第十届“松山湖中国IC创新高峰论坛”于2020年9月18日在东莞松山湖举办，以 “面向‘新基建’的创新IC新品推介”为主题，推出10款代表中国先进IC设计水平、并与“新基建”需求密切结合的本土IC新品。

东莞市人民政府顾问、东莞松山湖集成电路设计服务有限公司董事长宋涛表示，新基建涵盖5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网这7大领域，每一领域都需要国产IC提供核心技术的底层保障。因此在疫情叠加贸易战的背景下，业界更需要深入交流、碰出火花，为进一步提升产业链竞争力而奋斗。

中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民指出：“由于疫情缘故，本届论坛结合了线下+线上直播的形式，推广效果不减。一方面，十款创新国产IC助力于近期最火热的‘新基建’领域，它被视为科技内循环的基础支撑，势必引来业界广泛关注；另一方面，论坛旨在打造国内最具影响力的中国创新IC集中推广平台，同时也着重推荐专而精的本土IC新秀，为小而美的企业带来更多曝光机会。”

中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民

中国半导体行业协会IC设计分会秘书长程晋格致词：“松山湖论坛始于2011年，从没有贸易摩擦，到如今多因素叠加冲击，十年磨一剑般坚持推荐国产芯片，这是非常有远见的。”

助力“新基建”的十款创新国产IC

（一）DeepEye1000：是一款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片，由深圳云天励飞技术股份有限公司自主研发。采用自主知识产权指令集和异构并行计算架构、22nm制程工艺、内置2T算力的多核神经网络处理器，具有2Tops/W超高能效比，可编程、高效率和智升级，可广泛应用于智能前端、边缘计算、云端推理加速等领域。

目前，DeepEye1000芯片已经大量出货，产品已经批量安装使用，并针对AI安防、智慧公安等应用需求，推出高性能公安视频分析应用服务器、城市级智慧化管理平台、人脸识别身份证认证一体机等产业化应用。

据介绍，云天励飞拥有Arctern（AI算法平台）、Moss(AI芯片平台)、Matrix（大数据平台）三大主要业务，可实现1周完成硬件、1周适配算法、1周完成服务、1个月形成产品。同时具备“芯片+算法+工具链的全栈AI赋能”能力，可提供“端+边+云”多种解决方案，至今已推出10多款摄像机模组（端），4款mini-PCIE卡（边）、两款云端加速卡（卡）。

云天励飞芯片产品总监廖雄成指出，当前国内安防产业面临着机遇和困难：一是华为海思“渡劫”，安防芯遭“大换血”，当前更多的是采用台系IC替代原有IC。二是端侧（AI安防）市场需求变化太快，芯片需要场景化。三是云端芯片需要更强芯，与国际大厂进行抗衡。

云天励飞芯片产品总监廖雄成

（二）Seal5000系列：是西安智多晶推出的30K逻辑资源FPGA产品。28nm技术工艺等级，Fmax=250MHz，30K查找表逻辑单元，LUT6架构，同时具备更有效routing架构。内置M3硬核，外设ADC/SPI/UART/I2C/DMA，227个有效用户I/O。支持LVCMOD/LVDS/SSTL25SSTL18/LVPECL/MIPI等协议。支持800MHz的DDR2接口，DQS输入端90度相位转换，内嵌DDR2/3控制器硬核，支持MIPI. D-PHY等效1.2Gbps。

据悉，西安智多晶微电子有限公司成立于2012年，专注于可编程逻辑电路器件的研发，是国内首批完全国产的正向设计FPGA公司。目前已经实现55nm工艺等级的中密度FPGA产品量产。供应链伙伴有：（晶圆厂）联电，（测试）上海伟测、华天科技，（封装）华天科技、长电科技，（代理商）世强，（下游客户）小米、诺瓦星云、京信通信等。

智多晶董事长贾红指出，智多晶的企业发展策略与国产FPGA产业发展同步。第一阶段是技术验证（2012~2016），基于成熟工艺制程验证创新架构开发出高性价比的产品，占领市场，解决公司的生存问题；第二阶段是技术扩展（2017~2021），根据市场需求发展主流先进工艺的新产品，解决公司的发展问题；第三阶段是技术再创新（2021~2025），追踪国际技术趋势，利用世界先进工艺开发出具有核心竞争的产品，成为有竞争优势的国际化公司。

“目前是国产FPGA的黄金发展时代，智多晶会持续以市场及客户为导向，从产品赋能、技术赋能、品质赋能三方面推动集成电路芯片国产化。”贾红说道。

智多晶董事长贾红

（三）AT5815：是隔空智能最新推出的超低功耗5.8GHz雷达传感器，具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比，是一种新型人体感应类传感器，可替代传统红外热释电传感器。目前已广泛应用于智能家具、智慧照明及安防监控等需要人体存在感应的各类场景。

隔空（上海）智能科技有限公司成立于2017年，是一家集成电路设计公司（Fabless），提供芯片、模组、算法、软件乃至智能终端全套解决方案，掌握110nm/50nm/40nm/28nm RF-CMOS射频与混合集成电路设计能力，具备高精尖微波/毫米波雷达技术能力；具备数十亿颗射频芯片的设计与量产经验。

据隔空智能CEO林水洋介绍，自2018年1月开始，隔空智能便依序完成四轮融资，得到一流投资机构的认可。此外，产业链合作伙伴有：（IP/工具）ARM、RISC-V，（晶圆/封装/测试）中芯国际、台积电、三安集成、甬矽电子、华天科技，（战略合作伙伴）晶丰明源半导体、恒玄科技等。

隔空智能CEO林水洋

（四）BL602：是业界第一款基于RISC-V核的Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片，由博流智能自研推出。产品特色有：(1)低功耗：休眠功耗0.5uA，联网待机功耗仅40uA；（2）RF性能强劲：最大发射功率21dBm，灵敏度-98dBm；（3）高安全：除了支持常规加密引擎外，还支持WPA3，是目前同类产品中级别最高的；（4）RISC-V核，国产自主可控；（5）业界最小的4x4QFN封装，应用范围广。

博流智能科技（南京）有限公司成立于2016年，提供整体AoT解决方案的芯片设计公司。凭借BL602的推出，博流智能成为国内可同时启动Wi-Fi+ZigBee的IC设计企业，同时也是鲜有的能将Wi-Fi+ZigBee+BLE集合到同一个芯片的IC公司。

据博流智能销售副总裁刘占领介绍，BL602一经推出就受到各大家电品牌、互联网品牌公司的青睐，预计年底出货过千万颗。

博流智能销售副总裁刘占领

（五）FR5088：是富芮坤最新推出的、面向可穿戴设备的BT5.1双模蓝牙处理器。采用CortexM3（48MHz）+DSP（156MHz）双核设计，内置512KB SRAM+2MB PSRAM，强大的处理器能力可以支撑客户实现丰富的算法；片上外设资源丰富，QSPI/SPI/I2S/UART/USB OTG/SDIO/Charger/Audio Codec等支持丰富多样的使用场景和用户需求；蓝牙待机功耗具有优势，BR待机 500ms Sniff平均电流<70uA，给穿戴应用带来更长使用时间。

富芮坤副总裁牛钊表示，2019-2023年间BLE+BT双模蓝牙手表将以CAGR56%的增速增长，这让富芮坤更看好智能手表市场。

据观察，消费市场对智能手表的消费需求愈发明显，例如：（1）显示分辨率要求提高，需2D/3D 图形加速等显示特效。（2）功耗要求尽可能低，两周甚至更长的待机时间。（3）蓝牙通话功能手表的比例会逐步提高，2G/4G 通话功能手表会在特定场合长期存。（4）蓝牙音乐播放，本地传输到耳机进行等需求成为主流配置。（5）多芯片方案或者更强算力的单核处理器会成为主流，丰富的片上资源能够接入更多传感器并进行本地运算，最终实现更好的用户体验等等。

“针对上述需求，FR5088就是一款满足消费端实际需求、并有助于提高消费信心的IC产品。”牛钊说道。

富芮坤副总裁牛钊

（六）SPT50：是一款TWS耳机入耳+压感检测芯片，来自于珠海普林芯驰。SPT50具备超高灵敏度、超低功耗的特点，高灵敏度电容式入耳检测可达到光感检测性能，生产安装更加方便快捷，良品率极高；而压感检测功能可以实现单击、双击、多击等多种功能，可以满足各种蓝牙耳机的应用需求。同时，入耳检测与压感检测的灵敏度均可以通过软件单独调节，无需外置电容，极大地节省了应用空间和成本。

据介绍，珠海普林芯驰科技有限公司专注端侧智能人机交互芯片及解决方案，应用于智能家居、传统家电、消费电子等领域。

普林芯驰CEO胡颖哲表示，在TWS耳机市场规模高增长的同时，TWS入耳测试的挑战也逐渐凸显。若采用光感方案，安装难、良率低、成本高；如果采用传统电容方案，温度、汗液等易误触发，耳道兼容性差。而压感具有不误触、减少物理敲击感等特点，更符合消费者的佩戴习惯和需求。

普林芯驰CEO胡颖哲

（七）CB6318：是芯百特微电子推出的5G通讯的功率放大器模块芯片，适用于使用DPD（数字预失真）的微基站系统。产品覆盖5G NR的3.4-3.8Ghz（N77/78）频段，采用了Doherty结构，兼顾高效率和高线性度，并有较强的系统稳定性和抗干扰能力。在DPD下输出功率28dBm（@<-50dBc Linearized ACLR），对应PAE在25%左右，性能和国外品牌的产品持平。产品采用LGA 16 pin封装，尺寸大小为5x5x1.2mm，由于采用了优化的封装结构，芯片的厚度薄于国外竞品。

据介绍，广西芯百特微电子有限公司坐落于粤桂合作特别试验区，具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件，主要针对下一代无线通讯协议，包括5G通讯、Wi-Fi6、AIoT等应用。

芯百特电子董事长兼总经理张海涛认为，CB6318市场前景广阔。一是国内运营商集采在即，CB6318已完成前期验证，可迅速配合上量；同时5G新基建以及5G通讯的全球推广可带来10年左右的需求增长期，CB6318可为5G其它频段以及未来无线通讯提供基础。数据显示，目前芯百特的WiFi FEM、5G微基站芯片、UWB射频芯片等销售已达到KK级，2019年实现近千万订单，2020年预计实现营收3000万。

芯百特电子董事长兼总经理张海涛

（八）CW6601：是一款超低静态功耗降压DC/DC，由赛微微电子自主研发。适用于小型移动互联产品。nA级别低功耗，高转换效率，有效提高设备续航能力。提供过流、过温保护功能以及超小型CSP8封装。

赛微总经理蒋燕波表示：“作为本届松山湖论坛唯一一家东莞企业，赛微微电子也是论坛‘常客’，前后共发布了5款IC芯片，总量产数量超过2亿颗。”

资料显示，东莞赛微微电子有限公司是国内拥有电池电量计集成电路自主知识产权的企业，是国内电池电源管理芯片设计领域龙头企业之一。

赛微总经理蒋燕波

（九）IP5388：是由英集芯科技推出的、全球集成度最高的buckboost快充芯片，内置升降压控制器/功率MOS/MCU/TypeC PD phy等，全球首款支持高通QC5.0协议，同时覆盖各大手机品牌最新大功率快充协议。可广泛应用大功率移动电源，高密度氮化镓充电器，超级快充等领域。

英集芯科技是迅速崛起的国产IC设计公司，提供高品质/高集成度的电源管理芯片。英集芯科技市场总监彭峰表示：“英集芯在移动电源市场连续5年市占率第一，快充协议IC国内第一，并与小米、OPPO、三星、vivo等多家手机品牌充电器合作。”

英集芯科技市场总监彭峰

（十）SCT2450：是芯洲科技提供的国产首款40V5A AEC Q100车规级低能耗高可靠电源降压芯片，多步栅极驱动专利技术提供无振铃完美低噪方案，轻松解决工程师EMI设计问题，助力客户高效通过ISO7637测试。多重冗余保护设计保证电源可靠运行在各种汽车复杂工况，帮助客户实现超高可靠产品方案。

芯洲科技成立于2016年，聚焦在功率转换和功率控制。经过4年半的发展，已向市场发布近百款产品，稳定出货的终端客户超过200家，营业额每年2到3倍的增长。

一项数据显示，电源管理芯片保持高速增长，2021年全球电源管理芯片的市场接近2000亿人民币，其中集成MOSFET的单晶片DCDC的份额为242亿元，占比13%。在单晶片DCDC芯片应用中，车规级DCDC芯片的市场份额为23亿人民币，市场提供了广阔的机遇。芯洲科技研发总监张树春认为在该类产品机会中国产半导体的占有率几乎为0，还主要以欧美厂商为主。

张树春表示：“芯片在汽车电子未来是一个绝对增量市场，芯片成本在整车成本中的占比逐年升高，DCDC芯片在汽车的各部分中均有应用，主要推动力在于汽车的智能化，网联化和电动化，智能互联需要芯片更高的算力，而更高的算力需要前级DCDC能够提供更大功率，因此汽车的发展对于DCDC的性能也提出了更高的要求, 芯洲科技希望在车规级DCDC电源芯片领域里率先实现国产化的突破。”

芯洲科技研发总监张树春

小结

不难看出，今年新发布的十款IC产品更贴合终端市场的实际需求，IC设计企业也更强调具体应用、重视项目落地、促进产品量产，发展也更“接地气”。同时，不少企业着重介绍各自的产业链合作伙伴，也表达了稳定供应链、强化生态圈的诉求和期望。

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