体管）生成关闭触发信号
然而在第二张图中，这个条件不会被执行，事实......
Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％(2024-06-14)
新官方数据，Intel 3相比于Intel
4逻辑缩微缩小了约10%(可以理解为晶体管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)则提升了17%。
Intel解释说，半导体行业目前的惯例是，制程......
Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％(2024-06-14)
于Intel 4逻辑缩微缩小了约10％(可以理解为晶体管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)则提升了17％。
Intel解释说，半导体行业目前的惯例是，制程工艺节点的命名，不再根据晶体管......
Intel 4nm芯片已准备投产，2nm和1.8nm均提前，摩尔定律继续生效(2022-12-06)
Intel 4nm芯片已准备投产，2nm和1.8nm均提前，摩尔定律继续生效;据最新对外公布的信息， 4nm芯片已准备投产，将用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）处理器、ASIC网络......
中国正在研发一款芯片，其尺寸相当于整个硅晶圆，以规避美国对超级计算机和人工智能的(2024-01-17)
中国正在研发一款芯片，其尺寸相当于整个硅晶圆，以规避美国对超级计算机和人工智能的;中国科学家一直在研发一款整个硅晶圆大小的计算机处理器，以规避美国的制裁
该团队研发的Big Chip利用......
英特尔Ann Kelleher：系统工艺协同优化将引领摩尔定律未来创新(2022-12-13)
，她也补充了一些细节，比如哪些处理器将率先采用新技术。
▲英特尔正在按部就班地推进其制程技术路线图
预计于2024年上半年投产的Intel 20A取得了技术上的重大飞跃。它引入了一种新的晶体管......
最新进展！Intel 18A产品，成功点亮！(2024-08-07)
18A的两项核心技术，有助于处理器的进一步微缩及其能效的持续提升，这正是推动AI计算的发展所需要的。RibbonFET能够严格控制晶体管沟道中的电流，有助于芯片组件的进一步小型化，同时......
相关企业
家全球领先的变频调速器，信号调理，时钟分配，磁性元件制造商。 ABRACON ISO9001-2000质量认证，并提供广泛的高品质的微处理器晶体，晶体振荡器，声表面波器件和磁性元件的整条生产线
;深圳市琴芯电子有限公司;;联系QQ:2303721985;半导体 无线和射频半导体 PIN 二极管 无线和射频集成电路 射频晶体管 分立半导体 二极管与整流器 分立半导体模块 晶体管 晶闸管 存储
;szwtron;;分布式组件、集成电路、电子组件、被动组件等。主动组件：小信号晶体管、功率晶体管、场效应晶体管、IGBT、线性IC、逻辑处理IC、LCD驱动IC、、MP3IC、DVDIC、工业
;深圳市德诚辉电子科技有限公司;;Motorola(摩托罗拉)8/16位单片机，32位嵌入式处理器，数字信号处理器，压力(烟雾)传感器OnSemi(安森美)电源管理：AC/DC，DC/DC，PFC
拥有三家专业的半导体元器件制造工厂。作为安森美、东芝、光宝、CET、supertex等知名品牌的授权一级代理商。本集团对这些知名品牌的集成电路、晶体管、微处理器、存储IC、分立器件等具有专业的市场经验。
;安丘市科威电子有限公司;;我公司已有13年半导体器件生产历史,设备先进,测试仪器齐全,例行实验设施完善。主要产品有:１．ＮＰＮ硅低频大功率晶体管 3DD1-3DD12,3DD21
;东莞灿域电子有限公司;;我司是一家生产代理.二三极管 .产品系列有各种封装的 晶体管 场效应管 可控蛙 三端稳压IC等品种达800遇种. 产品用于;显示器 电源 音响 电话机 电脑 玩具 节能
、Intel、ATMEL、RAMTRON、CYPRESS、REI、MAXIM、IR、HARRIS、Lattice、Microchip等。主营：射频模块、射频管、功率MOSFET、低/中/高功率晶体管、单片机及微处理器
主要产品是江苏供应长电全系列二/三极管，晶体管，MOS管，压敏电阻，TVS管，整流管，稳压管，双晶体管，数字晶体管，镇流器专用开关晶体管等被动元器件。 公司秉承想客户之所想，急客户之所急的经营思路，快速，高效，灵活
类电子元器件，主要产品包括：高频中、小功率晶体管、玻璃封装硅功率二极管、高压硅堆、单相、三相桥式硅整流器、高频大功率晶体管、低频大功率PNP、NPN晶体管、功率晶体开关管、达林顿PNP、NPN功率晶体管、功率MOS