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普林芯驰胡颖哲：RISC-V的杀手锏是高性价比和灵活性;日前，在第三届滴水湖中国RISC-V论坛上，珠海普林芯驰科技有限公司CEO胡颖哲介绍了公司最新推出的SPV60 AI音频芯片。 胡颖......
普林芯驰：稳定可靠的压感技术为TWS耳机带来更好的使用体验; 9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，珠海普林芯驰科技带来可用于TWS 耳机入耳检测、压感检测、触摸......
一款满足消费端实际需求、并有助于提高消费信心的IC产品。”牛钊说道。 富芮坤副总裁牛钊 （六）SPT50：是一款TWS耳机入耳+压感检测芯片，来自于珠海普林芯驰。SPT50具备超高灵敏度、超低功耗的特点，高灵......
着从低端向高端的突破，应用于通信、安全、数据中心、基础研究等； 深圳云天励飞技术股份有限公司首款12TOPS边缘大算力AP级边缘SoC DeepEdge10V：出货约10万颗，应用于智慧交通、机器人、教育等； 珠海普林芯驰......
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资;近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。 芯驰科技：近10亿元B+轮融资 11月28日，国内车规级芯片企业芯驰......
芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片;据芯驰科技官微消息，7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。 消息指出，本轮融资......
目前，黑芝麻智能已完成数轮融资。2022年8月，黑芝麻智能宣布完成C轮及C+轮融资，募资总规模超5亿美元，投后估值20亿美元。 芯驰科技 芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，产品......
功能的决策和执行机构。 融资方面，成立当年，芯驰科技即获得华登国际、红杉中国、联想创投、合创资本等机构天使轮融资；一年后又完成数亿元Pre-A轮融资，由经纬创投领投，祥峰投资、联想创投、兰璞资本、晨道资本、创徒......
厂商MCU产品生态体系完备，IP核、开发环境、配套解决方案打造服务能力的核心壁垒。 [融资多，金额大]的故事正在频繁上演 去年下半年以来，车规级MCU赛道投融资进入了高潮期。 去年11月，芯驰......
赛道投融资进入了高潮期。 去年11月，芯驰科技宣布完成近10亿元B+轮融资，时隔一年再次拿到近10亿元融资，去年7月，其已完成10亿人民币B轮融资。 近日，芯擎科技正式宣布，已于2022年四......
半导体IPO迎最新进展，多家企业喜提上市！;近期，多家半导体IPO迎来最新进展，包括云知声、天脉导热、博雅新材、龙图光罩、凯普林、文远知行等企业。今年IPO最为明显的是A股转......
舆芯半导体完成近亿元天使轮融资，聚焦车规级MCU国产替代;根据企查查信息显示，近日，舆芯半导体完成近亿元天使轮融资，本轮融资由临芯投资领投， 南湖金服跟投。融资......
市场百花齐放和鱼龙混杂现象并存。接下来，随着行业竞争加剧、融资环境收紧，汽车芯片行业进入整合洗牌期将是大势所趋。 对此，张强也表示，在车规级SoC芯片企业中，未来真正能留下来也就3-5家。而芯驰......
科技并非个例。 前有粤芯半导体六月完成45亿B轮融资，年底再融一轮；后有芯驰科技两年融20亿，成立四年累计融资金额超27亿元；又有 曦华科技 两年四轮，新老......
望远镜和火星探测器车辆等各种产品，近日该公司表示，计划斥资 8.8 亿美元扩大其科罗拉多斯普林斯半导体制造厂的生产——这是当地商界领袖和政府官员的一项投资， 将在未来十年内增加 400 多个工作岗位，并为该地区的经济注入 14......
Microchip计划投资扩大在美碳化硅产能，制造技术涉及8英寸晶圆应用;　　近日，Microchip Technology Inc.(纳斯达克股票代码：MCHP)宣布，其计划向科罗拉多州科罗拉多斯普林......
能驾驶领域，黑芝麻智能、芯擎科技、地平线、芯驰科技、寒武纪行歌、奕行智能、辉羲智能等多家企业均拿到了投资。 其中黑芝麻智能2022年共披露了三笔融资，芯擎科技和地平线分别拿到了两笔融资。自成立至今，黑芝......
片进入量产阶段。 2020年12月，曦华科技完成由清华力合、厦门合方联合投资的数千万人民币Pre-A轮融资。 2021年7月，曦华科技已完成数千万元人民币的PreA+轮融资，此轮融资由惠友资本领投，穆棉......
微芯科技拟投资8．8亿元在美扩建碳化硅和硅产能; 据外媒报道，美国模拟半导体制造商微芯科技（Microchip）近日宣布，计划投资8.8亿美元，在未来几年内扩大其科罗拉多州斯普林......
金额超过30亿元人民币。除芯旺微外，芯驰科技B+轮融资、芯擎科技A轮融资规模均近10亿元，辉芒微、埃泰克、黑芝麻智能最新融资规模为5亿元。另外，也有澎晟芯、芯科集成完成天使轮融资。 一位......
DARPA与普林斯顿大学合作开发先进的人工智能芯片;人工智能随着进步、机遇和需求而蓬勃发展。然而，这也带来了一项重大挑战：如此快速的发展速度超过了我们的基础能力，尤其是在芯片上的计算效率。为了......
制造业生产税收抵免（金额达3亿美元）或美国能源部贷款，来弥补4.5亿瑞士法郎的资金缺口。 梅耶博格表示，预计将利用这些潜在的融资来源，完成其位于科罗拉多州科罗拉多斯普林......
）通过 HYLA 品牌继续提供 HYLA 加油解决方案，以支持其在南加州的 8 级氢燃料电池电动卡车的产量增加，该卡车位于美国最繁忙的卡车路线之一 5 号高速公路旁。 这个新的 HYLA 模块化加油站位于加利福尼亚州圣菲斯普林......
人都可以轻松使用。 WrisLax：首款可穿戴腕部按摩器 发起者：Uster UV Light 融资目标：5,000美元 已投金额：32,809美元 投资人数：336人 企业地点：科罗拉多斯普林斯 产品......
推出“1+N”中央计算+区域控制架构，芯驰引领智行时代;4月25日，芯驰科技在北京国际汽车展览会上召开2024春季发布会，重磅发布新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族。奇瑞......
全面拥抱中央计算，芯驰开启“全芯智能”时代;4月19日，全场景智能车芯领导者芯驰科技在上海国际汽车展览会举行以“拥抱中央计算 开启‘全芯智能’时代”为主题的春季发布会。芯驰科技CEO程泰毅表示，我们......
面向区域E／E架构，芯驰发布全新区域控制器芯片产品家族; 在4月25日开幕的2024北京国际汽车展上，芯驰科技发布新一代区域控制器（ZCU）全系列协同解决方案，并重磅推出领军芯片产品E3650......
芯驰科技采用Arteris IP量产首款符合 ISO 26262标准的自动驾驶芯片;加利福尼亚州坎贝尔 - 2020 年 9 月 22 日 – 作为经投片验证的创新型片上网络 (NoC) 互连......
米尔新品!国产高安全性车规级平台，芯驰D9多核Cortex-A55核心板;米尔新品核心板！芯驰D9国产高安全性车规级开发平台  随着信息技术的快速发展，市场对芯片的需求越来越大，中国芯片行业自20......
国产核心板怎么选？米尔车规级芯驰D9系列处理器;都是国产芯驰D9系列处理器，米尔的核心板该如何选择？ 米尔国产核心板怎么选？芯驰D9系列处理器国产平台的不同 米尔国产开发板芯驰D9系列，D9系列......
东软睿驰与芯驰科技达成战略合作，携手加速国产化软硬件解决方案落地;2022年4月7日，东软睿驰与芯驰科技签署战略合作协议，双方将围绕软件定义汽车发展趋势，在汽车智能化技术与产品领域展开深层合作，加速......
芯驰科技与普华基础软件达成战略合作 在车规芯片等领域展开合作;11月1日，南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）宣布与普华基础软件股份有限公司（以下简称“普华基础软件”）签署......
Unity中国与芯驰科技达成战略合作，助力智能座舱体验升级; 4月19日，全场景智能车芯领导者芯驰科技与实时3D引擎巨头Unity在华合资公司Unity中国，在上......
Unity中国与芯驰科技达成战略合作，助力智能座舱体验升级;全场景智能车芯领导者芯驰科技与实时3D引擎巨头Unity在华合资公司Unity中国，在上海国际汽车展览会期间达成战略合作。软硬......
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118; 中国上海，2024年7月11日 — 全球领先的开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰......
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118;中国上海，2024年7月11日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰......
携未来星 筑希荻芯--希荻微与普林斯顿大学合作研究成果获专利授权;今年2月，一项题为《功率转换电路与电子设备》的专利（CN202211387831X）获得授权，其共......
天下还宣布完成了D1轮数亿元融资，抢跑跨域融合潜力十足。 在此基础上，具备智驾、车联网等能力的座舱玩家，亦拥有更多的舱驾融合底气。 例如，以智能座舱域控制器为主体业务的北斗智联，依托......
芯驰科技与三星半导体达成车规芯片战略合作;8月2日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进......
国产核心板怎么选？米尔车规级芯驰D9系列处理器;今年上半年，米尔电子发布新品基于芯驰D9系列核心板及开发板。自这款国产高端车规级、高安全性的核心板开发板推出之后，不少嵌入式软硬件工程师、用户......
国产核心板怎么选？米尔车规级芯驰D9系列处理器;今年上半年，米尔电子发布新品基于芯驰D9系列核心板及开发板。自这款国产高端车规级、高安全性的核心板开发板推出之后，不少嵌入式软硬件工程师、用户......
芯驰科技：全场景车规芯片助力跨域融合;2023年9月22日，在2023第三届智能汽车域控制器与中央计算平台创新峰会上，芯驰科技资深产品市场总监金辉分享了芯驰......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计;罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！ 全球知名半导体制造商罗姆（总部......
芯驰发布E3系列最新MCU产品，聚焦区域控制、智能驾驶等应用;3月21日，芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4，重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光......
中国车用操作系统开源计划正式发布，芯驰芯片率先领航！;5月27日，中国汽车工业协会正式发布中国车用操作系统开源计划中首个微内核开源项目，全场景智能车芯领导者芯驰科技的智能网关芯片G9X为首......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计; 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰......
芯驰MCU成为首个荣获国密二级认证的车规芯片;近日，芯驰科技高性能高可靠车规MCU 芯片E3获得由国家密码管理局（以下简称“国密局”）商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》。芯驰......
芯驰与明然科技联手打造主动悬架控制器;10月19日，芯驰科技宣布，搭载芯驰高性能MCU的明然科技悬架控制器（CDC）已于近日批量下线，该产品在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上正式量产。据称，芯驰MCU......
芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心，打造未来智能汽车软硬件平台;8月22日，芯驰科技宣布与上汽大众汽车有限公司（以下简称“上汽大众”）在上海成立联合创新中心，双方将在芯片应用、域控......
国产芯大势所趋，米尔基于芯驰D9系列车规级核心板;芯驰D9处理器是一款车规级工业级应用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS实时CPU......

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