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研发客服11月30日，忱芯科技又一台碳化硅功率半导体测试机下线出厂，并向头部功率半导体企业客户完成交付，这也是忱芯交付的第100台碳化硅测试设备。
据官方介绍，忱芯科技成立于2020年1月，专注于功率半导体器件量测及高频电力电子应用领域，提供全系列实验室及生产线功率半导体器件测试系统完整方案。该公司已成功开发多台基于SiC的世界首台套产品，并已将SiC功率模块应用到了航空、新能源发电、高端医疗、石油开采、照明、新能源汽车、数据中心等重要领域。据悉，目前，忱芯产品布局已全面覆盖CP、WLR、FT及终端应用测试场景，并顺利完成多家头部大厂的实验室和生产线装机。
SiC功率半导体面临4个层面的可靠性挑战，分别为晶圆级可靠性、芯片级可靠性（栅氧可靠性、阈值电压漂移、偏压温度不稳定性、双极退化）、封装级可靠性（功率循环与温度循环下各封装材料与芯片的机械应力与热应力）、系统应用级可靠性（短路特性、串扰特性、寄生导通效应、EMI干扰，应用环境可靠性）。
针对4个层面多维度的可靠性挑战，忱芯科技推出了一揽子解决方案。包括：Wafer级动态可靠性测试（动态 WLR）；封装后可靠性测试（功率循环、动态可靠性、双极性退化等）；以及系统级可靠性测试（有功及无功测试系统，DHTOL等）。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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