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/H3TRB）与多次开关循环（power cycling）条件下的失效。其中，功率循环测试（power cycling）为AQG-324标准中操作难度最高的测试项目，且具有最蹊跷的判定要求。 功率循环......
OBC PFC车规功率器件结温波动与功率循环寿命分析;随着新能源汽车(xEV)在乘用车渗透率的逐步提升，车载充电机(OBC)作为电网与车载电池之间的单向充电或双向补能的车载电源设备，也得......
基于汽车IGBT模块功率循环寿命的研究;针对汽车 IGBT 模块的主要失效原理和引线键合寿命短板，结合仿真分析进行了功率循环试验设计，结温差ΔTj 和流经键合线的电流 IC 是影......
汽车IGBT模块功率循环试验设计;摘  要  针对汽车 IGBT 模块的主要失效原理和引线键合寿命短板，结合仿真分析进行了功率循环试验设计，结温差 ΔTj 和流经键合线的电流 IC 是影......
测试则从各方面考核了模块封装以及芯片的可靠性，并且通过功率循环测试结合汽车厂商的路谱（mission profile）可以计算出功率模块的寿命。这个就是AQG324的一个目的，通过一系列的测试来推算出功率......
功率循环VS功率循环;针对应用于2 兆瓦范围的电力电子系统，当下关注的焦点是采用何种技术以及具有多久的生命周期。本文引用地址：常见的功率半导体模块有两种，一种是传统的焊接键合型功率半导体模块，另一种是具有相同额定功率的压接型功率......
利完成多家头部大厂的实验室和生产线装机。 SiC功率半导体面临4个层面的可靠性挑战，分别为晶圆级可靠性、芯片级可靠性（栅氧可靠性、阈值电压漂移、偏压温度不稳定性、双极退化）、封装级可靠性（功率循环与温度循环......
冷热冲击试验箱测试覆铜基板可靠性，最后对基板进行功率循环测试和热阻测试。 3   结果与讨论 3.1 不同金属化方法制备AlN覆铜基板的剥离强度 AlN 陶瓷金属化铜层与基板的结合力大小决定了其在实际应用过程中的可靠与否，是陶......
模块对产品性能和质量的要求要明显高于消费和工控领域, 需要通过严格的车规认证, 汽车 IGBT 模块测试标准主要参照 AEC-Q101 和 AQG-324, 其中温度冲击, 功率循环, 温度循环, 结温......
功率循环 VS.循环功率;针对应用于2 MW范围的电力电子系统，当下关注的焦点是采用何种技术以及具有多久的生命周期。常见的功率半导体模块有两种，一种是传统的焊接键结型功率半导体模块，另一种是具有相同额定功率的压接型功率......
和温度变化环境应力的抵抗能力，包括预处理和带有偏置的强加速稳态湿热试验、不带偏置强加速稳态湿热试验，温度循环试验以及功率循环试验等，其具体项目及要求如表1所示。该分组每项试验的样品需从3个非连续生产批中抽取，每批抽取77......
让这些模块进入关断模式或者直接将它们关闭。注意，与使用关断模式相比，设备进行全功率循环会对功率和时序产生一些影响。 在正确采用这种时序之后，可以通过尽可能减少微控制器互动来进一步改善主系统层级的功耗。这就......
Concept Luna持续进化，点燃戴尔科技产品循环设计的引擎;技术是经济发展的重要支撑。作为全球技术领导者之一，戴尔科技致力于提供卓越的硬件和解决方案，满足客户所需。戴尔......
Concept Luna持续进化，点燃戴尔科技产品循环设计的引擎;技术是经济发展的重要支撑。作为全球技术领导者之一，戴尔科技致力于提供卓越的硬件和解决方案，满足客户所需。戴尔......
关损耗 无与伦比的鲁棒性 VCEsat 带正温度系数 4 kV 交流 1 分钟绝缘 封装的 CTI > 400 高爬电距离和电气间隙 高功率循环和温度循环能力 低热......
，建筑面积2.8万平方米，招聘高层次研发技术人员50-100人，购置磁控溅射机、高温门极试验平台、功率循环试验、流延机等40多台套设备，建设功率半导体研究院，包括功率半导体技术中心、材料......
积和连接阻抗仅为其他头部企业相同规格模块的50%，且产品具有极低内部杂散电感，是一种可直接水冷的高可靠性压注封装，具有高环境友好性和高功率循环寿命。 此次发布会上，赛晶......
把电能通过电容转化为化学能存储起来，通过控制电路把能量分配给电动汽车或者混合动力汽车。器储能系统具有高功率密度，高功率循环寿命长，快速充放电能力等优点。超级电容储能系统应用领域非常广泛。如：在航......
，在实现更好性能的同时，微组装功率模块也面临着封装密度增大、多种金属材料混合等不利影响。此外，它们还经常受到温度升高、功率循环环境、极大的电流和极端的热传递要求的影响。因此，即使......
现更好性能的同时，微组装功率模块也面临着封装密度增大、多种金属材料混合等不利影响。此外，它们还经常受到温度升高、功率循环环境、极大的电流和极端的热传递要求的影响。因此，即使......
信等各个行业。然而，在实现更好性能的同时，微组装功率模块也面临着封装密度增大、多种金属材料混合等不利影响。此外，它们还经常受到温度升高、功率循环环境、极大的电流和极端的热传递要求的影响。因此，即使......
/7 不间断测试 自主研发并获得专利许可的软件和硬件解决方案，以支持通过空间矢量调制 (SVM) 和正弦脉冲宽度调制 (SPWM) 进行高压功率循环 高精度记录设备，用于评估 SiC 和 Si 的健......
反偏）、HTGB（高温删偏）、H3TRB/HAST（高温高湿反偏）、功率循环、可焊性。 其中功率循环和温度循环作为代表的耐久测试，要求极为严格，例如功率循环次数可能从几万次到十万次不等。主要......
（高温反偏）、HTGB（高温删偏）、H3TRB/HAST（高温高湿反偏）、功率循环、可焊性。 其中功率循环和温度循环作为代表的耐久测试，要求极为严格，例如功率循环次数可能从几万次到十万次不等。主要......
太阳能面板）、铁路设施（引擎组件、牵引控制系统）、以及高端马达驱动器。高功率器件在实现更佳性能的同时需要应对封装密度增大以及多种金属材料混合带来的不利影响。此外，它们经常受到温度升高和功率循环环境、极大......
热泵及其谐波电流解决方案;，英文heat pump，它有2个定义，定义1：从低温热源吸热送往高温热源的循环设备。定义2：以消耗一部分高品位能源(机械能、电能或高温热能)为补偿,使热......
用无铜底板直接液冷设计，以保证更高的功率循环寿命和更低的热阻。同时，还具有杂散电感非常小，适合SiC高速开关等特点。    赛晶半导体始终坚持自主研发的战略方向，以业内顶级技术专家团队为核心，继推出“i20系列......
步优化产品性能与可靠性。 据介绍，相比于第一代V2系列产品，新一代V5进一步释放了碳化硅高温高速特性，实现了超低热阻、拓展了工作范围；具有高机械结构强度、高功率循环寿命、高温度冲击稳定性，能够充分满足新能源电动车主驱应用对高功率......
太阳能面板）、铁路设施（引擎组件、牵引控制系统）、以及高端马达驱动器。高功率器件在实现更佳性能的同时需要应对封装密度增大以及多种金属材料混合带来的不利影响。此外，它们经常受到温度升高和功率循环......
式温湿度及偏压测试等测试指标均达到业界要求，功率循环试验达到10000次pass，测试结果已达国际水平，并通过多家客户的测试验证和批量应用。除MRD7110S外，为应对未来家电智能化的趋势，美仁......
（高温高湿反偏）、功率循环、可焊性。 其中功率循环和温度循环作为代表的耐久测试，要求极为严格，例如功率循环次数可能从几万次到十万次不等。主要目的是测试键合线、焊接层等机械连接层的耐久情况。测试......
、温度冲击、UHAST（高温高湿无偏压）、HTRB（高温反偏）、HTGB（高温删偏）、H3TRB/HAST（高温高湿反偏）、功率循环、可焊性。 其中功率循环和温度循环作为代表的耐久测试，要求......
可承受超过10万次浪涌功率循环，以及在25 kW非开关峰值功率下具备高度迅速的恢复能力。PTCEL高能系列钛酸钡热敏电阻由焊接在两根镀锡CCS引线之间的陶瓷芯块组成，并涂有符合UL 94 V-0标准......
能够极大地提升效率，这一优势在软开关应用中尤为显著。另外，银烧结芯片贴装将热阻降至 0.23°C/W；与带“SC”的产品型号中的叠层芯片结构相结合，其功率循环性能比市场同类 SiC 电源模块高出 2 倍。得益......
密度，更在同一封装尺寸内将输出电流能力增强30%。同时，通过降低静态损耗，进一步提升效率，能实现性能的大幅跃升。此外，EconoDUAL™ 3模块依然保持着卓越的功率循环耐用性，为用......
同一封装尺寸内将输出电流能力增强30%。同时，通过降低静态损耗，进一步提升效率，能实现性能的大幅跃升。此外，EconoDUAL™ 3模块依然保持着卓越的功率循环耐用性，为用......
优势在软开关应用中尤为显著。另外，银烧结芯片贴装将热阻降至 0.23°C/W；与带“SC”的产品型号中的叠层芯片结构相结合，其功率循环性能比市场同类 SiC 电源模块高出 2 倍。得益于以上特性，这些高度集成的 SiC 电源......
优势在软开关应用中尤为显著。另外，银烧结芯片贴装将热阻降至 0.23°C/W；与带“SC”的产品型号中的叠层芯片结构相结合，其功率循环性能比市场同类 SiC 电源模块高出 2 倍。得益于以上特性，这些高度集成的 SiC......
无铅回流焊创造了一个狭窄的回流温度窗口。因此，无铅焊料回流曲线的优化比锡/铅焊料回流曲线更为重要。无铅焊接对于功率元件和其他较大质量的元件也更为重要，因为它们需要更长的时间来加热。大多数无铅焊料使用与锡/铅焊料相同的助焊剂系统，因此使用类似的预热和加热速率循环......
的漏源导通电阻为 2.0 mΩ，而 FF2600UXTR33T2M1 模块的漏源导通电阻为 2.6 mΩ。尽管列车运行有严格的运行要求，但英飞凌的 .XT 互连技术提高了功率循环能力。与传......
相全桥（6in1）配置，内置隔离功能，确保了应用的紧凑性。DOT247是一种独特的半桥（2in1）配置封装，在功率循环应力下具有更强大的性能。根据各自的条件，两者都可以实现高达30kW的功率应用。 栅极......
/7 不间断测试 自主研发并获得专利许可的软件和硬件解决方案，以支持通过空间矢量调制 (SVM) 和正弦脉冲宽度调制 (SPWM) 进行高压功率循环 高精度记录设备，用于评估 SiC 和 Si 的健......
是一种独特的半桥（2in1）配置封装，在功率循环应力下具有更强大的性能。根据各自的条件，两者都可以实现高达30kW的功率应用。栅极驱动器：BM611x系列是一款3.75kV隔离、AEC-Q100认证......
了应用的紧凑性。DOT247是一种独特的半桥（2in1）配置封装，在功率循环应力下具有更强大的性能。根据各自的条件，两者都可以实现高达30kW的功率应用。 栅极驱动器：BM611x系列是一款3.75kV隔离、AEC......
列车运行有严格的运行要求，但英飞凌的 .XT 互连技术提高了功率循环能力。 与传统解决方案相比，英飞凌的 CoolSiC 功率模块可使列车电机和变频器的总能耗降低 10%。此外，更紧凑、更轻......
%。该产品在大幅降低损耗的同时， 依旧保持领先的功率循环能力，并使系统更为简化。这些性能对高能量密度、高转换效率、高可靠性、体积紧凑占地小的方案尤为有益。 上能电气EH-2000-HA-UD交流......
芯片技术相结合，可带来更高的功率密度，在同样的尺寸下，输出电流可提升30%。该产品在大幅降低损耗的同时， 依旧保持领先的功率循环能力，并使系统更为简化。这些性能对高能量密度、高转换效率、高可靠性、体积......
的共源共栅配置，最大限度地降低了导通电阻和开关损耗，从而能够极大地提升效率，这一优势在软开关应用中尤为显著。另外，银烧结芯片贴装将热阻降至 0.23°C/W；与带“SC”的产品型号中的叠层芯片结构相结合，其功率循环......
流。   铝的热膨胀系数为23×10-6K-1，与硅芯片的热膨胀系数相差较大，在长时间的功率循环过程中会在封装体内积累热量，使模块温度升高，产生并积累热应力。很容易使键合引线断裂或键合接触表面脱落，最终......
流方向如何，功率耗散将始终在同一个芯片中，从而大大减少与功率循环有关的温度波动。 图1：体二极管的同步整流 有时，更高的温度运行被宣称为SiC的一个好处。在需要在高温环境下散热的应用中，这将......

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