11月30日,忱芯科技又一台碳化硅功率半导体测试机下线出厂,并向头部功率半导体企业客户完成交付,这也是忱芯交付的第100台碳化硅测试设备。
据官方介绍,忱芯科技成立于2020年1月,专注于功率半导体器件量测及高频电力电子应用领域,提供全系列实验室及生产线功率半导体器件测试系统完整方案。该公司已成功开发多台基于SiC的世界首台套产品,并已将SiC功率模块应用到了航空、新能源发电、高端医疗、石油开采、照明、新能源汽车、数据中心等重要领域。据悉,目前,忱芯产品布局已全面覆盖CP、WLR、FT及终端应用测试场景,并顺利完成多家头部大厂的实验室和生产线装机。
SiC功率半导体面临4个层面的可靠性挑战,分别为晶圆级可靠性、芯片级可靠性(栅氧可靠性、阈值电压漂移、偏压温度不稳定性、双极退化)、封装级可靠性(功率循环与温度循环下各封装材料与芯片的机械应力与热应力)、系统应用级可靠性(短路特性、串扰特性、寄生导通效应、EMI干扰,应用环境可靠性)。
针对4个层面多维度的可靠性挑战,忱芯科技推出了一揽子解决方案。包括:Wafer级动态可靠性测试(动态 WLR);封装后可靠性测试(功率循环、动态可靠性、双极性退化等);以及系统级可靠性测试(有功及无功测试系统,DHTOL等)。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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