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半导体将在临港新片区投资建设国内首条半导体级14nm光掩膜基板生产线，该半导体级先进制程光掩膜基板生产线的落地，将使光掩膜产业链中关键产品实现本地化。 公开资料显示，光掩膜一般也称光罩、掩膜版，是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜......
还需要经过研磨、抛光、镀铬、光阻涂布等几个精加工环节，加工后的精掩膜基板才被交付到光掩模厂商。 据路维光电招股书显示，目前全球具备掩膜基板......
目总投资30亿元，首期投资11亿元，将落户于南湖高新区集成电路产业园。 项目主要从事光罩材料产业链相关产品的研发制造，产品包括高平整度石英基板、镀膜基板（含二元及相位移的）、保护膜等光罩产业链上游“卡脖......
经销商及厂家多以光刻为主战场，未来很可能陷入难以拓展业务的僵局。前景较好的EUV光掩膜基本没有希望从自制转为外购。 在2018年-2019年期间，自制光掩膜企业的制造产能吃紧，因此......
%。 供货周期拉长 掩模版，又称光罩、光掩膜等，在IC制造过程中，其作用是将设计好的电路进行显影，将图形投影在晶圆上，利用光刻技术进行蚀刻，是半......
光刻环节重要材料供不应求，2024年或将涨价？;根据韩国媒体报道，尽管全球经济低迷，但由于IC设计公司和晶圆代工厂对光掩膜的需求强劲，使得光掩膜的短缺现象目前仍在持续。 消息人士称，光掩膜......
DNP开发出用于3纳米EUV光刻的光掩膜工艺;响应电路线宽日益精细化的半导体市场需求Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) (TOKYO: 7912)成功开发出一种光掩膜......
半导体寒冬下，这一关键材料却陷供应紧缺，交期为往常4至7倍;尽管半导体行业整体景气欠佳，但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。 据韩国ET News报道，半导体光掩膜供应紧缺，多家光掩膜......
总投资22亿元，迈特光电光掩膜版项目在重庆两江新区开工;据重庆两江新区消息，4月24日，重庆迈特光电光掩膜版项目在重庆两江新区开工。项目总投资22亿元，预计明年开始生产，计划2024年第......
—28nm光掩膜版量产，满足8寸和12寸晶圆厂掩膜版需求，年产光掩膜版80000片。 其中，“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”的产品覆盖250nm-65nm制程的高端半导体掩膜版。高端半导体掩膜......
节点研发的重点设备。 光掩模版是集成电路制造过程中光刻工艺所使用的关键部件，类似于相机“底片”，光线经过掩膜版后，可在晶圆表面曝光形成电路图形。目前，我国高精度半导体光掩......
司在北美技术研讨会上宣布了这一消息。这些芯片将使用120x120毫米的庞大封装，并且将消耗数千瓦的功率，这是该晶圆厂设想的。 CoWoS的最新版本使得TSMC能够建造大约是光掩膜（或遮光板，面积为858平方毫米）尺寸......
体项目新进展 光掩膜需求上升 1三大原厂HBM最新开发进度 据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产;芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产;芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻......
应用于制造绘制半导体电路图案的"光掩膜"板，用于下一代图案转印的纳米压印光刻技术的 "模板"，以及为传感器MEMS提供代工服务等。通过运用在过去业务中积累的玻璃和硅基板加工以及处理技术和微缩布线技术，此次......
推出cuLitho软件加速库，可以将计算光刻的用时提速40倍。 所谓计算光刻就是为芯片生产制作光掩模的技术，掩膜是一种平面透明或半透明的光学元件，上面有芯片加工所需的图案，按照......
还与日本 Lasertec 公司合作开发专门用于 High-NA 光掩膜的检测设备。 IT之家援引 DigiTimes 报道，三星已经购买了 Lasertec 的 High-NA EUV 掩膜......
日本产半导体光刻机PPC-1 广告 50周年纪念标志 佳能光刻机的历史始于对相机镜头技术的高度应用。灵活运用20世纪60年代中期在相机镜头开发中积累的技术，佳能研发出了用于光掩膜制造的高分辨率镜头。此后......
主要从事光罩材料产业链相关产品的研发制造，产品包括高平整度石英基板、镀膜基板（含二元及相位移的）、保护膜等光罩产业链上游“卡脖子”的原材料。该项目计划于今年9月启动，2023年4月第一条生产线试生产，2024年......
等离子旋转晶圆，形成原子级别膜的设备，利用EUV光掩膜的成膜设备，准确形成硅膜、硅化合物膜的设备； 热处理：通过热处理，除去薄膜内空隙的设备； 曝光：EUV涂覆、显影设备，防护板(EUV光掩膜方向)生产......
材料包括硅晶圆片、化合物半导体；制造材料包括电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品；封装材料包括芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。 半导......
上海传芯：掩模基版研发及产业化项目启动 将建国内首条14nm光掩模基板生产线;4月7日消息，日前，上海传芯半导体掩模基版研发及产业化项目在上海临港启动。传芯半导体称，项目......
”到芯片（工业用的通常是石英矿石），中间要经过无数的、极精细的、复杂的加工工艺。除了硅片以外，制造芯片所需材料还包括电子气体、掩膜版、光刻胶及辅材、化学试剂、靶材、CMP材料、引线框架、封装基板、塑封......
高端功率及数模混合芯片产品生产线一条、12英寸40～28nm超低功耗逻辑与嵌入式以及RF-SOI先进芯片产品生产线一条、180～14nm光掩膜版生产线一条。 一期达产后，将形成年产相当于8英寸36万片......
政府新增的半导体方向出口管控对象明细： 清洗设备：半导体前段工艺除去表面异物的清洗设备； 成膜设备：利用等离子旋转晶圆，形成原子级别膜的设备，利用EUV光掩膜的成膜设备，准确形成硅膜、硅化......
政府新增的半导体方向出口管控对象明细： 清洗设备：半导体前段工艺除去表面异物的清洗设备； 成膜设备：利用等离子旋转晶圆，形成原子级别膜的设备，利用EUV光掩膜的成膜设备，准确形成硅膜、硅化......
DNP黑崎工厂用于OLED制造的金属掩膜生产线开始运行;与第八代玻璃基板兼容Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)宣布，为了......
DNP黑崎工厂用于OLED制造的金属掩膜生产线开始运行;与第八代玻璃基板兼容 Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)宣布，为了......
，于2023年2月开工，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光代储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域，满足国内对高端功率半导体芯片迫切需求。 10 重庆光掩膜版制造项目 2023年4......
计算光刻技术 cuLitho。cuLitho可以将下一代芯片计算光刻度提高 40 倍以上，极大降低了光掩膜版开发的时间和成本。 cuLitho的成功，帮助摩尔定律前进到2nm扫平了一些外在障碍，同时也证明在传统CPU......
涂层和开发相关的设备，以及用于EUV设备的空白或预曝光掩膜的检查设备。 值得注意的是，在刻蚀设备方面，Eric Chen指出，日本对硅锗（SiGe）的湿法刻蚀和干法刻蚀设备都有限制。相比之下，对于......
部门 的问题 涉及cycle time的问题始于掩膜部门。在流程中，芯片制造商设计一个IC，然后将其转换为文件格式。然后基于该文件格式开发光掩膜。 光掩膜是IC设计的主模板。掩膜......
办法》）。 《发展办法》提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线......
分子的指向矢的方向发生改变，线偏光振动方向发生变化，进而光线漏出形成漏光。 如下图所示,当玻璃受力时，射出起偏片的线偏振光会在阵列基板(TFT 玻璃)、液晶层、彩膜基板(CF 玻璃)发生双折射，射出彩膜基板......
）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。本文引用地址： 根据台积电官方描述， 封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称......
技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。 根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩......
120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。 根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称 Reticle，大约为 858......
系统上与之竞争。可即使在DUV领域，ASML也拥有62％的市场份额。 然而，极紫外光刻产业又并不仅仅只有EUV光刻机。 根据半导体专家莫大康的介绍，与EUV相关的还包括光掩膜......
。 史穆康科技项目，用地21亩，计划总投资1亿美元，项目年产半导体硅基片60万片、硅靶材20万件及光掩膜石英板100万片，达产后预计年产值超4亿元。 封面图片来源：拍信网......
元。 光罩又称光掩模版、掩膜版，由石英玻璃作为衬底，在上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，把已......
。 据公告介绍，台积电南京经营范围包括大规模集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务；与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务与咨询等。企查查信息显示，台积电南京由台积电持股100......
拥有完整的半导体产业链，在上游材料领域占据主导地位。芯片制造环节中所需的硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品、溅射靶材等多种关键半导体材料高度依赖日本企业。 韩国......
于车载使用场景，标准驱动电压30 V@25℃，最低驱动电压27 V@25℃，最高驱动电压33 V@25℃； 2）示意图说明：如图1 所示，液晶显示屏由两部分组成，左边是驱动电路，右边是由薄膜晶体管基板、液晶和彩膜基板......
设备采用镜面投影方式。镜面投影方式由大凹面镜，小凹面镜和梯形镜组成。通过将光照射在单元上方的光掩模上，光掩模上的电路图案就可以在经过5次反射后准确地转印在玻璃基板上。约1μm（1mm的千分之一）的精细电路图案转印到大型玻璃基板......
投影方式由大凹面镜，小凹面镜和梯形镜组成。通过将光照射在单元上方的光掩模上，光掩模上的电路图案就可以在经过5次反射后准确地转印在玻璃基板上。约1μm（1mm的千分之一）的精细电路图案转印到大型玻璃基板上时，凹面......
及各类化合物半导体）集成电路芯片的制造、针测及测试、光掩膜制造、测试封装等。 据悉，北方集成电路技术创新中心的主要股东为芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司（以下简称“芯链融创”）持股50.00......
模薄膜的Asahi Kasei的合并子公司Asahi Kasei EMS Co., Ltd. 的所有股份（业务）。 公开资料显示，光掩模，也叫半导体光罩，是半导体光刻工艺中的高精密工具，主要由基板......
高良率，这些薄膜将来自韩国公司S&S Tech。 光掩膜板材料（Blankmask）公司S&S Tech在2021年生产成功开发出了透光率达90......
球最大的半导体硅片生产企业，供应全球约30%的晶圆市场，同时也是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩模坯料生产商。另外，信越化学在聚氯乙烯（PVC）树脂和合成石英等关键材料领域也占据全球市占率第一的位置。这家......

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